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文档简介

铝基板制作工艺了解,光速实业,一、开料,1、开料的流程铝基板制作工艺流程领料剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸（PCB图纸排列）3、开料注意事项开料首件核对首件尺寸注意铝面刮花和铜面刮花注意板边分层和披锋,钻孔,二、钻孔1、钻孔的流程打销钉钻孔检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项核对钻孔的数量、孔的大小避免板料的刮花检查铝面的披锋，孔位偏差及时检查和更换钻咀钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔,成像,三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板贴膜曝光显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项检查显影后线路是否有开路显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生注意板面擦花造成的线路不良曝光时不能有空气残留防止曝光不良曝光后要静止15分钟以上再做显影,蚀刻,四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻退膜烘干检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分3、酸性/碱性蚀刻注意事项注意蚀刻不净，蚀刻过度注意线宽和线细铜面不允许有氧化，刮花现象退干膜要退干净,2019/11/18,6,可编辑,阻焊,1、丝印阻焊、字符流程丝印预烤曝光显影字符2、丝印阻焊、字符的目的防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项要检查板面是否存在垃圾或异物检查网板的清洁度COB铝基板丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡注意丝印的厚度和均匀度预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度显影时油墨面向下放置,喷锡,喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料）中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉。,六、V-CUT，锣板,1、V-CUT，锣板的流程V-CUT锣板撕保护膜除披锋2、V-CUT，锣板的目的V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀最后在除披锋时要避免板面划伤,八、FQC，FQA，包装，出货,、流程FQCFQA包装出货2、目的FQC对产品进行全检确认FQA抽检核实按要求包装出货给客户3、注意FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区
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