CAM350操作流程.doc

CAM350操作流程一.接受客户资料,将.pcb文件进行处理：用Protel 99SE或者DXP软件进行格式转换，（1）Protel 99 SE操作过程如下：鼠标左键双击.pcb文件出现如图1-1画面，一般来说Design Storage T不须更改，如果有需要的话可以对文件命名（Database）和路径（Database Location）进行适当修改。图1-1出现画面如图1-2所示。进行编辑Edit-Qrigin-Set定位，一般取左下角点作为定位点如图1-3所示。图1-2图1-3定位完后，进行Gerber格式的产生。首先点File-CAM Manger出现Output Wizard窗口点击Next选则Gerber然后继续Next直到出现如图1-4所示画面，点击Menu选择Plot Layers All On,一直点Next ，最后点击Finish。接着右键点击 Insert NC Drill，出现画面选择比例2：4点OK。最后点击右键选择Generate CAM Files (F9) 完成格式的转换。 图1-4（2）DXP软件操作流程如下：点击File-Open-(.PCB)出现如图1-5所示画面，然后进行EditOrign-Set 进行定位。图1-5定位完后，进行Gerber格式的产生。点击File-Fabrication Outputs-Gerber Files,出现Gerber Steup,在General下选择Format 2:4;在Layers下选择Plot Layers All On，OK完成。如图1-6所示。图1-6切换到上一层图继续产生钻孔文件。点击File- Fabrication Outputs-NC Drill Files,选择2：4比例，最终生成钻孔文件如图1-7所示。图1-7二. 以GERBER的格式在CAM软件中导入，点击File-Import-AutoImport，出现2-1画面。双击要导入的文件，Finish，然后保存2个此状态下导入的文件，一个（save）为原稿（一般来说是Untitled），另一个(save as)为工作搞（自己命名）。图2-11检查重孔在NC Editor状态下，用Analysis-Check Drill.如图2-2所示。 如图2-2检查重孔，有重孔根据文件要求进行正确的处理。如图2-3所示。检查OK，然后返回CAM Editor 状态 进行下一步操作。 图2-32判断孔属性孔分为PTH孔和NPTH孔：鼠标左键双击钻孔层文件（.tet），然后再在单击（.GTL）层和（.GBL）层，键盘上点（-）和（+）进行缩放比较；图形盘比孔大的为PTH孔，图形盘比孔小的或者与孔一样大的为NPTH孔。HAL放大0.1mm-0.15mm,OSP放大0.08mm-0.13mm，NPTH孔放大0.05 mm。先将英制改成公制，点击SettingUnit选择Metric,然后点Tables-NC Tool Table，如下图2-4所示。根据表面处理适当放大PTH孔和NPTH孔。图2-4PTH孔分为过孔和插件孔。过孔和插件孔的判断，将钻孔层（.txt）与字符层（.GTO）与GPT层、GPB层做比较，有字符相应符号的孔，在GPT层、GPB层有盘的为插件孔，反之为过孔。（0.6 mm包括0.6 mm以下的孔需要判断过孔和插件孔，是过孔的可以不加放。插件孔的必须按标准加放。）对于GKO上的孔一般为NPTH孔，将GKO先COPY到另一层，把它变成0的D码。如图2-5所示。对于D码表中没有0的D码，需要新建一个:点击Tables-Apertures或者使用快捷键A；改变D码：点击Changes-Dcode。把变好D码的圈转变为盘：点击Utilities-Draws To FlashInteractive; 在NC Editor状态下盘转变为孔: 点击Utilities-Berber to Drill；有排孔的需要打排孔，在NC Editor状态下，点击Add-Drill Slot。1排孔长度小于刀径两倍的排孔，在CAM设计时，在排孔2边各加上1个引导孔。2引导孔的刀径为排孔长度减去0.1MM再除以2。3排孔长度等于、大于刀径两倍的排孔，程序不加引导孔。图2-5PTH孔和NPTH孔分别COPY到新的层命名为P、NP。将钻孔层COPY到新建一层drill，然后放大0.4 mmCOPY到新的层(Drill+0.4)。3. 图形（1）蚀刻余量：GTL层和GBL层分别放大0.05mm（GTL+0.05、GBL+0.05） 如图3-1所示。 图3-1（2）增加环宽，单边环宽不能小于0.2 mm。把P+0.4层分别COPY到GTL+0.05、GBL+0.05（3）检查间距，点击Analysis- DRC出现如图3-2所示画面，输入测试的数据再按RUN检查OK。有间距不够的进行相应的处理。贴片盘、插件孔不能移，线条可以移就移，尽量不要割。在切割前要新建一层作为切割层，通过建立新D码一般用0.15的D码取切割，割命令一般使用ADD-line 或者ADD-circle/arc（注意开启Object snap）图3-2（4）刨槽的 需要成形边距图形边间距不能小于0.5 mm，小于0.5 mm要加负层 铣型的话只需要0.3MM（5) NP层+0.6 mm做图形负层（在非导通孔距离图形的单边环宽小于0.3时候才需要加）。4. 阻焊(1)过孔阻焊（GPT+0.2、GPB+0.2）,不过孔阻焊（GTS、GBS）(2)P+0.4层+0.15 mm拷到阻焊层(3)NP层+0.3 mm拷到阻焊层(4)阻焊层间距为0.08mm；需要使用GCCAM检查 符合图形一起五、字符0) 阻焊加0.2作为字符负层1) 把P+0.4COPY到字符负层2）字符线宽不能小于0.15 mm，字高0.85 mm3）用GTO与GTON比较，字符不能上盘，没有上盘的字符框子线不用移开。4）添加三联厂标。命令File-Merge-三联厂标，在Edit-change-Explode-all(最好拷到新的一层，用于改变scale 一般来说基本上是取X=Y=80 字体高度一般取2-3)5)拼版。拷贝时应开启GKO TXT及所有生产层，先测量长宽写下数据，使用COPY命令，鼠标右击，然后先点ABS在点Rel然后根据拼缝以及工作指示进行一个方向的偏移，然后再整体COPY，先点ABS在点Rel，根据拼缝按ENTER）6)封边。（Macro-Play-FTC）将外层只拷到图形上，内层copy除了GKO ADD DRL以外层(到图形需要放大1MM)，中层COPY到GKO。7)添加钻孔料号。在钻孔状态下，选择ADD-DRLL TEXT,在将料号转成钻孔（注意在DRL层下），和DRL一起考到TXT。然后打开TXT,OUT两层移动料号。）8)点首尾孔。先合并刀，最好在保存一个新文件，以免合刀错误。然后按S V捕捉，在钻孔状态下，选中TXT层，ADD-HIT。）9)优化首尾孔。在U-SDH OK。在change改变DRILLFL）10)导出钻孔，把3.175的孔拉到孔层的最上面（tables-NC Tool Tables-Export order-单击移动），打开File-Export-Drill data,改TXT后缀为NC1，选NONE 3：3，公制.上下镜像（Edit-Mirror NONE 2:4 XN1,英制（ENGLISH）)镜像完后注意返回。最后将钻孔程序进继续导入新的CAM 检测孔数,如果有3.55以上的导通孔需要打保护孔 将其复制在2.05孔的那段程序下六、铣形1）新建2张孔表(Tables- NC Tool Tables-NEW Table-Table Name-OK 否，一张为DXL（Drill），一张为XL(Mill)。再新建2层，DXL ,XL.修改层属性按快捷键Y修改TYPE改为NC primary。在钻孔状态下选择铣型定位孔根据AUTOCAD铣型资料进行选取定位孔（注意要将每一拼盘的定位孔都选中然后拷到DXL层）。将2.05的一个边框孔（防带孔）也放到DXL2）打开 XL和GKO层 在XL上进行铣型。先铣里面，再铣-。里面为顺时针，外面为逆时针（注意有凹槽的地方要先进行洗，分刀洗）。3）外形的边框线必须大于0.2 mm。4）外框要导圆角，在NC Editor状态下5）铣形后偏移选中要偏移的线，6) 导出钻孔（export-Drill data） NONT 3.3 XXX.DXL 导出铣型 NONT 3.3 XXX.XL打开定位孔(DXL)和铣型层(XL)，上下镜像 导出钻孔(export-Mill data) NONT 3.3 XXX.DXL 导出铣刀 NONT 3.3 XXX.ROU.注意返回如何出底片？首先将做好的GKO各层导入CAM里面，注意不要重叠在一起，设置底片最大尺寸step-Film box 厚片规格大小是630*500 ，薄片540*400。图形出底片时候新建一层，将边框拷到那层，然后ADD-Polygon 鼠标先右后左 2次OK，将该层在复合时设置为第一层，然后开始检测，注意设置0.1D码，最后分三步走：Edit change-Expolde-customChange-SctorizeUtilities-Ployon conversion-Raster POLY TO-VECTOR PLOY有字符层需要调比例为99.97出厚片（黑片）：图形A和阻焊A不需要镜像：图形B和阻焊B需要镜像，字符A面镜像B面不镜像，GKO不镜像。注意图形A,B面 复合时候注意要与原来的复合相反。出厚片（红片）：图形A阻焊A镜像，图形B阻焊B不镜像，字符A面镜像B面不镜像，GKO不镜像，注意图形A,B面 复合时候注意要与原来的复合相反。出薄片（黑片）：图形A阻焊A镜像，图形B阻焊B不镜像，字符A面不镜像B面镜像，GKO不镜像，注意图形A,B面 复合时候注意要与原来的复合相反。出薄片（红片）：图形A和阻焊A不需要镜像 图形B和阻焊B需要镜像，字符A面不镜像B面镜像，GKO不镜像。注意图形A,B面 复合时候注意要与原来的复合相反。调比例的时候要注意将比例和设计者以及比例日期写上 改变字高为2，输出比例可以在输出的时候调整切忌勿忘.如何进行铣型格式转化？将.DRI和. rou 进行格式转换 分别对应XX, XXX文件 在铣型格式转换那进行，选的是公制，000.000，前导零。如何进行多层复合？TABLE Composites 然后Utilities-convert Composit 如何进行工艺边铺铜：工艺边铺铜的话需要注意：将GKO拷贝出来，然后再进行铺铜，注意设置间距为0.5。铺完之后检查工艺边上是否有其他东西。在做碳膜板的时候需要注意：首先要注意图形层的碳膜需要移出来，拷贝到新的一层，先自定义，进行缩放 保证其宽度大小在0.2MM左右，然后将其移回图形层，在图形层进行修改 要注意连接碳膜的线，先进行端点的选择 然后再进行切断，需要移动就移，然后再在阻焊负层 对连接碳膜线进行放大，比图形线大0.2MM。孔距离碳膜要有0.5MM，碳膜距离图形边需要0.5MM.在做电产板的时候需要注意：做电产板的时候，要注意区分真假双面，假双面指的是全部都是非导通孔。注意要加刨槽测试点 ，可以套要原先做的模板。在拼版的时候要注意磨冲方向，要根据MJ进行移板。做化学镍金板时候需要注意： 阻焊层的外框不需要 只剩下2.05的8个孔以及3.15的4个孔，将料号移动保证不合图形层对齐。对于工艺边小于8的板子需要如何操作：对于工艺边小于的8的板子一般遇到的是左右距离不够，我们根据通用算法8.1-工艺边=我们所需移动的距离。先按ADD那层的移孔方向进行移孔。将料号孔放在上面位置，然后将左右两边的其余东西删除，接着就是偏移。在添加首尾孔的时候需要注意，切忌不要放在中间也不要放在左边，防止在数控时候被气阀挡住，最好添加在右边位置。制作铝基板时候要注意：注：（1）此孔为3.175mm的限位孔。孔边与板边距离最少为3mm，正常为5mm。 （2）此孔为2.05mm阻焊定位孔，图形盘为3.55mm方盘。两定位孔中心距离为10mm（3）此孔为1.95mm的图形定位孔。两定位孔中心距离为10mm（4）此孔为1.6mm的孔，为预防图形转移时偏位，在此孔上面增加图形对位盘。图形盘为1.95mm,阻焊盘为2.4mm。两定位孔中心距离为10mm。（5）此盘为1.5mm的图形盘，1.7mm的阻焊盘，字符规格为2.0mm*1.8mm，不打孔。两盘中心距离为10mm。对于华艺的板子需要在字符面添加他们的厂标（207），对于青岛海信（008）的板子在字符面浙江海信213 杭州海信187要在ADD层 把分割线添加。做钢网文件需要将贴片层拷贝上去一般在原稿上.出全黑片时候需要注意：先将要出的黑片类型拷出，例如出阻焊黑片，一般来说要出的黑片要比制成板单边大10MM，计算得出要偏移的量，将新的外框拷贝到新的一层，然后铺铜。再将阻焊定位孔 拷到新的两层，将其中的一层的定位孔自定义成圆盘，然后放大1MM，然后复合输出，将放大1MM的那层作为负层，将没变化的那层作为ADD层然后输出底片，在出全黑片的时候要注意是否需要镜像。出字符全黑片的时候，只需将阻焊外框单边移出2MM左右即可，不需添加任何定位孔，但要注意加料号。开模具加定位孔的时候需要注意：磨冲定位孔需要隔开放，对位的定位孔最好在不相邻的工艺边上，也就是不平行错开。磨冲的话 需要在图形面加分板线。铜皮上有MAKE点的话需要注意：先将MAKE点拷贝到新的一层，然后放大比阻焊盘大，最好拷贝到图形负层，注意在加上原先的MAKE点，用ADD层作为复合。非导通孔在图形上有盘的时候需要注意：可以用NP+0.6去叠掉，或者将对应NP的图形盘删除飞针测试操作一 打开原稿（也就是客户所发的原文件，作为设计员在放原稿的时候需要将各层对齐，有排孔的需要新建一层，将外框同时拷贝到那层，作为新的GKO层）二 1）输出各层（File-Export-Gerber Data）,将GTL，GBL, GKO,GTS,GBS各层输出，注意如果客户要求过孔阻焊的话 需要输出的阻焊层为GPB,GPT。如图2-1所示。图2-1 2）在选择Data Format 时，需要按如图2-2所示选择。 选择完各层之后还需注