多层板压合结构计算方法.pdf

一、 多层板压合结构计算方法： A：内层板厚（不含铜） B：PP 片厚度 E：内层铜箔厚度 F：外层铜箔厚度 X：成品板厚 Y：成品公差 计算压合上、下限：通常锡板为：上限-6MIL，下限-4MIL 金板为：上限-5MIL，下限-3MIL 比如锡板：上限=X+Y-6MIL 下限=X-Y-4MIL 计算中值=（上限+下限）/2 A+第二层铜箔面积%*E+第三层铜箔面积%*E+B*2+F*2 以上常规四层板内层开料比成品板小 0.4MM 的开，用 2116 的 PP 片压单张，对于特殊内层铜厚和外层铜厚大于 1OZ 以上的 在选择内层材料时要把此铜考虑进去。 计算压合公差： 上线=成品板厚+成品上线公差值-电镀铜厚、绿油字符厚度 （常规 0.1MM）- 理论计算的压合后的厚度 下线=成品板厚-成品下线公差值-电镀铜厚、绿油字符厚度 （常规 0.1MM）- 理论计算的压合后的厚度 A F B B E E 成品板厚 XY F 三、常用的 PP 片类型： KB SY 1080 0.07MM 0.065MM 2116 0.11MM 0.105MM 7628 0.17MM 0.175MM 7630 0.2MM 一般两个含胶高的 PP 片勿一起使用，内层铜皮太少时请 用含胶量高的 PP 片 1080 PP 片致密度最高，含胶量低，尽可能 不要压单张，最多只能压 2 张 2116、7630 PP 片只可压单张、 2OZ 以上的厚铜板内层不能用单张 PP 压 7628 PP 片可压单张、 2 张、3 张、最多可压 4 张. 多层板压合后理论厚度计算说明 H (半盎司铜厚=0.7MIL) 7628 RC50% (PP 压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚* （1-残铜率%） 39.4MIL 1/1 内层板蕊， 看是否包含铜厚， 如果不包括， 需加上铜厚。 7628 RC50% (PP 压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚* （1-残铜率%） H (半盎司铜厚=0.7MIL) 举例说明： 有一个压合结构为 39.4MIL(含铜厚)，外层铜厚为半盎司， PP 用 7628 RC50%(厂商提供该种 PP 100%残铜压合厚度为 4.5MIL ? 2116*1 7628*1 2116*1 从已知条件可以得出： 外层铜厚为半盎司：即 HOZ=0.7MIL,外层有两层铜即 1.4MIL. 所用板蕊为 39.4MIL 1/1(即含铜) ：即板蕊厚为 39.4MIL,包含 铜厚，所以不用加上铜箔厚度。内层 1OZ 铜厚为 1.38MIL. 假设一内层铜面积为 80%， 即残厚率为 80%， 另一层铜面积为 70% (1):PP 压合后的厚度=4.5-1.38*(1-80%)=4.5-1.38*0.2=4.224MIL (2):PP 压合后的厚度=4.5-1.38*(1-70%)=4.5-1.38*0.3=4.086MIL 计算压合后厚度=0.7+4.224+39.4+4.086+0.7=49.11MIL1.25mm 如果板蕊不含铜厚度，侧计算压合后厚度为： =0.7+4.224+1.38+39.4+1.38+4.086+0.7=51.87MIL1.32mm 常规压合结构 （1） ：四层板压合结构 HOZ HOZ 1OZ 1OZ 1OZ 1OZ HOZ HOZ 压合厚度为 0.