预评第二册年产600万英尺高密度互连印制电路板项目(拟存档终稿审).doc

重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板（HDI）厂项目职业病危害预评价报告资料性附件渝优量模拟预评2015第008号（第二册，共二册）（送审稿）重庆优量健康管理有限公司二一五年十二月目录1 总论11.1 项目背景11.2 评价依据21.3 评价的目的61.4 评价的范围61.5 评价的内容61.6 评价的方法71.7 评价的程序71.8 质量控制82 工程分析112.1工程概括112.2 总体布局162.3 生产工艺182.4生产设备432.5总图运输与绿化472.6建筑卫生学483 类比调查513.1 类比对象的选择513.2可比性分析513.3类比企业的情况533.4类比企业主要职业病危害因素识别与检测573.5类比企业职业健康监护643.6类比调查小结654 职业病危害因素的识别与分析674.1 职业病危害因素的识别674.2 职业病危害因素对人体健康的影响及毒物分级744.3 职业病危害因素分析865 职业病危害防护措施分析945.1 职业病危害防护措施945.2 个人使用的职业卫生防护用品955.3 拟采取的应急救援措施965.4 职业卫生管理995.5 拟设置的辅助用室995.6 职业病防治专项经费996 综合性评价1006.1 选址评价1006.2 总体布局评价1016.3 生产工艺及设备布局评价1036.4 建筑卫生学评价1056.5 职业病危害因素评价1076.6 职业病危害防护设施评价1076.7 个人使用的职业病防护用品评价1106.8 应急救援措施评价1106.9 辅助卫生用室评价1116.10 职业健康监护评价1116.11 职业卫生管理评价1116.12 职业卫生专项投资评价1126.13建筑施工期职业卫生管理评价1127 控制职业病危害的补充措施1137.1 职业卫生管理补充措施1137.2 职业健康监护补充措施1157.3 人类工效学补充措施1167.4 洁净厂房室内装修要求1177.5 密闭空间职业病危害防护措施1187.6 个人防护用品补充措施1197.7 建筑施工及设备安装过程中控制职业病危害的建议119重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板（HDI）厂项目职业病危害预评价报告书渝优量模拟预评（2015）008号1 总论1.1 项目背景印制电路板（PCB）是重要的电子零部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件连接的提供者。印制电路板分为单面板、双面板、多层板和HDI板。目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模已超过400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。重庆XXXX有限公司系外商独资企业，是华通电脑股份有限公司的一个子公司，以制作高密度电路板(HDI)为主，目前主要包括6、8、10层高密度电路板(HDI)的设计、研发、加工、生产，销售等。目前华通电脑股份有限公司在广东惠州和江苏苏州分别建成有华通精密线路板（惠州）有限公司和华通电脑（苏州）有限公司，这两个公司均有较为完善的职业卫生管理体系和模式。根据中国市场的需求，华通电脑股份有限公司拟在重庆市涪陵李渡新区工业园区进行印刷电路板项目的建设，项目分三期建设，三期全部建成后，将达到年产印刷电路板165万m2的生产能力。其中，一期工程(本项目)投资1.5亿美元，拟达到年产印刷电路板600万平方英尺（55.7万m2/a）的生产能力，产品性能及各项质量指标均达到国际先进标准规定要求，产品广泛应用于移动电话电路板、通讯/网络类电路板、计算机类电路板和消费电子类电路板等。公司为外商独资企业，为核准制，为方便开展前期工作，重庆XXXX有限公司目前已在重庆市发展和改革委员会取得了开展前期工作的函(渝发改外函2012151号），重庆市发改委同意其在重庆市涪陵区李渡新区工业园建设年产600万平方英尺高密度互连印制电路板（HDI）厂项目。根据2011年12月31日第十一届全国人民代表大会常务委员会第二十四次会议关于修改中华人民共和国职业病防治法的决定修正)第十七条规定：“新建、扩建、改建建设项目和技术改造、技术引进项目（以下统称建设项目）可能产生职业病危害的，建设单位在可行性论证阶段应当向安全生产监督管理部门提交职业病危害预评价报告。”为了贯彻落实国家有关职业卫生以及职业病防治的法律、法规、规章，切实保障劳动者生命健康权益，重庆XXXX有限公司于2015年7月委托我公司对贵公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂建设项目进行职业病危害预评价，我公司本着真实、公正、客观的原则，按照双方协商的技术服务范围，承担了该项目职业病危害预评价工作。1.2 评价依据1.2.1 法律、法规和规章（1）中华人民共和国职业病防治法(国家主席令2011第52号，2001年10月27日第九届全国人民代表大会常务委员会第二十四次会议通过，根据2011年12月31日第十一届全国人民代表大会常务委员会第二十四次会议关于修改中华人民共和国职业病防治法的决定修正）（2）中华人民共和国劳动合同法（主席令第六十五号，2007年6月29日第十届全国人民代表大会常务委员会第二十八次会议通过,2012年12月28日第十一届全国人民代表大会常务委员会第三十次会议修订，2013年7月1日起施行）（3）中华人民共和国劳动法（1994年7月5日中华人民共和国主席令第28号，2009 年8 月 27 日经第十一届全国人民代表大会常务委员会第十次会议通过全国人民代表大会常务委员会关于修改部分法律的决定修订，自公布之日起施行）（4）中华人民共和国安全生产法（2002年6月29日中华人民共和国主席令第七十号，根据2014年中华人民共和国第十二届全国人民代表大会常务委员会第十次会议全国人民代表大会常务委员会关于修改部分法律的决定进行修正）（5）使用有毒物品作业场所劳动保护条例（中华人民共和国国务院令2002第352号）（6）危险化学品安全管理条例（中华人民共和国国务院令2011第591号，自2011年12月1日起施行）（7）突发公共卫生事件应急处理条例（中华人民共和国国务院令2003第376号）（8）作业场所职业卫生监督管理规定（国家安全生产监督管理总局令第47号）（9）职业病危害项目申报办法（国家安全生产监督管理总局令第48号令） （10）用人单位职业健康监护监督管理办法（国家安全生产监督管理总局令第49号） （11）建设项目职业卫生“三同时”监督管理暂行办法（国家安全生产监督管理总局令第51号）（12）建设项目职业病危害评价规范（卫法监发2002第63号文）（13）中华人民共和国尘肺病防治条例（国务院令1987第105号）（14）职业病危害因素分类目录（国卫疾控发201592号)（15）高毒物品目录（卫法监发2003第142号文）（16）工作场所安全使用化学品规定（劳动部、化学工业部1996年12月20日颁布，1997年1月1日施行）（17）工业企业职业听力保护规范（卫法监发1999第620号）（18）重庆市安全生产监督管理局关于印发重庆市建设项目职业卫生“三同时”监督管理实施办法（暂行）的通知（渝安监发2013106号）（19）重庆市安全生产监督管理局关于加强建设项目职业卫生“三同时”工作的通知（渝安监发2013107号）（20）国家安全监管总局办公厅关于印发用人单位职业病危害告知与警示标识管理规范的通知（安监总厅安健2014111号）（21）国家安全监管总局办公厅关于印发职业卫生档案管理规范的通知（安监总厅安健2013171号）（22）国家安全监管总局办公厅关于印发用人单位职业病危害因素定期检测管理规范的通知（安监总厅安健201516号）（23）防暑降温措施管理办法安监总安健201289号（24）重庆市防暑降温措施管理办法（渝府办发2013166号）（25） 国家安全监管总局关于公布建设项目职业病危害风险分类管理目录（2012年版）的通知（安监总安健201273号）（26）重庆市安全生产监督管理局关于加强建设项目职业卫生“三同时”工作的通知（渝安监发2013107号）（27）重庆市人民政府办公厅关于印发重庆市防暑降温措施管理办法的通知（渝府办发2013166号）1.2.2 规范与标准（1）职业卫生名词术语（GBZ/T 224-2010）（2）预评价报告编制要求（ZW/JB004-2014）（3）工业企业设计卫生标准（GBZ 1-2010）（4）工业企业总平面设计规范（GB50187-2012）（5）化工企业总图运输设计规范（GB50489-2009）（6）生产设备安全卫生设计总则（GB5083-1999）（7）生产过程安全卫生要求总则（GBZ/T12801-2008）（8）工作场所防止职业中毒卫生工程防护措施规范 （GBZ/T 194-2007）（9）工作场所有害因素职业接触限值 第1部分：化学有害因素（GBZ 2.1-2007）（10） 工作场所有害因素职业接触限值 第2部分：物理因素（GBZ 2.2-2007）（11）工作场所职业病危害警示标识（GBZ 158-2003）（12）工作场所空气中有害物质监测的采样规范 （GBZ 159-2004）（13）工作场所空气有毒物质测定（GBZ/T 160.1160.84-2004）（14）工作场所物理因素测量（GBZ/T 189.1189.11-2007）（15）工作场所空气中粉尘测定（GBZ/T 192.1192.4-2007）（16）职业健康监护技术规范（GBZ 188-2014）（17）高毒物品作业岗位职业病危害告知规范（GBZ/T 203-2007）（18）高毒物品作业岗位职业病危害信息指南 （GBZ/T 204-2007）（19）采暖通风与空气调节设计规范（GB 50019-2003）（20）建筑照明设计标准（GB 50034-2013）（21）建筑采光设计标准（GB 50033-2013）（22）工业企业噪声控制设计规范（GB/T 50087-2013）（23）排风罩的分类及技术条件（GB/T16758-2008）（24）用人单位职业病防治指南（GBZ/T 225-2010）（25）个体防护装备选用规范（GB/T 11651-2008）（26）职业性接触毒物危害程度分级（GBZ 230-2010）1.2.3基础依据（1） 重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂立项文件（2） 重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目职业病危害预评价书（3） 华通电脑重庆有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目环境影响报告书（4） 华通电脑重庆有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目可行性研究报告1.3 评价的目的（1）贯彻落实中华人民共和国职业病防治法及国家相关的法律、法规、规章、标准和产业政策，从源头上控制和消除职业病危害，防治职业病，保护劳动者健康。（2）识别、分析与评价重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目可能产生或存在的职业病危害因素，评价危害程度，确定建设项目的职业病危害类别，并为建设项目的职业病危害分类管理提供科学依据。（3）从职业病防治角度评估重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目的可行性，（4）为建设项目的设计提供必要的职业病危害防护对策和建议。1.4 评价的范围根据重庆XXXX有限公司对年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目的可研报告中包括的项目建设情况和本次签订的技术服务合同及现场调查的实际情况，确定评价范围，包括以下内容：选址、总体布局、建筑卫生学要求（采光、照明）、各大工艺流程和生产环境以及对在建成投产后可能产生或存在的职业病危害以及项目建设施工和设备安装调试过程中产生的职业病危害和拟采取防治内容进行评价，对该拟建项目中的X射线我们只做识别，不做评价。本次评价不包括原料进场前的收集和运输过程中可能遇到的职业病危害问题，也不包括今后因新建生产车间产生新的职业病危害因素、生产工艺发生重大更改、设备发生变化而导致的新的职业病危害问题。1.5 评价的内容拟建项目的评价内容主要包括：总体布局、生产工艺和设备布局、建筑卫生学、职业病危害因素和危害程度及对劳动者健康的影响、拟采取的职业病防护措施、应急救援措施、个人使用的职业病防护用品、生产辅助用室、职业卫生管理、职业卫生专项经费概算等。1.6 评价的方法根据拟建项目的特点，评价目的和资料占有情况等因素，采用类比法、检查表分析法、经验法和综合分析法进行定性、定量评价。类比法：通过对拟评价项目相同或相似工程/项目的职业卫生调查、工作场所职业病危害因素浓度/强度检测以及对拟评价项目有关的文件、技术资料的分析，类推拟评价项目的职业病危害因素的种类和危害程度，对职业病危害进行风险评估，预测拟采取的职业病危害防护措施的防护效果。检查表分析法：依据国家有关职业卫生的法律、法规和技术规范、标准，以及操作规程、职业病危害事故案例等，通过对拟评价项目的详细分析和研究，列出检查单元、部位、项目、内容、要求等，编制成表，逐项检查符合情况，确定拟评价项目存在的问题、缺陷和潜在危害。经验法：根据实际工作经验和掌握的相关专业知识，对照职业卫生有关法律、法规、标准等，借助经验和判断能力直观地对项目中可能存在的职业病危害因素进行识别、分析。综合分析法：采取多种评价方法相结合的原则，对项目多层次、多途径、多方位进行综合分析和评价。本次评价采用类比法、检查表分析法等进行综合分析，对重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目建成投产后生产过程中可能产生或存在的职业病危害因素、危害程度、对劳动者健康影响、防护措施等进行预测性卫生学分析与评价。1.7 评价的程序重庆优量健康管理有限公司接受建设单位委托并与委托方签订项目职业病危害预评价技术服务合同后，成立了项目评价组，收集和研读拟建项目有关资料，对项目建设地点的实地踏勘与调研以及工程分析，在此基础上编制了重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目职业病危害预评价方案并进行技术审核，确定质量控制原则及要点等。评价人员依据审定后的职业病危害预评价方案，对建设项目所在区域的自然、社会环境概况进行了调查，对生产过程中可能产生或存在的职业病危害因素进行了识别、分析与评价、对建设项目拟采取的职业病危害防护设施的可行性进行评价，并最终编制完成了重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目职业病危害预评价报告书。职业病危害预评价程序流程详见图 1-1。1.8 质量控制重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目职业病危害预评价依据重庆优量健康管理有限公司质量手册以及国家、部门相关规定执行。建设项目职业病危害预评价质量控制示意图见图1-2。接受建设单位委托1.收集有关资料（法规、标准、技术资料）2.初步调查分析3.确定评价单元，筛选重点评价因子4.筛选重点评价项目拟定预评价方案依据评价方案开展评价工作质量控制建设项目工程分析职业病危害因素定性、定量评价及风险评估职业卫生现场调查（现场、类比）汇总、分析资料得出结论提出对策或建议编制预评价报告书提交正式报告国家、地方有关法规、标准专家评审图1-1 建设项目职业病危害预评价工程序图准备阶段实施阶段完成阶段建设单位委托重庆优量健康管理有公司（评价单位）接受建设单位委托（签订技术服务合同）资料收集登记1.委托书2.合同书3.项目相关材料项目负责人接收工作任务组织项目组编制初步评价方案按评价工作程序开展评价工作初步评价报告书修改、形成评价报告送审版项目负责人、报告编写人、审核人签字评价单位法人代表签字评价单位签章委托单位领取报告并登记组织专家评审修改完善评价报告委托单位评价单位存档达成协议不合格质量控制员方案审核合格不合格合格完善技术负责人、质量负责人组织审核图1-2 建设项目职业病危害预评价质量控制图2 工程分析2.1工程概括2.1.1 项目名称重庆XXXX有限公司年产600万平方英尺高密度互连印制电路板(HDI)厂项目2.1.2 项目性质新建项目2.1.3 项目组成及规模拟建项目由主体生产工程和公用工程（项目组成详见表2-3）建设规模：年产600万平方英尺高密度互连印制电路板。表2-3 拟建项目工程内容组成表单元主要构成主要构建物生产厂房1座、变电站1座、二层综合大楼(办公、研发、食堂)1座、门室1座、1层综合利用车间，原料品库1座、化学品库1座、1座废水处理系统主体生产工程发料、前处理工艺、线路制作、棕化、多层压合、外形处理、钻孔及去污、黑影、孔清洁、镀铜及清洗烘干、外层线路制作、涂覆防焊漆、曝光显影、化学沉金、金手指、化学沉银、OSP、文字印刷（标识）/烘烤、成型、检测、退镀公用工程综合利用工艺、污水处理系统、废气处理系统、纯水/软化水/回用水系统、空压机房、水泵房、变电站、机修站、循环冷却水系统、离心式水冷制冷机组、厂房通风及洁净系统2.1.4 项目投资及主要经济指标项目总投资94448.8万元。其中工程费用18217.1万元，工程建设其它费用68234.2万元（含设备工程费用66000万元），预备费4322.5万，建设期贷款利息3675万元。2.1.5 项目选址及自然环境1、项目地址本项目建设场地位于重庆市涪陵区李渡工业园，聚贤大道以南，盘龙路以西，项目所在地东、南、北侧均为园区规划的工业用地，西侧为山坡，分布少量散居农户, 根据现场勘察，项目所在地500范围内，除项目西面（距本项目最近距离为10m）分布的11户散居农户外，其余均为工业园区待建空地。厂址A点大致位于如下图2-1 图2-1 厂址位置（点）示意图涪陵是重庆市区域性的中心城市，是三峡库区工业重镇和乌江流域物资集散中心，是一小时经济圈辐射带动渝东北、渝东南地区的重要枢纽，在重庆市经济社会发展中具有特殊重要地位。涪陵区位于东经1065610743，北纬29213001之间。地处重庆市中部，东邻丰都县，南接南川区、武隆县，西连巴南区，北靠长寿区、垫江县。涪陵区居重庆市及三峡库区腹地，扼长江、乌江交汇要冲，历来有川东南门户之称，经济上处于长江经济带、乌江干流开发区、武陵山扶贫开发区的结合部，有承东启西和沿长江、乌江辐射的战略地位。该项目所处的李渡工业园交通较为便利，为项目的建成及建成后的运行创造了良好的交通条件。2、气象条件涪陵区地属中亚热带湿润季风气候区，其总的特点是：四季分明，热量充足，降水丰沛，光照欠足，立体气候差异明显，灾害性天气频繁；光、热、水资源同步等。四季气候变化总的规律是：冬无严寒，霜雪较少，雾日多；春季回暖早，空气活动频繁，气温不稳定，大雨来得早，春旱、寒潮、风雹、低温阴雨时有发生；夏长炎热，夏旱少，伏旱频繁，时有暴雨洪涝；秋季低温来得迟，秋绵雨严重。气象条件：（1）气温极端最高温度：42.2极端最低温度：-2.7年平均温度：18.2年平均最高温度：34.0年平均最低温度：9.8（2）气压、湿度年平均气压：98.18kPa年平均相对湿度78%年平均最高相对湿度82%年平均最低相对湿度74%（3）风年主导风向：东北风，频率7%年多次风向：北风，频率6%；东北、东南和西风频率各占4%年平均风速：1.0m/s瞬时最大风速：31.5m/s东北风最大平均风速：2.2m/s东南风最大平均风速：3.0m/s西南风最大平均风速：1.7m/s静风频率：57%基本风压值W。：35kg/m2（4）雨年平均降雨量：1074.7mm年最大降雨量：1363.4mm日最大降雨量：78.2mm小时最大降雨量：55.7mm（5）雷电、云雾、日照、霜期雷电：一般雷击区年均云雾总量：7.7成年均低云量：6.6成年均日照时数：1297小时最多年日照时数：1549小时最少年日照时数：1060小时全年霜期：小于35天涪陵区风频及风速统计表如表2-1所示：表2-1涪陵区风频、风速统计表 (风频:% 风速:m/s)方位春夏秋冬全年风频风速风频风速风频风速风频风速风频风速N4.12.65.22.43.52.32.82.13.82.3NNE5.92.64.62.12.92.13.12.24.12.4NE6.52.45.32.34.92.34.62.15.42.3ENE2.92.01.92.02.01.62.31.72.71.9E1.31.71.71.61.51.52.41.62.41.7ESE1.31.71.32.02.02.21.12.21.62.1SE1.72.53.22.42.42.41.52.22.22.6SSE2.02.72.12.62.02.91.42.11.62.7S1.62.50.92.11.62.50.52.21.22.5SSW1.31.90.82.61.51.20.51.80.82.1SW1.11.70.81.70.91.10.91.51.11.5WSW1.31.61.52.21.02.41.21.81.42.0W2.62.13.72.14.72.12.51.64.12.0WNW2.51.94.52.06.11.92.11.84.91.7NW3.12.34.52.06.11.91.51.83.42.0NNW1.82.12.11.61.71.81.31.72.31.7依据上表，可见，本项目的夏季最小风频风向为南西、南南西风，全年最小风频风向为南南西风。 涪陵区风频玫瑰图如下图2-2图2-2 涪陵区风频玫瑰图3、地形、地貌及地质条件项目区属侵蚀丘陵地貌，总体地形北高南低，四周高中间底，沿双溪河下游（即涞滩河）、大堰河、滴水岩河、扬家河、长江等水系均为陡岩和斜坡地貌，其中陡岩高度一般1320 m，坡度角一般6580，局部直立，并在涞滩瀑布、大堰河瀑布、滴水岩瀑布附近，坡面凹陷，形成岩腔长度530m，高度0.53.50m，深度0.53.5m；两岸陡岩下多为斜坡地貌，地形坡度角3045，相对高差3050m，坡体物质主要由崩坡积块石土组成，厚度38 m。其余地段较为平坦，最大海拔高程339.8m，最低海拔高程155.2m。项目区位于四川盆地东南边缘，在地质上属于扬子淮地台区，地壳稳定，无六级以上地震。规划区位于苟家场背斜西翼，岩层产状230250、69，发育有构造裂隙两组：330、85，裂面较平整，局部呈张开状，宽25mm，发育间距25m，延伸长35m；90、75，裂面较平整，呈闭合状，发育间距46m，延伸长24m。区内分布的地层为第四系残坡积层、崩坡积层、冲洪积层、人工填筑层、基岩为侏罗系中统上沙溪庙组砂岩、泥岩层。区内未见滑坡、泥石流、塌陷、地裂等不良地质现象。2.1.6 生产制度及劳动定员拟建项目劳动定员拟设置为2500人，其中包括各级管理人员、操作工、维修工。生产线工人每班8小时，上六天休息一天，实行两班倒。管理人员实行白班制，每班8小时，上六天休息一天。具体人员如表2-2。表2-2 拟建项目劳动定员序号部门每班人数班数总人数一主要生产工艺1 发料482962前处理工艺472843线路制作5021004棕化5021005多层压合402806外形处理452907钻孔及去污472948黑影482969孔清洁50210010镀铜及清洗烘干4529011外层线路制作4829612涂覆防焊漆4529013曝光显影50210014化学沉金50210015镍（金手指、化学沉银、OSP）4428816文字印刷（标识）/烘烤4829617 成型50210018检测4028019退镀45290二其他1放射装置15023002公用工程15023003管理人员1201120总合计25002.2 总体布局该项目建设占地面积16.6667万m2（约250亩），建筑面积164500m2。 整个厂区成正方形，工程主要建设生产厂房1座、变电站1座、二层综合大楼(办公、研发、食堂)1座、门室1座、1层综合利用车间，1座废水处理系统等，生产厂房及综合大楼建设在厂址的东面、东南面，废水处理系统、综合利用及仓储等建在厂址的西面和北面靠近厂界处；其余为规划的预留用地。2.2.1总平面布置根据该项目的规划，厂区将分为三期建设，本次评价只涉及一期工程。生产厂房布置于厂区的东南角，厂房东面为综合大楼(办公、研发、食堂)，为了减少废水输送距离及管道工程建设，将污水处理站布置在靠近生产厂房的西面，靠近规划道路。拟建厂址处主导风向为东北风，污水处理站位于厂区主导风向的下风向，同时将变电站布置于厂址的西面，均远离本项目的综合大楼，最大限度地降低了恶臭及噪声对厂址的综合大楼的影响；综合利用车间位于污水处理站的北面，靠近桶槽区和生产厂房，便于废水和废液的输送。除建、构筑物合理布局以外，还重点布局绿化设计，在综合处理车间、污水处理系统、生产厂房四周及厂区四周与道路之间均设立绿化隔离带或草皮，以种植生产情况良好的速生树及点植部分观赏性强的树种为主，以灌木、绿篱为辅进行绿化配置。总平面布置图2-3变电站废物暂存区化学品库收货中心，基板仓水厂桶槽区废水处理厂侧门 扩充预留区1扩充预留区2 N生产厂房年产55.7万平方米高密度互连印制电路板（HDI）厂项目综合楼（研发中心、 厨房训练中心、设计中心）中庭（采光棚）Office、接待区、会议室 车辆 员工 (西门) （北门） 正门 正门 图2-3 总平面布置图2.3.2竖向布置该项目的生产厂房、综合楼为多层建筑。其余建筑均为单层建筑。生产厂房为三层，1层主要布置有入料、出货区、贵重品仓、裁切区、DES区、镭射、机钻、无尘室、去钻污、电镀等；2层主要布置成型区、电力室、底片房、实验室、冰水机房、空压机房、集尘机房、生产区液体储罐区等；3层主要布置冷却水塔、集尘机房、空调房、液体储罐区、纯水及软水处理装置、纯水及软水水池等。顶楼有空调冷却水塔5台，冷却塔循环水量1200t/h；综合楼为两层，一楼主要布置办公室、会议室及食堂，二楼为研发中心、设计中心和训练中心。2.3 生产工艺2.3.1 生产工艺原辅材料 1、原辅材料该拟建项目主要原材料有铜面基板、玻璃纤维、铜皮、干膜、氧化铜、塞孔油墨、液态油墨，主要辅助材料包括：氢氧化钠、盐酸、硫酸、双氧水、氯化铁、氯酸钠再生剂等。主要原辅材料的生产用量、来源规格、使用地点见表2-4、2-5、2-6。本项目原辅料和能源消耗情况如以下各表所示。表2-4 主要原材料消耗量 名称规格/型号/主要成分年耗量(t或m2)来源铜面基板高密度互连积层板FR-4环氧树脂基板225万m2(9000t)外购玻璃纤维7628、2116、1080620万m2铜皮21242628 1/3 0.4 0.5 1 OZ480万m2(1464t)干膜1.5mil870万m2氧化铜Cu78550 t塞孔油墨环氧树脂6 t液态油墨环氧树脂50 t表2-5 主要辅助材料消耗量名称性状组分、规格使用工序年耗量(t/a)来源氢氧化钠液NaOH,45%内层DES（显影/蚀刻/去膜）、去胶渣1700外购盐酸液HCl,32%内层DES、纯水再生6000硝酸液HNO3,49.8%化学镍金清槽、化学沉银216硫酸液H2SO4,50%前处理、去胶渣、黑化、电镀5300双氧水液H2O2,35%和50%前处理1400氯化铁液FeCl3 28%Tenting-DES DES（显影/蚀刻/去膜）2800氯化铁再生剂液Tenting-DES DES（显影/蚀刻/去膜）512氰化金钾固KAu(CN)2浸金0.2酸性蚀刻液液CuCl2H2O2HCl，含铜量26.3%内层DES（显影/蚀刻/去膜）1800硫酸铜固CuSO45H2O，99%电镀11碳酸钠固Na2CO3(固),96.5%内层DES（显影/蚀刻/去膜）、Tenting-DES DES（显影/蚀刻/去膜）620氯酸钠再生剂液NaOCl内层DES（显影/蚀刻/去膜）1650过硫酸钠固Na2S2O8，98.5%前处理SPS1200化学镍药剂液建浴.补充剂浸金70 表2-6 综合利用所使用原辅料一览表 名称型号数量（t/a）贮存状态来源工序来源微蚀废液1铜+过硫酸钠+硫酸、铜+硫酸+双氧水20160贮槽前处理厂内废物微蚀废液2铜+硫酸+双氧水62前处理氯化铁酸性蚀刻废液40% 液体3600 贮槽Tenting-DES DES（显影/蚀刻/去膜）化银废液液体12 贮槽表面处理化钯废液液体43贮槽浸金含氰（金）水洗水液体6220 贮槽浸金表2-7 污水处理药剂消耗情况名称规格年耗量（t/a）来源及运输FeCl3工业级3312来源于厂内综合利用硫酸亚铁工业级36外购Polymer高分子助凝剂工业级13亚硫酸氢钠(NaHSO3)工业级68氢氧化钠45% 液态9000硫酸H2SO450% 液态16002.3.2 主要生产工艺流程拟建项目的主要生产产品为6、8、10层高密度互连印制电路板，是由铜面基板、玻璃纤维、铜皮、干膜、氧化铜及其他绝缘材料经过一系列的物理和化学加工过程制作而成。本项目高密度互连印刷电路板（HDI）由底片制作、内层、增层、外层及表面加工成型等组成，总体工艺路线如图2-4所示。HDI板制作的具体工艺流程如下图2-5，图2-5中的“DES”指显影（Developing）、蚀刻（Etching）、去膜（Stripping），通过DES制作出板面上的线路。内层制作增层制作外层线路制作表面加工成型HDI 板基板图2-4 总体工艺流程图底片制作底片内层基板内层DES铜箔压合钻孔镀铜塞孔增层DESRCC压合激光烧蚀机械钻孔外层DES镀铜图2-5 HDI板制作主要工艺流程增层1制作外层制作增层2制作1、底片制作工艺流程本项目除绿漆工序曝光需要底片外，其余工序采用激光直接照射固化，无需底片。印制板的非导电图形（阻焊图形和字符）通过菲林底片光化学转移工艺转移到生产板材上去。2、内层工艺流程首先，发料：将覆铜板裁成制造所需的尺寸，以方便工艺上的加工。然后，内层制作，内层制作工序如下：前处理工艺：具体工艺流程如下：碱性除油水洗微蚀水洗。碱性（清洗基板表面残留的油污和印迹），微蚀（使用Na2S2O8作为微蚀剂，去除铜面的氧化物和有机残留物，加强铜的表面特性），清水多级淋洗。贴干膜：干膜是一种对紫外光感光，对黄光不感光的材料，是一种抵抗蚀刻液的介质。以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上，以提供影像转移之用。曝光：经过戳通定位孔及清洁后开始曝光作业，采用激光直接照射曝光，干膜激光照射处硬化，颜色加深；未见光部分不发生任何变化。显影：采用碳酸钠显影液。经曝光后未硬化的干膜会溶解在碱性显影液中，从而使得铜箔裸露，硬化的干膜则不受影响继续附着在铜箔上。蚀刻：用酸性蚀刻液将干膜溶解后露出的铜箔蚀刻掉，只留下基板，而硬化干膜下的铜箔则依旧被保护下来，形成线路。酸性蚀刻液以CuCl2为主要原料把Cu蚀刻溶解成Cu+，再加入HCl和双氧水(H2O2)作为再生剂使Cu+反应生成Cu2+。蚀刻反应为：Cu+CuCl22CuCl 再生反应：2CuCl+H2O2+2HCl2CuCl2+2H2O 4CuCl+4HCl+O24CuCl2+2H2O 去膜：去膜目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层，使下面的铜箔暴露出来。即用碱性去膜液氢氧化钠将铜箔基板上干膜保护的线路铜（区域）全部溶解掉。剥膜过程反应式为： NaOH+RCOOHRCOONa+H2O。棕化：其目的是使内层线路板面上形成一层高抗撕裂强度的棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与PP在进行压合时的结合能力。内层制作工艺流程图如下图2-6。裁切磨边纯水、NaOH碱性除油碱性高浓度当槽废液纯水逆流水洗清洗废水H2SO4、H2O2微蚀微蚀废液、硫酸雾纯水水洗微蚀废水纯水逆流漂洗清洗废水烘干干膜贴干膜曝光纯水、Na2CO3显影显影废液纯水水洗显影废水纯水逆流漂洗清洗废水酸性蚀刻酸性蚀刻废液、盐酸雾纯水水洗蚀刻废水纯水逆流水洗清洗废水纯水、NaOH去膜去膜废水、清洗废水图2-6 内层制作工艺流程续下页氯化铜、氯酸钠、盐酸、纯水外购基板粉尘、边角料3、增层生产工艺流程 增层工艺流程简述：叠合热压：将内层制作最后预粘后的多层板热压在一起，其热压条件为温度185，压力2.45Mpa，由电热机提供热量，所需的压力由耐热齿轮泵加压后提供。压合后形成的多层线路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的导电层连通，或作为电子元器件的插孔，另一方面可作为内导电层的散热孔。钻孔时在线路板上面覆盖一层铝板，最下层有下纸基板、垫板保证钻孔面平整。打靶磨边：打靶主要为下面工序钻孔定位；磨边是整齐压合后的板边。水平去钻污：即水平去胶渣，使用膨松剂和氧化剂以及酸碱除去钻孔产生的胶渣。刷磨：通过刷磨机去除钻孔毛刺，该过程产生含铜刷磨废水。黑影：黑影即孔金属化，本项目采用黑影水平输送生产方式，以取代现时传统PTH沉铜流程。本项目黑影孔金属化流程主要分为四个化学槽：整孔槽黑影槽定影槽微蚀槽。整孔剂是一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。定影剂除去孔壁上多余的黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。微蚀剂的主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂的主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上的黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性的，所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。电浆清洗（Plasma）：即等离子清洗，其原理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的，高压低频下激发非聚合性无机气体分子实现清洗(浸蚀、溅射)离解、活化作用，等离子体清洗是一种精密干法清洗工艺。点塞：通过注入点塞油墨对导通埋孔进行填充，使之成为埋孔，防止孔壁氧化。盖孔法曝光：用干膜在外层板上做为抗蚀铜阻剂，进行正片法流程，将可省去二次铜及镀锡铅的麻烦。此种连通孔也遮盖的干膜施工法，称为盖孔法。盖孔法除可保护孔壁不致受药水攻击外，也能护住上下两板面待形成的孔环。氯化铁酸性蚀刻：曝光显影后对露出铜面进行蚀刻，制成增层线路。压板：增曾1棕化处理并叠合RCC后进行第二次压板、打靶磨边、切型。LDD棕化：本项目采用激光直接烧蚀薄铜法（LDD），在LDD前对薄铜进行棕化处理，可有效提升板面对于激光之吸收效能，在表面产生均勻的表面粗度及改善表层特性。机械钻孔：激光烧蚀后利用机械钻孔形成符合规格的孔洞，随后如前述增层1埋孔工序一样进行水平去钻污、黑影、镀铜等工序，使之形成导电的盲孔。主要产污环节为去钻污膨松剂废液、高锰酸钠废水、清洗废水；黑影工序产生的整孔、黑影、定影、微蚀废液；酸洗废水、电镀废液废水、刷磨废水、显影蚀刻废液废水、去膜废水、棕化废液废水；热压、激光烧蚀有机废气；打靶、磨边、切型、钻孔等工序产生的粉尘，有机废气以及相关工序挥发的硫酸雾、盐酸雾，及切型边角料。增层工艺流程图如下图2-7。叠合热压打靶、磨边粉尘内层预粘板切型边料、粉尘机械钻孔粉尘接下页水平去钻污膨松剂废液、高锰酸钠废水清洗废水刷磨有机废气刷磨废水水膨松剂、氢氧化钠、高锰酸钠、中和剂、硫酸黑影（孔金属化）电浆清洗清洗废气续上页全板电镀铜硫酸雾、废电镀槽液微蚀微蚀废液、硫酸雾去外层制作工序水洗微蚀废水刷磨水洗点塞烘烤点塞刷磨纯水、H2SO4酸洗酸洗废水、硫酸雾纯水逆流水洗清洗废水微蚀微蚀废液、硫酸雾纯水水洗微蚀废水纯水逆流漂洗清洗废水图2-7 增层工艺流程整孔废液、黑影废液定影废液、微蚀废液等离子气体纯水、硫酸铜铜、助剂、H2SO4纯水、H2SO4、H2O2纯水刷磨废水点塞油墨有机废气粉尘刷磨废水纯水纯水、H2SO4、双氧水4、外层生产工艺流程本项目所谓外层即多次压合后所得多层HDI版外表面的线路制作，基本工艺仍然是DES，即曝光显影蚀刻去膜，曝光采用盖孔法曝光，防止酸性蚀刻液对盲孔的侵蚀，酸性蚀刻液采用氯化铁蚀刻液。外层工艺流程图如图2-8。5、表面处理成型工艺流程表面处理成型的工艺流程如下图2-9，表面处理成型的大致程序如下：(1)阻焊剂绿漆涂覆：在线路板外表涂上阻焊油墨，保护线路板，并进行热风烘烤。(2)曝光显影：用紫外线固化线路上的油墨，并显影除去需进行表面加工部分的油墨。此工序结束后，根据客户的不同需要，对线路板进行化学沉镍/金、金手指、化学沉银和OSP等不同的表面加工工艺。(3)化学镍金：化学镍金是通过化学反应在铜的