标准解读

《YS/T 26-1992 硅片边缘轮廓检验方法》是一项针对硅片边缘轮廓进行质量控制的标准。该标准详细规定了用于检测硅片边缘形状、尺寸以及缺陷的方法和技术要求,适用于半导体材料加工过程中对硅片质量的评估。根据标准内容,首先明确了适用范围,指出其适用于单晶硅和多晶硅制成的圆形或近似圆形硅片。

对于检验前的准备,标准提出了具体要求,包括但不限于环境条件(如温度、湿度)、仪器设备的选择与校准等,确保测量结果的准确性和可靠性。此外,还描述了如何正确处理样品以避免因不当操作导致的额外损伤。

在实际检测过程中,《YS/T 26-1992》推荐使用光学显微镜或其他适当的技术手段来观察并记录硅片边缘的具体情况。它不仅关注于直接可见的物理特征如裂缝、缺口等,也强调了对细微结构变化的关注。同时,对于不同类型的缺陷给出了明确的定义,并制定了相应的评级标准,以便于后续的质量分析与控制。

最后,该文件还包含了数据记录与报告编写的相关指导原则,旨在促进信息交流的一致性与有效性。通过遵循这些指南,制造商可以更好地理解自身产品的性能特点,从而采取措施改进生产工艺或调整原材料选择,最终达到提高产品质量的目的。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替,建议下载现行标准YS/T 26-2016
  • 1992-03-09 颁布
  • 1993-01-01 实施
©正版授权
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文档简介

中华人民共和国有色金属行业标准硅 片 边 缘 轮 廓 检 验 方 法Y S / T 2 6 一 9 2生题内容与适用范围本标准规定了 硅片边缘轮廓的检验方 法。本检验方法适用于检验倒角硅片的边缘轮廓方法提要 将硅片沿径向划开形成剖面, 借助光学投影仪将其放大, 聚焦使剖面清晰地投影到显示屏上 与标准模版相比较硅片边缘剖面投影轮廓处在标准模版允许区域内, 则硅片边缘轮廓为合格; 否则为不合格测量仪器光学投彭仪 放大倍数为5 0 X或l o o x, 载物台在二 和v 方向 卜可移动硅片夹具 应能使硅片表面平行于光路, 使硅片边缘轮廓清晰地投影在显示屏上。标准测微尺: 长度为。 . 5 -1 . 0 m m, 绝对误差小于 5 u mo331脚抽样与制样4 . 1 抽样方案及试祥测量点的位置和数目由供需双方商定4 . 2 在确定的测量点处沿径向划开硅片, 制取试样。检验步骤5 门 检验用的标准模版图形如图1 , 其特征点坐标和基本尺寸应符合图2 和表1 的规定 标准模版的制作方法按图1 , 图2 , 表 1 的规定。正面it431背面图 工 标准模版图形中国有色金属工业总公司 1 9 9 2 一 0 3 一 0 9 批准1 9 9 3 一 0 1 一 0 1 实施Y S / T 2 6 一 9 2 A图2 标准模版特征点坐标表 1 标准模版特征点坐标值特征点ABCD7 65 0 8510y001 / 3 硅片厚度7 6将标准模版基本尺寸乘以投影仪的放大倍数按放大后的模版尺寸, 在透明材料( 如玻璃、 描图纸) 上按照图1 描制与 硅片厚度相当的标准模Jl.弓月.1口乙q曰tt02ZZZ34567乐乐版乐55乐5乐乐5乐: : .;检查投影仪放大倍数 调节投影仪。使用5 o x或l o o x 放大镜头. 将标准测微尺投影到显示屏上 用精度0 . 5 m m的直尺测量投影长度。 核算投影仪放大倍数。按硅片厚度和放大倍数选择相当的标准模版, 放置在投影仪显示屏上。将试样放入夹具内, 置于载物台上, 使试样剖面垂直于光路。调节投影仪, 使试样显示出清晰的边缘轮廓沿二 和v 方向调节载物台, 将试祥边缘轮廓投影与 标准模版相比 较判定被测硅片边缘轮廓是否合格: 硅片m il 量点处边缘轮廓投影落在标准模版允许区域内为合格; 否则为不合格 硅片边缘上所确定的测量点处的边缘轮廓全部合格, 则该片边缘轮廓为合格。6 精密度 投影仪放大倍数为5 0 上。 . 5 X或1 0 。 土1 X, 其相应的标准模版尺寸 精确到。 . 0 5 m rt i 或。 . 1 m m, 在此条件 , 单个实验室检验重复性达1 0 0 %了 试验报告试验报告应包括以下内容: 硅片编号;b . 硅片批量及检验试样数量;c测量点位置及数目;d . 合格硅片数;e . 本标准编号;Y s / f 2 6 一 9 2f . 检验者及检验日期。附加说明:本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所提出。木标准由洛阳

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