SMT表面组装术语、常识及设备.doc

nn更多企业学院： 中小企业管理全能版183套讲座+89700份资料总经理、高层管理49套讲座+16388份资料中层管理学院46套讲座+6020份资料国学智慧、易经46套讲座人力资源学院56套讲座+27123份资料各阶段员工培训学院77套讲座+ 324份资料员工管理企业学院67套讲座+ 8720份资料工厂生产管理学院52套讲座+ 13920份资料财务管理学院53套讲座+ 17945份资料销售经理学院56套讲座+ 14350份资料销售人员培训学院72套讲座+ 4879份资料表面组装术语(一)在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 1.1主题内容本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。1.2适用范围本标准适用于电子技术产品表面组装技术。2. 般术语2.1 表面组装元器件surface mounted componentssurface mounted devices(SMCSMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。同义词 表面安装元器件；表面贴装元器件注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。2.2 表面组装技术 surface mount technology(SMT)无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。同义词 表面安装技术；表面贴装技术注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。2.3 表面组装组件 surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。同义词 表面安装组件2.4 再流焊 reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。2.5 波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。2.6 组装密度assembly density单位面积内的焊点数目。3. 元器件术语31 焊端 terminations无引线表面组装元器件的金属化外电极。中华人民共和国电子工业部1995-08 18 1996-01-01实施32 矩形片状元件rectangular chip component两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。33 圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MElF)component；cylindrical devices两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。34 小外形封装small outline package(SOP)小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。35 小外形晶体管small outline transistor（SOT)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。3。6 小外形二极管small outline diode(SOD)采用小外形封装结构的表面组装二极管。3. 7 小外形集成电路small Outline integrated circuit(SOIC)指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。38 收缩型小外形封装shrink small outline package(SSOP)近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。39 芯片载体chip carrier表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。310塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC)四边具有J形短引线，典型引线间距为127mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。311四边扁平封装器件quad flat pack(QFP)四边具有翼形短引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。312无引线陶瓷芯片载体leadless ceramic chip carrier(LCCC)四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。313微型塑封有引线芯片载体miniature plastic leaded chip carrier近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为063mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等。同义词 塑封四边扁平封装器件plastic quad flat pack(PQFP)314有引线陶瓷芯片载体leaded ceramic chip carrier（LDCC）近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。315 C型四边封装器件C-hip quad pack；C-hip carrier不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。316带状封装tapepak packages为保护引线的共面性，将数目较多的引线与器件壳体一起模塑封装到塑料载带框架上的一种表面组装集成电路封装形式。317引线lead从元器件封装体内向外引出的导线。在表面组装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。318 引脚lead foot；lead引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。319 翼形引线gull wing lead从表面组装元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。320 J形引线J-lead从表面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲形似英文字母 “J”的引线。321 I型引线I-lead从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲90，形似英文字母“I”的平接头线。322 引脚间距lead pitch表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离。323 细间距fine pitch不大于065mm的引脚间距。324 细间距器件fine pitch devices(FPD)引脚间距不大于065mm的表面组装器件：也指长X宽不大于16mmX08mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。325 引脚共面性lead coplanarity指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于引脚厚度；对于细间距器件，其值不大于01mm。 表面组装术语(二)在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 4. 工艺、设备及材料术语 4. 1 膏状焊料sold paste; cream solder由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。简称焊膏。42 焊料粉末solder powder在惰性气氛中，将熔融焊料雾化制成的微细粒状金属。一般为球形和近球形或不定形。43 触变性thixotropy 流变体(流变体焊膏)的粘度随着时间、温度、切变力等因素而发生变化的特性。44 流变调节剂rheolobic modifiers为改善焊膏的粘度与沉积特性的控制剂。45 金属(粉末)百分含量percentage of metal一定体积(或重量)的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占体积(或重量)的百分比。46 焊膏工作寿命paste working 1ife焊膏从被施加到印制板上至焊接之前的不失效时间。47 焊膏贮存寿命paste shelf life焊膏丧失其工作寿命之前的保存时间。48 塌落slump一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长等原因而引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象。49 焊膏分层paste separating焊膏中较重的焊料粉末与较轻的焊剂、溶剂、各种添加剂的混合物互相分离的现象。410 免清洗焊膏no-clean solder paste焊后只含微量无害焊剂残留物而无需清洗组装板的焊膏。411 低温焊膏low temperature paste熔化温度比锡铅共晶焊膏(熔点为183C)低几十摄氏度的焊膏。412 贴装胶adhesives固化前具有足够的初粘度，固化后具有足够的粘接强度的液体化学制剂。在表面组装技术中指在波峰焊前用于暂时固定表面组装元器件的胶粘剂。413 固化curing在一定的温度；时间条件下，加热贴装了表面组装元器件的贴装胶，以使表面组装元器件与印制板暂时固定在一起的工艺过程。414 丝网印刷screen printing使用网版，将印料印到承印物上的印刷工艺过程。简称丝印。同义词 丝网漏印415 网版screen printing plate由网框、丝网和掩膜图形构成的丝印用印刷网版。416 刮板squeegee由橡胶或金属材料制作的叶片和夹持部件构成的印料刮压构件，用它将印料印刷到承印物上。417 丝网印刷机screen printer表面组装技术中，用于丝网印刷或漏版印刷的专用工艺设备。简称丝印机。418 漏版印刷stencil printing使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程。419 金属漏版metal stencil：Stencil用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻法、激光加工电铸等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金属漏版。简称漏版或模版。同义词 金属模版metal mask420 柔性金属漏版flexible stencil通过四周的丝网或具有弹性的其它薄膜物与网框相粘连为一个整体的金属漏版，可在承印物上进行类似于采用网版的非接触印刷。简称柔性漏版。同义词 柔性金属模版flexible metal mask421 印刷间隙snap-off-distance印刷时，网版或柔性金属漏版的下表面与承印物上表面之间的静态距离。同义词 回弹距离422 滴涂dispensing表面组装时，往印制板上施加焊膏或贴装胶的工艺过程。423 滴涂器“dispenser能完成滴涂操作的装置。424 针板转移式滴涂pin transfer dispensing使用同印制板上的待印焊盘或点胶位置一一对应的针板施加焊膏或贴装胶的工艺方法。425 注射式滴涂syringe dispensing使用手动或有动力源的注射针管，往印制板表面规定位置施加贴装胶或焊膏的工艺方法。426 挂珠stringing注射式滴涂焊膏或贴装胶时，因注射嘴(针头)与焊盘表面分离欠佳而在嘴上粘连有少部分焊膏或贴装胶，并带至下一个被滴涂焊盘上的现象。同义词 拉丝427 干燥drying：prebaking印制板在完成焊膏施加和贴装表面组装元器件后,在一定温度下进行烘干的工艺过程。428 贴装pick and place将表面组装元器件从供料器中拾取并贴放到印制板表面规定位置上的手动、半自动或自动的操作。429 贴装机placement equipment；pickplace equipment；chip mounter；mounter完成表面组装元器件贴装功能的专用工艺设备。同义词 贴片机430 贴装头placement head贴装机的关键部件，是贴装表面组装元器件的执行机构。431 吸嘴nozzle贴装头中利用负压产生的吸力来拾取表面组装元器件的重要零件。432 定心爪centering jaw贴装头上与吸嘴同轴配备的镊钳式机构, 用来在拾取元器件后对其从四周抓合定中心，大多并能进行旋转方向的位置校正。433 定心台centering unit为简化贴装头的结构，将定心机构设置在贴装机机架上，用来完成表面组装元器件定中心功能的装置。434 供料器feeders向贴装机供给表面组装元器件并兼有贮料、供料功能的部件。435 带式供料器tape feeder适用于编带包装元器件的供料器。它将表面组装元器件编带后成卷地进行定点供料。同义词 整一卷盘式供料器 tapereel feeder436 杆式供料器stick feeder适用于杆式包装元器件的供料器。它靠元器件自重和振动进行定点供料。同义词 管式供料器437 盘式供料器tray feeder适用于盘式包装元器件的供料器。它是将引线较多或封装尺寸较大的表面组装元器件预先编放在一矩阵格子盘内，由贴装头分别到各器件位置拾取。同义词 华夫(盘)式供料器waffle pack feeder438 散装式供料器bulk feeder适用于散装包装元器件的供料器。一般采用微倾斜直线振动槽，将贮放的尺寸较小的表面组装元器件输送至定点位置。439 供料器架feeder holder贴装机中安装和调整供料器的部件。440 贴装精度placement accuracy贴装机贴装表面组装元器件时，元器件焊端或引脚偏离目标位置的最大偏差，包括平移偏差和旋转偏差。441 平移偏差shifting deviation主要因贴装机的印制板定位系统和贴装头定心机构在XY方向不精确，以及表面组装元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的贴装偏差。442 旋转偏差rotating deviation主要因贴装头在旋转方向上不能精确定位而造成的贴装偏差。443 分辨率resolution贴装机驱动机构平稳移动的最小增量值。444 重复性repeatability多次贴装时，目标位置和实际贴装位置之间的最大偏差。445 贴装速度placement speed贴装机在最佳条件下(一般选拾取与贴放距离为40mm)每小时贴装的表面组装元件(其尺寸编码般为3216或2012)的数目。446 低速贴装机low speed placement equipment贴装速度小于300C片h的贴装机。447 中速贴装机general placement equipment贴装速度在30008000片几的贴装机。448 高速贴装机high speed placement equipment贴装速度大于8000片几的贴装机。449 精密贴装机precise placement equipment用于贴装体形较大、引线间距较小的表面组装器件(如QFP)的贴装机, 要求贴装机精度在005mm 010mm之间或更高。面组装术语(三)发表时间:2005-08-28 17:00:42 作者:admin 来源: 阅读次数: 2679在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 450 光学校准系统optic correction system 指精密贴装机中的摄像头、监视器、计算机、机械调整机构等用于调整贴装位置和方向功能的光机电一体化系统。451 顺序贴装sequential placement按预定贴装顺序逐个拾取、逐个贴放的贴装方式。452 同时贴装Simultaneous placement两个以上贴装头同时拾取与贴放多个表面组装元器件的贴装方式。贴装机驱动机构平稳移动的最小增量值。453 水线式贴装in-1ine placement多台贴装机同时工作，每台只贴装一种或少数几种表面组装元器件的贴装方式。454示教式编程teach mode programming在贴装机上，操作者根据所设计的贴装程序，经显示器(CRT)上给予操作者一定的指导提示，模拟贴装一遍，贴装机同时自动逐条输入所设计的全部贴装程序和数据，并自动优化程序的简易编程方式。455脱机编程off-1ine programming编制贴装程序不是在贴装机上进行，而是在另一计算机上进行的编程方式。456贴装压力placement pressure贴装头吸嘴在贴放表面组装元器件时，施加于元器件上的力。457贴装方位placement direction贴装机贴装头主轴的旋转角度。458飞片flying贴装头在拾取或贴放表面组装元器件时，使元器件“飞”出的现象。459焊料遮蔽solder shadowing采用波峰焊焊接时，某些元器件受其本身或它前方较大体积元器件的阻碍，得不到焊料或焊料不能润湿其某一侧甚至全部焊端或引脚，导致漏焊的现象。460焊剂气泡flux bubbles焊接加热时，印制板与表面组装元器件之间因焊剂气化所产生的气体得不到及时排 而在熔融焊料中产生的气泡。461双波峰焊dual wave soldering采用两个焊料波峰的波峰焊462自定位self alignment贴装后偏离了目标位置的表面组装元器件，在焊膏熔化过程中，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象。463偏移skewing焊膏熔化过程中，由于润湿时间等方面的差异，使同一表面组装元器件所受的表面张力不平衡，其一端向一侧斜移、旋转或向另一端平移现象。464吊桥draw bridging两个焊端的表面组装元件在贴装或再流焊(特别是气相再流焊)过程中出现的一种特殊偏移现象，其一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑。同义词 墓碑现象tomb stone effect；曼哈顿现象Manhattan effect465热板再流焊hot plate reflow soldering利用热板的传导进行加热的再流焊。同义词 热传导再流焊thermal conductive reflow soldering466红外再流焊IR reflow soldering；Infrared reflow soldering利用红外辐射热进行加热的再流焊。简称红外焊。467热风再流焊hot air reflow soldering以强制循环流动的热气流进行加热的再流焊。同义词 热对流再流焊 convection reflow soldering468热风红外再流焊hot airIR reflow soldering按一定热量比例和空间分布，同时采用红外辐射和热风循环对流进行加热的再流焊。同义词 热对流红外辐射再流焊convectionIR reflow soldering469红外遮蔽IR shadowing红外再流焊时，表面组装元器件，特别是具有J型引线的表面组装器件的壳体遮挡其下面的待焊点，影响其吸收红外辐射热量的现象。470再流气氛reflow atmosphere指再流焊机内的自然对流空气、强制循环空气或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性气体。同义词 再流环境reflow environment471激光再流焊laser reflow soldering采用激光辐射能量进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。472聚焦红外再流焊focused infrared reflow soldering用聚焦成束的红外辐射热进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一，也是一种特殊形式的红外再流焊。473光束再流焊beam reflow soldering采用聚集的可见光辐射热进行加热的再流焊。是局部软钎焊方法之一。474气相再流焊vapor phase soldering(VPS)利用高沸点工作液体的饱和蒸气的气化潜热，经冷却时的热交换进行加热的再流焊。简称气相焊。475单蒸气系统single condensation systems只有一级饱和蒸气区和一级冷却区的气相焊系统。476双蒸气系统double condensation system有两级饱和蒸气区和两级冷却区的气相焊系统。477芯吸wicking由于加热温度梯度过大和被加热对象不同，使表面组装器件引线先于印制板焊盘达到焊料熔化温度并润湿，造成大部分焊料离开设计覆盖位置(引脚)而沿器件引线上移的现象。严重的可造成焊点焊料量不足，导致虚焊或脱焊，常见于气相再流焊中。同义词 上吸锡；灯芯现象478间歇式焊接设备batch soldering equipment可使贴好表面组装元器件的印制板单块或批量进行焊接的设备。同义词 批装式焊接设备479流水线式焊接设备in-1ine soldering equipment可与贴装机组成生产流水线进行流水线焊接生产的设备。480红外再流焊机IR reflow soldering system可实现红外再流焊功能的焊接设备，同义词 红外炉IR oven481群焊mass soldering对印制板上所有的待焊点同时加热进行软钎焊的方法。482局部软钎焊located soldering不是对印制板上全部元器件进行群焊，而是对其上有表面组装元器件或通孔插装元器件逐个加热，或对某个元器件的全部焊点逐个加热进行软钎焊的方法。483焊后清洗cleaning after soldering印制板完成焊接后，用溶剂、水或其蒸气进行清洗，以去除焊剂残留物和其他污染物的工艺过程。简称清洗。SMT常用知识（1）发表时间:2005-08-12 17:05:01 作者:admin 来源: 阅读次数: 3695在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为253。 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为蚀刻激光电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%。 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 18. 静电电荷产生的种类有摩擦分离感应静电传导等静电电荷对电子工业的影响为ESD失效静电污染静电消除的三种原理为静电中和接地屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN中文全称为工程变更通知单SWR中文全称为特殊需求工作单必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 22. S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 24. 品质政策为全面品管贯彻制度提供客户需求的品质全员参与及时处理以达成零缺点的目标。 25. 品质三不政策为不接受不良品不制造不良品不流出不良品。 26. QC七大手法中鱼骨查原因中M1H分别是指（中文）: 人机器物料方法环境。 27. 锡膏的成份包含金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活性剂按重量分金属粉末占85-92%按体积分金属粉末占50%其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37熔点为183。 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是让冷藏的锡膏温度回复常温以利印刷。如果不回温则在PCB进Reflow后易产生的不良为锡珠。 29. 机器之文件供给模式有准备模式优先交换模式交换模式和速接模式。 30. SMT的PCB定位方式有真空定位机械孔定位双边夹定位及板边定位。 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700，阻值为4.8M的电阻的符号（丝印）为485。 32. BGA本体上的丝印包含厂商厂商料号规格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。SMT常用知识（2）发表时间:2005-08-12 17:08:31 作者:admin 来源: 阅读次数: 2752在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 39. 以松香为主的助焊剂可分四种: RRARSARMA; 40. RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线; 41. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为10%; 47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、寸; 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照PCBA检验规范当二面角度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同; 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183; 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245较合适; 63. 钢板的开孔型式方形三角形圆形,星形,本磊形; 64. SMT段排阻有无方向性无; 65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;SMT常用知识（3）发表时间:2005-08-12 17:09:35 作者:admin 来源: 阅读次数: 4537在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。 67. SMT零件维修的工具有烙铁热风拔取器吸锡枪、镊子; 68. QC分为IQCIPQC.FQCOQC; 69. 高速贴片机可贴装电阻电容 IC晶体管; 70. 静电的特点小电流受湿度影响较大; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验X光检验机器视觉检验 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75. 钢板的制作方法雷射切割电铸法化学蚀刻; 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试; 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81. 焊锡特性是融点比其它金属低物理性能满足焊接条件低温时流动性比其它金属好; 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度锡膏厚度锡膏印出之宽度; 85. SMT零件供料方式有振动式供料器盘状供料器卷带式供料器; 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构边杆机构螺杆机构滑动机构; 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM厂商确认样品板; 88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉氮气迥焊炉laser迥焊炉红外线迥焊炉; 90. SMT零件样品试作可采用的方法流线式生产手印机器贴装手印手贴装; 91. 常用的MARK形状有圆形,“十”字形正方形,菱形,三角形,万字形; 92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区冷却区; 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成空焊偏位墓碑; 94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95. 品质的真意就是第一次就做好; 96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 100. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。 SMT基本名词解释AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导