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文档简介

M190MWW1板灣翹不良分析改善報告昆穎電子（昆山）有限公司研發部LCD專案小組,昆穎電子(昆山)有限公司,內部/外部責任窗口(Step1),問題說明(Step2),WHEN:200910/17WHERE:PCB在三迪客戶端生產有板弯翹現象WHO:料號：M190MWW1（DY：E2A1C2014A）WHAT:板灣翹HOWMUCH;MANY:異常PCB料號;週期;,不良圖片,從客戶端寄回的PCB可以看出板右邊有翹起的現象。,問題說明(Step2),Man人,Material料,空白区过多,Method方法,Machine机器,Environment环境,压合制程,PP纬弯纬斜,板弯翘,残铜率不对称,PCB储存温湿度不正常,未烘烤,热盘不平,基材叠构不对称,防焊弯曲烘烤,加热温度均匀性不好,烘烤参数错误,运输过程中弯折板子,树脂烘烤不足,要因,用錯壓合程式,人員過程中搬運造成彎翹,原因分析(Step3),A.防焊制程人员品质意识不足。B.防焊預烤、后烤、烘烤前其插框架的動作不標准。,原因分析：,原因分析(Step3),防焊插框動作不標准對板彎翹的影響度：,結論：插框動作不標准，造成板彎翹。,改善對策：制定搬運作來標准書，并教育訓練，加强防焊作业人员的品质意识。（標准搬運規范見附件）,請防焊課依標准作業，請PA人員納入稽核項目，并定期
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