《焊接技术讲座》PPT课件.ppt

彩电整机焊接技术讲座,一、整机焊接质量对企业的影响,1.对产品质量近期的影响（1）生产过程直通率下降（2）产品早期失效上升2.对产品质量的远期影响（1）整机MTBF下降,（2）从产品失效曲线看表现如下,3.对企业的影响,（1）产品早期失效-眼前的兴衰（2）寿命期内失效-后续再发展受阻（3）超寿命期失效-名牌企业、后续发展资金雄厚,二、焊接原理,1.润湿（1）三种不同玻璃板的物理现象,（2）定义：润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象结论：同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。,2.润湿角,润湿完成后，液体与固体的交接面总是形成一个角度，我们称之为润湿角，其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角。如下图所示,3.焊锡在铜表面的润湿,熔化的焊锡等效于液体，在铜板表面也能发生润湿现象。,4.扩散与合金层,当两种金属都被加热且靠的很近时，一种金属中的原子能够向另一种金属晶格中扩散且发生化学变化。,在焊接过程中，若对焊锡SnPb63维持一定的热能提供，焊锡中的锡原子就会向铜中扩散，生成一种锡化铜（Cu6Sn5）的合金层。锡化铜（Cu6Sn5）是一种很硬、抗拉强度高、导电性能好的固体。,5.焊点的形成及其润湿角的判定,（1）焊点的形成,（2）焊点润湿角的判定,三、实现焊接的必备条件,1.被焊金属可焊性良好,2.被焊金属表面清洁,油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散.,3.有合适的助焊剂,尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、银钯），但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜。,四、对焊接的理性认识,金属的可焊性润湿角润湿的实质焊点形成的两个过程焊接的必备条件焊接的实质,五、焊接常用的工具和材料,1.电烙铁电烙铁的工作温度：通电5分钟之内电烙铁头应达到的温度，一般20w为320，60w为500。2.电烙铁的选用原则要根据焊点的大小（热容量）和焊点的几何形状。,3.电烙铁的日常管理,（1）新烙铁通电后要立即挂锡（2）防氧化电烙铁头不能用锉刀锉，使用过程中要经常用含水海绵擦。（3）定期紧固各部位螺丝，检查接地线（4）空载时间不得超过15分钟,4.焊锡,（1）成分：SnPb63含锡量6065%（2）特点：熔点较低为183，耐腐蚀性好，对被焊金属的润湿能力强，导电性良好。,5.助焊剂,（1）成分：松香+稀释剂（酒精等）。（2）作用：出去被焊金属表面的氧化膜，防止被焊金属再氧化，降低焊锡的表面涨力，增大其润湿能力表面涨力：液体所固有的保持其表面积为最小的向心力（球状化动力）。（3）助焊剂的助焊原理,六、焊接温度与焊接时间,1.焊接温度（2455）虽然SnPb63的熔点在183，但位提高其润湿能力一般选焊接温度为2455，同时试验证明在这一温度下扩散所生成的合金层厚度在312m强度最高。2.焊接时间（34s）焊接时间的长短直接影响焊点的质量，同时也与所形成合金层的厚度有关，时间短焊锡只是附着在被焊金属上，没有扩散的发生，更谈不上合金层的生成。时间长CuSn5厚面脆，强度大大下降。,七、电烙铁焊接过程的温度曲线,八、对一个焊点的认识,不良的焊接方法,1.沾锡焊接：先在烙铁头上沾一些焊锡，再将烙铁移至焊点处。2.大功率电烙铁焊接小焊点在直径小于4毫米的焊盘上用50W电烙铁进行焊接操作。3.焊接时间不对。焊接时间长，会造成元器件损坏、变形和铜箔脱落等缺陷焊接时间短，会造成合金层厚度不够，没有充分润湿。,九、焊接的机械化作业波峰焊,1.波峰焊的构造及其工艺过程,2.波峰焊的工艺参数,（1）助焊剂比重：0.800.84（2）预加热温度：90110（3）焊接温度：2455（4）焊接时间：34s（5）牵引角度：36（6）冷却温度：常温风冷,3.波峰焊的温度梯度曲线,十、焊接新技术及世界各国动向,1.回流焊（1）焊料SnPb粉末焊膏（2）工艺过程,（3）回流焊温度曲线,2.无铅焊,（1）焊料（a）Sn99.7/Cu0.3(227)（b）Sn96.3/Ag3/Cu0.7(217219)（2）特殊技术要求（a）SnCu合金要求以260的最低温度老获得与SnPb63同样级