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文档简介
EDA技术实用教程,第3章FPGA/CPLD结构与应用,3.1概述,KX康芯科技,图3-1基本PLD器件的原理结构图,KX康芯科技,3.1概述,3.1.1可编程逻辑器件的发展历程,KX康芯科技,3.1概述,3.1.2可编程逻辑器件的分类,图3-2PLD按集成度分类,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.1电路符号表示,图3-3常用逻辑门符号与现有国标符号的对照,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.1电路符号表示,图3-4PLD的互补缓冲器图3-5PLD的互补输入图3-6PLD中与阵列表示,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.1电路符号表示,图3-7PLD中或阵列的表示图3-8阵列线连接表示,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.2PROM,图3-9PROM基本结构,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.2PROM,图3-10PROM的逻辑阵列结构,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.2PROM,图3-11PROM表达的PLD阵列图,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.2PROM,图3-12用PROM完成半加器逻辑阵列,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.3PLA,图3-13PLA逻辑阵列示意图,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.3PLA,图3-14PLA与PROM的比较,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.4PAL,图3-16PAL的常用表示,图3-15PAL结构,KX康芯科技,图3-17一种PAL16V8的部分结构图,KX康芯科技,图3-15PAL结构,3.2.5GAL,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.5GAL,图3-15PAL结构,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.5GAL,图3-20寄存器模式组合双向输出结构,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.5GAL,图3-21组合输出双向结构,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.5GAL,图3-22复合型组合输出结构,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.5GAL,图3-23反馈输入结构,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.5GAL,图3-24输出反馈结构,KX康芯科技,3.2简单可编程逻辑器件原理,3.2.5GAL,图3-25简单模式输出结构,KX康芯科技,3.3CPLD的结构与工作原理,图3-25简单模式输出结构,KX康芯科技,3.3CPLD的结构与工作原理,图3-27MAX7128S的结构,1逻辑阵列块(LAB),KX康芯科技,3.3CPLD的结构与工作原理,2宏单元,KX康芯科技,3.3CPLD的结构与工作原理,图3-28共享扩展乘积项结构,3扩展乘积项,KX康芯科技,3.3CPLD的结构与工作原理,3扩展乘积项,图3-29并联扩展项馈送方式,KX康芯科技,3.3CPLD的结构与工作原理,4可编程连线阵列(PIA),图3-30PIA信号布线到LAB的方式,KX康芯科技,3.3CPLD的结构与工作原理,5I/O控制块,图3-31EPM7128S器件的I/O控制块,KX康芯科技,3.4FPGA的结构与工作原理,3.4.1查找表逻辑结构,图3-32FPGA查找表单元,图3-33FPGA查找表单元内部结构,KX康芯科技,3.4.2Cyclone/CycloneII系列器件的结构与原理,图3-34CycloneLE结构图,KX康芯科技,3.4FPGA的结构与工作原理,3.4.2Cyclone/CycloneII系列器件的结构与原理,图3-35CycloneLE普通模式,KX康芯科技,3.4.2Cyclone/CycloneII系列器件的结构与原理,图3-36CycloneLE动态算术模式,KX康芯科技,3.4.2Cyclone/CycloneII系列器件的结构与原理,图3-37CycloneLAB结构,KX康芯科技,3.4.2Cyclone/CycloneII系列器件的结构与原理,图3-38LAB阵列,KX康芯科技,3.4.2Cyclone/CycloneII系列器件的结构与原理,图3-39LAB控制信号生成,KX康芯科技,3.4.2Cyclone/CycloneII系列器件的结构与原理,图2-40快速进位选择链,KX康芯科技,3.4FPGA的结构与工作原理,3.4.2Cyclone/CycloneII系列器件的结构与原理,图3-41LUT链和寄存器链的使用,KX康芯科技,3.4FPGA的结构与工作原理,3.4.2Cyclone/CycloneII系列器件的结构与原理,图3-42LVDS连接,KX康芯科技,3.5硬件测试技术,3.5.1内部逻辑测试,图3-43边界扫描电路结构,3.5.2JTAG边界扫描测试,KX康芯科技,3.5硬件测试技术,表3-1边界扫描IO引脚功能,3.5.2JTAG边界扫描测试,KX康芯科技,3.5硬件测试技术,图3-44边界扫描数据移位方式,3.5.2JTAG边界扫描测试,KX康芯科技,3.5.2JTAG边界扫描测试,图3-45JTAGBST系统内部结构,KX康芯科技,3.5.2JTAG边界扫描测试,图3-46JTAGBST系统与与FPGA器件关联结构图,KX康芯科技,3.5硬件测试技术,图3-47JTAGBST选择命令模式时序,3.5.2JTAG边界扫描测试,3.5.3嵌入式逻辑分析仪,KX康芯科技,3.6FPGA/CPLD产品概述,3.6.1Lattice公司CPLD器件系列,1.ispLSI器件系列,2.ispMACH4000系列,3.LatticeEC&ECP系列,KX康芯科技,3.6FPGA/CPLD产品概述,3.6.2Xilinx公司的FPGA和CPLD器件系列,2.Spartan&Spartan-3&Spartan3E器件系列,5.Xilinx的IP核,3.XC9500&XC9500XL系列CPLD,4.XilinxFPGA配置器件SPROM,KX康芯科技,3.6FPGA/CPLD产品概述,3.6.3Altera公司FPGA和CPLD器件系列,1.StratixII系列FPGA,5.MAX系列CPLD,3.ACEX系列FPGA,4.FLEX系列FPGA,2.Stratix系列FPGA,6.Cyclone系列FPGA低成本FPGA,7.CycloneII系列FPGA,8.MAXII系列器件,9.Altera宏功能块及IP核,KX康芯科技,3.6FPGA/CPLD产品概述,3.6.4Actel公司的FPGA器件,3.6.5Altera公司的FPGA配置方式与配置器件,表3-2AlteraFPGA常用配置器件,KX康芯科技,3.7编程与配置,表3-3图3-48接口各引脚信号名称,KX康芯科技,3.7编程与配置,3.7.1JTAG方式的在系统编程,表3-3图3-48接口各引脚信号名称,KX康芯科技,3.7编程与配置,3.7.1JTAG方式的在系统编程,图3-49多CPLD芯片ISP编程连接方式,KX康芯科技,3.7编程与配置,3.7.2使用PC并行口配置FPGA,图3-50PS模式的FPGA配置时序,KX康芯科技,3.7编程与配置,3.7.3FPGA专用配置器件,图3-51EPCS器件配置FPGA的电路原理图,KX康芯科技,3.7编程与配置,3.7.4使用单片机配置FPGA,图3-52用89C52进行配置,KX康芯科技,3.7编程与配置,3.7.5使用CPLD配置FPGA,使用单片机配置的缺点:1、速度慢,不适用于大规模FPGA和高可靠应用;2、容量小,单片机引脚少,不适合接大的ROM以存储较大的配置文件;3、体积大,成本和功耗都不利于相关的设计。,习题,KX康芯科技,习题3-1OLMC有何功能?说明GAL是怎样实现可编程组合电路与时序电路的。习题3-2什么是基于乘积项的可编程逻辑结构?习题3-3什么是基于查找表的可编程逻辑结构?习题3-4FPGA系列器件中的EAB有何作用?习
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