SMT生产流程讲解 (2)

VortexNeo/smithChopperNeo/smith,Leadfree產品SOP2.作業者應對ICT測試盲點及有极性之SMT元件作重點檢查.比對板上有+標識處為ICT測試盲點,有標識處為极性零件之正极方向.,MASK比對,設備:5X(或5X以上)放大鏡Scanner注意事項:1.作業者手取1PCS待檢品,用放大鏡依從上至下,從左至右的順序100%檢查基板有無以下不良(1)少錫(2)多錫(3)立碑(4)錯件(5)空焊(6)反白(7)偏位(8)零件破損等不良2.將CPUSocket壓杆打開呈135,再打開Socket上蓋呈100,檢查socket內的電容有無上述之不良現象.金色pin針無歪曲,變形,少pin等不良如有不良則用紅色箭頭標簽貼于不良處并記錄。3.檢查完畢,合上上蓋,用右手的母指按住Socket的右下角,左手母指與食指壓下壓杆同时往外拔,使壓杆扣上.,目檢,無鉛管控維修區,有鉛机种維修區(HPC),無鉛机种維修區(HPC),PTH流程圖-ProcessFlowChar,注意事項:1.确認物料料號,版次,數量是否正确.2.作業者不可用手或鑷子撥動零件.3.DIMM,SLOT,USB,AUDIO,POWER,並行口類連接器零件應使用供應商之原包裝盛放,以防損壞PIN腳.4.相似物料不可擺放在相鄰位置,以免錯件.使用物料:參照F8096BOM(F8096),材料投入,PTH插件順序,安排手工插件順序要考慮的一些原則:不干涉原則工站間平衡原則左右手平衡原則先特別后一般原則同種零件同站原則外形相似零件不同站原則當以上原則發生衝突時以總體插件效率最高為原則,每一工站的插件順序可從總体和局部分開看:總体先近后還先小后大先內后外先難后易局部先還后近先小后大先內后外先難后易局部服從總体,PTH插件順序,PTH插件數量排配,VortexNeoF8096:MItotal86pcs,使用數量多的主用料放置於最方便作業者拿取的正前方體積較小的物料放置於距離作業者較近的身體兩側體積較大的物料放置於距離作業者較遠的最上層(拿取時無須注意力)依據工效學原理,人拿取距其450mm以內的物體時較為適易,從下面的手插件軸測圖看出,在作業者的身體兩側可均勻的放置兩個小物料盒,但最多在其一測放置四個小物料盒;作業者的前方,放置在第一層和第二層的備料盒豎放最好每曾不要超過三個.設計合適座椅和線體高度,使作業員在座姿狀態的肘部平齊或略低於線體,以方便准確插件和快速拿取零件.,件元件盒布置的工效學原理分析,1.,插件注意事項:,2.電解電容有極性,按圖示方式插裝,插件注意事項:,3.AUX_PWR有極性,按圖示方式插裝,插件注意事項:,3.蜂鳴器有極性,按圖示方式插裝,插件注意事項:,DIMM記憶體插槽,CPUSOCKET775,MIPartsPicture,PRINTPORT,4PIN電源插槽,20PIN電源插槽,PCI外圍設備連接器,設備:鑷子,樣品板作業步驟:1.作業者按照從左向右,從上至下的順序依次檢查整塊基板元件的插入情況,應檢查有無下述不良項目:(1)、零件不良,包括破損、髒污、變形;(2)、錯裝;(3)、漏裝;(4)、浮高;(5)、反向2.對待上述不良項目,應及時告知線上主管派人確認后將板送回原作業工站並提醒相關作業者注意,然后將上述不良分別采取下列對策:(1)、更換不良零件;(2)、更換錯件;(3)、漏插補插;(4)、重插零件.若無以上不良則將基板流入下一工站。,插件檢查,設備:壓塊治具/鑷子作業步驟:1.將壓塊治具依右圖所示壓於PEG,PCI零件上,确認壓塊治具自然平貼于零件面即可.2.對沒有上蓋覆蓋之元件檢查确認無歪斜.,壓浮高,波峰焊,無鉛管控:維修區設備/工具管控,無鉛小錫爐,無鉛電烙鐵,無鉛BGA維修,無鉛熱風槍,無鉛管控維修區SFC管控,無鉛維修區SFC管控,有鉛維修區SFC管控,無鉛烙鐵管制,清理焊接後烙鐵頭的殘餘焊劑所產生的氧化物和炭化物時