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上海贺利氏工业技术材料有限公司电子浆料地址：中国上海闵行区颛桥镇光中路1号，201108电话：0086-21-33575476（直拨），33575560（直拨）, 33575688（总机）传真：0086-21-33575699网址： 厚膜电子浆料Thick film paste system常用的96%AL2O3用厚膜电子浆料：性能描述银系统金系统备注导体锡焊C1075（S，S/D），C8727B,C8729 纯银；LPA802-056金铂钯DC430-843，银铂C4740S /C4727/4729C4131S金铂钯CL49-8241, 银铂钯C6012 金铂钯C2129A(Pb free)Ag:Pd=30:1LPA598-143Ag:Pd=10:1C2080 ,C2180(Pb free)Ag:Pd=8:1LPA506-174(C2060)C2160/C2160B(Pb free)Ag:Pd=6:1LPA507-039(C1216)C2140/C2240(Pb free)Ag:Pd=4:1C2030C2130B/C2230(Pb free)Ag:Pd=3:1C1214BAg:Pd=2.8:1C4303M/C4303MA/C2103M(Pb free)Ag:Pd=2.3:1C4303GSDC2220(Pb free)Ag:Pd=2.1:1C4301GSDAg:Pd=45:55楔形焊硅铝丝DC430-843，C4740S,1075SD，C5756（Cd free）C5729(PB/Cr free)C6029AC2028，C1214B粗铝丝DC430-843，C2130B金丝球焊C5756（Cd free）C5754BC5729(PB/Cr free)介质IP9117D， IP9217（(Pb free)IP9227(Pb free，多层)，IP9228（high BDV）电阻R8900系列（也可用于电位器）(Cr free)R8900D(介质上电阻)玻璃釉IP9035A(Pb/Cr free),IP9025ST500，绿色IP9036A（绿色），IP9036Black（黑色）600 包封硅树脂（polymers）PD5100，PD5200Blue，PD5200 Black200，1h基板通孔填充DC430-843，C4740S银铂，C8717E银，C2130B,银钯LP92-59（介质填孔）基板通孔填充（SILVER HOLE PLUG，实孔）C 8709 P，银3501,钯银C 5909 P，金特殊基板应用材料AlN基板： 导体C4740S（Pt/Ag）BeO基板：导体C4740S（Pt/Ag），电阻R8900; 金导体：C5729不锈钢基板(stainless steel)用电子浆料：性能描述浆料备注导体C1075，纯银；可共烧DC430-843，C4740s 银铂介质SD2000（底层和表层均可用）电阻SR20-090-XXX:15300 mW/o,HTCR: 850 950SR20-150-XXX:60300 mW/o,HTCR: 1400 1600SR20-175-XXX:985 mW/o,HTCR: 1700 1800注：不锈钢基板类型：德国标准-No.1.4016; 美国标准：430铝基板(Al)用电子浆料：性能描述浆料备注导体C8829B，纯银；介质IP6075注：铝基板类型：美国标准：3000，6000玻璃基板用电子浆料（如PDP 彩电应用）：性能描述浆料备注导体C8829A，纯银；电阻PCR120452 W/oPCR1201910 W/oPCR1202020 W/oPCR1203540 W/oPCR12038100W/o树脂型电子浆料性能描述浆料备注树脂银RP080310树脂金RP04100822%金RP08030918%金RP18120815%金RP05020912.5%金RP1304109%金特别应用超厚膜Ag浆料: C8710M 单次印刷形成干膜：100 - 120 m，烧成膜: 50 - 70m 油位传感器特别推荐 高耐磨，高耐腐Ag/Pd:4:1, LPA507-039(C1216), C2240(Pb free) Ag/Pd:2.1:1, C4303GSD,C2220(Pb free)Ag/Pd:2.3:1, C4303M/MA, Ag/Pd:0.8:1, C4301GSD C2210(Pb free) Au，C6011/C6012毫欧级电阻浆料系统性能描述浆料备注端头导体厚膜通用导体浆料电阻R405A50m/TCR：400R409A90m/TCR：100R415A150m/TCR：75R425A250m/R450A500m/R475A750m/R490A1/R400A-055/R400A-1010/压力表应用 Strain Gage，表因子可达13.R8242HGF：20 K/ R8241DGV：10 K/基板：96瓷 或不锈钢板-电阻印刷在SD2000介质上. 保险丝材料系统保险丝元件：银浆，金浆，树脂型银浆和金浆端浆玻璃釉：Underglaze, Overglaze字符：绿色，白色，黑色高方阻电阻浆料8700系列：8771（10M W/o）8781（100M W/o）, 8791（更高阻值，用于和100M W/o混料）9100系列：9181（100M W/o），9191（1GW/o），91920（20GW/o）低TCR电阻浆料氧传感器用Pt浆系统应用于印刷，手刷及喷涂工艺氧化锆基板PasteFiring Temp. CRemarksApplication MethodLocation ProducedSolids %CL11-5349900 -1200Metal oxide bonded paste, no glassBrush/SprayHMT73.2LP11-4493850 950 Frit bonded pasteBrush/sprayHMT85.256082 850 - 1100Metal oxide bonded paste, no glass, can be mixed with 6926Brush/SprayHMT66A3788A850 - 1100Metal oxide bonded paste, no glassBrush/SprayHMT63A4338A850 - 1100Non fritted conductor paste Brush/SprayHMT 646926850 - 1100Non fritted conductor paste, can be mixed with 6082Brush/SprayHMT67C3605 P1100 - 1500Pure Pt, no frit or oxide added, need adhesion layer or mix with adhesion pasteBrush/SprayWCH71CL11-5100900 - 1200Metal oxide bonded paste, no glassScreen PrintHMT84.5C3605 S1100 - 1500Pure Pt, no frit or oxide added, need adhesion layer, adhesion promoter, or co-fired with tapeScreen PrintWCH88LPA88-11S950 - 1100CFrit bonded pasteScreen PrintWCH75.8LPA709-1121500 1600Pure Pt, no frit or oxide added, very dense surface, co-fired with tapeScreen PrintWCH87高温玻璃 GPA2007-033可刻蚀浆料系统(KQ)性能描述浆料型号说明备注金（Au）导体KQ500亚微米颗粒度的可刻蚀的金导体材料，膜厚45m，线宽可达30m.银导体KQ610A线宽可达50m.介质KQ150烧结后刻蚀，介质通孔一般250m， 介电常数3.920GHz,tan小于110-4LTCC材料系统CT700系统 CT800系统CT2000系统 高频电子集成元件应用HL2000系统 专利产品：零收缩粉料(Powder)系统：Glass PowderRoHsColorTapeKDf40327Cwith leaddark blueCT7007.58.5(1MHz)0.001 (1MHz)51555Wlead freewhiteCT70151528Blead freedark blueCT70251559BLlead freeblackCT703X-200lead freelight blueCT20008.99.3 (2.5GHz)0.002 (2.5Hz)X-200Wlead freeWhite-lead freelight blueHL20007.07.6 (2.5GHz)0.002 (2.5Hz)BinderTOP7750元件用浆料Component Paste产品类型基板材料性能描述型号备注MLCCBaTiO3可电镀的银端头浸涂浆料ET1884B可焊接的钯银端头浸涂浆料ET1801/3/5MLCIFerrite可电镀的银端头浸涂浆料ET1884H,ET2845/ET2840MLVZnO氧化锌压敏电阻用