「六西格玛项目报告（精益生产）」.ppt

事業處：報告人：日期：,專案成果發表報告,1,專案立案資料,2,選題理由,1.隨著產品向輕小精方向的發展0.5pitchCSP機種越來越多預計2008年將達到3000K/月,2.0.5mmpitch球矩陣元件難修復修復時間長(約30分鐘/PCS),且修復報廢率高(約為20%)3.因0.5mmpitch球矩陣元件不良造成之停線時間&換線時間長(停線80H/月,換線100分鐘/次)4.已經有客戶要求使用0.4mmpitchCSP需深入研究造成0.5mmpitch球矩陣元件不良的顯著因子提升解決CSP不良的能力,3,現況分析CSP不良柏拉圖分析,結論CSP短路為最嚴重的失效模式,目的找出各機種CSP不良的主要失效模式,4,現況分析CSP短路不良&停線時間統計,一5&6月份CSP機種不良率統計,二56789月份CSP&非CSP機種因CSP異常造成停線時間統計,CSP機種平均停線時間80H/月非CSP機種平均停線時間2.6H/月,5,CSP機種換線流程,非CSP機種換線流程,現況分析CSP機種&非CSP機種換線時間對比,因J27H002.00產能540K/M,可滿足試驗數量的需求因此本組先以J27H002.00進行改善然后將結論推廣到其它機種,三CSP機種&非CSP機種換線時間對比,結論1.CSP不良率高約300DPPM2.CSP機種不良造成之停線時間&換線時間長,6,專案執行流程,推廣到其他機種,7,ProcessMapping,輸入站別輸出,PCB&BGA來料檢驗,印刷,1.BGA/CSPpad尺寸2.PCB連板累積誤差3.BGA/CSP絲印框位置精度4.BGA/CSP錫球平整度,1.鋼板厚度2.鋼板開孔設計3.鋼板孔壁粗糙度4.鋼板開孔精度5.錫膏顆料尺寸6.錫膏flux含量7.刮刀平整度8.刮刀壓力9.刮刀速度10.脫模速度11.擦拭頻率12.印刷支撐13.印刷夾緊14.印刷機精度15.印刷機穩定性16.作業員擦拭,印刷置件偏移,錫量印刷偏移錫膏厚度slump,專案進展與成果流程圖展開,8,ProcessMapping,置件,1.坐標正確性2.辨識相機精度(1milor2.3mil)3.辨識方式4.供料器類型(R&TorTray)5.吸嘴選用6.置件深度/壓力7.光源等級8.吸料位置偏移,置件偏移slump,1.氮氣含量2.預溫時間3.熔錫時間4.peak溫度5.風速,slump,專案進展與成果流程圖展開,ProcessMapping確定輸入因子33項,回焊,輸入站別輸出,9,專案進展與成果C&E因果關聯矩陣圖篩選,10,專案進展與成果C&E因果關聯矩陣圖篩選,11,專案進展與成果FMEA分析,12,專案進展與成果FMEA分析,13,專案進展與成果改善前CSPPad尺寸分析,目的分析PADdefine&Maskdefine之PAD是否能滿足制程要求方法PCB30PCS,量測位置如圖分別對量測位置1&2的數據進行分析,14,專案進展與成果改善前CSPPad尺寸分析,結論Mask尺寸穩定度不足,應推動PCB板廠改善,穩定性不足,規格0.0254(1mil),目的分析Maskdefine之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil),15,專案進展與成果改善前CSPPad尺寸分析,結論PCB板廠銅箔蝕刻制程能力可達到1mil規格的要求,目的分析Paddefine之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil),16,專案進展與成果提升CSPPad尺寸精度,提升CSPPad尺寸精度改善成果,改善前,改善后,17,專案進展與成果改善后CSPPad尺寸分析,目的分析Maskdefine之PAD是否能滿足制程要求(規格0.0254(1mil),結論改善后Mask尺寸穩定度制程能力可達到1mil規格的要求,CP=1.77,18,專案進展與成果CSP錫球共面度分析,目的分析CSP錫球共面度是否能滿足制程要求(規格0.12mm)方法取J27H002.00U125個樣本進行量測,19,試驗目的,試驗方法,專案進展與成果AOIMSA,量測位置,驗証目前AOI量測系統是否可信,1.取同一PanelPCB上的30個點記錄其絲印&位置(0402)2.從產線選3個考評分別為優中差的AOI檢驗員3.每人對同一panel不連續量測3次并記錄數據,20,專案進展與成果AOIMSA,結論GR&R%=4.56%此量測系統可信,21,專案進展與成果Slump目檢人員MSA,試驗目的驗証slump目檢機制是否可信,試驗方法1.找出明顯slump&明顯noslump&不明顯slup的產品共30PCS先在產品背面進行編號以便對應記錄2.30pcs產品必須先由專家確認其是否slump3.從產線選3個考評分別為優中差的檢驗員4.實驗時每人對同一產品不連續觀察3次并記錄數據有slump記Y,無slump記N,22,專案進展與成果Slump目檢人員MSA,結果分析,AttributeAgreementAnalysisforresultFleissKappaStatisticsAppraiserResponseKappaSEKappaZP(vs0)AF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000BF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000CF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000EachAppraiservsStandardAppraiserResponseKappaSEKappaZP(vs0)AF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000BF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000CF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000,結論Kappa值=1此量測系統可信,23,1.選定30PanelPCB(包括部分Panel的實不良并&部分Panel無不良)2.將樣本編號(如Sample1Sample2)并記錄于Master中3.從產線選3個考評分別為優中差的檢驗員4.實驗時每人對同一產品不連續觀察3次并記錄數據,專案進展與成果X-RayMSA,驗証目的,驗証目前XRay的量測系統是否正常驗証操作人員的能力,驗証方法,短路,未短路,24,專案進展與成果X-RayMSA,驗証結果,結論Kappa值=1此量測試系統可信,25,試驗目的通過DOE找出印刷制程中的各參數對錫膏slump的顯著因子,試驗流程,固定印刷參數,DOE因素水平表,專案進展與成果印刷DOE,26,L8(25)正交實驗表,FractionalFactorialDesignFactors:5BaseDesign:5,8Resolution:IIIRuns:8Replicates:1Fraction:1/4Blocks:1Centerpts(total):0,專案進展與成果印刷DOE,27,專案進展與成果印刷DOE錫膏厚度CPK分析,目的分析各印刷參數對錫膏厚度CPK的影響找出顯著因子,結論顯著因子為1.刮刀壓力2.錫膏類型為,28,專案進展與成果印刷DOE錫膏轉移率CP分析,結論顯著因子為1.鋼板開孔面積2.刮刀壓力3.錫膏類型,目的分析各印刷參數對錫膏轉移率CP的影響找出顯著因子,29,結論1.各參數對錫膏厚度CPK&錫膏轉移率CP的影響一致2.印刷最優參數如右,專案進展與成果印刷DOE數據分析,最優參數導入驗証,目的1.分析各印刷參數對錫膏厚度CPK&錫膏轉移率CP的影響是否一致2.找出最佳印刷參數,30,專案進展與成果印刷參數優化后數據分析,Mann-WhitneyTestandCI:Step2不良PPM,Step3不良PPMNMedianStep2不良PPM3229.00Step3不良PPM1514.00PointestimateforETA1-ETA2is14.0095.2PercentCIforETA1-ETA2is(-0.00,29.00)W=837.5TestofETA1=ETA2vsETA1not=ETA2issignificantat0.1153Thetestissignificantat0.1124(adjustedforties),結論1.通過I-MR確定改善后的結果是穩定的2.印刷參數的優化縮小了良率的標准差3.通過比較檢定確定印刷參數的優化對良率平均值的改善不顯著,目的分析印刷DOE優化參數導入后產品良率是否有變化,31,Correlations:刮刀壓力,錫膏厚度CP值Pearsoncorrelationof刮刀壓力and錫膏厚度CP值=0.966P-Value=0.000Correlations:刮刀壓力,錫膏厚度CPKPearsoncorrelationof刮刀壓力and錫膏厚度CPK=0.944P-Value=0.000,目的研究刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值有何相關性以確定最優的刮刀壓力,專案進展與成果刮刀壓力最佳值確認,結論刮刀壓力&錫膏厚度CP及CPK值相關性顯著可以進行回歸分析,實驗結果,固定印刷參數,32,結論1.刮刀壓力與錫膏厚度CP值有線性相關性錫膏厚度CP值=-0.547+0.295刮刀壓力2.刮刀壓力9KG可以獲得最優的錫膏厚度CP值,RegressionAnalysis:錫膏厚度CP值versus刮刀壓力Theregressionequationis錫膏厚度CP值=-0.547+0.295刮刀壓力PredictorCoefSECoefTPConstant-0.54700.1749-3.130.009刮刀壓力0.295080.0228212.930.000S=0.0930681R-Sq=93.3%R-Sq(adj)=92.7%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression11.44861.4486167.250.000ResidualError120.10390.0087LackofFit60.07840.01313.080.099PureError60.02550.0042Total131.5526,專案進展與成果刮刀壓力最佳值確認,33,結論1.刮刀壓力與錫膏厚度CPK值有線性相關錫膏厚度CPK=-0.216+0.187刮刀壓力2.刮刀壓力9KG可以獲得最優的錫膏厚度CPK值,RegressionAnalysis:錫膏厚度CPKversus刮刀壓力Theregressionequationis錫膏厚度CPK=-0.216+0.187刮刀壓力PredictorCoefSECoefTPConstant-0.21550.1441-1.500.161刮刀壓力0.186700.018809.930.000S=0.0766910R-Sq=89.2%R-Sq(adj)=88.2%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression10.579910.5799198.600.000ResidualError120.070580.00588LackofFit60.025260.004210.560.752PureError60.045320.00755Total130.65049,專案進展與成果刮刀壓力最佳值確認,34,固定參數,DOE因素水平表,試驗流程,試驗目的通過DOE找出Placement制程中的最佳參數,提高置件的穩定性,試驗前准備機台校正以排除其干擾,專案進展與成果PlacementDOE,35,L8(23)正交實驗表,八組實驗之規劃表,專案進展與成果PlacementDOE,FullFactorialDesignFactors:3BaseDesign:3,8Runs:8Replicates:1Blocks:1Centerpts(total):0Alltermsarefreefromaliasing.,36,專案進展與成果PlacementDOE數據分析,結論1.此3因子不顯著2.各因子在X&Y方向的分析結果趨勢一致,無顯著因子,無顯著因子,目的1.找出影響置件CPK的顯著因子2.分析各置件參數對X-CPK&Y-CPK的影響是否一致,并找出最佳印刷參數,37,專案進展與成果PlacementDOE數據分析,目的比較機器的X軸&Y軸制程能力有無顯著差異,38,專案進展與成果置件參數優化后不良率分析,J27H002.00導入置件最優參數驗証,結論1.P0.05,表示改善前與改善后不良率的標准差有顯著差異2.置件DOE最優參數導入后能有效縮小不良率的標准差,目的分析置件DOE優化參數導入后產品良率是否有變化,導入置件DOE優化參數后,導入置件DOE優化參數前,39,試驗目的通過DOE找出Reflow制程中的最佳參數,試驗流程,固定印刷參數,DOE因素水平表,L8(24)正交實驗表,FullFactorialDesignFactors:3BaseDesign:3,8Runs:8Replicates:1Blocks:1Centerpts(total):0,八組實驗之規劃表,專案進展與成果回焊爐DOE,40,結論1.回焊爐參數對slump的影響均為非顯著因子貢獻百分比小于30%2.后續新產品的PAD設計需進行研究,專案進展與成果回焊爐DOE,目的找出影響錫膏slump的顯著因子,41,結論此機種的短路不良率已小于50PPM,專案進度良率追蹤(J27H002.00U1),WilcoxonSignedRankTest:J27H002.00U1Testofmedian=50.00versusmedian50.00NforWilcoxonNTestStatisticPEstimatedMedianJ27H002550.00.0300.000000000,42,專案進度良率追蹤(T60H967.14U11),WilcoxonSignedRankTest:T60H967.14U11Testofmedian=50.00versusmedian50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian不良PPM550.00.03016.50,結論此機種的短路不良率已小于50PPM,43,專案進度良率追蹤(T60H967.14U12),導入10*10鋼網,取消金手指膠帶生產,1.清理不良載具2.加大工單量,導入印刷DOE優化參數,WilcoxonSignedRankTest:T60H967.14U12Testofmedian=50.00versusmedian50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian不良PPM530.00.09125.00,結論比較檢定的結果顯示,在95%的信心水准下U12的短路不良率仍未50PPM,需持續追蹤,44,專案進度良率追蹤(T60H966.01U1),結論此機種的短路不良率已小于50PPM,WilcoxonSignedRankTest:T60H966.01U1Testofmedian=50.00versusmedian50.00NforWilcoxonNTestStatisticPEstimatedMedian改善后550.00.0300.000000000,45,WilcoxonSignedRankTest:T60H979.00U1Testofmedian=50.00versusmedian50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian改善后550.00.03011.00,專案進度良率追蹤(T60H979.00_U1),結論此機種的短路不良率已小于50PPM,46,專案進度良率追蹤(T60H979.00_U3),WilcoxonSignedRankTest:T60H979.00U3Testofmedian=50.00versusmedian0.05表示第123次印刷錫膏厚度值無顯著差異2.可進行良率差異的檢定實驗,P0.05資料為常態,52,專案進展與成果產能提升(良率差異),目的檢定自動擦拭頻率由2次改為3次后產品良率是否有顯著差異,Two-sampleTfor改善前vs改善后NMeanStDevSEMean改善前96.310.43.5改善后81.754.951.8Difference=mu(改善前)-mu(改善后)Estimatefordifference:4.5