《PCB工艺性要求》PPT课件.ppt

EDA相关规范讲座,工艺性要求,EDA相关的规范,PCB厚度,推荐采用的PCB厚度：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，（1.8mm），2mm，2.2mm，2.3mm，2.4mm，（2.45mm），（2.8mm），(3.0mm)，3.2mm，4.0mm，（4.5mm），（5.0mm），（5.9mm），6.4mm，（7.0mm）。,PCB铜箔的选择,单板的尺寸,理想的尺寸范围是“宽（200mm250mm）长（250mm350mm）”。对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB单板的外形要是圆角。最小圆角半径为1mm。,拼板的传送方向和传送边,传送边要保留=3.5mm的宽度。传送边B面要保留=5mm的宽度。（双面回流焊）,光学定位符,包括拼板、整板和局部三种引线中心距0.5mm（20mil）的QFP以及中心距0.8mm（31mil）的BGA100mm以内的器件可以看作一个整体光学定位基准符号的中心应离边5mm以上光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计）,挡条边,单板宽200mm，波峰焊，在非传送边留3.5mm(138mil)宽度的边作挡条边。在B面，8mm范围内不得有元件和焊点。,器件选用原则,尽可能选用表面贴装元器件（SMD/SMC）连接器尽可能选用压接安装的结构，其次选焊接型、铆接型的连接器表面贴装连接器尽可能选引脚外伸型，对位置有要求的一定要选带定位销的元件选择必须考虑其耐受温度和耐受时间元件选择必须考虑生产线各工序对元件的高度限制,组装方式,1.（）外数据单位：mm；（）内数据单位：mil。2.所有数值均指最小值。3.n：对应Valor的无脚边（no-leaded）；w：对应Valor的有脚边（withleaded）；对于PFConn.等类似器件来讲，n主要指窄边，w指宽边。4.*如果不考虑返修,可以小至2mm(进行Underfill的需要)，其它封装同。5.*此项设置适合以下情况：a)元件面PTH高于PFConn.高度下距离；b)焊接面PTH引脚焊点和贴片元件距离PFConn.距离；对于元件面PTH低于PFConn.高度下，距离不得小于1mm（40mil）。6、*对于1206和1210封装的电阻、电容和C型电感，该值为0.7mm（28mil），对于排阻有脚边，该值为1.5mm（60）。7、对于压接插座周围陶瓷电容器，为防止压接过程中，陶瓷电容断裂，必须保证有2.5mm间距。8、对于QFP、Chip、SOP等焊盘在外封装，间距指焊盘间间距；对于BGA、PLCC座等元件体在外封装，间距指元件体之间间距。,B面（波峰焊接面）贴片元件布局的特殊要求,允许布设元件种类放置位向间距要求传送方向涂满白色丝印油墨箭头在元件面标注。焊盘要求,布线要求,布线的线宽和线距器件的出线大面积敷铜时要用花焊盘,器件出线,过孔的放置,过孔的使用,0.8mmBGA下推荐使用via0r45d0r20f_11.0mmBGA下推荐使用via0r55d0r25f其他情况下建议使用via0r55d0r25f、via0r65d0r30f两种过孔需要用过孔传输大电流时，建议用多个小过孔，而不用单个大过孔。所有过孔均塞孔处理。,过孔阻焊的几种方式,字符,字符包括元器件的图形符号、位号、PCB编码、安全标识等其它符号。字符不得压住焊盘字符按规范要求大小标识小于45mil的字符不允许上过孔PCB编码包括丝印层和铜层双重标识,元器件位号的规定,条码,条码位置应尽量靠近PCB板名版本号预留区域为涂满白油的丝印区尺寸为22.5mmX6.5mm