SMT表面贴装检验标准.ppt

红胶水印刷,1.位置：红胶水在焊盘间的正中心。,R39,焊接位置,R39,焊接位置,SMT表面贴装检验基准,R39,焊接位置,R39,焊接位置,限度接受标准：红胶水印刷偏移但未靠近焊盘的 边缘，且在贴片后红胶水不会外溢到焊盘上。,R39,焊接位置,R39,焊接位置,拒绝接受标准：红胶水粘到焊盘上或在贴片 后红胶水外溢到焊盘上。,R39,焊接位置,R39,焊接位置,2.形状：形状与钢网孔完全一致。 限度接受标准：红胶水印刷后出现拖尾或毛 齿只在两个焊盘的内边缘，且贴片后红胶水不 会外溢到焊盘上而影响到上锡性能。 用量红胶水印刷在基板上的量至 少是原钢网宽度及厚度的2/3以上。 拒绝接受标准：？,R39,焊接位置,R39,焊接位置,印刷用钢网,印刷姿势：45度,锡膏印刷,标准： 1.位置：印刷位置与焊盘一致 2.覆盖度：锡膏100%覆盖于焊盘上。,R39,焊接位置,限度接受标准： 1.位置：锡膏延伸出焊盘边缘，但未超过焊盘边 缘长度的25%； 2.覆盖度：至少覆盖焊盘面积的75%。,25%,75%,拒绝接受标准：？,标准： 3.形状：印刷图样与焊盘一致。 4.倒塌：锡膏未倒塌。,限度接受标准： 3.锡膏倒塌面积：不超过附着面积的10%； 4.锡膏倒塌与相邻线路间隙不小于原间隙的25%。,S,25%,标准： 5.锡膏表面：无钉状物或孔； 6.锡膏厚度：均匀一致。,限度接受标准： 5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致 或覆盖印刷面积的10%； 6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆 盖印刷面积的20%。,t,长方形贴片,103,W,t,标准： 位置：元件在焊盘的正中间。,103,W,t,1/4W,103,1/4W,限度接受标准：元件超出焊盘边缘的部分不超 过元件宽度的1/4。,W,t,1/4 t,限度接受标准：元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于焊极长度的1/4。,103,W,t,G 2 3,三极管类贴片,标准： 位置：元件在焊盘的正中间。,限度接受标准：元件焊端侧偏出焊盘边缘的宽 度不超过元件脚宽度的1/4.,G 2 3,1/4W,1/4W,限度接受标准：元件纵向偏移时焊端在焊盘上 上的长度不少于原焊极长度的1/4。,G 2 3,1/4t,圆柱形元件,W,D,标准： 位置：元件焊端在焊盘的中心。,限度接受标准： 元件焊端侧偏出焊盘部分小于元件端直径的 1/4；焊盘接触点与焊盘边的距离至少是元件端直径的1/4。 元件焊端未延伸出焊盘的外面； 元件焊端偏出焊盘内侧部分小于或等于元件焊盘宽度W的1/4。,W,D,1/4D,1/2W,1/4D,标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。,IC贴装,W,限度接受标准： IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的 1/3； IC脚的中心点在焊盘的边缘。,1/4W,中心点在焊 盘的边缘,1/4W,翘件、翘脚,t,标准：元件焊端紧贴于焊盘表面,0.2mm,t,限度接受标准： 普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm； IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘 表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；,元件损伤,2SA591,标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。,长度L,宽度W,厚度T,限度接受标准： 焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W） 和厚度（T）的25% 主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和 厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。,拒绝接受标准： 焊端金属部任何一边缺损超过宽度（W） 和厚度（T）的25% 主体部分裂口或裂纹超过宽度（W）和 厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且 可能有性能上的影响。 任何裂口或裂纹暴露了电极或内部电路； 玻璃封装的元件任何裂口或裂纹暴露都不 允许。,锡膏未熔或冷焊,标准： 锡膏回流焊后完全将焊端与焊盘熔接在一起， 且表面锡点光亮。,限度接受标准： 锡膏回流焊后完全将焊端和焊盘熔接在一起， 但焊点表面有显微镜观察仍有颗粒状突起。,拒绝接受标准： 锡膏回流焊后，锡膏仍未完全熔化； 锡膏熔化后焊端与焊盘未完全熔接； 锡膏在回流焊后，焊端或焊盘不吃焊锡形成 假焊。,假焊NG,锡珠、锡渣、锡桥,103,103,103,标准： 元件回流焊接后，其焊点表面光亮无突出物出现 且基板表面无任何锡珠、锡渣以及各焊端间无焊 锡相连等现象。,103,103,103,0.13mm,不超过元件表面,1.0mm,限度接受标准：在600mm2范围内直径小于 0.13mm锡珠不能超过5个； 锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向未超过元件 平面，水平方向未超过1.0mm情况下可以接受。,拒绝接受标准：直径超过0.13mm锡珠、锡珠 均不能接受； 锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件 平面，水平方向超过1.0mm情况下不可以接受。 不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。,103,103,103,锡 桥,元件上锡,标准： 元件焊脚上锡高度h要大于元件高度H的1/4而小 于元件高度H或上锡高度H0.5MM 。,1/4 H h H（OK）,此标准限于1206（英制）以下的元件,1/4 H,焊锡未超出焊盘边缘 h=H,限度接受标准： 元件焊脚上锡高度h等于元件高度H的1/4； 元件焊脚上锡高度h等于元件高度H以及焊锡 体积不超过焊盘边缘。,拒绝接受标准： 元件焊脚上锡高度h小于元件高度H的1/4； 元件焊脚上锡高度h大于元件高度H ，或焊锡 体积超过焊盘边缘； 元件焊脚、焊盘漏上锡。,漏焊,h 1/4