PCB专业术语简介.ppt

PCB专业术语简介,2,常用术语-03测试术语-21物料术语-28表面处理术语-31,目录,3,常用术语,常用术语,4,常用术语,P.C.BPrintedCircuitBoard印制电路板P.C.B.APrintedCircuitBoardAssembly印制线路板组装,5,常用术语,H.D.IHighDesityInterconnections高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键,6,常用术语,S.B.U.SequentialBuildUp顺序积层法技术,SBUI,SBUII,SBUIII,7,TCD,常用术语,T.C.D.ThermalCurableDielectric热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（SequentialBuildUp）.,8,常用术语,Stackedvia&Skippedvia,SkippedVia,StackedVia,9,常用术语,IVH&CAP&BlindHole,IVH(InnerViaHole),CAP,Blindhole,10,常用术语,B.G.A.PadBallGridArray球栅阵列S.M.T.padSurfaceMountTechnology表面贴装技术,BGAPAD,SMTPAD,11,常用术语,Panel生产线上PCB的套装单位。Set客户要求的出货套装单位客户的PanelPart（Unit）客户要求的出货最小单位,12,常用术语,A/W（Film)MasterArtwork客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）Prod.Artwork生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶片。Coupon生产板板边用的测试条,13,常用术语,HWTCHolewalltoCu孔壁到铜的距离Asp.RatioAspectRatio纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值,HWTC,14,常用术语,Clearance间隙孔环到大铜位之间部分称为clearanceAnnularRing孔环（锡圈）的惯称,Clearance,Ring,Spacing间隙通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。,15,常用术语,Tg玻璃转化温度物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点NPTHNon-Platedthroughhole非镀通孔PTHplatedthroughhole镀通孔,16,Componenthole元件孔，用于焊接元气件Viahole导通内外层的孔C/S（CS）componentside元件面S/S（SS）solderside焊锡面,常用术语,17,常用术语,Cross-out有坏单元（part）的套装（set）板统称为Cross-out,有时也用X-out表示。PGPlanePower/GroundPlane接地层SIGPlaneSinglePlane线路层（信号层）,18,ThermalPad米字垫、热力垫BreakawayTab分离框Outline外形、外围,常用术语,19,常用术语,FiducialMark基位客户在封装时用于自动感应的点Date-code日期标记ULLOGOUnderwriterLaboratorieslogogram保儉業試驗所標志,DATECPDE,ULLOGO,FiducialMark,20,常用术语,Soldermaskopening绿油窗Soldermaskbridge绿油桥,21,测试术语,测试术语,22,测试术语,I.P.CTheInstituteforInterconnectingandPackagingofElectronicCircuite(美国）印制电路互联与封装学会Open线路断开开路Short线路导通连接短路,short,Open,23,测试术语,I.R.InsulationResistance在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻越大越好I.S.T.Inner-connectStressTest在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况,24,测试术语,T.H.B.TemperatureHumidityBias在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离子迁移情况。绝缘电阻越高越好。A.T.C.AcceleratedThermalCycling测试PTH（导通孔）耐加带冷热循环能力。电阻变化率越小越好,25,测试术语,Hi-PotTestHighpottest耐高压能力测试。HotOilTest热油测试测试层间结合力，要求无分层无起泡。SolderFloat漂锡测试测试成品板的上锡率（一般要求上锡达95%以上）漂锡及切片制作以观察内层连结片分离(IP)情况,26,测试术语,RdcResistanceDirectcurrent直流电阻测试。Impedance（CharacteristicImpedance）特性阻抗电子机器传输讯号线中，其高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗。,27,Warpage板弯和板扭、即翘曲度,测试术语,28,物料术语,物料术语,29,物料术语,Core内层基板，也称Laminate。Prepreg半固化片、树脂片Copperfoil铜箔RCCResinCoatedCopper已涂覆树脂的铜箔FR4FlameRetardant4基材代号，耐燃环氧玻璃布基板,30,物料术语,S/MSolderMask绿油。SMOBCSolderMaskonBareCopper铜面上覆盖的绿油C/MComponentMark元件标记，通常称为白字，但颜色不一定就为白色，可以黄色、黑色等。D/FDryFilm干膜,S/M,C/M,D/F,31,表面处理术语,表面处理术语,32,表面处理术语,IMSImmersionSilver化学沉银工艺IMTImmersionTin化学沉锡工艺IMG（ENIG）ImmersionGlod化学沉镍金工艺HASLHotAirSolderLeveling热风焊料整平（水平喷锡）,33,表面处理术语,O.S.P（Entek）OrganicSolderabilityPreservatives有机保护