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PCBA简介,Sep30,2011,内容,PCB功能PCB分类PCB制作工艺PCBA焊接工艺PCBA焊接失效分析与可靠性,PCB功能,印制电路板：即PCB板，是由绝缘基板和附在其上的印制导电图形（焊盘、过孔、铜膜导线）以及说明性文字（元件轮廓、型号、参数）等构成。主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用,PCB分类,单面板，双面板与多面板,图1单面板与双面板结构图,图2四层板结构图,A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。,B.以成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB软硬板Rigid-FlexPCB,C.以结构分a.单面板b.双面板c.多层板,图1单面板与双面板结构图,图2四层板结构图,D.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板,印制电路板常用基材常用的FRFR-4覆铜板包括以下几部分A、玻璃纤维布B、环氧树脂C、铜箔D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）,双面板加工流程,多层板加工流程,景旺电子（深圳）有限公司,制作流程:双面喷锡板流程:开料钻孔沉铜板面电铜外层线路图形电镀外层蚀刻阻焊字符喷锡成形成品测试FQCFQA包装四层防氧化板流程:开料内层层压钻孔沉铜板面电铜外层线路图形电镀外层蚀刻阻焊字符成形成品测试FQCOSPFQCFQA包装,PCBA工艺,PCB原料,PCB分类与应
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