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半导体级毛棒检验流程及检验标准西安华晶电子技术股份有限公司技术通知单 Q/HJ.J7-32 编号：JS001-D-201303-v01工艺、标准名称半导体级毛棒检验流程及检验标准日 期2013.03.11适用范围质量部、仓储部、半导体分厂1 目的 为指导检验员对本公司生产的直拉单晶硅棒的检测，以确定所检产品是否达到品质要求，以确保产品满足市场需求。 2 适用范围 适用于本公司生产的直拉单晶硅棒的检测。3 程序和要求3.1技术指标项目3寸4寸生产工艺CZCZ晶向 111:2.0111:2.0导电类型NN掺杂元素磷P，特殊要求见合同要求少子寿命100s100s电阻率范围42-20.cm，特殊见合同要求50-30.cm，特殊见合同要求电阻率均匀性12%12%氧含量1.01018At/cm3碳含量 100us。4.9分段圆棒尺寸4.9.1用长爪卡尺测出晶体的直径范围，经过多次测量，找出晶体等径部分的直径最大值与最小值。4.9.2 用钢板尺测出分段晶体的长度，经过多次测量找出晶体长度的最小值。4.9.3 针对切断后的毛棒，单根毛棒两端有崩边的，在检验证右上角标注崩边长度，标注最大崩边值（例如：崩2mm），在检验证长度栏填写时，不减崩边长度。4.10 氧碳浓度检测当进行新料试用时以及技术部特殊检测需要时，需进行氧碳含量测试，测试时，在待测硅棒上选取2mm后样品，选取硅片中心点，经过酸洗处理后，用FT-IR检测仪检测中、尾部样片C浓度和O浓度，并把测量值记录在质量部单晶检测记录上。4.11晶体完整性4.11.1位错判断 针对单晶硅棒在检测划线时，若晶体未正常收尾，最早掉苞处为A点，并且A点处的直径为。从A点向晶体头部方向取值划线B点位置的标准为：1.5倍的长度+5mm处。取陪片的位置为B点位置开始，向晶体头部方向取厚度为41mm。4.11.2硅单晶应无星形结构、六角网络、空洞和裂纹；4.11.3硅单晶要求无漩涡缺陷或其他微缺陷，特殊要求时，见特殊合同要求。4.12质量部检验人员根据“3.1技术指标要求”以及4.1-4.11的操作要求，对报检的每炉单晶硅棒进行检验，其中“4.10氧碳浓度检测及“4.11.3 ”根据条件规定要求检验，如有不符合标准要求项目，按照不合格品控制程序执行。5流程图 编 制：宗红梅2013.3.11 审 核：
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