工程技术问题.doc

_工序问题：1. 钎料主要成分为Pb-Sn-Ag，其出现的问题是对基板的润湿性的问题，润湿性好坏决定整体的工艺过程是否能够顺利进行，因此有必要对其润湿性行为进行分析设计的试验如下：对比不同钎料之间的润湿性好坏将不同钎料成分的钎料进行波峰焊，波峰焊涉及到温度和时间，可以提高焊接温度或者焊接时间对润湿性能的影响不同钎料的温度对形成金属间化合物的影响测试设备有：高温高湿试验，X-ray试验，光学显微镜实验目的：为了提高润湿性，为了降低气孔率 试验方法：1. 不同成分的钎料（Pb-Sn-Ag，Sn-Ag-Cu，Sn-Ag-Cu-Bi-Ni），选用高温高铅锡膏在ROHS指令中属于豁免焊料评价钎料的好坏的标准有：金属配比，粘度，金属粉末颗粒，机械强度，空洞率，热导率，体积电阻率，残留物清洗2. 不同的基板的润湿性能测试（Cu基板，Ni基板，Au基板，Ag基板）3. 不同焊接温度和焊接时间4. 拉伸强度性能测试5. 剪切性能测试？6. X-Ray测试气孔率问题1：Si片和基体Cu之间用Pb-Sn-Ag焊料焊上，进行冷热冲击后出现Si片上发生断裂问题2：紫Cu进行退火后回火需要多长时间才能回复到原来的状态问题3：化学镀Ni这种情况下如何能够提高Ni表面的平整度问题4：分析与讨论：气孔形成的原因如何降低气孔率降低气孔率的好处：1. 降低热阻，提高焊接器件的散热性能2. 增大焊接面，提高焊接强度3. 减少焊接层的残留物，提高电性能的可靠性4. 适当的空洞，可以缓冲封装过程（塑封）应力，提高芯片抗应力的能力润湿性好坏如何提高润湿性实验目的：为了获得性能良好的焊接接头焊接方法：波峰焊，焊接五个温区，两个氮气区，两个氢气区，一个冷却水区试验方案设计：实验目的：为了提高焊接接头的润湿性以及降低其气孔率实验材料：不同成分的钎料片，Pb-5Sn-2.5Ag，Sn-0.3Ag-0.7Cu焊膏，Pb-5Sn-2.5Ag焊膏，纯Sn，纯Cu，纯Ni试验方法：波峰焊，X-ray，光学显微镜（OM），能谱试验过程：1. 温度和时间一定，不同钎料片的润湿性及气孔率2. 钎焊温度和钎焊时间一定，不同焊膏的润湿性及气孔率3. 钎料和焊接时间一定，不同钎焊温度下的润湿性及气孔率4. 钎料和焊接温度一定，不同钎焊时间下的润湿性及气孔率润湿性测试标准：测润湿面积的手段：D=H-h/H用来测量润湿性好坏的标准，通过该公式可知不同钎料在同一工艺参数下的润湿性好坏解决方案：加超声波，进行复合焊接可以降低气孔率增加Ni元素可以提高钎料的润湿性焊片：Pb-Sn-Ag钎料，生产厂商：宜兴市金易合金有限公司锡膏添加方式：采用ML-500点膠控制器 锡膏的成分：Sn-92.5Pb-2.5Ag，晨日科技，PN：S-H-80，ES-660-SPA，其型号为S-H-*代表不同尺寸的Sn-93.5Pb-2.5Ag另一种焊膏的成分：Sn-0.3Ag-0.7Cu UT988锡膏搅拌机：SMT JLY-900A 搅拌机锡膏：S-H-086 S-H-074目前的高温钎料有：1. 高Pb钎料Pb-35Sn 183 248Pb-30Sn 183 248Pb-20Sn 183 279Pb-10Sn 268 301Pb-5Sn 300 314Pb-2Sn 316 3222. Au基钎料Au-20Sn 280 280Au-95Sn 215-217 215-217Au-0.28Ge 360 3603. Zn基钎料Zn-6Al 381 381Zn-4Al-3Mg-3.2Ga 309 347Zn-20Sn 198 383Zn-30Sn 198 374Zn-40Sn 198 3654. Bi-Ag钎料Bi-2.5Ag 262.5 2