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文档简介

SMT工艺与技术,再流焊典型工艺温度曲线,摩帝可XN63CR32锡膏回流焊温度曲线,1、斜坡（1）(Ramp1)这个区域最大的梯度是2/秒，当升温率超过2，将会产生锡珠和崩塌。2、预热(Preheat)预热的温度通常是从100到150开始计算，时间在70120秒之间，这取决PCB基板的尺寸和回流炉的性能。,摩帝可XN63CR32锡膏回流焊温度曲线,3、斜坡（2）(Ramp2）这个区域的时间最好少于30秒以减少锡珠的产生。从150到Sn63合金的熔点183这个区域，升温的速率应当在2.53/秒，这是由于在这个区域温度比较高这个实际情况和可以降低松香媒体在到达合金的熔点183以上之前的挥发性。,4、回流焊接(Reflow)：回流焊接的最高温度是在合金熔点的温度上再增加30，Sn63合金的熔点是183，而回流焊接的最高温度是183+30=213+5，亦即是218。在最高温度的时间并不是很严格的，而且通常都不做测量，因为它取决于您所使用的回流炉的种类。在183以上的时间是很严格的，因为它确定回流炉之后焊接表面的外观。典型的Sn63合金在183以上的时间是3040秒。一般情况下，CR32锡膏在这个区域,摩帝可XN63CR32锡膏回流焊温度曲线,内的时间是4060秒。如果这个时间过长的话，焊接表面将会是没光泽的，灰暗的和使松香炭化，如果时间低于30秒，松香不会产生足够湿润和在一些大的焊盘引线上产生较差的金属化合物（即焊接不牢）。5、冷却Cooling冷却时降温的最大极限是4/秒，冷却速率太快的结果在焊接表面或许有裂痕。如果冷却太慢的话，在焊接表面或许就比较黯淡，原因是在焊锡合金中有较大的铅的结晶体在扩散。,摩帝可XN63CR32锡膏回流焊温度曲线,焊锡膏使用的几点建议,1、储存温度：510，工作环境温度：2025，相对湿度：45%65%。2、冰柜中取出的焊锡膏，在工作环境温度下应放置8个小时后使用。3、焊锡膏使用前，应缓慢、均匀地搅拌1分钟左右。4、暂时不用的焊锡膏，在工作环境温度下放置，要盖紧内、外盖。5、摊放在网板上的焊锡膏，停用、不滚动时间最好不超过1个小时。,焊锡膏使用的几点建议,6、印过焊锡膏的PCB板，最好在1小时内过回流炉。7、不要将用过的焊锡膏和新焊锡膏混装在一起。8、不要将瓶内焊锡膏一次性全部放在网板上，应分批放入适量的焊锡膏，保持网板上的焊锡膏的滚动和新鲜焊锡膏的使用。9、焊锡膏的使用，应遵循先进先出的原则。,波峰焊典型工艺温度曲线,典型情况下波峰焊接的预热温度单面混装80-85C双面通孔94-107C双面混装94-107C多层通孔94-121C多层混装94-121C,不同助焊剂的波峰焊预热温度,一
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