PCBA检验标准第四部分THD组件

DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 DKBA3200.4-2009.12 代替DKBA3200.42005.06 代替Q/DKBA3200.49-2003 PCBA检验标准 第四部分：第四部分：THD组件组件 2009年12月31日发布 2010年01月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有 侵权必究 All rights reserved 目目 录录 前前 言言.4 1范围范围.6 2规范性引用文件规范性引用文件.6 3元器件安装元器件安装.6 3.1元器件安装元器件安装方向方向.6 3.1.1元器件安装方向水平.7 3.1.2元器件安装方向垂直.8 3.2元器件安装元器件安装引脚成型引脚成型.9 3.2.1器件插装引脚成型弯曲.9 3.2.2元器件安装引脚成型应力释放(支撑孔).10 3.2.3元器件安装引脚成型损伤.11 3.3元器件安装元器件安装轴向引线轴向引线水平插装水平插装.13 3.3.1支撑孔.13 3.3.2非支撑孔.14 3.4元器件安装元器件安装轴向引线轴向引线垂直插装垂直插装.15 3.4.1支撑孔.15 3.4.2非支撑孔.16 3.5元器件安装元器件安装径向引线径向引线水平插装水平插装.17 3.6元器件安装元器件安装径向引线径向引线垂直插装垂直插装.18 3.6.1元器件安装径向引线垂直插装有垫片时.18 3.7元器件安装元器件安装双列直插器件（双列直插器件（DIP）、单列直插器件（）、单列直插器件（SIP）、插座）、插座 .20 3.8元器件安装元器件安装连接器连接器.22 3.9元器件安装元器件安装紧固件紧固件高功率高功率.23 3.10元器件安装元器件安装引线跨越导体引线跨越导体.25 3.11元器件安装元器件安装焊料填充孔阻塞焊料填充孔阻塞.26 3.12散热片安装散热片安装.28 3.12.1散热片安装一般检查.28 3.12.2散热片安装绝缘体和导热混合物.29 3.12.3散热片安装接触性.30 3.13散热片安装散热片安装粘贴偏移粘贴偏移.30 4元器件固定元器件固定.31 4.1元器件固定元器件固定卡接卡接/插接插接 .31 4.2元器件固定元器件固定粘接粘接非抬高元器件非抬高元器件.33 4.3元器件固定元器件固定粘结粘结抬高元器件抬高元器件.35 4.4元器件固定元器件固定金属丝固定金属丝固定.36 5THT器件焊接（支撑孔、非支撑孔）器件焊接（支撑孔、非支撑孔） .37 5.1焊点合格性总体要求焊点合格性总体要求.37 5.2引线伸出量引线伸出量.37 5.3THD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔）.38 5.3.1润湿状况的最低要求.38 5.3.2辅面润湿状况.39 5.3.3主面润湿状况.40 5.3.4镀覆孔中安装的元器件.41 5.3.5焊缝与导线绝缘涂层.43 5.3.6无引线层间连接过孔（导通孔）.44 5.4THD器件焊接器件焊接非支撑孔非支撑孔.46 5.5焊后引线的剪切焊后引线的剪切.48 6THD器件损伤器件损伤.49 6.1损伤损伤DIP/SIP封装的器件和插座封装的器件和插座.49 7参考文献参考文献 .52 前前 言言 本标准的其它系列标准： DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分：总要求和应用条件 DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求 DKBA3200.3 PCBA检验标准 第三部分：SMD组件 DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分：整板外观 DKBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子 DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：跨接线 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度： 本标准参考IPCA610E的第7、9章内容，结合我司实际制定/修订。 本标准替代或作废的其它全部或部分文件： 本标准替代Q/DKBA3200.2-2009PCBA检验标准 第二部分：THT焊点 本标准与DKBA3200.2-2005.6PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求配合使用。 本标准与其它标准/规范或文件的关系： 本标准上游标准/规范： 无 本标准下游标准/规范： DKBA3128 PCB工艺设计规范 DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范 本标准与前一版本相比的升级更改内容： 对透锡高度要求有修改，对相关引脚焊接可接受性做了相关要求调整. 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 供应链质量部 本标准主要起草专家：龚岳曦、何大鹏、张顺、朱爱兰、雷建辉、冯军 本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、秦振凯、许云霞、程荫、黄春光、彭皓、付云第 本标准批准人： 周欣 本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术中心，其它部门。 本标准所替代的历次修订情况和修订专家为： 标准号主要起草专家主要评审专家 Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周 欣、邢华飞、姜平、张 源、韩喜发 、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、 李石茂、肖振芳。 Q/DKBA3200.1-2001邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方蔡祝平、张记东、辛书照、王 、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾 涛涛 界平、曹曦、周欣、郭朝阳、 蔡卫东、饶秋池 Q/DKBA3200.1-2003 肖振芳、邢华飞、惠欲晓、罗榜学 曹曦、唐卫东、李江、殷国虎 、李石茂、郭朝阳 DKBA3200.1-2005.06 邢华飞、罗榜学、肖群生、居远道 、张国栋、田明援、曹茶花 曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝 阳、刘桑、孙福江、谢荣华、 肖振芳 DKBA3200.1-2009.12 龚岳曦、何大鹏、张顺、朱爱兰、 雷建辉、冯军 曹曦、殷国虎、秦振凯、许云 霞、程荫、黄春光、彭皓、付 云第 PCBAPCBA检验标准检验标准 第四部分：第四部分：THDTHD组件组件 1 1范围范围 本标准规定了PCBA上的插件（THD）的安装要求和焊点质量要求，以及器件损坏判断标准。 本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂波峰焊及手工焊后对PCBA上THD器件及其焊点的检 验。 本标准必须与PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求配合使用。 2 2规范性引用文件规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修 改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否 可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 序号编号名称 1IPC-A-610Acceptability for Electronic Assemblies 3 3元器件安装元器件安装 本节内容是关于PCB上的器件和金属线的插装、定位、方向的合格性要求。 本标准的内容只是针对于电路板上插装的器件、金属线，焊料只是当它属于插装空间以内时才会被涉 及到。 下面列出内容的顺序与一般的检验顺序一致。 检验一般是先对PCB单板整体看一下，然后逐个检查器件及其焊点，主要关注引脚进入焊点处、焊点 、引脚伸出焊点处。所有焊盘上焊点引脚伸出应予保留，且便于板在检查时能被快速扫描，所有连接点能 同时作检查。 3.13.1元器件安装元器件安装方向方向 插装方向标准仅以轴向引线元件为例，径向引线元件判断原理相同。 3.1.1元器件安装方向水平 图图1 1 最佳最佳 元器件位于焊盘中间（对称中心）。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置，因此可用同一方 法（从左到右或从上到下）识读其标识。 图图2 2 合格合格 极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号可见。 元器件都按规定正确放在相应焊盘上。 非极性元器件没有按照同一方向放置。 图图3 3 不合格不合格 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上。 极性元器件安装反向。 多引线元器件安装方位不正确。 3.1.2元器件安装方向垂直 在图4到6中，黑色电容封装外面印的箭头指向元器件的负极。 图图4 4 最佳最佳 非极性元器件安装得可从上到下识读标识。 极性符号位于顶部。 图图5 5 合格合格 极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。 图图6 6 不合格不合格 极性元器件安装反向。 3.23.2元器件安装元器件安装引脚引脚成型成型 3.2.1器件插装引脚成型弯曲 1、矩形截面引线用厚度“T”作引线直径“D” 图图7 7 合格合格 引线不能有扭结和裂纹。 元器件引线的最小内弯曲半径满足表31的要 求。 表表3 31 1 引线最小内弯半径引线最小内弯半径 引线直径或厚度引线直径或厚度(D/T)(D/T)引线弯曲半径（引线弯曲半径（R R） 0.8mm以下 1D/T 0.8mm1.2mm 1.5D/T 1.2mm以上 2D/T 1 焊头 2 焊环 图图8 8 合格合格 对通孔插装元器件，弯曲半径开始前的引线 伸出长度至少等于引线直径或引线厚度值， 且其距离元器件的本体接缝、焊头或焊环处 不小于0.8mm。 图图9 9 图图1010 合格级别合格级别1 1 工艺警告级别工艺警告级别2 2 元器件引线的最小内弯曲半径不满足表31 的要求。 图图1111 图图1212 合格级别合格级别1 1 工艺警告级别工艺警告级别2 2 对通孔插装元器件，弯曲半径开始前的引线 伸出长度小于引线直径或引线厚度值，或小 于0.8mm。 不合格不合格 元器件的本体接缝、焊头或焊环处开裂。 3.2.2元器件安装引脚成型应力释放(支撑孔) 元器件以下面任一种方式结构或几种方式的组合进行安装： 通常情况下，以90引线弯曲直接插入孔中。 采用驼峰弯曲结构插入。 单边的驼峰弯曲可以使元器件偏离焊盘中心位置布置。 采用其它的安装形式，可以根据工艺设计文件或已存在的这方面的设计约束而定。 1 最小4倍导线直径 最大8倍导线直径 2 最小1倍导线直径 合格合格 紧接元器件体的引线与元器件纵轴基本平行 。 进入焊孔的引线与板面基本垂直。 当作为应力释放弯曲的一种结果时，元器件 偏离中心位置。 注意：注意： 如果安装孔的位置不适合正常弯曲时，也可 以采用弧线弯曲的方式。此时必须确保该弧线弯 曲的引脚不和相邻其它引脚短接。并且弯曲的弧 线应有电气设计工程上的认可。 3 最小2倍导线直径 图图1212 图图1313 合格合格 成型引线提供应力释放能力。 注意：注意： 此图所示元器件的预成型，通常满足不了垂 直安装的径向直引线型元件的最大安装间距要求 。元器件与PCB板间的最大距离，受设计要求与 产品应用环境的限制。这些限制通常由元器件成 型装置、加工者所建议的元器件引线弯曲规范值 和能力所决定。可要求改变工具以满足最终使用 要求。 图图1414 合格级别合格级别1 1 工艺警告级别工艺警告级别2 2 引线开始弯曲的部位距元器件体封装缝不足 一倍引线直径。 不合格不合格 元器件体或封装缝上有损坏或裂纹。 图图1515 不合格不合格 应力不能释放。 3.2.3元器件安装引脚成型损伤 下面标准适用于手工成型、机器成型或模具成型。 图图1616 合格合格 元器件脚有缺口或变形，但不超过元器件脚 直径或宽度或厚度的10%。 即便伴随基体金 属的暴露（见PCBA检验标准 第二部分： 焊点基本要求之3.2.1）。 图图1717 不合格不合格 引线的损伤超过了10%的引线直径。 由于重复或不细心的弯曲，引线变形。 图图1818 不合格不合格 引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减 小超过10%。 3.33.3元器件安装元器件安装轴向引线轴向引线水平插装水平插装 3.3.1支撑孔 最佳最佳 整个器件体与板子平行并紧贴板面。 需要抬高安装的元器件，应至少从板面抬高 1.5mm。 图图1919 图图2020 合格合格 元器件体与PCB板面之间的最大距离（C）不 违背引线伸出量和元器件安装高度的要求 （H）。 工艺警告工艺警告 元器件本体下部与PCB板间的最远距离“D” 大于0.7mm。 （注：IPC级别3用为级别2） 不合格不合格 需要抬高安装的元器件，抬高量小于 1.5mm。 3.3.2非支撑孔 1 孔壁无金属 2 对级别3的产品需要的弯曲 图图2121 最佳最佳 整个器件体与板子平行并紧贴板面。 需要抬高安装的元器件，应至少从板面抬高 1.5mm。 需要抬高安装的元器件，有位于板面的引线 成型，或有其它机械支撑，以免焊盘撕起。 1 引线成型 图图2222 图图2323 不合格不合格 需要抬高安装的元器件，无位于板面的引线 成型，或无其它机械支撑。 需要抬高安装的元器件，抬高量小于 1.5mm。 3.43.4元器件安装元器件安装轴向引线轴向引线垂直插装垂直插装 3.4.1支撑孔 图图2424 最佳最佳 元器件与板面的距离（C）为 1 mm。 元器件体与板面垂直。 元器件体的整个高度没有超出设计安装高度 方面的规定值。 图图2525 合格合格 元器件与板面的距离（C）没有超出表31 给定的范围。 元器件体和引线偏离角度未导致违反最小电 气间距。 表表3 31 1 元器件与板面的距离元器件与板面的距离 级别级别1 1级别级别2 2 C 最小值 0.1mm0.4mm C 最大值 6mm3mm 图图2626 合格级别合格级别1 1 工艺警告级别工艺警告级别2 2 C值大于表31的最大值。 C值小于表31的最小值。 不合格不合格 元器件安装违背了最小电气间距要求。 元器件不满足形状、装配、功能要求。 元器件高度超过工艺文件规定的高度。 3.4.2非支撑孔 最佳最佳 元器件安装在板子上方，插在非支撑孔里， 有位于板面的引线成型，或有其它机械支撑， 以免焊盘撕起。 图图2727 图图2828 不合格不合格 器件直接安装在线路板非支撑孔上而其引脚 与板面接触处未预成型或无任何其它机械支 撑。 3.53.5元器件安装元器件安装径向引线径向引线水平插装水平插装 图图2929 最佳最佳 元器件体与板子表面平行且全面接触。 需要粘结固定的元器件，存在粘结材料。 图图3030 合格合格 元器件至少有一边或面与板子接触。 注意：注意： 当已认定的装配图有规定时，元器件既可贴 侧边安装、也可贴末端安装。元器件体的任一边 或任一面，或任意不规则结构的元器件（如某些 袖珍型电容器）的至少一个点，应与印制板充分 接触，元器件体应附着或顶在板子上，以免因震 动和冲击而损坏。 不合格不合格 不进行粘结固定的元器件，其本体未与板子 表面接触。 需要粘结固定的元器件，无粘结材料存在。 图图3131 3.63.6元器件安装元器件安装径向引线径向引线垂直插装垂直插装 图图3232 最佳最佳 元器件垂直安装且底部平行于板面。 元器件体底部与板面的间隙在0.3mm2.0mm 之间。 图图3333 合格合格 元器件倾斜，但未导致违反最小电气间距。 不合格不合格 元器件体底部与板面的间隙小于0.3mm或大 于2.0mm。 违反最小电气间距。 注意：注意： 有的元件由于装配要求不能倾斜，例如搬扭 开关、电位器、LCD、LED等。 3.6.1元器件安装径向引线垂直插装有垫片时 用来提供机械支撑或补偿元器件重量的垫片，必须与元器件和板子两者充分接触。 1 垫片 2 接触 图图3434 最佳最佳 垫片与元器件和板子两者充分接触。 引线成型适当。 图图3535 合格合格 垫片与元器件和板子接触。 图图3636 合格合格（对于支撑孔） 不合格不合格（对于非支撑孔） 垫片只是部分地与元器件和板子接触。 图图3737 图图3838 合格级别合格级别1 1（支撑孔） 工艺警告级别工艺警告级别2 2（支撑孔） 垫片未与元器件和板子两者接触（图37A） 。 引线成型不当（图37B）。 不合格级别不合格级别2 2 垫片装反（图37C）。 要求装垫片但是没装。 3.73.7元器件安装元器件安装双列直插器件（双列直插器件（DIPDIP）、单列直插器件（）、单列直插器件（SIPSIP）、插座）、插座 注意：注意：在某些情况下，需要在元器件体与印制板间安装散热片，为此需要对元器件的倾斜度及非接触 程度作出限制。 图图3939 图图4040 最佳最佳 元器件所有引线上的抬高凸台都座落于焊盘 表面。 引线伸出量满足要求。 图图4141 图图4242 图图4343 合格合格 倾斜度尚能满足引线伸出量和抬高高度的最 小要求。 图图4444 图图4545 图图4646 不合格不合格 元器件的倾斜度使得其超过了元器件最大的 抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足 设计要求。 3.83.8元器件安装元器件安装连接器连接器 图图4747 最佳最佳 连接器与板平齐。 元器件凸台座落于板表面，所有引线都有基 于焊盘的抬高量，并且引线伸出量满足要求 。 板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。 图图4848 合格合格 连接器后边与板平齐。插入边不违反元器件 高度和引线伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未浮起 ）。 如果满足下面条件，有一定的倾斜角是允许 的： 符合最小出脚要求。 满足元器件高度的限制性要求。 引脚与孔正确插装匹配。 图图4949 图图5050 不合格不合格 由于角度引起的装配不匹配。 违反元器件高度要求。 板锁未完全插进/ 搭锁进板孔中。 引线伸出量不合要求。 注意：注意： 连接器需要满足形状、配合、功能要求，为 最终合格，可以进行连接器与连接器之间及连接 器与组件之间的试装。 3.93.9元器件安装元器件安装紧固件紧固件高功率高功率 图图5151 1金属 2接线片 3晶体管壳 4螺母 5弹垫 6 螺栓 7非金属 合格合格 装配顺序正确。 元器件引出端被紧固件连接，不应弯曲（图 中未示出）。 当需要使用绝缘垫片提供电气绝缘时，用了 绝缘垫片。 如果使用了导热绝缘体，未干涉焊点形成。 注意：注意： 当指明需要热导体时，热导体必须装在功率 元件安装面和散热片间。热导体可以是导热金属 垫片，也可以是掺有导热化合物的绝缘垫片。 1高功率器件 2绝缘垫片（需要时） 3散热片（金 属或非金属） 4接线片 5弹垫 6绝缘套 图图5252 1弹垫处在接线片与元器件壳体之间 图图5353 1 垫圈的锋利面顶住了绝缘垫 2 接线片 3 金属散热片 图图5454 不合格不合格 装配顺序不当。 垫圈的锋利面顶住了绝缘垫。 元器件和零件未紧固。 允许使用导热绝缘体时干涉了焊点形成。 3.103.10元器件安装元器件安装引线跨越导体引线跨越导体 当设计有要求时必须用到套管。 图图5555 合格合格 A 套管未伸进焊点中。 B 指明要保护的区域都有套管隔离。 图图5656 合格级别合格级别1 1 元器件引线穿过非共用导体，但未违反最小 电气间距。 不合格级别不合格级别2 2 A 套管破裂或脱落。 B 元器件引线穿过非共用导体时的间隙小 于0.5mm，且没有绝缘物（引线套管或表面涂层 ）相隔离。 不合格不合格 应该加绝缘套管的引线或导线没有加套管。 损坏的/不够标准的绝缘套管未能提供避免 短路的保护功能。 套管伸进了焊点中。 3.113.11元器件安装元器件安装焊料填充孔阻塞焊料填充孔阻塞 合格合格 像这样安装的零件和元件，不妨碍焊 料流到需焊接的电镀通孔的顶面焊盘 上。 1、绝缘垫圈 2、垫片 图图5757 1、紧密插装 2、空气 3、器件本体 4、焊料 图图5858 工艺警告级别工艺警告级别2 2 零件和元件妨碍焊料流向需焊接的金属化通 孔的顶面焊盘上。 1、非金属 2、装配零件 3、器件壳体 4、焊盘 图图5959 不合格不合格 器件和零件的插装违反了最小电气间距的要 求。 3.123.12散热片安装散热片安装 本节说明各种类型的散热片的安装。可以规定用导热胶粘接代替紧固件紧固。 目视检查包括紧固件可靠性，元器件或紧固件的受损伤情况以及正确的安装顺序。 散热片安装的重点检验要素如下： 元器件是否已与散热片良好地接触？ 紧固件是否已将元器件紧固在散热片上？ 元器件与散热片相互之间是否平整、平行？ 导热性混合物/绝缘体（云母、硅油、塑料膜等）的使用是否恰当？ 3.12.1散热片安装一般检查 图图6060 1 散热片 合格合格 散热片安装齐平。 元器件无损伤，无应力存在。 图图6161 不合格不合格 散热片装错在电路板的另一面（图61A） 散热片弯曲变形（图61B）。 散热片上失去了一些散热翅（图61C）。 散热片与电路板不平齐。 元器件有损伤，有应力存在。 3.12.2散热片安装绝缘体和导热混合物 图图6262 最佳最佳 在元器件的周边可见云母、塑料膜或导热混 合物均匀的界面。 图图6363 合格合格 在元器件的周边可见有云母、塑料膜或导热 混合物的痕迹，但不均匀。 图图6464 不合格不合格 未见有绝缘材料或导热混合物的痕迹（如果 需要）。 导热混合物防碍了所要求焊点连接的形成。 3.12.3散热片安装接触性 1 散热片 图图6565 最佳最佳 元器件和散热片与安装于表面的紧固件充分 接触。 紧固件符合安装要求。 1 局部间隙 2 散热片 图图6666 合格合格 元器件未能齐平。 至少有80的面积与被安装表面接触。 如有规定，紧固件应符合安装扭矩要求。 1 散热片 2 间隙 图图6767 不合格不合格 元器件未能与被安装表面接触。 紧固件松动。 3.133.13散热片安装散热片安装粘贴偏移粘贴偏移 1) 水平旋转角度偏移： L（mm）1515303045456060 lmax（mm）34567 注：L为散热片的短边长度，lmax为短边的最大偏移距离。 2）横向偏移： 保证两者的粘贴接触面积大于两者（芯片表面和散热片底面）中面积较小者的80%。 4 4元器件固定元器件固定 4.14.1元器件固定元器件固定卡接卡接/ /插接插接 1导体图形 2金属的安装夹子 3绝缘材料 4架空空间 图图6868 最佳最佳 对非绝缘的金属元器件用绝缘材料使其与下 面的电路绝缘。 对用来固定元器件的非绝缘的金属夹子和支 架，使用合适的绝缘材料将它们与下面的电 路绝缘。 焊盘与非绝缘的元器件体之间最小间距超过 规定的最小电气间距。 1金属卡夹 2零部件 3俯视图 4零部件重心 图图6969 合格合格 卡夹在元器件的前后两端都保持接触（A）。 零部件的重心落在卡夹内（B、C）。 零部件的一端与卡夹的一端齐平或超出其端 部，但零部件的重心落在卡夹内（C）。 被卡接件被完全限位卡紧。 图图7070 不合格不合格 焊盘与非绝缘的零部件体之间的最小间距小 于规定的最小电气间距。 图图7171 不合格不合格 夹具不能有效持住元器件(A) 元器件的中心或重心不落在夹具内紧固件松 (B,C)。 4.24.2元器件固定元器件固定粘接粘接非抬高元器件非抬高元器件 下述标准不适用于SMT元器件。 1 粘结胶 2 俯视 3 25环绕 图图7272 合格合格 对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元 器件长度的50；粘接高度为元器件直径的 25。粘接胶堆集不超过元器件直径的 50。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位 于元器件体中部。 对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元 器件高度的50，圆周粘接范围达到25。 安装表面存在粘接胶。 对于垂直安装的多个元器件，每个被粘接元 器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度 1 俯视 2 粘结胶 图图7373 的50%，且元器件与元器件之间的粘接胶是 连续的。每个元器件圆周粘接范围是其周长 的25%。 安装表面存在粘接胶。 对于玻璃体元器件，需要时，在粘结前加衬 套。 粘结胶未与加衬套的玻璃体元器件的未加衬 套部位接触。 粘接胶已固化 说明：请参考粘接胶供应商的操作指南. 1 50长度（L） 2 俯视 3 25环绕 图图7474 图图7575 合格级别合格级别1 1 工艺警告级别工艺警告级别2 2 水平安装时，粘结胶超过元器件直径的 50。 不合格不合格 对于水平安装的元器件，附于元器件的粘接 胶量单边少于其长度的50%，或单边少于其 直径的25%。 对于垂直安装的元器件，附于元器件的粘接 胶量少于其长度的50%，或少于其周长的 25%。 在粘接面的粘接作用不显著。 非绝缘的金属外壳元器件被粘接在导电图形 上面。 待焊区域存在粘接胶，导致违反表5-1，表 5-2。 粘结胶与加衬套的玻璃体元器件的未加衬套 部位接触，如图65。 粘结胶没有固化 4.34.3元器件固定元器件固定粘结粘结抬高元器件抬高元器件 本节特别适用于那些不与PCB板齐平安装的包封或灌封的变压器和/或线圈。 图图7676 合格合格 粘接要求应当在工艺文件中规定，但作为最 低要求，当无机械支撑情况下，在将元器件 粘接到被安装的表面上时，对每根引出端承 重7克或7克以上的元器件，至少在元器件一 周均匀有4处粘接点。（A） 元器件全部周边至少20被粘接上。（B） 粘接材料应牢固地与元器件的底面、侧面以 及印制线路板粘接。（C） 粘接材料没有干扰焊接的形成 图图7777 不合格不合格 粘结要求不满足规定。 粘接要求低于各种工艺文件中的规定，或每 根引出线承重7克或7克以上的元器件粘接时 的粘结点少于4处。（A） 任何一处粘接点未润湿，或元器件底面、侧 面或安装板面无粘结胶。（B） 被安装元器件全部周边的粘接少于 20。（C） 粘接胶形成的胶柱过薄，难以提供良好的支 撑。（D） 粘接材料干扰焊接的形成 4.44.4元器件固定元器件固定金属丝固定金属丝固定 图图7878 合格合格 元器件被牢固地固定在安装面上。 牢固的金属丝对元器件本身及其绝缘性能不 构成损害。 绑扎用金属丝不违反最小电气间距要求。 5 5THTTHT器件焊接（支撑孔、非支撑孔）器件焊接（支撑孔、非支撑孔） 5.15.1焊点合格性总体要求焊点合格性总体要求 见PCBA检验标准 第二部分：焊点基本要求。 5.25.2引线伸出量引线伸出量 引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、 环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。 注意：注意：高频应用时更应严格控制伸出量，以防违反电气功能要求。 图图79 表表51 引线伸出量 合格性（合格性（L值）值）级别级别1级别级别2 合格合格有伸出量，不违 反最小电气间距 。 0.52.5mm。 工艺警告工艺警告可见0.5mm 。 不合格不合格违反最小电气间 距。 不可见， 或大于2.5mm 。 合格合格 伸出量在表51的规定范围内。 不存在短路危险。 不违反工艺文件规定的器件高 度或伸出量。 工艺警告级别工艺警告级别2 引线伸出量可见，但不足 0.5mm 。 不合格级别不合格级别2 引线伸出量不可见，或大于 2.5mm 。 违反最小电气间距。 违反工艺文件规定的器件高度 或伸出量。 注意：注意： 针对2002年12月31日以前定型 的PCBA，在厚度超过2.3mm的含有 电镀通孔的PCBA上，对某些需要焊 接的厂家预成型元器件（主要是双 列直插式器件，插座），可以不见 引脚伸出。但与此同时，必须确保 整个通孔深度上至少有50%的焊料 填充高度。 5.35.3THDTHD器件焊接器件焊接支撑孔（镀覆孔）支撑孔（镀覆孔） 5.3.1润湿状况的最低要求 表表52 带元件引线的镀覆孔的最低合格要求带元件引线的镀覆孔的最低合格要求 位置位置级别级别1级别级别2 1 透锡高度不作规定 75% 或1.19m m (0.047 inch) , 取小值, 2 辅面引线和孔壁间的焊料环绕润湿程度 270270 3 辅面焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比75 %75 % 4 主面引线和孔壁间的焊料环绕润湿程度不作规定 180 5 主面焊盘表面覆盖润湿