产线学习报告

1 / 25 产线学习报告 心得报告 通过一个多月的学习，对产线流程有个大致的了解，具体通过对整个 PCB生产过程中每个制程中涉及到工程设计相关的部分，总结如下： 一 仓库 仓库存放了厂内日常生产运作所用的所有物品，最显眼的还是各式各样的板材： 规格主要有： 43” X49”， 41” X49” 41” X49”等； 厂家主要有：南亚有水印，南亚无水印，超顺铝基板， KB； 板材型号主要有：无卤素 FR4； .FR4； FR4；铝基板材； .CEM-1； CEM-3 等。 铜厚主要有： H/H, 1/1OZ,2/2OZ 等 另外仓库还有很多桶的化学药水，油墨，钻针，及各种办公用品等！ 和工程主要相关的还是板材，在 ERP 流程编写的时候要备注板材的型号及大料尺寸，选用材料之前，可以在 EPR物料模块中输入关键字来查询！ 二 开料 开料就是将大料按照客户需要并统筹板材利用率开为若干小料以便于后工序生产，其工艺流程为： 领料切料倒角 磨边 洗板烤板出下工序 最大生产板2 / 25 尺寸： 36*48 40*48 42*48 生产板板厚范围： 1 领料 检查物料是否合格、过期； 生产板与流程卡是否一致； 核对开料资料 ,依据 ERP 领出相应的板料 ,开料前须核对板厚、 Cu厚、尺寸、生产厂家是否与流程卡完全一致。若对资料有疑问应及时与计划部及工程部沟通解决。 依照开料单或生产要求找出符合要求的板料或边料 2 切料 切料机机器设备有：分条机和切板机 平时主要使用的是切板机即滚剪开料机，调整定位尺，依照开料图上的工作板尺寸及切板方 式、经纬向要求，打开固定螺丝，调整定位尺至开料尺寸；拧紧定位尺固定螺丝 ,按下电源开关；试开料，若试板 OK，就可进行批量剪切！ 3 倒角 目的：将直角变成圆弧角，防止后续生产过程中直角擦花板面。 机器设备：倒角机 4 磨边 机器设备：磨边机 5 洗板：清洗板面杂物。 6 烤板 温度与板材 TG值相同，时间为 4小时；如有特殊要3 / 25 求依工艺要求参数执行。 板子放置时须注意错开叠放，关闭烤箱， 将烤板温度设置在 150，烤板时间设置为 4 小 时，烤板结束，将加热、定时、风机等开关分别关上，打开炉门，冷却 1 小时后取板。 7 开料注意事项： 开料生产板厚芯板时，需使用托盘两人对边抬板生产，严禁板材折伤 板厚的板材，开料后必须做倒角及磨边处理 原则上禁止同一料号开料经纬方向不一致；如有特别需要必须开评审，同时按要求在板边做切角区分，在流程卡上标识注明并分批转序。 三 内层图像转移 内层图像转移就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层， 得到所需要的裸铜电路图形。 流程：前处理 贴干膜 -曝光 DES 蚀检 技术原理：内层线路的形成在我司走的是负片流程，即是我们讲的 tenting 制程 ,其使用的药液为酸性蚀刻。酸4 / 25 性蚀刻线是指氯化铜和氯化铁蚀刻线，主要用途是针对电路板表面的抗蚀刻膜是光阻类的材料所设 . 负片是因为底片制作出来后 ,要的线路或铜面是透明的 ,而不要的 部份则为黑色的 ,经过线路制程曝光后 ,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化 ,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉 ,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部的铜箔 ,而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路。 1 前处理 除板面的氧化层、手印、板边的粉尘，使板面孔内、清洁、干净 2贴干膜 利用干膜的特点 ,先在温度与压力作用下 ,在板面贴上膜 , 3 曝光 压上膜后，采用底片对位 ,最后在曝光机上利用紫外光的照射 ,使部分膜发生反应 ,在板面形成所要的线路图形。 4 DES 线 流程： 酸性蚀刻线，显影检查补偿蚀刻酸性蚀刻酸洗二级溢流水洗清水洗吸干蚀刻检查膨松退膜二级加压水洗酸洗二级加压水洗清水洗吸干吹干烘干出板 显影：利用药水，将曝光后透光发生聚合反应保留5 / 25 在板面上，而底片黑色区域没有发生反应的地方洗掉；最后板面的效果是要保留的线路部分干膜覆盖，而最终不需要的铜皮没有被干膜保护；曝光后的板须停置 15 分钟后方可显影，但最长停留时间不可超过 8小时 . 溶液： % 蚀刻：利用酸性药水将没有被干膜 保护的铜皮咬蚀掉，只剩下被干膜保护的最终线路部分。 溶液： Cu2+ 130g/L HCl 退膜：去除线路表面的保护膜，只留下要保留的线路部分。溶液：水， NaOH 3% 酸洗：酸性蚀刻后酸洗：清洗 PCB表面残留的酸性蚀刻液 退膜后酸洗：清洗 PCB表面残留的碱液 蚀刻检查：对半成品的缺陷进行检查，保证质量 工具：三倍镜、十倍镜、百倍镜、手术刀。 X-RAY 检查机、 AOI 检测机、补线机 PQC依 ERP 要求采用目 视、或 AOI测试的方式对内层板 100%全检， 常见缺陷：线路缺口，线路针孔，线宽不够，线路 short，线路 open，线路擦花，板面氧化，曝光偏移。 四 压合 压板是指在高温高压条件下用半固化片将内层与内层，以及内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序。 6 / 25 流程：棕化 组合 压合 打靶孔 铣毛边 下一制程 1 棕化 通过水平化学生产线处理产生一种均匀并有良好粘合特性的有机金属层结构，使内层压板前铜层表面受控粗化，用于增强内层铜层与半固化片之间压板 后结合强度的一种适于制造高质量多层线路板的工艺技术。 流程：棕化前处理 酸洗 除油 活化 棕化 水洗 烘烤 1）棕化前处理 作用：将 AOI 工序中产生的铜屑，补线碎屑通过清洁机上胶纸辘的粘附作用加以去除，防止压板后内层短路；清洁板面，降低药水中杂质含量。 2）酸洗 作用：在除铜层表面的氧化物，清洁铜面并初步微蚀粗化铜面， 3）除油 作用：去除铜层表面的油性物质，如：手指印、汗渍和油性污染物，进一步清洁铜面。 4）活化 作用： 1、对已清洁的铜表面进行活化处理，以利于下一步7 / 25 反应的进行。 2、因棕化过程对 Cl-离子敏感，活化可以稀释板面附带的自来水中的 Cl-离子浓度 5）棕化 作用：有机微蚀铜面并形成一层有机金属层结构 6）水洗 清洗上一步反应的残存药水，以利下一步反应的进行 7）烘干 作用：去除棕化膜表面水份，为排压板做准备 2 组合层压线 流程：下护板牛皮纸组合牛皮纸上盖板料车 压机卸料 3 压合 热压 冷压 出板 设备：热压机 作用：提供热能 将 Prepreg熔化，促使 Prepreg内的树脂发生固化反应 提供压力 树脂融溶粘度阻力，将压合材料中的气泡挤出，并促使其流动 提供真空 促使 Prepreg 内的挥发成分蒸发 热源方式：电加热控制热油循环系统 8 / 25 4打靶孔 机器设备：铣靶机 将压合内层板靶位孔处铜箔铣掉，并露出靶环，用自动钻靶机将靶孔钻穿，便于压合锣边及钻孔定位 使用。根据内层线路板框上的靶标位置来打靶标，靶标孔。 5铣毛边 压合好的打过靶孔的板子，将压合板边流胶及铜箔锣掉，使板边整齐光滑 五 钻孔 线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用，另外为后工序定位的孔。 流程： 开料 上 PIN 调程序和领钻针 上垫板和待钻板 上铝板 _ 贴胶带 钻孔 下 板 退 PIN 自检 品检出贷 关机 我司钻孔制程能力： ， 板厚与最小钻咀直径最大比值为 8:1 最大钻孔径 ,超出者可扩孔或 CNC锣出 . 扩孔孔径公差 +/-,锣孔孔径公差 +/- 对于锣 PTH 槽孔的公差应最小 +/- 最小槽刀，最小PTH 槽宽，最小 NPTH 槽宽 槽孔孔径公差 :NPTH 孔 :； PTH孔 : 最长板长： 650mm；超出此长度需要将钻孔程式截开9 / 25 为两个钻孔程式来钻孔 钻孔主要参数有：叠板参数和钻孔参数， 叠板参数：根据板厚和最小钻径及板子的层数综合考虑确定的最大叠板数。 钻孔参数：每种钻径大小所对应的进刀速，钻速，退刀速， Z 轴 高度等参数。 注意： 钻嘴只能使用到 M2，钻嘴使用到 M3， 钻嘴使用到M5。 X轴， Y轴， Z轴光学尺的误差值在 5um以内，所以，我司的最小孔径公差为 +/-。 六 电镀 流程：除胶渣 化学沉铜 全板电镀 外层线路制作 图形电镀 1 除胶渣 目的：去除钻孔制程因钻头切削、磨擦产生高温所造成之胶渣 ,並且粗化树脂表面 ,使化学铜沉积于树脂间有良好之结合力 原理：以高锰酸钾为氧化剂 ,将树脂之碳 -碳键结打断 ,碳与碱产生 CO2 因 而将胶渣去除。 2 化学沉铜目的 :在非导体之孔壁上 ,沉积上一层导电之化学铜作为电镀之基础 ,以便于上下层板与內层板线路 10 / 25 之导通 流程：清洁整孔 微蚀 預浸 /活化 速化 化学铜 1) 清洁整孔 :利用界面活性剂将孔壁调整成为正电性 ,以利后续带负电性的锡钯胶体之吸附。 2) 微蚀 : 将铜面粗化与清洁 ,使得化学铜与铜面有较好之结合力；去除铜面上所吸附之界面活性剂 ,避免活化课剂浪费吸附在铜面 3）預浸 /活化：保护活化槽 ,避免污染物帶入活 化槽 ,并维持活化槽之氯离子浓度；以 Pd 做为化学铜反应之催化剂 ,促进化学铜之沉积反应 4）速化：去除锡钯离子胶团之表面锡化合物 ,將真正执行催化作用之钯原子裸露出來 5）沉铜：在孔壁上沉积附著上一层披覆性良好之铜导电层 ,以利其后制程之电镀；沉积反应只会在 活化后的铜面上或者有其他的活化基材在该铜片附近反应并释放出氢气继而引发该铜片的反应进行 3全板电镀 流程：上料 -清洁 -水洗 1、 2-酸浸 -电镀 -水洗1、 2-下料 -剥掛 1、 2-喷水洗 -水 洗 -上料 1) 除油：除去板面氧化、手印、油污等，确保板面清洁 11 / 25 2) 镀铜前酸洗：清洁表面，除去板面氧化，减少镀液污染 H2SO450 10ml/L 3) 镀铜：增加金属化孔壁、板面铜层厚度 2 电镀参数的设定 ; 受电面积 =L W 2 2 电镀电流 = 受电面积 *电流密度 22电镀时间单位为 min； 4 图形电镀 在 PCB的制作过程中，将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的和度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层 流程：上料 -除油 -水洗 1、 2-微蚀 -水洗 1、 2-铜酸洗 -镀铜 -水洗 1、 2-锡酸洗 -镀锡 -水洗 1、 2-下料 前面几乎和全板电镀的前处理工作是相同的，图像电镀的镀铜只是在最终要保留的线路上镀上一定厚度的铜层，满足客户对完成铜厚的要求。而被干膜覆盖的部分则镀不上铜。 镀锡的作用：在金属化孔内和板面线路上镀上一定厚度的抗蚀层，确保蚀刻时线路和金属化孔内的铜层受到保护。 5 全板电镀和图形电镀的区别： 整板电镀的工艺为： 前工序相同生产到钻孔机械钻孔化学沉铜镀厚铜负片图形 12 / 25 制作酸性蚀刻退膜 AOI后工序生产流程正常出货 图形电镀的工艺为： 前工序相同生产到钻孔机械钻孔化学沉铜镀薄铜正片图形制作 图形电镀铜 图形电镀锡退膜碱性蚀刻退锡 AOI后工序生产流程正常 整板电镀工艺都有着明显的优越性，可以胜任任何用图形电镀工艺所能生产的板件的加工，并且在产品质量、生产成本、生产效率、工艺控制、和加工能力等方面相对 于图形电镀工艺都有着积极的作用，不愧于领先于线路板加工的先进加工工艺 七 外层线路 若走正片流程：走碱性蚀刻线 前工序相同生产到钻孔机械钻孔化学沉铜镀薄铜正片图形制作 图形电镀铜 图形电镀锡退膜碱性蚀刻退锡 AOI后工序生产流程正常 线路制程为： 前处理 贴干膜 曝光 显影 退膜 蚀刻 退13 / 25 锡 蚀检 若走负片流程：走酸性蚀刻线 前工序相同生产到钻孔机械钻孔化学沉铜镀厚铜 负片图形 制作酸性蚀刻退膜 AOI后工序生产流程正常出货 线路制程为：就是我死内层流程 前处理 贴干膜 曝光 显影 蚀刻 退膜 蚀检 因为内层负片流程前面已经提过，这里主要总结下碱性蚀刻的做法： 线路板的正片 :一般是我们讲的 pattern 制程 ,其使用的药液为碱性蚀刻 正片若以底片来看 ,要的线路或铜面是黑色的 ,而不要部份则为透明的 ,同样地经过线路制程曝光后 ,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化 ,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉 ,接着是 图形电镀制程 ,图形电镀最后会在铜面上镀上一层锡，起到保护电路图形的作用。然后作去膜的动作，而被锡保护的地方则不会被侵蚀 ,而在下一制程蚀刻中 ,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔 ,剩下的就是我们要的线路 下制程 碱性蚀刻的目的： 去除印制板导体表面的金属保护层， 去膜 蚀刻 退锡 14 / 25 碱性蚀刻液是只蚀刻铜，不蚀刻铜表面的保护金属 八 阻焊 通过丝印的方法将印料转移到线路板上，并形成与底片一致的图像。阻焊膜是 一种保护层，涂复在印制板不需焊接的线路和基材上。目的是防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。 工艺流程：前处理 印刷 预烘 菲林制作 对位曝光 显影 QC 后烤 1 磨板：去除表面油脂，是表面粗糙，增加油墨的附着力。 2 印刷：在线路板通过丝网印刷的方式形成上一层厚度均匀的防焊油墨。 3预烘：通过蒸发油墨中的溶剂，使部分油墨部分硬化，在曝光时不粘底片 4对位曝光：曝光是让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在 显影时不被显影掉， 未感光部分则被碳酸钠溶液冲掉而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。 5显影：通过显影使曝光时未感光部分被碳酸钠溶液冲掉而露出焊盘、焊垫等需焊的区域，显影液 Na2CO3浓度 % 6 后烤：加固油墨 7 阻焊返洗流程： 15 / 25 确认返洗 NaOH 缸浸泡 清水浸泡人工擦洗过显影机冲洗 阻焊 QC 检验 IPQC 抽检烘烤80 /10 min 九 表面处理 平时常见的表面处理方式有：防氧化，无铅喷锡，热风整平， 化金，化锡，无铅喷锡 +镀金，全板镀金等。我司设备只有抗氧化线： 防氧化 流程 ; 入料 除油 微蚀 酸洗 -抗氧化 吸干 烘干 出料 除油：去除铜箔表面油污，对铜线路表面具有清洁及活化作用 微蚀：均匀微蚀铜层表面，同时铜面保持柔和光泽 酸洗：清洁表面，除去板面氧化 % 抗氧化：在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层，保持铜表面的整平性及防止铜面被 氧化。 十 字符 丝印流程 ：架网 ?印刷第一遍过 UV 机 ?印刷第二遍 ?遍过 UV机 ?QC 检验 ?下工序 生产线学习工作报告 制造课生产流程 : 16 / 25 备料利用电芯分选机和内助测试仪匹配电芯电池贴黑色衬垫贴点焊机固定两粒电芯的正负极点焊机固定电池正负极与电路板引出的导线电烙铁焊接正负导线与 USB电路板的连接参数的测试装入电池外壳固定螺丝再次测量参数外观查看是否有刮痕产品的完成。 包装课生产流程： 拆电池电池摆放性能测试贴铭牌喷码 /激光打码贴茶色胶贴防伪标拆 透明带检铁壳拆铁盒放包装袋放三包凭证放泡壳放电池合拢铁壳贴条形码装透明袋贴长方标对单 /装框外包装喷码电池装箱电池打包称重出货 常见的问题： 包装课员工在工作中易出现的问题： 铁盒中电池型号放错。 贴铭牌贴移位，有异物渗入导致起泡。 打码时区域选错。 在生产过程中品管负责人会不定时的进行产品抽检，以保证在包装过程中不出现错误。 心得体会： 在生产线学习的这几天中，不仅让我了解了产品 的整个生产流程、每道生产的工艺要求以及出现问题的解决办法，而且还认识了相关的负责人包括每条生产线的品管负责17 / 25 任、工艺负责人、组长、生产主管等等。这在今后的工作中能够让我更好的展开工作，以及提高工作效率。 产线实习报告二 EPD注塑成型车间实习总结 一实习单位概况 1， EPD注塑成型车间隶属于 PCEBG 事业群 EPBG产品事业单位的一个生产单位，主要生产 EPD 内部塑胶零件，主要客户有 MISD， IBM， Dell， Intel 等。主要产品为塑件开发件，如 Hp Salsa 加长出纸托盘， IBM ECIIPZ 面格板， EMC POP CARD 把手主件，硬盘小支架等大小塑件开发。 2，主要生产设备有：注塑成型机、模温机、干燥送料机、吸料机、水循环温度控制机及其起重装置和各式成型模具等。 二实习目标 1，通过产线实习，达到熟悉并掌握车间主要的产品类型、产品制程、品质要求、产线人员安排制度、现场生产管理制度。提高实际动手操作能力并具备一定的产品缺陷原因分析和外观检查辨别能力，了解与车间生产相关的品管、仓管、生管制度和人员结构及其物流作业流程 和模式。 2，通过产线实习和实际产品制程的参与，熟悉相关成型设备的常规操作和维护要领，了解相关设备的性能、结构、品牌、供应商、易损件及其主要核心部件等知识和信息。18 / 25 从而通过实习和现场接触设备来具备一定的设备感性认知能力，为以后的设备采购工作奠定一定的技术基础。 3，通过产线实习并与线、组长的实际交流，了解企业的一线生产状况和企业经营模式来认知富士康生产一线的企业文化特征和企业管理模式，让自己更快、更直接地理解、认同、体验和融入富士康的企业文化，为将来的正式岗位工作和建立良好的人际关系打 下基础。 4，通过产线实际观察和生产实际问题的思考，学会从人、机、料、法、环的五大角度和 5W1H 分析法发现、分析、解决实际问题，并具备一定的提案改善能力。 三实习工作内容 1，通过产线培训和实际产品生产流水线操作的方式学习产品的实际制程和工艺流程的设计。了解车间生产的主要产品用途，原料来源、料号，主要客户，品质要求，产品包装规范和方法。 2，学习车间生产的相关制度并在实践中贯彻实施。如生产一线管理模式和 5S 现场生产管理制度，品质管理与责任制度，仓库管理制度，库 存管理制度，物料管理及其产线人员工作安排内容等与实际产品生产有关的一系列制度的学习、贯彻。 3，学习相关成型设备的操作，并通过操作实习来了解设备的性能、结构、价值的评估，及其设备的维护，设备19 / 25 常见异常的分析处理。如注塑成型机的相关操作要领和性能结构的学习了解；干燥送料机的使用规则；模温机的性能结构等设备知识的学习。 4，学习产品缺陷原因的分析和处理。主要学习产品射出成型不良原因 技术分析鱼骨图，学习从以下四个角度来分析产品的不良原因，具体包括塑胶塑胶原料的品质、产品模具设计、成型技术 、成型机性能等四个方面的综合分析。 5，学习工作自主检查表的撰写和实际生产中产品不良率的统计。学习不良品的一般外观缺陷的鉴别和修复方法，养成严谨细致的工作态度和树立严格的品质意识。 四心得体会 产线实习作为集团培养人才、历练人才和用好人才的一种新的方式，也是让我们这些刚从学校迈进职场的毕业生上的一门具体真实的入职训练课程，这里不仅让我们学习到了企业的生产模式、实际产品的生产流程，更重要的是使我们从集团的生产一线认识了富士康，同时也让我们感知、认知并认同了富士康的企业文化 。所以，产线实习不仅仅是一个历练、提高实际动手能力的过程，也是一个不断融合适应企业文化的过程，并以此养成了一种明确的分工与合作的团队精神。 在两个月的产线实习中，让我们对富士康的企业文20 / 25 化有了一个比较深刻全面的认知和认同，让我们具备了一个“融合、责任、进步”的从业精神；具备了“爱心、信心、决心”的经营理念；给了我们一个“长期、稳定、发展、科技、国际”的成长定位和国际视野；让我们深刻地认识到一个企业的核心竞争力是：速度、品质、技术、弹性、成本；也让我们慢慢地融合并适应了这么一个企业文化氛围：一个辛勤 工作、负责任、团结合作并且资源共享、有贡献就有回报的企业文化。所以，通过两个月的产线实习，让我认同并适应了富士康的企业文化理念，让我 对自己以后的职业生涯有了一个清晰明朗的认识和广阔的舞台。 在每一天的实习上班，必须要走一段半个小时的步行路程，一天 12 个小时的工作，每一天实习报告的撰写和周末的总结汇报，让自己每一天都有对自己工作进步和不足之处的总结和认知，有一个或多或少的收获，这就是一个不断成长的过程，一个锻炼品质，不断充实提高自我的过程。在实习期间，我们在车间技术人员和一线工人的带领 下，不仅比较快速地适应了生产一线的管理模式和工作内容安排，也看到学到了很多书本上难以学到的实际管理和生产知识，让我们原先在课本上许多不明白的理论知识在实践观察中有了全新的具体领悟和认识。通过对生产设备的操作和观察，并向现场技术人员交流和学习，不仅掌握了一些常用生21 / 25 产设备的操作要领和规程，及其使用注意事项。还对设备的结构、性能、品牌、日常维护、核心部件、易损件等知识信息有了一定的了解。对实际产品生产的参与，尤其是流水线生产模式的参与，不仅了解了产品的制程和工艺流程的设计，同时也学会从产品的品质要求角度来分析设备 的性能要求，认识到设备的性能对产品品质的影响。这些对以后本人从事设备采购工作具有深刻的意义和技术基础背景。 在实习期间，我还深切地体会到公司是一个团结、上进、充满活力的集体，纵使面临较大的工作压力，但大家依旧是笑脸相迎；面对同事大家依旧热情真诚；面对工作上的难题，大家纵使互相帮助，团结合作，直至解决问题。整个生产车间部门的和睦相处，就像一个和谐的大家庭，每一个成员都有自由发挥才能的空间，都有创新的舞台，这也应证了集团这么一句标语“心胸有多大，舞台就有多大”对啊，富士康就是我们这些年轻人学习发展、 展现自我、成就事业的广阔舞台。也只有这么一个企业才会给予我们这些年轻人这么广阔的舞台，因为这是一个拥有优秀企业文化的企业。 我也很庆幸地能在这样的企业里学习成长、实习培训。虽然产线实习的环境是艰苦的，工作时忙碌而辛苦，但只要有付出就会有回报，有辛勤劳动的汗水挥洒，就会有不断成长壮大的机会和成果。在实习期间，我还努力地向一线操作员学习产品制程、品质分析的技能，向生产设备技术人22 / 25 员学习相关的设备知识，向线组长学习一线的生产管理模式和制度，正是在他们的耐心讲解和帮助之下，让我在这次产线实习中获得了丰富的 产线生产知识，获得了许多以前在书本上学不 到的知识理论和实际生产技能，也为我提供了与众不同的学习机会和方法，让我从学校中的那种被动授学转变为主动求学，从对知识理论的死记硬背变为在实践中学习、领悟、创新、分析，并学会了在实践中摸索学习解决实际问题的能力。所以，在产线实习中，既锻炼了品质，历练了吃苦耐劳的品格，也学到了更多的实践经验和技能，还学到了许多为人处世之道，为以后的工作和人际关系的正确处理奠定了 良好的基础。 这次实习得到最宝贵的东西就是了解到什么是团队精神，什么是企业的执行力， 让我深刻地认识到所谓团队精神就是让一个企业的所有成员必须分工合作，沟通交流，既要充分发扬民主，又要适当集中；既要发挥个人才能，又要发扬团队精神。所谓执行力，就是要让每一个企业员工按质按量按时完成自己的工作任务，在工作中保持适度的紧张感，一个企业只有具备这样的执行力才能保持其核心的竞争力。虽然，在车间的产线实习的时间不是很长，只有短短的两个月时间