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文档简介

,mems设计流程,设计过程： 艺术创造过程 有力的工程和实验支持,设计流程：从功能结构到流程的循环,功能特性结构,材料尺寸,确定设计思路,器件的功能（各种传感器/执行器），决定了器件的基本结构和材料； 器件的性能指标，决定了结构尺寸和结构材料的特性； 结构和材料的结合，决定所能采用的基本工艺和细节； 工艺流程的设计和工艺细节的确定，影响具体器件的性能指标；,物理级设计：结构,物理级设计:,先求解析解，后求数值模型解！,确定三维实际器件的行为 确定控制方程：偏微分方程 确定解析解 数值模型的解,基本力学要素:,应力：s 应变：e 杨氏模量：e 泊松比：v 惯性矩：i,屈服应力 断裂应力 极限限制 应用限制,应力:,正应力：单位面积所受的垂直力,剪切应力：力 | 表面,应变：归一化无量纲量,应力-应变曲线： sx=eex (各向同性材料),泊松比：,绝大多数mems材料：0.25 v 0.35,剪切模量：,典型mems材料特性：,硅的力学性能：,较好的力学性能： 线性弹性范围大 高断裂应力：7000mpa (理论值) 大弹性模量,例：悬臂梁,例：桥形梁,不同边界条件梁结构的弹性常数：,线性组合梁结构的弹性常数：,一般的载荷和边界条件：,扭曲弹簧：,k 因子：,谐振频率：,谐振频率：,集总模型的等效电路模型：,简化了器件模型 等效电路模型可由spice软件仿真 电路模型易于理解，且拥有强大的分析工具 spice软件可以仿真整个电路系统,共轭变量：,平行板
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