标准解读

《GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量 泊松比测试方法》是针对电子元器件中使用的结构陶瓷材料，规定了其杨氏弹性模量和泊松比两种力学性能参数的具体测定方法。该标准适用于各类需要评估此类材料机械性能的研究与应用场合。

根据标准内容，杨氏弹性模量（E）的测量采用了动态法，即通过振动频率来间接计算出材料的弹性模量值。实验时需准备一定尺寸规格的试样，并确保其表面光滑无缺陷。使用专门设备激发试样产生共振或接近共振状态下的自由振动，记录下相应的固有频率f以及试样的几何尺寸L、d等参数。依据公式E = (ρ·f^2·L^4)/(π^2·d^3)，其中ρ为材料密度，可以计算得到所测样品的杨氏弹性模量。

对于泊松比（ν）的测定，则主要依靠应变仪或其他类似装置，在对试件施加轴向拉伸载荷的同时测量横向收缩情况。具体操作步骤包括：选取合适尺寸且两端平整的圆柱形或长方体形试样；在试样的中间部位沿长度方向粘贴纵向应变片，同时在其侧面适当位置固定横向应变片；然后将试样安装于万能试验机上进行单向拉伸直至破坏前停止加载；最后读取并记录下纵向及横向应变量εx、εy的数据，利用泊松比定义ν=-εy/εx即可求得结果。

整个过程中需要注意控制环境条件如温度湿度等因素的影响，以保证数据准确性。此外，所有仪器设备都必须经过校准并且符合相关技术要求才能投入使用。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 1985-11-27 颁布
  • 1986-12-01 实施
©正版授权
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