封装调研报告

1 / 26 封装调研报告 2016年中国 led封装市场调研报告 报告目录内容概述 第一章 led 封装相关概述 led 封装简介 led 封装的概念 led 封装的形式 led 封装的结构类型 led 封装的工艺流程 led 封装的常见要素 led 引脚成形方法 led 弯脚及切脚 led 清洗 led 过流保护 led 焊接条件 第二章 2016-2016 年 led 封装产业总体发展分析 2016-2016 年世界 led 封装业的发展 总体特征 区域分布 企业格局 2016-2016 年中国 led 封装业的发展 发展现状 产值增长情况 2 / 26 产品结构分析 产业链分析 产能分析 价格分析 2016-2016 年国内重要 led 封装项目进展 欧司朗在华首个 led 封装项目投产 福建安溪引进 led 封装线项目 瑞丰光电扩产 smd led 项目 晶圆级芯片封装项目落户淮安 厦门信达增资扩建 led 封装项目 smd led 封装 smd led 封装市场发展简况 smd led 封装技术壁垒较高 smd led 封装产能尚未过剩 smd led 封装受益于芯片价格下降 led 封装业发展中存在的问题 制约我国 led 封装业发展的因素 国内 led 封装企业面临的挑战 传统封装工艺成为系统成本瓶颈 封装企业选择不当发展模式 促进中国 led 封装业发展的策略 做大做强 led 封装产业的对策 3 / 26 发展 led 封装行业的措施建议 led 封装业发展需加大研发投入 我国 led 封装业应向高端转型 第三章 2016-2016 年中国 led 封装市场格局分析 2016-2016 年 led 封装市场发展态势 led 封装市场运行特征 led 封装市场需求结构 led 封装企业规模扩大 led 封装市场发展变局 封装市场上下游战略合作 2016-2016 年 led 封装企业布局特征 区域分布格局 珠三角地区分布特点 长三角地区分布特点 其他地区分布特点 2016-2016 年广东省 led 封装业分析 产业规模 主要特点 重点市场 发展趋势 2016-2016 年 led 封装市场竞争格局 led 封装市场竞争加剧 4 / 26 led 封装市场竞争主体 台湾厂商扩大封装产能 本土企业布局背光封装 封装企业竞争焦点分析 2016-2016 年 led 封装企业竞争力简析 2016 年 led 照明白光封装企业竞争力排名 2016 年 led 照明白光封装企业竞争力排名 2016 年本土 led 封装企业竞争力排名 2016 年本土 cob 封装企业竞争力排名 第四章 2016-2016 年 led 封装行 业技术研发进展 中外 led 封装技术的差异 封装生产及测试设备差异 led 芯片差异 封装辅助材料差异 封装设计差异 封装工艺差异 led 器件性能差异 2016-2016 年中国 led 封装技术研发分析 封装技术影响 led 光源发光效率 led 封装专利申请状况 led 封装行业技术特点 led 封装技术创新进展篇二： 2016ic 封装测试产业5 / 26 调研报告 2016 年度中国 ic 封装测试产业调研报告 调研组长单位：南通富士通微电子股份有限公司 成员单位：天水华天科技股份有限公司无锡华润安盛科技有限公司 铜陵丰山三佳微电子有限公司 1 前言 2016 年国内集成电路产业延续了 2016 年的复苏走势，一路高歌猛进，呈现出近年来少 有的强劲增长势头。 2016 年国内 ic 产业的销售收入规模为 亿元，比 2016 年的 亿元增长 % ，一扫连续多年的增速下滑乃至负增长的趋势 ,实现了大幅反弹。 在我国集成电路设计、芯片 制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模仍保持最大，占 整个产业的 。在第五届中国半导体创新产品和技术的评比中封装测试业 有四个产品入围，同时国家重大科技专项的实施加快了集成电路产业的技术创新步伐，为产 业发展增添了活力。 2 国内 ic 封装测试业现状 国内 ic 产业强劲增长 ,封装测试业同步递增 2016年全球半导体产业在各国政府刺激经济政策的推动下 ,延续了 2016 年二季度以来的 恢复增长势头 ,实现大幅反弹 .据 sia 最新发布的数6 / 26 据 ,2016 年全球 半导体市场规模为 亿元 ,同比增长 %.中国集成电路市场与全球市场同步增长 ,2016 年实现销售额 亿元 ,同比增长 %,在 2016年首次出现下降后 ,又实现了正增长 .中国集成电路产业 2016 年也实现大幅增长 ,产业销售规模达亿元，比 2016年的亿元增长 %。 2016 年国内集成电路产业销售规模和产量的增幅与 2016年的下降 11%和 %相比，实现强劲反弹。 2016 年国内 ic 封装测试为发展形势喜人，行业销售收入由 2016 年的 亿元升至 亿元，同比增长 % ，一改 前两年的下跌走势，实现大幅增长。近 5 年国内 ic 封 装测试业销售收入及增长情况见表 1 及图 1 。表 1 近年国内 ic 封装测试业销售收入统计表图 1 国内 ic 封装测试为销售收入统计 2016 年中国台湾地区 ic 产业总产值为新台币 17686 亿元，比 2016 年大幅增长 41 . 5 % ，约合人民币 4000 亿元，增速超过全球半导体及中国大陆地区的增长率，其规模是大 陆 ic 产业的 倍。台湾地区封装测试业年产值达新台币 4297 亿元，约合人民币 亿 元，是大陆 ic 封装测试产业的 倍。 2 .2 国内 ic 封装测试厂商分布及产能目前国内封装测试企业仍主要集7 / 26 中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区，中 西部地区因国家政策扶持引导，区位优势逐步显现，对内外资企业的吸引力不断增强。长三 角洲地区仍是外资、台资封装测试企业在中国大陆的主要聚集地，但近几年来，因土地、人 力、能源等运营成本不断提升，对外资封测企业的吸引力在减弱。长三角地区，欧美日资本 在退出封装测试业，而韩国、中国台湾地区的资本在大规模进入。 据统计， 2016 年底，国内有一定规模的 ic 封装测试企业有 79 家，其中本土企业或内资控股企业 23 家，其余均为外资、台资及合资企业。目前，国内外资 idm 型封 装测试企业主要封测自己的产品， oem 型企业所接订单多为中高端产品：而内资封装测试企 业的产品已由 dip 、 sop 等传统低端产品向 qfp 、qfn /dfn 、 bga 、 csp 等中高端产品发 展，而且中高端产品的产量与规模不断提升。表 2 、图 2 是国内 ic 封装测试业统计表，表 3 、图 3 是国内封装测试企 业的地域分布情况。 表2国内 ic封装测试业统计表 图 2国内 ic封装测试业统计表3 国内封装测试企业地域分布情况 2 .3 国内 ic 封装测试业销售收入前 30 家企业情况 2016 年国内 ic 封测业销售收8 / 26 入前 30 家企业的情况见表 4 、图 4 和表 5 。统计显示， 进入前 10 名的企业与 2016 年相同，前 10 家封测企业在 2016 年度的销售收入合计为 亿元，占当年 ic 封装测试业总收入 亿元的 % ，较 2016 年的 上升了 个百分点，这是由于前 10 家封装测试企 业年销售额均有较大增幅，其中内资企 业的增幅均超过 50 % ，台资企业日月光的增幅也接近 50 。与去年相同，前 10 家企业中， 内资企业仅新潮科技、南通华达集团 2 家，合资企业有上海松下半导体、深圳赛意法 2 家 , 其余 6 家均为外商或台资企业。 2016 年前 10 家 ic 封装测试企业中内资及合资企业销售收 入为 亿元，占年度销售收入的 % ，外商台资企业销售收入达 亿元， 占年度销售收入的 %，与支年相比内资及合资企业占比有所提升 ,与外资台资企业的差 距在缩小。 2016 年仍没有销售收入超百亿元的封测企业 ,在排名上南通华达集团由 2016 年的 排名第八位升至第七位 ,三星电子的排名由第七位退至第十位 .2016 年外资及台资企业仍是 国内 ic 封装没试业的主角。 9 / 26 西部地区 10 % 其它地区 5 % 珠三角地区 13 % 环渤海地区 15 长三角地区 57 %图 3 2016 年国内封装测试企业地域分布 表 4 2016 年国内 ic 封测业收入排名前 10 企 业大幅提高。详见表 6 。篇三： 2016 年中国 ic 先进封装市 场深度调查报告 2016-2019 年中国 ic 先进封装行业深度调研与投资潜力研究报告 ? ? ? 报告目录 第一部分 产业动态聚焦 第一章 ic 封装产业相关概述 第一节 ic 封装涵盖 第二节 ic 封装类型阐述 一、 sop 封装 二、 qfp 与 lqfp 封装 三、 fbga 四、 tebga 五、 fc-bga 六、 wlcsp 第三节 明日之星 tsv 封装 一、 tsv 简介 二、 tsv 与 soc 三、 tsv 产业与市场 10 / 26 第二章 2016 年世界 ic 封装产业运行态势分析 第一节 2016 年世界 ic 封装业运行环境浅析 一、全球经济大环境及影响分析 二、全球集成电路产业运行总况 第二节 2016 年世界 ic 封装运行现状综述分析 一、 ic 封装产业热点聚焦 二、 ic 封装业新技术应用情况 三、全球 ic 封装基板市场分析 四、全球 ic 封装材料市场发展 五、全球 ic 封装生产企业向中国转移 第三节 2016 年世界 ic 封装重点企业运行分析 一、英特尔 二、 ibm 三、超微 四、英飞凌 第四节 2016-2019 年世界 ic 封装业趋势探析 第三章 2016 年中国 ic 封装行业市场运行环境解析 第一节 2016 年中国宏观经济环境分析 一、国民经济运行情况 gdp 二、消费价格指数 cpi、 ppi 三、全国居民收入情况 四 、恩格尔系数 11 / 26 五、工业发展形势 六、固定资产投资情况 七、财政收支状况 八、中国汇率调整 九、存贷款基准利率调整情况 十、存款准备金率调整情况十一、社会消费品零售总额十二、对外贸易 &进出口十三、中国电子产业在国民经济中的地位 第二节 2016 年中国 ic 封装市场政策环境分析 一、电子产业振兴规划解读 二、 ic 封装标准 三、内需拉动业， ic 业政策与整合是关键 四、相关行业政策及对 ic 封装产业的影响 第三节 2016 年中国 ic 封装市场技术环境分析 一、高端 ic 封装技术 二、中高端 ic 封装技术有所突破 三、 ic 封装基板技术分析 第四章 2016 年中国 ic 封装产业整体运行新形势透析 第一节 2016 年中国 ic 封装产业动态聚焦 一、半导体封装基板项目落户无锡 二、国内 ic 封装及 ic 基板用硅微粉实施产业化 12 / 26 三、中国 ic 代工封装等已进入国际排行榜 第二节 2016 年中国 ic 封装产业 现状综述 一、我国 ic 封装业正向中高端迈进 二、探密中国 ic 封装产业变局 三、中国正成为全球 ic 封装中心 四、 ic 封装年产能分析 第三节 2016 年中国 ic 封装产业差距分析 一、工艺技术 二、质量管理 三、成本控制 2016 年中国 LED 封装市场调研报告 编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司 报告目录内容概述 第一章 LED 封装相关概述 LED 封装简介 LED 封装的概念 LED 封装的形式 LED 封装的结构类型 LED 封装的工艺流程 LED 封装的常见要素 LED 引脚成形方法 LED 弯脚及切脚 13 / 26 LED 清洗 LED 过流保护 LED 焊接条件 第二章 2016-2016 年 LED 封装产业总体发展分析 2016-2016 年世界 LED 封装业的发展 总体特征 区域分布 企业格局 2016-2016 年中国 LED 封装业的发展 发展现状 产值增长情况 产品结构分析 产业链分析 产能分析 价格分析 2016-2016 年国内重要 LED 封装项目进展 欧司朗在华首个 LED 封装项目投产 福建安溪引进 LED 封装线项目 瑞丰光电扩产 SMD LED 项目 徐州博润 LED 芯片封装项目开建 晶圆级芯片封装项目落户淮安 厦门信达增资扩建 LED 封装项目 14 / 26 SMD LED 封装 SMD LED 封装市场发展简况 SMD LED 封装技术壁垒较高 SMD LED 封装产能尚未过剩 SMD LED 封装受益于芯片价格下降 LED 封装业发展中存在的问题 制约我国 LED 封装业发展的因素 国内 LED 封装企业面临的挑战 传统封装工艺成为系统成本瓶颈 封装企业选择不当发展模式 促进中国 LED 封装业发展的策略 做大做强 LED 封装产业的对策 发展 LED 封装行业的措施建议 LED 封装业发展需加大研发投入 我国 LED 封装业应向高端转型 第三章 2016-2016 年中国 LED 封装市场格局分析 2016-2016 年 LED 封装市场发展态势 LED 封装市场运行特征 LED 封装市场需求结构 LED 封装企业规模扩大 LED 封装市场发展变局 封装市场上下游战略合作 15 / 26 2016-2016 年 LED 封装企业布局特征 区域分布格局 珠三角地区分布特点 长三角地区分布特点 其他地区分布特点 2016-2016 年广东省 LED 封装业分析 产业规模 主要特点 重点市场 发展趋势 2016-2016 年 LED 封装市场竞争格局 LED 封装市场竞争加剧 LED 封装市场竞争主体 台湾厂商扩大封装产能 本土企业布局背光封装 封装企业竞争焦点分析 2016-2016 年 LED 封装企业竞争力简析 2016 年 LED 照明白光封装企业竞争力排名 2016 年 LED 照明白光封装企业竞争力排名 2016 年本土 LED 封装企业竞争力排名 2016 年本土 COB 封装企业竞争力排名 第四章 2016-2016 年 LED 封装行业技术研发进展 16 / 26 中外 LED 封装技术的差异 封装生产及测试设备差异 LED 芯片差异 封装辅助材料差异 封装设计差异 封装工艺差异 LED 器件性能差异 2016-2016 年中国 LED 封装技术研发分析 封装技术影响 LED 光源发光效率 LED 封装专利申请状况 LED 封装行业技术特点 LED 封装技术创新进展 2016-2019 年中国 IC 先进封装行业深度调研与投资潜力研究报告 ? ? ? ? 【客服 QQ】 992930161 【交付方式】 Email 电子版 /特快专递 【价 格】纸介版： 7000 元 电子版： 7200元 纸介 +电子： 7500 元 【文章来源】 报告目录 第一部分 产业动态聚焦 17 / 26 第一章 IC 封装产业相关概述 第一节 IC 封装涵盖 第二节 IC 封装类型阐述 一、 SOP 封装 二、 QFP 与 LQFP 封装 三、 FBGA 四、 TEBGA 五、 FC-BGA 六、 WLCSP 第三节 明日之星 TSV 封装 一、 TSV 简介 二、 TSV 与 SoC 三、 TSV 产业与市场 第二章 2016 年世界 IC 封装产业运行态势分析 第一节 2016 年世界 IC 封装业运行环境浅析 一、全球经济大环境及影响分析 二、全球集成电路产业运行总况 第二节 2016 年世界 IC 封装运行现状综述分析 一、 IC 封装产业热点聚焦 二、 IC 封装业新技术应用情况 三、全球 IC 封装基 板市场分析 四、全球 IC 封装材料市场发展 18 / 26 五、全球 IC 封装生产企业向中国转移 第三节 2016 年世界 IC 封装重点企业运行分析 一、英特尔 二、 IBM 三、超微 四、英飞凌 第四节 2016-2019 年世界 IC 封装业趋势探析 第三章 2016年中国 IC封装行业市场运行环境解析 第一节 2016 年中国宏观经济环境分析 一、国民经济运行情况 GDP 二、消费价格指数 CPI、 PPI 三、全国居民收入情况 四、恩格尔系数 五、工业发展形势 六、固定资产投资情况 七、财政收支状况 八、中国汇率调整 九、存贷款基准利率调整情况 十、存款准备金率调整情况 十一、社会消费品零售总额 十二、对外贸易 &进出口 十三、中国电子产业在国民经济中的地位 19 / 26 第二节 2016 年中国 IC 封装市场政策环境分析 一、电子产业振兴规划解读 二、 IC 封装标准 三、内需拉动业， IC 业政策与整合是关键 四、相关行业政策及对 IC 封装产业的影响 第三节 2016 年中国 IC 封装市场技术环境分析 一、高端 IC 封装技术 二、中高端 IC 封装技术有所突破 三、 IC 封装基板技术分析 第四章 2016年中国 IC封装产业整体运行新形势透析 第一节 2016 年中国 IC 封装产业动态聚焦 一、半导体封装基板项目落户无锡 二、国内 IC 封装及 IC 基板用硅微粉实施产业化 三、中国 IC 代工封装等已进入国际排行榜 第二节 2016 年中国 IC 封装产业现状综述 一、我国 IC 封装业正向中高端迈进 二、探密中国 IC 封装产业变局 三、中国正成为全球 IC 封装中心 四、 IC 封装年产能分析 第三节 2016 年中国 IC 封装产业差距分析 一、工艺技术 20 / 26 二、质量管理 三、成本控制 第四节 2016 年中国 IC 封装产思考 一、技术上：引进和创新相结合 二、人才上：引进和培养相结合 三、资金上：资本运作是主要途径 第五章 2016 年中国 IC 封装技术研究 第一节 2016 年中国 IC 封装技术热点聚焦 一、封装测试技术新革命来临 二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合 三、 RFID 电子标签的封装形式和封装工艺 四、降低封装成本 提升工艺水平措施 第二节 高端 IC 封装技术 一、 IC 制造技术 二、 TAB Potting System 三、 BGA,CSP Ball Mounting System 四、 Flip-Chip Bonding System 五、 TAB Marking System 六、 TFT-LCD Cell Bonding System 第六章 2016 年中国高端 IC-3D 封装市场探析 第一节 3D 集成系统分析 一、 3D-IC 封装 21 / 26 二、 3D-IC 集成 三、 3D-Si 集成 第二节 2016 年中国高端 IC-3D 封装发展总况 一、 3D-IC 技术蓬勃发展的背后推动力 二、 3D-IC 封装的快速普及 三、 3D 封装技术将显著提升电源管理器件性能 四、 3D-IC 明后年增温 封装大厂已积极布署 五、 3D 封装领域 :后进入公司成长空间更大 六、 3D 封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战 七、 3D-IC 是半导体封装的必然趋势 第三节 高端 IC-3D 封装研究进展 一、 3D 芯片封装技术创新 二、 Tb 级 3D 封装存储芯片 第四节 3D-IC 集成封装系统 的可行性研究 第七章 2016 年中国 IC 封装测试领域深度剖析 第一节 2016 年中国 IC 封装测试业运行总况 一、 IC 封装测试业外资独占鳌头 二、测试企业布局力度将加大 三、中高档封测产品占比将逐年提升 四、应对知识产权、环保考验 第二节 新型封装测试技术 一、 MCM 技术 22 / 26 二、 SiP 封装测试技术 三、 MEMS 技术 四、 BCC 封装技术 五、 Flash Memory 塑封技术 六、多种无铅化塑封技术 七、汽车电子电路封装测试技术 八、 Strip Test 技术 九、铜线键合技术 第八章 2016-2016 年中国 IC 封装产业数据监测分析 第一节 2016-2016 年中国 IC 封装行业规模分析 一、企业数量增长分析 二、从业人数增长分析 三、资产规模增长分析 第二节 2016 年四季度中国 IC 封装行业结构分析 一、企业数量结构分析 1、不同类型分析 2、不同所有制分析 二、销售收入结构分析 1、不同类型分析 2、不同所有制分析 第三节 2016-2016 年中国 IC 封装行业产值分析 23 / 26 一、产成品增长分析 二、工业销售产值分析 三、出货值分析 第四节 2016-2016年中国 IC封装行业成本费用分析 一、销售成本统计 二、费用统计 第五节 2016-2016年中国 IC封