IPC二级标准doc.pdf

IPC 质量标准 1.0 目的 为了明确的执行印制电路板的相关国际标准正确识别、判定电路板的适用性和可靠性编 制标准。 2.0 适用范围及说明 2.1 本标准仅适用于本公司提供的印制板产品。 2.2 本标准仅适用于第一类1 级 、第二类二级 、第三类三级产品应参照标准相关 内容与客户提供技术细则。 2.3 如客户在加工资料中或合同中另有要求则按客户要求执行。 2.4 本标准未涉及到的印制板其它项目的标准、可参考下列标准当有新版次标准时以新 版为准 2.4.1 GB4588.2-88有金属化孔单/双面印制板技术条件 2.4.2 GB4588.3-88印制电路设计和使用 2.4.3 2pc-A-600F印制板的接受性 2.5 本标准与行业标准、国家标准、国际标准有争议时以行业标准、国家标准、国际标准 为准。 2.6 本标准的解释权归深圳祺利电路有限公司品质部。 3.0 用途分类 根据印制板的产品用途按以下三类定级不同类别的印制板则按不同的验收标准进行验 收。 3.1 第一类1 级 消费类产品如电视、玩具、或要求不高的工业控制设备此类印制板 只要电性能没有问题外观缺陷并不重要。 3.2 第二类2 级 一般工业产品如计算机、通讯、复杂的商业机器、以及非军事用途的 设备。需耐长时间使用尚可允许某些外观缺陷。 3.3三级 可靠性产品如军事、救生设备。需耐长时间使用不可中断。 4.0 验收分级 以上每一类产品的验收可分三个等级。即 4.1 良好满足此标准规定的要求或客户要求。 4.2 接收印制板存在一定缺陷但不影响其使用性和可靠性。 4.3 拒收表示无法满足产品的使用性的可靠性。 5.0 标准内容 5.1 板材 5.1.1 白斑、白点 a. 白斑、白点指基材中玻纤交织处的树脂纤维分开以规则点状显现白点相连而形成白斑 其原因多与热应力和机械应力有关。 b. 判别标准受白斑或白点影响的面积不可超过板全面积的 5%导体间出现的白斑、白点 影响线路间隙小于 7%。 5.1.2 分层气泡 a. 分层气泡发生在基材中的层间分层基材与铜箔分层。 b. 判别标准其影响面积1%与最近导体距离2.5mm。与板边距离2.5mm经浸焊 热冲击试验不扩大可接收。 5.1.3 基材中的异物 外来异物符合以下要求可接受 a. 外来物为非导电物体。 b. 最长不超过 1mm。 c. 异物与导线距离0.25mm。 5.1.4 板弯曲/扭曲应符合下表要求 板厚度mm 1 级 2 级 3 级 双面板 0.2-1.0 2.0% 1.5% 1.5% 双面板 1.2-1.6 1.5% 1.0% 0.9% 双面板 2.0-2.4 1.0% 0.7% 0.6% 双面板3.2 0.7% 0.5% 0.5% 多层板 3.0% 2.0% 1.0% 单面板弯曲和扭曲公差比双面板增加 0.5%。 5.1.5 板厚度公差应符合下表要求 板厚mm 1 级 2 级 3 级 0.2-1.0 0.20 0.10 0.05 1.2-1.6 0.30 0.20 0.10 2.0-2.4 0.40 0.25 0.15 5.1.7 加工缺陷 a. 外形尺寸、缺口、条孔、方孔、都有圆孔超差别响装配。 b. 板面、板边、大量加工粉尘未清洗干净影响装配。 c. 金手指插口、台阶不对称影响装配。 d. V-cuT 漏割 V 刀深浅不当影响装配V 割深度应为 1/3 板厚公差为0.15mm。 e. 冲切边铜箔翻卷影响装配。 f. 拼版邮票孔分割不当影响装配。 g. 自动插件机不能识别“” 报废标记板影响装配。 5.1.8 层间厚度 各层间的绝缘厚度耍符合用户技术资料中的提出要求。 5.2 孔 5.2.1 非金属孔NPTH孔径公差mm 孔径mm 1 级 2 级 3 级 0-0.8 0.08 0.06 0.04 0.81-1.6 0.10 0.08 0.06 1.61-5.0 0.15 0.10 0.08 对于利用钻、冲加工的 NPTH 孔板厚1.6mm使用上表。 板厚1.6mm则所有公差增加0.03。 5.2.2 金属化孔PTH孔径公差与用户的孔径要求之差 mm 孔径mm 1 级 2 级 3 级 0-0.8 0.10 0.08 0.06 0.81-1.6 0.15 0.10 0.06 1.61-5.0 0.20 0.16 0.10 上表所列数值用于直径1/3 板厚的孔、孔径小于 1/3 板厚时孔径公差均增加 0.03。孔径小 于 1/4 时孔径公差均增加 0.05。 5.2.3 孔位公差(mm) 孔径相关尺寸(mm) 1 级 2 级 3 级 最大尺寸300 0.15 0.10 0.05 最大尺寸300 0.20 0.15 0.10 5.2.4 定位孔至基准距离的公差(mm) 孔位相关尺寸(mm) 1 级 2 级 3 级 最大尺寸300 0.40 0.30 0.15 最大尺寸300 0.55 0.40 0.30 5.2.5 孔壁清洁无异物或瘤状物 孔壁应无影响元件插入及可焊性的任何杂质。 孔壁瘤状物应不超过客户所要求的孔径公差。 5.2.6 空洞 孔内空洞符合以下标准,可以接受。 a. 不超过孔壁面积的 10%。 b. 不是环形空洞。 c. 在一个孔内不超过 3 个空洞。 d. 有空洞的金属化孔不应超过金属化孔总数的 5%。 有下列情况不接受 a. 出现环状裂纹、孔口裂纹。 b. 空洞总面积孔壁面积的 10%。 c. 在同一圆同孔壁上大于 3 个空洞。 d. 孔口处有空洞。 5.2.7 堵孔 a. 允许少量过浅孔堵孔。 b. 不允许插件孔堵孔。 5.2.8 黑孔 a. 不允许黑孔、灰孔总数总孔数的 5%。 b. 不允许孔壁露铜。 5.2.9 孔位编移 a. 插件孔应符合图 1 要求,不允许图 2 现象。 b. 过线孔应符合图 3 要求不允许图 4 现象。 5.2.10 孔壁镀层厚度 每块板应选取3 个孔作镀层厚度测试最少厚度应大于下表列娄值 见下图 1 级 2 级 3 级 孔内铜厚度um 15 25 40 5n/pb 厚度(um) 2.5 5 7.5 5.2.11 加工缺陷 不允许以下加工缺陷存在 a. 多钻孔。 b. 漏钻孔。 c. 孔径超差孔大、孔小 。 d. 斜孔。 e. 未钻穿孔。 f. 孔时披锋明显。 g. 孔变形。 h. 冲孔发白扩散超最近线路间距 50%以上。 i. 冲孔发白2.45mm 5.2.12 内层连接 内层与孔镀层之间的连接需符合如下要求 a. 连接处不应分离。 b. 化学沉铜与电镀之间不应分离。 c. 内层铜线路伸进孔内长度不得超过 0.05mm。 5 .3 导线 5.3.1 导线宽度 导线宽度符合客户提供菲林相应线宽的20%-30%。 5.3.2 导线间路 任何二条导线之间的公差需符合客户提供菲林的20%或30%。 5.3.3 导线缺陷 无开路和短路只要导线宽度或间距的减少不超过20%或30%。 允许缺口、 针孔、 边沿擦伤等缺陷。 缺陷长度不得大于导线宽度 但当导线宽度大于 5mm 时 缺陷长度应小于 5mm. 5.3.4 导线间微粒 导线的间距小于原设计的 30%或不小于电路电压的间距要求即可。必要时进行尺寸检验。 5.3.5 焊环 最小焊环应符合以下要求最小环宽mm如下表。 环宽 1 级 2 级 3 级 NPTH 不破孔 0.15 0.40 PTH 不超 90破孔在焊盘与导线连接处应没有断裂 0.05 0.15 5.3.6 导线厚度 导线厚度不应小于最低敷铜箔要求的厚度并符合以下要求 1 级 2 级 3 级 镀铜后mm 25 40 65 镀 snum 2.5 5 5 5.3.7 侧蚀图 5 侧蚀系数 K=B-A/M 所有板的侧蚀系数1 5.3.8 导线划伤 符合以下条件接受 a. 两道划伤相距25.4mm。 b. 划伤深度T/3(T=导线铜层厚度)。 c. 划伤长度12.7mm。 d. 每面划伤6 处。 5.3.9 焊环损伤 符合以下条件可接受 a. 损伤点不连焊环与导线的连接处。 b. 损伤点的宽度焊环宽度的 20%。 c. 损伤点的长度0.2mm. 5.3.10 修补 以下情况不允许补线: a. 缺口长度5mm. b. 间距1mm 的平行线同时断线. c. 补线与焊环间距1.3mm. d. 线条转弯处. e. 每面补线多于 3 处. 5.4 金手指 5.4.1 凹痕/凹坑 每条金手指上不超过 2 点每面不超过 3 点。 5.4.2 金手指 NI/AU 厚度 NIum Au(mm) 使用条件 2-2.5 0.25 常规加工 2-2.5 0.50 客户另有加工要求 2-2.5 0.75 客户另有加工要求 5.4.3 缺口/凸出 缺口不可接受凸出不应使金手指之间的间距缩小 20%。 5.4.4 加工缺陷 不允许以下加工缺陷存在 a. 露 NI、露 CU、露纤维。 b. 发生电镀 CU、NI、AU 层剥离。 c. 发生喷锡物上金面。 d. 金脚孔线发黑。 e. 金面胶渍。 f. 加工边沿粗糙边沿参差不齐金脚翘起不平倒角度不符合规定。 5.5 阻焊膜 5.5.1 材料 所用的阻焊油墨液态感光阻焊符合客户要求。 5.5.2 固化、附着力 每仳板用于 6H 铅笔试验硬度按 GB4677.7-84 进行附着力试验。并在 2805锡炉 10 秒作浸焊。无剥离、起泡、变色。 5.5.3 划伤、针孔、跳印 a. 轻微划伤未露导线可接受。 b. 轻微针孔未露导线、不粘锡可接受。 c. 轻微跳印在绝缘基材部位可接受。 d. 露导线小于线宽的 50%相邻导线和焊环已被覆盖可接受。 e. 每面不允许阻焊超过 3 处缺陷。 5.5.4 进孔或上盘 a. 阻焊不允许上焊盘。 b. 阻焊不允许入孔。 c. 通常情况 在焊接面个别焊盘因绿油上环或浸油使环宽缩小1/3。 元件面环宽缩小1/2 应属允许。 d. 在制作精细图形时应保留最小环宽 0.10mm。 5.5.5 感光阻焊过显影 符合以下条件可接受 a. 过显影未使导线露铜。 b. 过显影宽度0.08mm。 5.5.6 附着力 将已固化好的板 抽样进行胶带试验。 胶带撕起后 阻焊层从部份基材及导体的表面上剥离 但板面大部分仍能保持牢固的附着力已脱落的油墨未超过以下条件可接受。 a. 无相邻导线上的油墨同时剥落。 b. 示超过表中所有限值 表面情况 油墨损失附着力上限板面积的% 1 级 2 级 3 级 裸铜表面 10 5 0 镀金裸表面 25 10 5 基材表面 10 5 0 易溶金属表面 50 25 10 5.5.7 油墨下有杂物 符合以下条件可接受 a. 杂物最大直径0.25mm。 b. 毛丝未横跨在两根导线上。 c. 杂物在板的每面5 处。 5.5.8 油墨下的导线氧化 符合以下条件可接受 a. 经胶带试验出现剥离面积板面积 2%。 b. 无剥离、浸焊无起泡、氧化面积10%。 5.5.9 修补 每面允许补油5 处、每处长度2.5mm。 5.5.10 加工缺陷 以下加工缺陷不允许存在 a. 固化不良、硬度达不到 6H。 b. 浸焊起泡、起皱。 c. 颜色不正常、变色。 d. 板面轻微划伤板面积的 50%。 e. 印油不均匀有明显堆集现象。 f. 阻焊图形发生明显偏位或图形错印。 5.6 字符 5.6.1 对位 a. 要求对位良好无偏移、无重影。 b. 字符移位0.25mm、上焊环0.15mm允许接受。 c. 不允许字符上无孔焊盘含 SMT 焊盘 。 5.6.2 清晰可辨认、能阅读。 5.6.3 加工缺陷 以下加工缺陷不允许存在 a. 固化不良、附着力差、硬度不够、易脱落。 b. 烘烤变色。 c. 印漏字符、印反字符、多印字符。 5.7 可焊性 a. 经 2805炉Sn/pb=63/37浸焊试验焊接面全部焊点饱满、浸润。 b. 非浸润点板面焊点总数的 5%允许接受。 接性能判定示意图 示例焊接性能能好的孔示出焊料润湿孔的壁面。 该例特别适合于回缩的焊料和纯铜印制板。 示例焊接性能差的孔示出焊料润湿孔壁。 焊接孔示例 6.0 印制弧的检验。 6.1 抽样方法 采用 GB2828.87 正常检查一次抽验方案进行执行一般检验水平级标准。 6.2 检验内容 a. 常规检验内容包括基材、外观、尺寸、孔径孔位、孔金属化、导线、阻焊、字符、金 手指、翘曲度、可焊性能 11 项内容。 b. 例行试验内容包括镀层厚度、热冲击、拉脱强度、抗剥强度、阻燃性、表面绝缘电阻、 耐溶剂性。 c. 出厂检验和验货只做常规检验不做例行试验只在客户有特殊要求时或引起板材指标 纠纷时再由双方选定试验项目内容委托国家认可机构进行测试。 6.3 出货、验货执行的质量水平 重缺陷AQL=0.65 轻缺陷AQL=1.0 6.3.1 重缺陷内容 a. 线开路、短路、导线缺口、导线宽度或间距超标、线路剥离。 b. 金属化孔不导通。 c. 漏钻孔、孔内堵塞、绿油入插件孔、黑孔、孔径超差影响装配。 d. 尺寸超差、孔位超差影响装机或