表面组装技术(smt)

表面组装技术(SMT)企业培训班,联系人:李洁电话箱:lijie820327,第一部分SMT概述、发展动态及新技术发展动向（4学时）,（1）SMT技术的发展及优势（2）SMT表面组装技术介绍：SMT生产系统的基本组成及设备；表面组装元器件(SMCSMD)概述及要求；表面组装印制板(SMB)；表面组装焊接技术表面组装涂敷与贴装技术表面组装材料；表面组装工艺与组装质量检测SMT生产系统控制与管理（3）SMT有关标准要求（4）SMT发展动态、市场前景及新技术介绍,第二部分SMT工艺基础知识：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）,、元器件表面组装元器件(SMCSMD)概述及要求表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式表面组装元件(SMC)的焊端结构表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型表面组装元器件(SMCSMD)检验表面组装元器件的运输和存储静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求潮湿敏感元器件的检测、存储、管理与使用要求表面组装元器件使用注意事项,第二部分SMT工艺基础知识：元器件、印制电路板、工艺材料（8学时）,、印制电路板(PCB)基础知识印制电路板的定义和作用印制电路板分类常用PCB材料评估SMB基材质量的相关参数SMT对印制电路板的要求PCB的表面涂（镀）层印制电路板的发展趋势3、工艺材料焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策焊膏：分类、组成、要求、特性、选择、管理与使用要求焊锡丝；黏接剂（贴片胶）清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法,第三部分SMT印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）,不良设计在SMT生产制造中的危害目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施SMT工艺对PCB设计的要求SMT设备对PCB设计的要求提高PCB设计质量的措施SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核产品设计人员应提交的图纸、文件外协加工SMT产品时需要提供的文件IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求简介SMT可靠性设计影响产品可靠性的因素与产品开发设计有关的可靠性设计内容,第四部分制造工艺（32学时）,1、焊膏工艺（4学时）印刷原理、工艺要求、操作步骤影响焊膏脱模质量的因素刮刀材料、形状及印刷方式影响印刷质量的主要因素提高印刷质量的措施SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求2、施加贴片胶工艺工艺目的施加贴片胶的技术要求贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求黏接剂（贴片胶）施加贴片胶的方法貼片胶固化貼片胶检验、清洗及返修3、贴片工艺（包括机器自动和手工贴装）贴装元器件的工艺要求自动贴装机贴装原理如何提高自动贴装机的贴装质量手工贴装工艺介绍如何提高自动贴装机的贴装效率贴片故障分析及排除方法贴装机的设备维护,第四部分制造工艺（32学时）,4、锡焊机理与焊点可靠性分析概述锡焊机理焊点可靠性分析关于无铅焊接机理锡基焊料特性5、SMT关键工序-再流焊工艺控制再流焊原理再流焊工艺特点再流焊的工艺要求影响再流焊质量的因素如何正确测试再流焊实时温度曲线如何正确分析与调整再流焊温度曲线SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策6、波峰焊工艺波峰焊原理波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊材料波峰焊工艺流程波峰焊操作步骤波峰焊工艺参数控制要点波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策无铅波峰焊特点及对策,第四部分制造工艺（32学时）,7、手工焊接、修板及返修工艺手工烙铁焊基础知识手工焊工具：电烙铁手工焊材料：焊锡丝、助焊剂理想的手工锡焊温度曲线手工焊接过程手工焊接方法及防静电要求几种易损元器件的焊接焊接质量手工焊接常见缺陷分析及预防对策SMC/SMD手工焊、修板及返修工艺手工焊、修板及返修工艺目的手工焊、修板及返修工艺要求手工焊、修板及返修技术要求各种元器件的返修方法（Chip元件、SOP、SOJ、PLCC、QFP）BGA的返修和置球工艺介绍无铅返修：有铅、无铅手工焊温度曲线比较；无铅返修注意事项无铅返修、手工焊接的要点,第四部分制造工艺（32学时）,8、清洗工艺清洗目的污染物对表面组装板的危害污染物的类型和来源清洗机理传统溶剂清洗剂和清洗工艺（超声清洗、汽相清洗）清洗检验和清洁度标准非ODS清洗介绍：溶剂清洗、免洗技术、水洗、半水技术9、检验工艺组装前（来料）检验：A：元器件；B：印制电路板；C：表面组装材料工序检验：A：印刷焊膏工序检验；B：贴装工序检验；C：再流焊工序检验（焊后检验）表面组装板检验10、焊点质量评定及IPC-A-610C（D）简介焊点质量评定A：焊点质量评定的原则；B：检测方法；C：检测标准；D：焊点质量要求；E：合格的焊点IPC-A-610C（D）介绍,第五部分新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（8学时）,1、从有铅到无铅的SMT电子焊接技术1无铅简介2无铅焊接的现状3无铅焊料合金、PCB焊盘及元件焊端表面镀层4有铅、无铅锡焊机理与焊点可靠性分析5无铅焊接的特点6.无铅焊接带来的问题7无铅回流焊工艺控制8关于过度时期无铅焊接可靠性的讨论9.从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题,第五部分新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（8学时）,2、焊接技术介绍及过渡阶段应注意的问题为什么要无铅？无铅焊接的现状及简介无铅焊接技术介绍无铅焊接的可靠性及可靠性检测从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题3、无铅生产物料管理元器件采购技术要求无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估表面组装元器件的运输和存储SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则从有铅向无铅过度时期生产线管理材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化4、通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例通孔元件再流焊工艺；部分问题解决方案实例案例1“爆米花”现象解决措施；案例2元件裂纹缺损分析案例3连接器断裂问题；案例4金手指沾锡问题案例5抛料的预防和控制；案例60201的印刷和贴装案例7QFN的印刷、贴装和返修,第六部分SMT建线工程、静电防护及质量管理（8学时）,1、SMT建线工程（2学时）SMT生产线和SMT主要设备SMT生产线设备选型依据SMT生产线设备选型步骤（包括产能计算等）SMT生产线设备选型注意事项SMT生产线环境要求及设备安装条件SMT设备的合同与验收见SMT设备运行与维护2、SMT生产中的静电防护技术防静电基础知识国际静电防护协会推荐6个原则高密度组装对防静电的新要求手工焊接防静电一般要求IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法具有ESD危害的不正确做法举例手工焊接中的防静电措施ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状,第六部分SMT建线工程、静电防护及质量管理（8学时）,3、SMT工艺控制与质量管理4、检验工作基础知（1学时）检验工作基本知识质量管理基本知识ISO9000简介5、工序控制Masterlist图SPC与SPCD控制图原理接近零不合格品过程的控制原理质量诊断理论控制图应用,七、培训方式,讲课老师是北京电子科技职业技术学院有多年教育经验的老师专家授课，培训班以讲座、实践、研讨、交流相结合的方式进行，紧密结合实际教学的需求，培养和提高SMT专业教学的能力。为提高大家学习SMT实际操作兴趣，本公司决定为本期班的所有学员提供自己操作焊接或盘的机会，成功的作品可由本人带走。让每位学员感受自己操作做出产品的感觉，加强大家对工艺操作的印象。,八、培训时间、地点,时间：2007年10月26日2007-11月1日地点：深圳,九、收费标准,培训费用4800元人（含资料、证书、课时费、操作设备费用等）。团体5人及以上人员同时报名并支付费用将享受9折优惠，10人以上享受8折优惠。食宿统一协助安排，费用自理。所有费用可汇款或报到当日交纳，届时开具票据。请确定名单后及时将报名回执表传真至我处。,十、联系方式,联系电话：(010)5135850051661964643809006433