PCB工程MI制作规范.doc

_ 深圳工程MI制作规范1.0 目的 规范MI制作及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。2.0 范围 适用于工程部MI的制作，对顾客资料进行工程处理、检查（包括NOPE单）。3.0 职责工程制作人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查、MI制作(本规范与顾客的要求发生冲突时，应以顾客要求为准，但顾客要求应符合本公司的生产、工艺能力，如超出则应按相关程序进行问题反馈)。在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图”的总原则，对顾客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有顾客书面确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。4.0 工作流程客户文件的转换、调入客户文件、产品资料的审查生产资料的制作5.0 工程处理要求及标准5.1 顾客资料5.1.1顾客资料的类型 顾客资料包括CAD文件：PROTEL FOR DOS & WINDOWS 系列（98，99，99se,dxp），PADS2000，POWERPCB系列，ORCAD（ORCAD设计的文件需提供元件面正面线路的图纸以便核对）。 光绘文件：GERBER (RS-274-D & RS-274-X) Barco格式，孔文件：EXCELLON 孔位图。5.1.2顾客资料的检查顾客资料内容应完整、一致，顾客资料与产品资料应一致，同时顾客的要求应满足公司ERP中能力查询要求，如出现不完整、不一致应按相关程序进行问题反馈，如有超出能力则由公司高层进行评审。5.1.3 顾客文件的转换及调入5.1.3.1顾客文件类型的识别1） 光绘文件:可直接在光绘机上绘制的文件，其特点在于其由坐标、G指令、D码（光圈）组成。通过使用编辑软件或程序管理软件如WINDOWS COMMANDER的F3(View)功能对文件的查看来判断顾客提供的是否为光绘文件。2） 对于提供的非光绘文件根据文件后缀名和文件头可判断使用何种软件进行转换，其与产品资料上文件格式和版本号不一致时以产品资料信息为准。 文件后缀名文件头文字转换软件pcbPcb 5.0Protel dxpPCBPCB 4.0PROTEL99SEPCBPCB 2.83.0PROTEL98或protel99se(需与顾客确认)PCBPCB 2.8以下PROTEL FOR WIN2.5PCBPCB FILE 4PROTEL FOR DOSPCB“Y”字母两点POWERPCB 2.13.54.05.0JOB“Y”字母两点PADS2000BRDORCADORCAD 另外其他设计的软件如AUTOCAD软件设计的文件，工程制作处理时此类文件需发给顾客确认或让顾客提供GERBER 格式文件。注：对于顾客提供CAD文件进行工程制作的情况，销售部必须在产品资料上注明CAD文件的版本号。对于PROTEL99SE存在（PACK5与PACK6）两种版本的软件，有顾客文件显示PACK6版本的文件不能够用PACK5版本的软件进行调入，对于PROTEL99SE文件需与顾客确定明确的版本号。5.1.3.2文件转换前的检查及转换操作A、 PROTEL FOR DOS1）检查文件a、进入PROTEL FOR DOS软件中载入顾客文件，通过“+”/“-”号，将当前层定义在“KEEPOUT LAYER” 或“BOARD LAYER”。b、选择“SETUP”“TOGGLE LAYERS”进入层选择，先只将“KEEPOUT LAYER”和“BOARD LAYER”、“MULTI LAYER”设置为“ON”，其余为“OFF”，右键退出菜单。判断边框，与产品资料对照是否正确唯一。若有出入或不唯一无法判断应及时反馈销售部或与顾客联系。c、再次进入层选择，将“GROUND PLANE”和“POWER PLANE”设置为“ON”，右键退出菜单。可用“+”/“-”来查看“GROUND PLANE”和“POWER PLANE”所表示的颜色（在屏幕正中间下方）。利用“PAGE UP”和“PAGE DOWN”来放大缩小查看图形，其中是否有热焊盘（有十字叉表示，若未有十字叉则表示无电地层。“”表示为热焊盘，而“”表示该孔直接连在铜皮上）。d、将当前层设置为“KEEPOUT LAYER”，再次进入层选择，设置“GROUND PLANE”和“POWER PLANE”为“OFF”，依此分别设置“1 MID LAYER”、“2 MID LAYER”、“3 MID LAYER”、“4 MID LAYER”，右键退出菜单，查看是否有线路，若为多层板检查是否与产品资料一致。e、确定好内层信号层后，将外层线路、阻焊、字符调入检查是否有异常（异常主要指是否有线路粘连，是否字符太矮或太乱，会造成无法辨别等）。f、文件中是否有尺寸标注或工艺、机加工说明要求，与产品资料对照检查，如有不一致的地方应与销售部进行确认。g、由于PROTEL FOR DOS设计局限性，有的顾客设计文件由两个PCB文件组成，需注意顾客板层的说明。h、可通过EDIT来查看盘、孔或线的属性。i、查看完毕后退出时不可存盘。2）转换文件a、进入TRAXPLOT（TP）软件载入顾客文件。b、进入主菜单，FILELOAD键入目录和文件名退回至主菜单（通过右键退出）。c、 OPTIONSTYPE OF PLOT设置为BATCH MODE；SINGLE LAYER PAD HOLES设置为OFF；PAD HOLE GUIDE SIZE设置为18；DRILL DRAW SYMBOL SIZE设置为33；SOLDER MASK ENLARGEMENT设置为4；PASTE MASK ENLARGEMENT设置为4；PWR/GND ENLARGEMENT设置为18；Board Layer设置为On 该内容将出现在Gerber文件中每一层（防止标注信息将线路层短接）。d、退回主菜单，进入SETUP菜单，BATCH MODE将在PRTOEL FOR DOS 中顾客设计、产品资料中有要求的层设置为“ON”，字符、阻焊及KEEP OUT和DRILL DRAWING层设置为“ON”，其余不相关的层设置为“OFF”，设置完后右键退出至SETUP菜单。e、GERBERG54设置为“ON”，MATCH OVERSIZE设置为“99”，MATCH UNDERSIZE设置为“-99”，设置完后右键退出至主菜单。f、选择GERBER PLOT，出现CONFIRM PROCEED WITH GERBER PLOT？选择“YES” ，MATCHING OF SHAPES？选择“AUTOMATIC”， ALWAYS CONFIRM PAINT-MATCH FOR SHAPE？选择“YES”， FILL PERIMETER MATCH？选择“AUTOMATIC”。 系统自动匹配光圈，若遇到无法自动匹配的，请直接按“ENTER”键即可，此过程保证不移动鼠标和键盘，常规其应会选择第一项，若发现异常请重新转换。若询问“ABORT PROCESS”则选择“NO”，除非中止转换。最终出现“MATCH FILE GENERATED”，将生成的MAT文件存放在指定的目录下，PRESS ANY KEY TO CONTINUE。g、系统继续将对应的文件转出，此时按“ESC”退出转换，退出整个转换程序。h、在DOS状态下，键入“MAT”，回车。输入MAT文件对应的目录和文件名，回车。再键入转换后的目录和文件名（与原目录文件名一样，仅后缀名有所不同，为APT）回车即可。I、再次进入“TP”，调入PCB文件，进入主菜单。j、SETUPGERBER-设置MATCH OVERSIZE为0，MATCH UNDERSIZE 为0，将APERTURE TABLE设置为APT文件对应的目录和文件名，退至SETUP菜单下。k、NC DRILL将“OUTPUT FILE”和“TOOL TABLE”设置成对应的目录下的文件名。l、退至主菜单，再次重复选择GERBER PLOT，其中各询问均同前一次一样回答，只是在系统继续转换文件时不再按“ESC”键退出而是让其将每一层转换完，回到主菜单。m、选择“NC DRILL”，“CONFIRM PROCEED WITH NC DRILL”选择“YES”，将钻孔、孔径表转换出来。退出转换，在对应的目录下检查文件是否齐全。B、PROTEL FOR WIN2.51）检查文件a、进入PROTEL FOR WINDOWS 2.5，载入文件。b、OPTIONSLAYERSUSED LAYERS ON:有勾注的层即顾客设计用到的层。COPPER TRACE LAYERS指线路层，INTERNAL POWER PLANES指内层电地层，SOLDER MASK指阻焊层，SMT PASTE MASK指对于SMT的阻焊层(常规下包含在阻焊层中，若未被包含则与顾客联系是否有作用)，SILKSCREEN OVERLAY指丝印字符层，MECHANICAL LAYERS指机械加工层，SPECIAL指孔位等层。c、对照产品资料，若发现文件层数与所填不相同。查清原因，必要时与销售人员联系确认。d、注意检查边框的唯一性，测量尺寸是否与产品资料相同，若超出公差范围与销售人员确认。e、检查机械加工图形中是否有圆环状，应与顾客确认是否此处是否有孔，其大小是否以实际测量值为准。f、检查字符层是否出现器件有框无字或有字无框，若有应与顾客联系是否需做更改，（可通过双击器件更改其字和框是否HIDE来做调整）。同样有说明字符造成板内混乱需询问顾客是否将其COMMENT关闭。g、检查SS面线路或字符是否在图上为正字，这些字在板上实际会成为反字，应与顾客沟通是否将其更改。h、若四层板顾客未提供叠层顺序，常规情况下按协议为TOPGNDVCCBOT，而判断哪一层为GND，哪一层为VCC则需先仅查看其中一层，找到这一层热焊盘处标识为GND或VCC(有时表示为几伏电压)来确定（对于此类情况可按此处理，但仍应与顾客进行确认）。I、部分顾客在机械加工层或其他层有制板的说明，其中有包括金手指的角度要求或其他要求，一定注意要将其转换出来。j、SMT PASTE MASK顾客用来设计SMT的阻焊要求，常规其规范设计会将这一层设计包含在SOLDER MASK层中，而仍有案例显示顾客非规范设计。工程检查同样注意此层是否有未被SOLDER MASK层所包含的部分，需询问顾客后确认其有效性。k、同样注意是否有顾客特别设计的层，其究竟有无作用。顾客在PLANE层中做线路层，可能造成设计错误，现象为其隔离带从图形中判断并非隔离意图，反而是连接性能。对于此类不规范设计必须将文件制作完成后给顾客确认各线路和孔的连接性l、查看完毕后退出软件时应注意不能存盘。2)转换文件a、 看屏幕下方单位是否是英制(MIL)，若为公制(MM)则OPTIONSTOGGLE UNITS来转换公英制。b、 fILEGERBER进入到GERBER OUTPUT窗口，点击OPTIONS按钮，进入OUTPUT OPTIONS FOR FINAL ARTWORK PLOTS窗口，点击USED ON，检查是否与原查看需转换的层一致，注意SOLDMASK层必选，而PAD MASTER和PASTE MASK根据需要而选择;点击MIRRORING，进入FLIP LAYER ON ARTWORK，检查保证无一层选择即可;点击DRILLPLOTS，进入DRILL DRAWINGS AND GUIDES，点击USED PLOTS ON，注意是否有除了THROUGH HOLED的选择表示存在盲/埋孔反馈给销售人员联系;选择OK再选择OK回到GERBER OUTPUT窗口。c、 选择APERTURES LIBRARY按钮，进入APERTURE窗口，点击CREATE LIST FROM PCB按钮，在窗口内显示出生成光圈表。转换过程中可能出现问题及处理办法：差错1：有光圈未转换出来，或转换出来不正确。原因：主要发生在某些部位的光圈SIZE太大，超出设定的范围。解决办法：可在APERTURE的MAXIMUM APERTURE SIZE设置成为600或更大（常规为250）。差错2：转换错误为ZERO出错。原因：顾客文件中有0MIL的光圈。解决办法：在文件中查找出0MIL的光圈，设定光圈大小，同时与顾客沟通其对文件的影响。差错3：对于较大的板，转换中常出现提示FILM TOO SMALL。原因：菲林设置的尺寸太小。解决办法：可在GERBER OUTPUT中FILM SIZES一栏调整X、Y的值；若还不行，查看文件是否是因为顾客在板外较远处设计了线或盘，与顾客沟通解决问题。差错4：文件转换过程中指出光圈NOT MATCH。原因：有光圈不匹配。解决办法：用WINDOWS COMMANDER的F3查看功能查看软件自动生成的出错文件其不匹配的分别是哪些尺寸，将其记录下来，再进入APTERTURE窗口。先查看最后光圈的D码，点击NEW，增加新D码，D码与已生成的D码不重复，将不匹配的光圈手工一一输入，再次SAVE TO APT FILE。再次转换即可。注意GERBER OUTPUT窗口中其他项的选择，BATCH MODE为SEPARATE FILE FOR EACH LAYER，PLOTTER TYPE 为RASTER（UNSORTED）。d、FILENC DRILL进入NCDRILL OUTPUT FILE NAME窗口，输入文件名或默认文件名OK，即可转换出钻孔程序TXT和孔径表DRR。生成后孔径表会显示出来，关闭文件即可。在对应的目录下可发现有后缀名为.A的文件其SIZE均为一样，实际其内容完全一致，都表示光圈表，只需保留其中的.APT文件。C、PROTEL 981）检查文件a、点击EDA/CLIENT 98图标，进入PROTEL 98，载入顾客文件。b、DESIGN-OPTIONSLAYERSUSED LAYERS ON: 有勾注的层即顾客设计到的层。 SIGNAL LAYERS指线路层，INTERNAL PLANES指内层电地层，SOLDER MASK指阻焊层，PASTE MASK指对于SMT的阻焊层(常规下包含在阻焊层中，若未被包含的部分则与顾客联系是否有作用)，SILKSCREEN 指丝印字符层，MECHANICAL 指机械加工层，OTHER指孔位等层。c、对照产品资料，若发现文件层数与所填不相同。查清原因，必要时与销售人员联系确认。 注意检查边框的唯一性，测量尺寸是否与产品资料相同，若超出公差范围与销售人员确认。d、检查机械加工图形中是否有圆环状，询问顾客是否此处是否有孔，其大小是否以实际测量值为准。e、检查字符层是否出现器件有框无字或有字无框，若有应与顾客联系是否需做更改（可通过双击器件更改其字和框是否HIDE来做调整）。同样有说明字造成板内混乱需问讯是否将其COMMENT关闭。f、检查SS面线路或字符是否在图上为正字，这些字在板上实际会成为反字，应与顾客沟通是否将其更改。g、部分顾客在机加层或其他层有制板的说明，其中有包括金手指的角度要求或其他要求，一定注意要将其转换出来。h、PASTE MASK顾客用来设计SMT的阻焊要求，常规设计会将这一层设计包含在SOLDER MASK层中，但仍有案例显示顾客非规范设计。工程检查同样需注意此层是否含有未被SOLDER MASK层包含的部分，如出现不一致需问讯顾客后确认其有效性。i、同样注意是否有顾客特别设计的层，其究竟有无作用。顾客在PLANE层中设计线路层，可能造成设计错误，现象为其隔离带线从图形中判断为非隔离意图，反而是连接性能。对于此类不规范设计必须将文件制作完成后给顾客确认各线路和孔的连接性。j、查看完毕后退出软件时应注意不能存盘。2)转换文件a、 屏幕下方单位是否是英制(MIL)，若为公制(MM)则OPTIONSTOGGLE UNITS来转换 公英制。b、从FILESETUP PRINTER进入到PRINTER SETUP窗口点击LAYERS按钮，进入SETUP OUTPUT OPTIONS窗口，LAYERS标签中鼠标右键点击选择USED ON，检查是否与原查看需转换的层一致，注意SOLDMASK层必选，而PAD MASTER和PASTE MASK根据需要而选择，点击MIRRORING标签，检查保证无一层选择即可，点击PLOTS键，鼠标右键点击USED ON，注意是否有除了THROUGH HOLED的选择表示存在盲/埋孔反馈给销售人员，选择OK再选择OK回到PRINTER SETUP窗口。 选择OPTIONS按钮，进入GERBER OUTPUT窗口，选择APERTURE LIBRARY按钮，进入APERTURE窗口，点击CREATE LIST FROM PCB按钮，在窗口内显示出生成的光圈点击OK，再点击PRINT按默认文件名(更改产品编号)即可转换出各文件。c、转换过程中可能出现的问题及处理办法:差错1：有光圈未转换出来，或转换出来不正确。原因：主要为在文件某些部位的光圈SIZE太大，超出设定的范围。解决办法：可在APERTURE的MAXIMUM APERTURE SIZE设置成为600或更大（常规为250）。差错2：转换错误为ZERO出错。原因：顾客文件中有0MIL的光圈。解决办法：在文件中查找出0MIL光圈，设定光圈大小，同时与顾客沟通其对文件的影响。差错3：对于较大的板，转换中常出现提示FILM TOO SMALL。原因：菲林设置的尺寸太小。解决办法：可在GERBER OUTPUT中FILM SIZES一栏调整X、Y的值；若还不行，查看文件是否是因为顾客在板外较远处设计了线或盘，与顾客沟通解决问题。差错4：文件转换过程中指出光圈NOT MATCH。原因：有光圈不匹配。解决办法：用WINDOWS COMMANDER的F3查看功能查看软件自动生成的出错文件其不匹配的分别是哪些尺寸，将其记录下来，再进入APTERTURE窗口。先查看最后光圈的D码。点击NEW，增加新D码，D码与已生成的D码不重复，将不匹配的光圈手工一一输入，再SAVE TO APT FILE。再次转换即可注意GERBER OUTPUT窗口中其他项的选择，BATCH MODE为SEPARATE FILE FOR EACH LAYER，PLOTTER TYPE 为RASTER（UNSORTED）。d、REPORTSNCDRILL，即可转换出钻孔程序TXT和孔径表DRR。生成后孔径表会显示出来，关闭文件即可。在对应的目录下可发现有后缀名为.A的文件其SIZE均为一样，实际其内容完全一致，都表示光圈表，只需保留其中的一个后缀名为.APT的文件即可。D、PROTEL 99SE1）检查文件a、点击PROTEL99SE图标，点击打开文件图标选择目录和文件名。若为DDB文件，文件图形显示出来;若为PCB文件，提示生成一DDB文件。文件在DDB文件的DOCUMENT内，可通过双击图标来查看文件。b、DESIGN-OPTIONSLAYERSUSED ON: 有勾注的层即顾客设计到的层。SIGNAL LAYERS指线路层，INTERNAL PLANES指内层电地层，SOLDER MASK指阻焊层，SMT PASTE MASK指对于SMT的阻焊层(常规下包含在阻焊层中，若未被包含的则与顾客联系是否有作用)，SILKSCREEN指丝印字符层，MECHANICAL 指机械加工层，OTHER指孔位等层。c、对照产品资料，若发现文件层数与所填不相同查清原因，必要时与销售人员联系确认。注意检查边框的唯一性，测量尺寸是否与产品资料相同，若超出公差范围与销售人员确认。d、检查机械加工图形中是否有圆环状，询问顾客是否此处是否有孔，其大小是否以实际测量值为准。e、检查字符层是否出现器件有框无字或有字无框，若有应与顾客联系是否需做更改（可通过双击器件更改其字和框是否HIDE来做调整）。同样有说明字造成板内混乱同样需询问是否将其COMMENT关闭。f、检查SS面线路或字符是否在图上为正字，这些字在板上实际会成为反字，应与顾客沟通是否将其更改。g、部分顾客在机械加工层或其他层有制板的说明，其中有包括金手指的角度要求或其他要求，一定注意要将其转换出来。h、PASTE MASK顾客用来设计SMT的阻焊要求，规范设计会将这一层设计包含在SOLDER MASK层中，而仍有案例显示顾客非规范设计。工程检查同样注意此层是否没有被SOLDER MASK层所包含，需询问顾客以确认其有效性。i、同样注意是否有顾客特别设计的层，其究竟有无作用。顾客在PLANE层中做线路层，可能造成设计错误，现象即其隔离带从图形中判断并非隔离意图，反而是连接性能。对于此类不规范设计必须将文件制作完成后给顾客确认各线路和孔的连接性能。j、查看完毕后退出软件时应注意不能存盘。2)转换文件a、 屏幕下方单位是否是英制(MIL)，若为公制(MM)则VIEWTOGGLE UNITS来转换公英制。b、 ILECAM MANAGER进入到OUTPUT WIZARD窗口。c、 择NEXT，WHAT KIND OF OUTPUT DO YOU WANT TO MAKE?选择GERBER，选择NEXT，接下来输入输出文件名可以默认值，NEXT后提示输出文件为RS-274-X，NEXT后要求确认文件格式，选择单位为INCHES，而FORMAT为2:5，NEXT。 接下来选择需转换的层了，点击MENU，出现一小菜单，先选择PLOT LAYERS，弹出菜单，选择USED ON;再选择MIRROR LAYERS，选择ALL OFF。NEXT后询问是否转换出孔位图，接下来多个NEXT均询问关于孔位图转换，可默认直到NEXT变灰(不可选)，选择FINISH，则在CAM OUTPUTS FOR 文件名。CAM中出现一GERBER，选中其用鼠标右键点击，选择INSERT NC DRILL，单位选择INCHES，FORMAT选择2:4，选择OPTIMIZE CHANGE LOCATION对坐标优化处理，选择SUPPRESS TRAILING ZERO，OK后该标签中又出现一TYPE为NC DRILL的文件，选择此文件，鼠标右键后选择GENERATE CAM FILES或按F9，光绘和钻孔文件均转换至DOCUMENT标签下的CAM FOR 文件名的目录下，同时存在C:WINDOWSTEMPCAM FOR 文件名目录下。文件可在此目录下拷贝即可或在DOCUMENT中选择CAM FOR 文件名的图标鼠标右键选择EXPORT，并将导出的文件相应的目录选中确定即可。d、 转换过程中可能出现问题及处理办法:差错1：转换错误为ZERO出错。原因：顾客文件中有0MIL的光圈。解决办法：在文件中查找出0MIL的光圈，设定光圈大小，同时与顾客沟通其对文件的影响。差错2：对于较大的板，转换中常出现提示FILM TOO SMALL。原因：菲林设置的尺寸太小。解决办法：可在GERBER OUTPUT中FILM SIZES一栏调整X、Y的值；若还不行，查看文件是否是因为顾客在板外较远处设计了线或盘，与顾客沟通解决问题。差错4：转换过程中操作不正确。解决办法：需重新进行CAM MANAGE，可在已有的CAM OUTPUT FOR 文件名。CAM 标签状态下的TOOLS菜单中选择CAM WIZARD重新制作。e、 顾客要求标注Tenting的过孔要塞绿油，其它不需要。对于此种情况，顾客已经在PCB文件中设计好了过孔的TENING属性，直接转换顾客的文件即可，不必再对过孔盖绿油进行处理，。E、PROTEL DXP a、文件的调入FILEOPEN找到所要调入文件的目录b、文件中单位的设置（通常单位：mil） 点击View-Toggle Units 进行中英制转换（或用快捷键Q进行中英制转换） c、文件原点的设置 EditOriginset 把原点设置在单元边框外d、过孔盖阻焊或塞孔（顾客需要时）的阻焊窗去除选择Design-Rules, Mask-Solder Mask Expansion将Full Query 项目中的ALL 更改为isvia 将Expansion 值由4MIL 更改为-20MIL e、光绘文件的输出 FileFabrication Outputs Gerber files, 选择General 项 设置好Units 和 Format (默认选项为General),点击OK,选择Layers,下拉Plot Layers 选择used ON下拉Mirror Layers 选择ALL OFF,如果要内层孤立焊盘，则选择Include unconnected mid-layer pads, 点击OK,选择Drill Drawing, 选择Plot all used layer pairs ,选择Plot all used layer pairs,关闭Mirror plots关闭Mirror plots,点击OK,选择Apertures, 选择Embedded Apertures（RS274X）为输出GERBER文件为自带D码格式。点击OK，选择Advanced, 选择G54 on aperture change点击OK，系统则自动将GERBER文件输出到PCB文件所在的目录中, 钻孔文件的输出File-Fabrication Outputs-NC Drill Files, 选择好格式（2、4，INCH ，TRAILING ），点击OK，系统则自动将钻孔文件输出到PCB文件所在的目录中F、POWERPCB1)检查文件 a、点击POWERPCB的图标，进入POWERPCB，载入顾客文件。 b、文件先做HATCH，即填充铜皮，在TOOLS选择COPPER POURHATCHHATCH ALL，文件若设计了铺铜区则被铺好铜（注：深圳亚讯POWERPCB文件铺铜需先进行FLOOD，再进行HATCH）。若仍有铜未铺上，进入SETUPPREFERENCESDRAFTINGVIEWNORMAL(若原即为NORMAL则先改为NO HATCH，APPLY，再重新选择NORMAL)，选择APPLY即可见填充完毕。若填充为网格则检其网格线宽和间距是否大于8MIL，若小于8MIL则进入PREFERENCESDRAFTING，其中DEFAULT的大小即网格线大小，而GRIDS标签中的HATCH GRID的COPPER为网格线宽和网格线间距之和。对这两个参数做调整可达到要求，重新HATCH即可。在主屏幕上左上角有一表示层的组合框，通过下拉键可直接查看到文件的层数。C、检查是否有明显短路现象，即孔位与焊盘错位，或线路粘连。d、检查SS面线路或字符是否在图上为正字，这些字在板上实际会成为反字，应与顾客沟通是否将其更改。 e、查看可通过PAGEUP/PAGEDOWN来放大缩小，而孔或线的形状大小电性能属性可通 过双击查看。G、查看完毕后退出软件时应注意不能存盘。2）转换文件 a、SETUPPREFERENCEDESIGN UNITS可转换公英制，转换保证其为英制。 b、FILECAM进入DEFINE CAM DOCUMENTS窗口。 c、选择ADD键，进入ADD DOCUMENTS窗口，可以开始选择需转换的层。 d、先检查是否可转换PLANE层，若顾客本身未定义PLANE层，会有警告信息:NO PLANE LAYERS DEFINED;若顾客有定义，依此选择顾客定义的多个PLANE层进行以下操作，系统会自动选择其组合的层，可通过PREVIEWING SELECTION查看其效果，若与查看文件中的一致时则定义DOCUMENT NAME，OK返回DEFINE CAM DOCUMENTS窗口;当判断所有PLANE层均成功转换，进行ROUTING的转换，依此选择顾客定义的各层，若其中层为PLANE层的不再进行转换，同样系统会自动选择组合的层，通过PREVIEWING SELECTION查看效果，将其定义DOCUMENT NAME。检查是否每一线路层均转换出来，接下来转换阻焊、字符、钻孔和孔位图。e、阻焊层转换方法基本与线路层相同，唯一需注意的即对于过孔的绿油处理，产品资料上一定要明确指出过孔是喷锡还是盖绿油，若喷锡则点击LAYERS进入SELECT ITEMS窗口选中SELECTED中的TOP/BOTTOM项，将VIAS项勾注，若盖绿油则此项不需要勾注。a、 字符层转换方法基本与线路层相同，需注意及将LAYERSSELECT ITEMS窗口中选中SELECTED中的TOP/BOTTOM项，将PART TYPE(字符的COMMENT)选中，再将OTHER的BOARD OUTLINES选中(可利用外框线来准确定位)。b、 选择NCDRILL，系统默认的配置为金属化孔，在ADD DOCUMENTOPTIONS中再选择非金属化孔，定义名称即可。而孔位图的转换按系统默认值即可。c、 常有顾客有已经设计好的DEFINE CAM DOCUMENTS，在判断其正确后才能选用。I、在定义好每一层后在DEFINE CAM DOCUMENTS窗口内将文件全部选中(不需要的可删除或不选)，选多个文件可使用SHIFT键。选好后点击RUN按钮，文件将生成至指定的目录中(指定的目录可在EXPORT处查询和更改)。j、转换过程中若出现出错信息，与顾客联系确认，注意确认文件包括钻孔程序与孔位图在内的所有文件。H、ORCAD1）转换文件 a、在ORCAD目录下输入PCB，载入文件。 b、使用鼠标点击，弹出菜单。选择菜单中QUIT。 c、选择PLOT，选ITEM TO PLOT，可根据需要选择各层。 d、线路层：LAYER 选择LAYER 1，要求选择LINE、PAD、ALL。 e、选择ALL，FILLED OR SKETCH？，选择FILLED后选择AUTO SEL，又回到PLOT的菜单。 f、选择DESTINATIONDISK，“Write Photo Plotter Tool File?” 输入需保存该层光 圈表的目录及名称，“Save Ploto File?”输入需保存该层光绘文件的目录及名称，依此将所有线路层转换出来。g、字符层：SILKSCREEN 选择COMPONENT SIDE，选择OUTLINE+FIRST TEXT，回到PLOT菜单，与转换线路相同将文件存在对应的目录下，依此转换SOLDER SIDE。h、阻焊层：SOLDERMASK选择COMPONENT SIDE，回到PLOT菜单，与转换线路相同将文件存在对应的目录下。I、NCDRILL 常规下输入，NCDRILL 文件目录和文件名 EXCELLON 0，018 THROUGH。J、由于ORCAD曾出现镜像，顶底层反、少孔、断线等问题，请将所有层包括钻孔及孔数均要求与顾客确认后再制作。I、其他 对于顾客提供的CAD文件转换时应将孔符图、孔位图、贴片图等参考层转出，供CAM制作时核对。5.1.3.3顾客光绘文件（或设计软件转换成光绘文件）调入正确性的检查。1） 光圈即表示图形中的各种元素，每种光圈属性仅包括形状、大小和角度，常规下角度属性基本为0，只在自带光圈的文件中出现。2） 我们制作的GERBER FILE格式有两种，一种为RS-274D，另一种为RS-274-X，区别在于光圈表是否自带。RS-274D文件，每一个文件必须有对应的光圈表（如：PHO文件均有REP文件对应，而PCB转换的文件统一光圈表为APT）。RS-274-X文件，无对应的光圈文件，而是在每一个光绘文件头带上自身的光圈表。从某一光绘文件判断其格式类型，再检查其对应的光圈表是否唯一，如果不唯一反馈顾客。3） 光圈表的检查a、 光圈表的文件头。某些软件转换出的光圈表的文件头会指示其软件的名称，有利于在CAM软件调入时对应光圈读取规则的选择。b、 光圈表第一列通常为光圈号，如D11、D12，通常从D10开始，也有个别为镜头号，如1、2等等，其会从1开始，所以检查时注意判断。c、 顾客未提供光圈表，要求手工输入光圈（顾客有图纸提供），同样要注意其表示的为镜头号，在CAM350中必须在对应的镜头后中输入各光圈值。d、 SHAPE一列中检查是否有OCTAGON（八角形），若存在此类光圈检查其X、Y值是否一样，若不一样，则将此光圈号、光圈形状大小记录下来。e、 同样注意检查POWER一列中是否有TRUE，此光圈表示为热焊盘，在用CAM350调入后可针对此类光圈进行抽检，目的在于防止因不识别光圈而造成整板无热焊盘开路。f、 对于光圈大小为0的光圈CAM350同样不识别，同样应将其记录下来，在调入CAM350后在此光圈号处可根据其功能定义合适大小的值（通常为外框或字符）。g、 自定义光圈，顾客往往会使用自定义光圈，软件对于部分光圈能自动识别，对于能识别的应注意其填充性，要验证光绘后的效果；而对于软件无法识别的，则要查看其文件对其的描述：AB00、FLASH常规下为热焊盘，对于无法确定的形状应与顾客确认。h、 若在调入光圈时有出现错误或不识别光圈应及时反馈至销售部或与顾客沟通。i、 对于不能自动识别的光圈表（产品资料要求手工输入），在输入光圈后做核对。尤其注意光绘文件的效果，准确判断其形状、单位、X和Y值。j、 光圈大多数情况下为英制。对于公制的光圈表，自动调入选择编译器（ .ARL）时应选择MM单位的。光圈表公英制相对光绘文件独立，即光绘文件英制情况下光圈表可能为公制，或者相反情况。4)钻孔文件的检查a、文件头出现的M71或M72做删除处理。b、钻孔文件中M00需替换成T1、T2、T3c、通常顾客设计钻孔均采用EXCELLON格式。d、合适的格式确保调入孔位与光绘文件焊盘位置一致。e、若未提供钻孔程序，则必须要求提供孔位图（而且均为可挑孔的图形）和孔径、孔数。5.1.3.4调入光绘文件的检查A) 文件格式调入的正确性可通过外形尺寸的查对，光圈大小与外形尺寸 成比例做判断。注：如gerber文件尺寸与制作通知单或图纸要求不符合，需反馈顾客。B）检查顾客设计的每一层，参照钻孔判断顾客设计的功能层，对于无法判断的要求确认。C) 各层文件是否做了镜像。D) 依据产品资料和顾客说明文件，对叠层顺序进行正确的排列。5.2 标记5.2.1 公司标记 公司标记包括：JRULDATECODE，如图所示： “94V0”为板材的防火阻燃等级； “”UL标记及认证编号暂时不使用； “8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年； UL和周期时的标记。 5.2.2 其它标记 防静电标记，如客户标记等：略5.2.3标记的添加公司标记按照制作通知单或顾客文件要求添加完整的标记或FP、UL、DATECODE三者之一。防静电标记按照相应的顾客要求进行，如果顾客板内已设计此类标记，则不需再添加。顾客标记按照顾客提供的图样、字母进行。对于顾客要求加在线路层上的标记最小线宽：7mil(18um),9mil(35um),11mil(70um)。如加于板内孤立位置需要再加1mil。公司标记可以缩小至标准大小70%的比例进行添加（即最小可以制作的情况）。顾客无特殊要求（指定加于某层、某位置的），标记加在字符层的空白处且阻焊区，不能加在元件字符框内，且应不覆盖顾客原设计在线路层或阻焊层的字符、图形，标志应清晰可辨；在添加时，需注意标记方向与板内大多数字符方向保持一致；如有下列情况可不加公司标记：A、制作通知单中或顾客文件要求不加标记；B、字符层无空余位置时；C、大小缩至最小比例仍不够空位加入时。5.3 钻孔资料5.3.1 一般标准：标准IC的孔径：0.7-0.8mm分离元件（电阻、电容等）：0.8-1.0mm(均指成品孔径); 1.0-1.1mm。5.3.2孔径的补偿正常情况下，孔径的补偿按照如下进行：对于PTH孔：钻孔孔径=成品孔径+6mil（或0.15mm）；对于NPTH孔：钻孔孔径=成品孔径+2mil（或0.05mm）。对于孤立位置的PTH孔（孔或连接该孔的线群在板面上周围2cm无导体），由于图形电镀分散性问题钻孔孔径在原有孔径补偿的基础上再加大0.05mm。对于NPTH孔，孔径公差要求为+0.05/-0MM或+/-0.05mm的，钻刀为（完成孔径+0.05MM）；其他偏公差的，先转化成中心值，取钻刀为（中心值+0.05MM），如不为标准刀径，按靠上取刀原则选择标准钻刀。压接孔（免焊器件孔，成品孔径公差要求2mil）：板厚4.0mm时：孔径3.20mm图形均匀区钻孔孔径补偿4mil，不均匀区补偿5mil；孔径3.20mm补偿6mil;板厚4.0mm时：孔径按6mil补偿，如补偿后取刀值不为标准刀径，按靠下取刀原则选择标准钻刀。必须在MI的钻孔指示中对应钻刀标注“压接孔”、成品孔径及公差。5.3.3孔、元件孔、NPTH孔的判别对于有字符层的文件，根据字符层的元件标识来判别，元件孔的排布具有规则性，一般均匀的分布在字符标识周边；过孔则孔径较小，无字符标识，分布较为凌乱，无规则性。对于无字符层的文件，且无法按正常PTH孔径补偿时，应与顾客书面确认哪些是过孔，哪些是元件孔。注：线路焊环宽度及孔径板厚比无法满足公司的制程能力时，可对过孔孔径进行适当的调整（如顾客有孔径公差要求的应尽量按照要求调整）；元件孔的孔径在未经顾客许可的情况下须按工艺要求进行补偿（对顾客在制程能力之内的特殊孔径公差要求，需根据其要求调整至生产可以控制范围之内）。 NPTH孔应在各层线路中均无任何电气连接（单面板除外），对于其判别可根据顾客提供的资料说明(注意可能在字符层、机械加工层、孔图或其它的说明文件)，若存在任何矛盾或不明确项需与顾客确认（与顾客有协议要求焊盘小于或等于成品孔孔径的孔，制作为NPTH孔的，按照协议制作）。NPTH孔对应外层线路的处理：1、对于外销单无特殊说明时，顾客设计NPTH孔对应线路层的铜皮（焊盘）宽度：若单边大于等于10MIL，按二钻处理，单边削铜5MIL，保证剩余最小5MIL铜皮，孤立位置补偿至剩余8mil铜皮；若单边小于等于2MIL，按删除此孔位相应的铜处理；若单边大于2MIL小于10MIL，必须与顾客确认操作方法。2、对于国内单无特殊说明时，顾客设计NPTH孔(无电气性能)对应线路层的铜皮（焊盘）宽度：若单边大于等于10MIL，按二钻处理，单边削铜5MIL，保证剩余最小5MIL铜皮，孤立位置补偿至剩余8mil铜皮；若单边小于10MIL，按删除此孔位相应的铜进行处理，不再反馈。NPTH孔对应内层线路的处理：不分国内、外销订单，NPTH孔对应的内层线路焊盘及大铜皮位一律按公司工艺要求作相应削铜处理。5.3.4二次钻孔 对于下列情况的钻孔应设计为二次钻孔： 孔径4.50mm的NPTH孔； 与导体间距10mil的NPTH孔； 槽孔尺寸3mm5mm的非金属化槽；封槽单边15mil的非金属化槽； 板厚2.5mm的喷锡工艺板，NPTH孔0.7mm； 板厚1.0mm的喷锡工艺板，邮票孔连接单元板，邮票孔需二次钻孔。5.3.5孔径公差类型直径D（mm）公差(mm)PTH孔D0.80.080.8D1.60.10D1.60.15NPTH孔D0.80.050.8D1.60.08D1.6+0.10/0以上为公司的标准孔径公差范围说明，有特殊公差要求的钻孔应单独列出并在ERP中钻孔指示的对应位置说明公差范围。5.3.6孔距导线和大铜皮的间距对于12层：钻孔距导线的间距8mil;对于22层：钻孔距导线的间距10mil。对于6层：钻孔距铜皮的间距8mil；对于8层：钻孔距铜皮的间距12mil（局部允许10mil）。5.3.7孔与钻孔间距过小的处理 重孔：如孔径相同则删除至剩余一孔；如孔径不同则删除小孔保留大孔。 钻孔间距：相邻两孔（槽）的孔壁间距需12mil,对于小于此间距的钻孔应建议顾客改为槽孔，如无法满足要求则在ERP中钻孔指示对应位置注明允许破孔。 连孔：指相邻两孔中心间距如小于其半径之和，孔径0.6mm时，建议改为槽孔；孔径0.6mm时，则每一组连孔不能在同一刀号中，必须分开，并在ERP中钻孔指示注明连孔，或建议删除其中一孔；孔径0.45mm不做连孔，建议