DELL超薄商务本V13拆解.docx

DELL超薄商务本V13拆解前言：作为戴尔专为小型企业设计的Vostro成就笔记本电脑的最新成员，Vostro成就V13外形小巧，但却具备不俗的性能和效率，甚至戴尔中小型企业市场全球副总裁Sam Burd都在用V13。戴尔Vostro 成就 V13是为商务应用打造的新超轻薄笔记本，基于CULV平台，配置了酷睿2 Solo SU3500 ULV处理器、2GB DDR3内存、320G硬盘以及13.3寸高清显示屏。戴尔 Vostro V13(S521287CN)V13到底如何神奇？真的可以又薄又好？一起拆拆看就知道！要拆解一台笔记本，只需要一把顺手的梅花螺丝刀，清晰的思路，你的勇气和耐心。超薄又有型的戴尔 Vostro V13文章已尽量保持原文风格，只稍对原帖进行了顺序梳理、排版、改错。原帖作者那多多是一个非常有实力的玩机高手，在整个拆解过程中仅用一把螺丝刀即可完成拆机。笔记本论坛欢迎大家踊跃发言，畅聊自己的购机、用机、拆机心得及体会。那多多版主御用拆解工具-十字螺丝刀拆解步骤一：整个键盘组DELL的笔记本大多都是从转轴处的开关条入手，这款V13也不例外。首先从开关条右侧的凹槽处插入螺丝刀向上翘，剩下的是一点点韧性，轻巧的将整个开关条取下。从转轴处的开关条入手键盘轻易被拿下来取出键盘上方的开关条后，即可顺利取下整个键盘。下图为拆下来的键盘，整个部件不需要任何螺丝，除了两颗螺丝以外还有5个卡扣可以保证键盘足够的稳定性。拿下的键盘有5个卡扣底部是金属板覆盖防水层，少量水倒入键盘后不会进入主板电路。黑色为连接主板的排线，拆解时要小心。键盘为中国生产（这张照片没拍到，取自DELL 2100的键盘图片，但底部构造都是一样的，只是布线略有不同）。键盘底部覆盖了防水层拆解步骤二：键盘下方的部件下图中可以看到，DELL为V13采用了类似Lenovo Thinkpad产品常用防滚金属架构，对于加强机身坚固度很有帮助。拆开键盘后即可安装内存、蓝牙、SIM 3G卡，整个结构都是金属的，摸上去凉凉的，感觉很结实。加强机身坚固度的防滚金属架构内存条设计在开关条下方相当特殊，还好开关条不会太难拆卸，所以更换内存不会太复杂。只可惜V13只有一个内存插槽，想得到4G以上内存或打算实现双通道的同学杯具了机身内存插槽处我的V13选配了2G内存，够用了。V13支持DDR3内存，DELL为V13搭配了容量为2G的现代DDR3 1066MHZ规格的内存产品。搭配了容量为2G的现代DDR3 1066MHZ内存散热条设计在开关条下，这个设计有点令人担心屏幕下方在使用过程中是否会过热，还好实际使用过程中并未发现过热的现象，想买的同学放心啦。铜制的散热条，位置在开关下方V13支持WWAN（无线上网），所以SIM卡插槽也有设计，并预置了天线，考虑相当周到。但别以为插上3G卡就可以上网了。国内的笔记本产品一般都没有搭载WWAN网卡。想随时随地用本子3G上网？先去淘宝买一块适合的WWAN卡吧！目前DELL的产品用的最多的是DELL 5530的卡，支持WCDMA和GPS，相当不错。SIM卡插槽设计，并预置了天线拆解步骤三：机身底部继续拆解，翻到机器底部，解除底部所有螺丝（别忘了机器后部两颗），然后卸下厚重的金属底壳。机身底部与螺丝口发现底壳非常厚，非常重，稍微量了一下竟然要1mm，看来DELL为了机器的稳定性没有偷工减料。如果用塑料的话，相信可以把机器做的更轻巧。机身抵扣厚度达到0.99毫米底壳下的五脏六腑，可以看到整个主板呈条形状，左侧主要是南桥芯片，因为机身主要外置接口都在此处。右侧则是处理器、芯片组芯片，配到的风扇散热系统是可以被拆下来的。硬盘、电池则采用排线的形式与主板相连。整个底部的硬件图V13电池使用了一块11.1V 30Wh的超薄锂离子电池，中国生产。单单从电池容量数值看，V13续航能力并不乐观，但官方报出的V13电池使用时间为4.5个小时，对于CULV突出的节能优势，个人认为正常使用的话坚持三小时以上应该是可能的。11.1V 30Wh的超薄锂离子电池V13对硬盘的保护相当到位，对于商务人士来说数据的重要性是无与伦比的，V13作为一款商务产品显然做足了考虑。V13采用了希捷的7200.4的320G笔记本硬盘，性能在同类产品中处于中上游水平。硬盘上有缓冲垫设计，安全度不错拆解步骤四：主板部件WWAN卡插槽和WLAN卡插槽并列在机器内，整体结构非常紧凑。事后验证了wifi的速度正常而稳定，打消了开始对集成化设计可能造成信号干扰的顾虑。无线网卡设计占用了2根天线的网卡只是54M的DELL 1397型无线网卡，但V13支持11n网卡，有更高速度要求的同学可以在选配时选择1510等高速的11n无线网卡。由于DELL是不直接生产无线网卡的，所以细细查看，原来是世界上第一无线通信半导体公司Broadcom的BCM94312型无线网卡产品。还支持WWAN卡插槽主板散热系统比较好拆卸，上面有非常显著的螺丝，拧下来便可。但在取掉过程中注意风扇的电源插线，先拔出后才能顺利取下来。另外，在取下来后会看到处理器上有灰色的物质-硅胶，如果手里有硅胶便可擦拭，否则不能擦拭，去点后会引起散热等问题。未完全拆解的主板样貌拆解后的主板样貌V13采用的英特尔超低压(ULV)处理器，不仅能够管理能效，同时还可提供满足日常计算需求的卓越性能。我的V13搭配的是单核心的Intel CULV Core 2 Solo SU3500 1.4GHz，虽然是单核心的，但实际使用中并不成为整机的性能瓶颈。不过貌似CPU同GPU一样是焊在主板上的，个人可能难以更换。SU3500处理器与GS45芯片组V13采用DELL最新的365蓝牙模块，是355的升级版本，也就是现在正在进入或将要进入市场的蓝牙2.1 ，比起蓝牙2.0 ，它的带宽更宽，安全性更强，速度可达3Mbps，支持NFC（Near Field Communication）机制，支持Sniff Subrating功能而更佳的省电，同时连接很多蓝牙设备的时候不会像2.0的一样可能产生干扰。图中蓝牙模块贴纸下面便是包裹的金属抗干扰壳。南桥芯片与蓝牙模块DELL采用了台湾的风扇大厂力致科技的产品，整个风扇及散热片在保证体积的情况下将散热效能、噪音和省电性控制到最好。强劲的风扇+全金属外壳，V13的散热不成问题，其实际的散热表现也说明了这点。拆解下来的散热系统拆解后的V13-全家