印刷机操作.ppt

SMT生产线的运行,桂林电子科技大学职业技术学院,焊膏与红胶,主要内容-焊膏印刷机的操作,焊膏印刷机运行前准备,焊膏印刷机的基本操作,印刷机运行前准备工作-焊膏及其选用,焊膏：粉末状焊料合金和助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，广泛用于再流焊接中特性：【可焊性、电性能好、抗蚀性好】【常温粘合性、凝固时间短】【触变性-流动性随压力变化】【储存稳定性】【流动性、脱板性和连续印刷性】【易清洗性，清洗后不留残渣】,焊膏组成成分及作用,焊膏的选择标准,电子线路焊接温度通常在170300之间，所用软钎焊焊料主要是锡基合金，过去最常用的锡铅合金。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。,焊膏的选择标准,合金组分（Constituent）：不同合金组分对应的焊接温度不同，耐热冲击性能不一；,锡膏粘度（Viscosity）：焊膏进入焊接设备前具有良好粘性和形状保持性：不塌陷，不漫流等，粘性指标。,目数（Mesh）：即焊料合金粉颗粒度-筛网每平方英寸面积上的网孔数目；目数与直径大小的关系？颗粒度与粘性的关系？,焊膏评估规范,ScreenPrinter基本要素,Solder(又称锡膏）经验公式：三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法：搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，若开始时象稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。,焊膏保存与使用,储存温度：建议冷藏储存：3-7，不低于0出库原则：先进先出，力争“零库存”解冻要求：自然解冻4h，解冻时不能开封生产环境：温度和相对湿度要求搅拌控制：机器搅拌+人工搅拌其他使用注意事项,存储使用规范,红胶及其选用,红胶又称SMT黏着剂或贴片胶，是一种主要成分包括硬化剂、颜料、溶剂等的粘结剂。作用：固定元器件（大尺寸SMIC）施加方法：点胶或丝印特点：需加热固化，且热硬化过程不可逆,不是所有“牛奶”都叫“特仑苏”,红胶选用原则,良好的保形性-适应固化间歇期良好的初粘强度-避免飞片或掉件良好的粘结强度-固化后抗振动和焊接热冲击能力良好的电性能-绝缘性能优良,储存-有效期；避光避热回温-室温自然回温，升温时间不少于30min施胶-胶印或点胶：影响因素？,钢网及选用,化学蚀刻；电铸成型；激光切割,钢网及选用,化学蚀刻：技术成熟、成本低激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛光，可返工电铸工艺：精度高，技术新，底部需整平,PCB参数及其对印刷的影响,外观要求：平整度要求高，耐腐蚀、耐压尺寸要求：符合尺寸标准，强度与效率并重厚度要求：0.5-3.0mm，依具体机型而变化铜箔粘结强度要求：1.5kg/平方厘米工艺边要求：平整光滑、一致性好弯曲强度要求：抗曲强度25kg/平方厘米以上,基准标志（Mark）点的选取,形状：方形、实心圆形、三角形、菱形等，推荐采用实心圆形，直径1mm（0.5-3mm，位置偏差要求）,Mark点布置要求：至少两个，优选放置在基板角上不对称放置，为什么？芯片Mark点要求：不对称或对称，形状要求？,在印刷机的钢网和PCB上均需设置Mark点，只有钢网和PCBMark点准确对位，才能在PCB上正确印刷焊膏，要保证对位系统中所有Mark点的清晰度和适应性。,基准标志（Mark）点对位,运行前准备项目,【焊料准备】取料-回温-搅拌合格-待用,【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求,【印刷机准备】,【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等,焊膏印刷机的操作,1、印刷机开机操作,2、印刷机基本运行操作,3、印刷机关