日东SMT工艺

SMT工艺,SMT(SurfaceMountTechnology)的英文缩写，中文意思是表面贴装工艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。,Surfacemount,Through-hole,小型化,生产的自动化,高密度,高可靠,低成本,与传统工艺相比SMA的特点,什么是SMT,SMT工艺流程,来料检测=丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接=清洗=检测=返修,单面组装,双面组装,来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=A面回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干=回流焊接（最好仅对B面）=清洗=检测=返修）,适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用,来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=A面回流焊接=清洗=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=B面波峰焊=清洗=检测=返修）,工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺,SMT工艺流程,来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接=清洗=插件=波峰焊=清洗=检测=返修,单面混装工艺,双面混装工艺,来料检测=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=PCB的A面插件=波峰焊=清洗=检测=返修,来料检测=PCB的A面插件（引脚打弯）=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=波峰焊=清洗=检测=返修,先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况,先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况,来料检测=PCB的A面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接=插件，引脚打弯=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=波峰焊=清洗=检测=返修,A面混装，B面贴装,双面混装工艺,来料检测=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=PCB的A面丝印焊膏=贴片=A面回流焊接=插件=B面波峰焊=清洗=检测=返修,来料检测=PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=回流焊接=翻板=PCB的A面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=插件=波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=清洗=检测=返修,先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况,先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况,SMT工艺流程,ScreenPrinter,ReflowOven,WaveSoldering,印刷工艺,印刷工艺简介锡膏刮刀和钢网工艺参数缺陷和成因,印刷工艺流程,印刷方向,模板,PCB,印刷工艺要素,锡膏成分,成分,焊料合金粉末,助焊剂,主要材料,作用,Sn/PbSn/Pb/Ag,活化剂,增粘剂,溶剂,摇溶性附加剂,SMD与电路的连接,松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸,金属表面的净化,松香，松香脂，聚丁烯,净化金属表面，与SMD保持粘性,丙三醇，乙二醇,对焊膏特性的适应性,Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂,防离散，塌边等焊接不良,锡膏,锡膏的储存和使用：冷藏温度4-10摄氏度，可保存6个月左右。取出后回温4-6小时。使用前搅拌1-3分钟，每分钟60-80转。取出冰箱后尽量用完，未用完的锡膏不得放回冰箱。锡膏印刷时的环境温度23-25摄氏度，湿度45%-75%。,锡膏,判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。,三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上,至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上。,锡膏,钎料形状,合金粉直径、型号及使用范围,锡膏,焊膏对印刷质量的影响,锡膏,合金比例钎料合金所占比例比例越高，锡膏粘度越大，降低印刷性能。提高合金比例可降低锡珠溅出的可能性。,常见应用：刮板印刷88%-90%针筒式点膏83%-86%移针印83%-85%,焊膏对印刷质量的影响,锡膏,触变性搅拌速度提高时，触变指数越大，锡膏的粘度下降速度越大。触变性差的锡膏可适应的工艺窗口更窄。,聚氨脂/橡胶,不锈钢,刮刀,化学蚀刻模板成本低孔壁较粗糙,激光切割模板孔壁粗糙度一般为5-6m左右可以开出梯形孔在加工时熔化金属的飞溅会使模板表面比较粗糙，不过经过抛光工序后，可以改善这一点成本稍高,电铸模板孔壁粗糙度一般为2.5m左右，很高的精度开口的周围可加工出密封圈,形成完整的焊膏形状电镀工艺不均匀失去密封效果，密封块可能会去掉成本高,制作周期长,钢网,要使焊膏顺利释放到焊盘上，面积比率不能小于0.6，截面比率不能小于1.5。,钢网,开孔尺寸小，钢网厚,开孔尺寸太大,微型元件使用越来越多，如何兼顾大小焊盘上的焊膏量：阶梯形模板印刷法和二次印刷法，对印刷机、刮刀、模板、加工工艺提出了太高的要求，目前不适于广泛使用。用模板开孔形状和尺寸来控制是最直接的方法，对于这些特殊的开孔方案，除了要求其有良好的释放率，更重要的是其释放率的差异要小。,与印刷方向平行的细长焊盘上锡量会比垂直方向多5-8%。部分钢网制作商会相应减少平行方向开孔宽度。,钢网,刮刀压力,式中r与刮刀模板接触点的距离，刮刀角度，V刮刀速度，焊膏粘度，Q焊膏量f（）是压力系数，主要取决于刮刀角度，在角度不变的情况下为恒定值。,工艺参数,工艺参数,钢网上面刷不干净；锡膏成型差；少锡、缺印,刮刀压力,工艺参数,沾污，造成锡珠等缺陷；锡膏成型差；清洗频率增加,刮刀压力,刮刀速度,工艺参数,刮刀速度,工艺参数,锡膏不滚动,网孔填充不量,锡膏漏印或缺损,刮刀速度,工艺参数,平行、垂直方向上锡量差距增大,脱模速度,工艺参数,脱模速度0.8mm/s,脱模速度0.2mm/s,工艺参数,脱模速度,工艺参数,阻碍焊膏脱离开孔的主要是孔壁对焊膏的摩擦力，大小跟其面积有关。,脱模速度,工艺参数,脱模太快,脱模太慢,脱模速度,刮刀速度-触变指数,刮刀压力等高图,脱模阶段工艺窗口,工艺参数,印刷间隙,阻焊膜太厚,钢网与PCB应无间隙，降低沾污等情况。,工艺参数,底部支撑不足,刮刀磨损,工艺参数,原因：模板清洗不足，焊膏留在孔内；钢网上焊膏不足；经过激光切割后的模板孔印板，被切割块没有完全分离；焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒，造成细间距版孔堵塞；焊膏粘度问题，在脱模时不能完全留在焊盘上；刮刀磨损，导致局部压力不够而产生印刷不良。,防止措施：选用合适粘度以及粒度的锡膏；模板清洗干净；注意及时更换不能满足要求的设备;减慢脱模速度。,常见印刷缺陷,印刷不全（IncompleteSolderPaste）,产生原因：初始的模板与焊盘未对准造成，或是由于印刷电路板的变化造成的；装置本身的位置精度不好，工作台支撑电路板的时候并不一直在同一个位置；由刮刀及其摩擦因素对网版形成的一种不良的侧拉力，致使焊膏印刷时进入网版开口部的均匀性差；基板各尺寸的误差或是钢网制作时的误差。防止措施：一定注意对准网口与焊盘，并固定好；采用高精度的印刷机。,印刷偏移（PrintingExcursion）,常见印刷缺陷,原因：钢网与PCB存在间隙，在很高的刮刀压力或速度综合作用下，焊膏渗漏下来，附着到钢网背面而产生桥连；设计网板时，开口部与焊盘尺寸相比较大或相等，在大的焊膏压力作用下出现漫流而导致连接；元器件贴装压力设置不当，增加焊盘之间焊膏量的扩展，产生焊膏桥连或漫流；搅拌过度造成粘度低下或是锡膏本身粘度不够。,防止措施：钢网与PCB应该以最小压力紧密接触；调整刮刀压力和速度；选用钎料直径稍大的锡膏。,锡膏桥连（Bridging）,常见印刷缺陷,产生原因：钢网背面污染；钢网与PCB存在大的间隙，在高的印刷压力及速度下造成渗漏；锡膏流变性差，脱模后坍塌；锡膏金属含量低，粘度低；操作不慎。,印刷污染（PrintingContamination）,常见印刷缺陷,产生原因：印刷压力大；刮刀硬度小。,锡膏刮坑（Scooping/Gouging）,拖尾（TornPrints）,产生原因：脱模的时候PCB和模板发生移动；与焊膏、模板和孔尺寸及厚度有关。较厚的模板印刷细间距引脚，将会在顶端导致粘接；动间隙或焊膏粘度太大。,常见印刷缺陷,产生原因：脱膜时PCB板面与钢网不平行；脱模速度不良。,拉尖（DogEar）,坍塌（Collapse）,产生原因：大的印刷间隙与大的刮刀压力的综合作用；焊膏粘度或金属含量太低。,常见印刷缺陷,回流焊工艺回流焊缺陷冷却速率氮气保护工艺新发展,再流的方式,扩展率,扩展率,润湿铺展,热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。,基本工艺,预热区的作用：将PCB温度从室温提升到预热温度。,最佳升温速率：2/sec速率太大导致对PCB和元器件造成损害，容易发生助焊剂爆喷。加热速率通常受到元器件制造商推荐值的限制，一般最大4/sec，不超过2分钟。速率太小导致助焊剂溶剂挥发不完全。,此阶段PCB上各元器件升温速率存在差异，PCB上存在温度梯度分布。,基本工艺,保温区/渗透区作用：使PCB各区域在进入焊接区前温度达到均匀一致；助焊剂得到足够蒸发；树脂、活性剂充分清理焊接区域，去除氧化膜。理想状态：温度均匀，焊盘、钎料球、元件引脚上的氧化膜均被清除。保温区长度与PCB有关。,基本工艺,再流区作用：使钎料熔化并可靠的润湿被焊金属（焊盘、元件引脚）表面。温度设定：温度高时助焊剂效率高，钎料粘度、表面张力下降，有助于更快的润湿。过高则造成PCB和元器件热损伤。钎料熔融时间：30-60sec，过短助焊剂未完全消耗，焊点中存在杂质；过长使IMC过量，焊点变脆，元件受损。,基本工艺,冷却区/凝固区作用：使钎料凝固，形成焊点。冷却速率：冷却过慢使更多基体金属溶入焊点，焊点粗糙暗淡。冷却过快形成热应力损坏PCB、元器件。,基本工艺,影响焊接性能的各种因素,工艺因素,焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。,焊接工艺的设计,焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导带（布线）：形状，导热性，热容量被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等,焊接条件,指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）,焊接材料,焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等母材：母材的组成，组织，导热性能等焊膏的粘度，比重，触变性能基板的材料，种类，包层金属等,影响焊接性能的各种因素,焊接缺陷,锡珠（SolderBall）,回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。,较大尺寸的锡球有时被额外分为一类，其形成过程与毛细作用有关：元件底部与PCB的间隙很小时，回流焊焊膏开始熔化时助焊剂会先发生流动，当焊膏量过多，助焊剂会带着部分钎料流动到引脚中间地段汇聚，形成一条锡线，冷却时，无法返回引脚的钎料就会反向在中段集合，随即凝聚为大尺寸锡球。,焊接缺陷,焊接缺陷,矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。,焊接缺陷,立碑/曼哈顿现象（Tombstone）,如何造成元件两端热不均匀：,a)有缺陷的元件排列方向设计。设想在再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，具有液态表面张力;而另一端未达到183C液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因此，保持元件两端同时进入再流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成均衡的液态表面张力，保持元件位置不变。,焊接缺陷,在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217C，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以145C-150C的温度预热1-2分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热1分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。,c)焊盘设计质量的影响。若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。,焊接缺陷,d)回流炉温度均匀性。若回流炉加热不均匀，在焊接温度区间，元件两端焊盘温度存在差值，则存在其中一端先达到焊接温度从而焊膏先熔化的可能。,e)元件越小越容易立碑。随着元件向小型化发展，元件重量减小，立碑时需克服的力变小，同时其对应的焊膏体积减小，热容减小，熔化过程更加迅速，更容易出现两端不同时熔化的情况。,焊接缺陷,导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有：a)漏印的焊膏成型不佳；b)印制板上有缺陷的细间距引线制作；c)不恰当的回流焊温度曲线设置等。因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。,焊接缺陷,桥连（Bridge）,间距过小,预热温度过高过久,助焊剂活性低,焊膏桥连过多,焊接缺陷,1.吹孔BLOWHOLES焊点中（SOLDERJOINT）所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。,调整预热温度，以赶走过多的溶剂。调整锡膏粘度。提高锡膏中金属含量百分比。,问题及原因对策,焊接缺陷,问题及原因对策,2.空洞VOIDS是指焊点中的氧体在凝固前未及时逸出所致，将使得焊点的强度不足，将衍生而致破裂。,调整预热使尽量赶走锡膏中的氧体。增加锡膏的粘度。增加锡膏中金属含量百分比。,焊接缺陷,问题及原因对策,3.零件移位及偏斜MOVEMENTANDMISALIGNNENT造成零件焊后移位的原因可能有：锡膏印不准、厚度不均、零件放置不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。尤以质轻的小零件为甚。,改进零件的精准度。改进零件放置的精准度。调整预热及熔焊的参数。改进零件或板子的焊锡性。增强锡膏中助焊剂的活性。改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。不可使焊垫太大。,焊接缺陷,问题及原因对策,4.缩锡DEWETTING零件脚或焊垫的焊锡性不佳。5.焊点灰暗DULLJOINT可能有金属杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却太慢，使得表面不亮。6.不沾锡NON-WETTING接脚或焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足所致。,改进电路板及零件之焊锡性。增强锡膏中助焊剂之活性。防止焊后装配板在冷却中发生震动。焊后加速板子的冷却率。提高熔焊温度。改进零件及板子的焊锡性。增加助焊剂的活性。,焊接缺陷,问题及原因对策,7.焊后断开OPEN常发生于J型接脚与焊垫之间，其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚与焊垫之间的热容量相差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄热）。,改进零件脚之共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少许误差。调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。增加锡膏中助焊剂之活性。减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。调整熔焊方法。改变合金成份（比如将63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊垫也能及时达到所需的热量）。,焊接缺陷,冷却速率,外观,快冷,慢冷,冷速对微观组织影响（Sn3.5Ag）,冷速-6.5/SAg3Sn呈颗粒状细小弥散，分布均匀,冷速-2.1/SAg3Sn增加，有合并的趋势出现少量针状IMC,冷速-1.15/SAg3Sn呈长条状或片状存在少量颗粒状,冷速对IMC的影响（Sn3.0Ag0.5Cu）,-6.5/S,-2.1/S,-1.15/S,冷却速率,冷速对焊点机械性能的影响,-6.5/S,-1.15/S,冷却速率,推荐冷速区间：-3-6/S。具体值视组装板大小以及材料而定。,温度选择,强制冷却须在焊点凝固以前作用才能提高焊点质量，最好选用配有冷速可调的冷水机的设备。,冷却速率,氮气保护,氮气保护情况下，润湿力增加，零交时间缩短，钎料润湿性得到改善，高温下该效果更显著。,氮气对钎料润湿性的影响不如助焊剂显著，低温下表现得更为明显。,对润湿性能的影响,对氧化渣的影响,氮气保护,对其他因素的影响,氮气保护,有效改善了铺展率,氮气保护,结论:推荐只在焊接区使用氮气,最佳氮气使用温区,扩展率法,氮气保护,对润湿影响,结论:氮气保护改善无铅钎料润湿性,对焊点组织的影响,氮气保护,氮气对空洞影响,结论:氮气保护减少空洞出现率,氮气保护,SMT检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度(组件X方向),理想状况(TARGETCONDITION),1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。,注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件,SMT检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度(组件X方向),1.零件横向超出焊垫以外，但尚未大於其零件宽度的50%。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度(组件X方向),拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),1.零件已横向超出焊垫，大於零件宽度的50%。,SMT检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度(组件Y方向),理想状况(TARGETCONDITION),1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头头都能完全与焊垫接触。,注：此标准适用於三面或五面之晶片状零件。,SMT检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度(组件Y方向),1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的20%以上。2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,零件组装标准-芯片状零件之对准度(组件Y方向),拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的20%。2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil(0.13mm)。,SMT检验标准,零件组装标准-圆筒形零件之对准度,理想状况(TARGETCONDITION),1.组件的接触点在焊垫中心。,注:为明了起见，焊点上的锡已省去。,SMT检验标准,零件组装标准-圆筒形零件之对准度,1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下(1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,零件组装标准-圆筒形零件之对准度,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(1/2T)。,SMT检验标准,零件组装标准-QFP零件脚面之对准度,1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。,理想状况(TARGETCONDITION),SMT检验标准,零件组装标准-QFP零件脚面之对准度,1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/3W。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,零件组装标准-QFP零件脚面之对准度,1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度，已超过脚宽的1/3W。,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),SMT检验标准,零件组装标准-QFP零件脚趾之对准度,1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。,理想状况(TARGETCONDITION),SMT检验标准,零件组装标准-QFP零件脚趾之对准度,各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫外端外緣。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,零件组装标准-QFP零件脚趾之对准度,1.各接脚焊垫外端外緣，已超过焊垫外端外緣。,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),SMT检验标准,零件组装标准-QFP零件脚跟之对准度,1.各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。,理想状况(TARGETCONDITION),SMT检验标准,零件组装标准-QFP零件脚跟之对准度,1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩餘焊垫的宽度，超过接脚本身宽度(W)。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,零件组装标准-QFP零件脚跟之对准度,1.各接脚所偏滑出，脚跟剩餘焊垫的宽度，已小於脚宽(W)。,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),W,1/2W)。,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),SMT检验标准,零件组装标准-QFP浮起允收状况,1.最大浮起高度是引线厚度T的两倍。,QFP浮高允收状况,SMT检验标准,零件组装标准J型零件浮起允收状况,1.最大浮起高度是引线厚度T的两倍。,J型脚零件浮高允收状况,SMT检验标准,零件组装标准晶片状零件浮起允收状况,1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。,晶片状零件浮高允收状况,SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚面焊点最小量,1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。,理想状况(TARGETCONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚面焊点最小量,1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚面焊点最小量,1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上。,注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚面焊点最大量,1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。,理想状况(TARGETCONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚面焊点最大量,1.引线脚与板子焊垫间的锡虽比最好的标准少，但连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的顶部与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚面焊点最大量,1.圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边。2.引线脚的轮廓模糊不清。,注1：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%。注2：因使用氮气炉时，会产生此拒收不良状况，则判定为允收状况。,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚跟焊点最小量,1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯处与下弯曲处间的中心点。,理想状况(TARGETCONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚跟焊点最小量,1.脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚跟焊点最小量,1.脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件脚厚度1/2T，h1/2T)。,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚跟焊点最大量,1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。,理想状况(TARGETCONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚跟焊点最大量,1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-QFP脚跟焊点最大量,1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收。,注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),SMT检验标准,焊点性标准-J型接脚零件之焊点最小量,1.凹面焊锡带存在於引线的四侧。2.焊带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。,理想状况(TARGETCONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-J型接脚零件之焊点最小量,1.焊锡带存在於引线的三侧。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-J型接脚零件之焊点最小量,1.焊锡带存在於引线的三侧以下。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)。,注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),SMT检验标准,焊点性标准-J型接脚零件之焊点最大量,1.凹面焊锡带存在於引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。,理想状况(TARGETCONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-J型接脚零件之焊点最大量,1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方。2.引线顶部的轮廓清楚可见。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),SMT检验标准,焊点性标准-J型接脚零件之焊点最大量,1.焊锡带接触到组件本体。2.引线顶部的轮廓不清楚。3.锡突出焊垫边。,注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT),SMT检验标准,焊点性标准-晶片状零件之最