手机结构设计技术文件.doc

前 言II1 范围12 外观3D建模12.1 外观曲面检验12.2 干涉检验12.3 各零件配合间隙与设计参考12.4 各零件壁厚检验22.5 对齐检验23 手机结构检验和评审23.1 装配强度检验23.2 PCB 的支撑与固定:23.3 LCD 的 支撑与固定23.4 SPK 的 固定与音腔的设计33.5 REV 的 固定与音腔的设计33.6 CAMERA的固定设计33.7 电池的设计与装配33.8 MIC的设计33.9 侧键的固定与运动33.10 天线检验43.11 壁厚检验43.12 键盘的设计43.13 耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计检验43.14 红外线LENS 的设计43.15 SIM CARD的固定与取出43.16 胶垫的设计43.17 镜片的设计43.18 FPC 的设计43.19 马达的设计53.20 装配顺序检验53.21 脱模检验54 ID 效果图检验54.1 尺寸检验54.2 工艺与外观检验55 结构机芯堆叠计算65.1 折叠机厚度计算65.2 滑盖机厚度计算65.3 PDA手机厚度计算75.4 直板机厚度计算7 1 范围 本标准主要用于手机设计部所设计新机型的结构检验与评审。ID 外观效果图，外观3D 建模，结构都必须经过评审修改之后才可以外发。2 外观3D建模2.1 外观曲面检验曲面光滑度： 通过曲面高斯曲率分析检验，在同一个曲面内不允许有大的曲率变化。脱模斜度： 通过曲面 draft check 分析检验，外观面的脱模斜度不得小于1.5；高度超过3mm 的外观面脱模斜度不得低于2；2.2 特征检验 翻盖支撑垫，各塞子扣手位，MIC 孔，按键盲点，穿绳孔；RF孔，螺钉孔；2.3 干涉检验折叠机翻转干涉检验：通过旋转FLIP 部分，检验FLIP/BASE 是否会产生干涉；最小间隙不得小于0.1mm;各个零件的干涉检验：通过PRO/E 干涉检验外观面是否有干涉；耳机塞的最小外径必须大于6MM， 否则耳机插不进去。检查I/O 距离外壳的距离，I/O Plug 是否可以插到底；2.4 各零件配合间隙与设计参考 镜片： 如果是切割镜片， 间隙0.05, 如注塑零件,间隙0.075;键盘: 键盘与壳子周圈间隙为0.15; 按键与按键之间(如钢琴键之间、导航键与OK键之间)间隙0.2mm;电池: 电池外壳与主机底壳在长度方向上间隙0.1MM; 厚度方向与主机底0间隙; RF 孔: 内孔5, 外孔6;装饰件与外壳: 如为板金冲压, 间隙0.05, 如为注塑件,0.075-0.1;转轴与轴肩:单边间隙0.1;穿绳孔: 1.8*4MM; 挂绳筋轴面积大于2mm2；耳机塞: 耳机塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 ;如为塑胶件或电镀件,间隙0.075;I/O 塞:I/O塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 ;如为塑胶件或电镀件,间隙0.075; 耳机塞外径大于6MM， 与各零件的分型是否便于模具设计与加工，侧键: 侧键与壳子的间隙0.1MM, 侧面突出外壳0.6-0.8MM;FILP/BASE(折叠): 两者之间间隙0.3-0.4;SLIDE/BASE(滑盖): 两者之间间隙0.3-0.4;FLIP UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,不留美工槽;BASE UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,留0.2*0.2美工槽;摄像头: 摄像头镜片的透光区域视角要大于120度。丝印区域宽度要大于1MM （便于背胶）；SPK 出音孔：出音孔的面积= 8-10mm2 ;REV 出音孔：出音孔的面积2-5mm2 金属装饰件： ID 效果图签字之前一定要向供应商确认可加工性；2.5 各零件壁厚检验壁厚：大零件的周圈壁厚1.3-1.5mm; 厚度方向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm; 要特别检验电池、SPK、REV、CAMEAR、各连接器处的壁厚；空间检验： 主板到键盘面2.0-2.2; LCD 到LENS= 1.7mm; 电池如果为内置电池，厚度方向加0.3MM，电池外壳厚度1.2 MM; 如果为外置电池，厚度为电芯+0.5+1.0; 分型面锐角检验：分型面尽量避免锐角， 锐角角度不得小于60。 PDA 手机/直板机，中壳上的侧键孔/耳机孔等距离上下的距离不得小于1MM, 最好留1.2MM.2.6 对齐检验按键：按键C角的下楞线要与外壳孔的C角的下楞线平起；按键面要比外壳高0.1-0.2mm;LENS: LENS 设计时与壳子面平齐或低0.05; 3 手机结构检验和评审3.1 装配顺序 检查装配顺序，各零件是否便于装配？主板先装上壳/下壳？主板是否便于装配，装配时主板上突出零件如耳机、SD卡、侧键、 I/0、 USB 等是否可以装进去？参考设计：D508 的耳机滑盖；3.2 装配强度检验止口: 要周圈都有;螺钉与卡钩: 分布要均匀: 对于螺钉之间的卡钩,用活卡钩, 配合长度0.5 MM;对于长距离内没有螺钉的卡钩,用死卡钩,配合长度0.8-1.0MM; 螺钉柱的配合: 在厚度方向配合面间隙0.05MM; 热熔螺母的壁厚0.7MM; 此外通过加强筋来加强强度;加强筋: 对于薄壁处, 及强度比较薄弱的地方,多用加强筋来加强;卡钩: 斜顶行程是否够; 斜顶的对接最好不要在分型面上,避免出来段差导致间隙;卡钩的强度: 注塑时卡钩上不能有熔接痕,装配时卡钩不易断裂或变形, 返修拆机后卡钩不变形; 卡钩装配: 卡钩要易于装配,注意作脱模斜度和C角;3.3 PCB 的支撑与固定:一般平面方向用螺钉孔定位, 厚度方向用BOSS 柱与加强筋固定,如果螺钉孔不能定位PCB,则要在四周用筋来定位(非分板处单边0.05 -0.1 间隙); 厚度方向上定位筋与PCB 留0.1间隙; 在板子空白出多加支撑筋,尤其时键盘处,中间和周边都要加支撑筋; 另外考虑PCB的装配,最好装好PCB后,在厚度方向上能有卡钩(配合长度0.3-0.4)固定, 便于装配.注意局部高零件出切空;3.4 LCD 的 支撑与固定LCD 与固定筋的间隙(0.05-0.1mm,根据SPEC公差), 缓冲泡棉的尺寸,厚度,压缩比例, LCD 主板的支撑, 如LCD 上有按键,要考虑装配强度及按压时对LCD 显示效果的影响; SPK/REV 焊盘(高度1.3MM)处外壳上避空, 局部高器件处避空;3.5 SPK 的 固定与音腔的设计音腔外圈要密封, 非出音面筋要贴死, 出音面可以加筋压泡棉,厚度压缩1/3-1/2, 也可以不用筋压泡棉, 而改变泡棉的厚度; 音腔的 出音孔面积= Speaker出声面积的 8-10% ;3.6 REV 的 固定与音腔的设计音腔外圈要密封, 非出音面筋要贴死, 出音面可以加筋压泡棉,厚度压缩1/3-1/2, 也可以不用筋压泡棉, 而改变泡棉的厚度; 音腔的 出音孔面积= 2-5mm2 ;3.7 CAMERA的固定设计 摄像头镜片的透光区域视角要大于120度。丝印区域宽度要大于1MM （便于背胶）; 摄像头缓冲泡棉,防尘背胶,打板厚度(0.5MM); 各零部件是否便于装配; 装饰件/镜片与外壳的间隙是否合理;3.8 电池的设计与装配 电池的检验: 一看固定是否牢靠; 二看是否可以取的出来及取出是否方便; 三看电池的封装强度是否安全;四看电池连接器的工作高度是否合理; 五看电池卡扣固定/定位/运定灵活; 3.7.1 内置电池 内置电池固定结构是否合理, 接触弹片长度/宽度是否合理; 保护电路板是否有足够空间; 长度/宽度/厚度上是否是有足够封装尺寸; 3.7.2 外置电池 外置电池安装与固定(周圈与厚度方向,周圈多用固定筋来固定),压紧结构/间隙是否合理, 壁厚强度是否良好, 超声结构是否合理并留有溢胶槽,是否留有电芯膨胀空间.电池是否可以取的出来; (需要特别注意的是, 电池后端的卡钩的斜面为30-45) 3.7.3 电池卡扣 电池卡扣要有导向, 支撑,运定间隙,弹簧弹力(系数)是否合理, 弹簧的自然长度,工作时压缩长度长度和取出时的压缩长度是否合理; 电池卡扣的卡钩配合长度是否合理(一般0.6); 与电池压紧配合长度0.6MM ;3.9 MIC的设计音腔是否密封,MIC是否固定,压紧;如为非贴在板子上的MIC, 要加RUBBER 或泡棉固定,低壳上要长筋压紧;如为弹簧接触或弹针接触, 上壳上要长筋压紧,压缩量参考MIC Spec;3.10 侧键的固定与运动侧键与外壳周边间隙(单边0.1)是否合理; 侧键的运动空间是否够(0.6-0.8MM),固定是否可靠, 是否便于装配,如有 RUBBER ,是否可以变形(能否运动过来) ;最好采用+RUBBER 的形式,便于装配;3.11 天线检验天线弹片的压缩高度(一般为1MM); 天线触点最好是点接触; 天线的固定是否牢固,是否便于装配,装配后是否会变形和脱落, 如果是外置天线, 需要考虑装配后天线与外观面是否连接光滑,是否会有段差.3.12 壁厚检验壁厚(折叠机,滑盖机)：大零件的周圈壁厚1.3-1.5mm; 厚度方向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm;直板机: 大零件的周圈壁厚1.5-1.7mm; 厚度方向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm;要特别检验电池、SPK、REV、CAMEAR、各连接器处的局部壁厚.局部过厚的地方掏空,避免缩水; 壁厚过渡较大处倒大斜角和圆角,避免缩水和阴影,应力集中. 尖角处倒圆角;分型处不得有小于60的锐角;3.13 键盘的设计 键盘与外壳的间隙, 厚度是否会出现下陷情况, 钢琴键的间隙,裙边(0.4*0.35) RUBBER 0.3-0.4厚度 + 0.25-0.3 触点, 触点与DOME 间隙0-0.05; 裙边与外壳的间隙,厚度方向0.05, 周圈0.2-0.25, (如果主板到面壳表面厚度比较厚,则厚度间隙放到0.1-0.2, 壳子上按键孔从面壳表面下去1MM处分型, 上面周圈间隙0.15, 下面间隙0.25, 两个方向脱模). 键盘灯处避空并留出运动空间, RUBBER 要在周圈用定位柱子拉紧, 同时用定位柱子定位, 柱子或筋与RUBBER 上孔的间隙0.2MM; 为避免按键卡死, 定位柱子(筋)的高度方向上要可以支撑PCB;3.14耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计检验 各个塞子是否便于安装？ 装配后是否很容易脱落，塞子塞进连接器后是否能够固紧？ 各个塞子打开后是否能保证耳机/充电器/MD 卡等插进去。 （参考耳机插头/充电器插头/SD 卡等等。） 3.15红外线LENS 的设计红外线LENS 是否便于安装, 安装后是否会损坏;3.16 SIM CARD的固定与取出SIM CARD的固定是否牢固,是否可以取出, 取出是否方便;3.17胶垫的设计装配时容易拉进去, 装配后不会掉出来, 实际过盈配合量0.2MM即可;3.18镜片的设计厚度,强度.刚度, 背胶型号,背胶间隙(0.15MM),周圈间隙0。05-0。075.3.19 FPC 的设计折叠机FPC: 过轴长度与与过轴的结构是否合理,运动过程中是否会刮壳子; FPC 连接器要有泡棉压接, 贴泡棉区域是否有; 贴连接器处FPC 的尺寸是否合理(根据连接器SPEC 计算), FPC的接地是否合理; 2D FPC要给出连接器中心位置,型号, 屏蔽层的尺寸,接地焊盘说明等;3.20马达的设计平面定位,厚度固定,最好有泡棉缓冲;3.21装配顺序检验考虑主板先装进那个壳子，如何定位与固定， 装配之后另外一个壳子是否便于装配；电池先装那头？ 是否会将电池连接器弹片损坏？ 镜片的装配顺序？ 最好是整机装完后再装镜片；其他零部件的装配。 3.22脱模检验各个零部件是否有倒拔模情况？ 卡钩处斜顶行程是否够？ 零件壁厚变化处是否有应力集中出现？ 是否有不方便顶出部分？4 ID 效果图检验ID 效果图必须经过至少2个结构工程师和2个ID 工程师的评审之后才可以外发给客户。ID评审由主板负责人做主评审人。4.1 尺寸检验看ID外观轮廓线到主板及器件的距离， 周圈距PCB 要保证1.8-2.0mm, 各器件距外轮廓最小距离1.0MM(期间距离要考虑双向弧面造成的影响)。考虑SPK/REV 的音腔空间是否够（最少要有1MM） ；出音面积SPK：8-10mm2 . 考虑SPK/REV/CAMERA/MOTOR 各器件 厚度空间是否够。SIDE KEY /KEYPAD 各按键的外行尺寸及间距是否能保证手感；于其配合的外壳是否能保证装配强度？各零件的分型是否便于结构固定；LCD 距表面距离为1.8-2MM， 翻盖间隙0.3-0.4mm, 键盘面距主板2-2.1MM；核对PCB 堆叠尺寸是否合理；核对厚度方向各尺寸；耳机塞子的外径尺寸不得低于6MM；（如耳机座不是AUDIO JACK 而是MINI USB 或其他类型的器件，需要找插头确认）螺钉塞子直径最小3MM；LCD AA 与VA 区域及与视窗的关系是否合理，不清楚的地方找硬件或供应商沟通确认。电池盖的分型是否便于取出或滑出，电池分型是否便于电池的结构设计；各零件的分型是否会出现尖角，结构上能否避免？翻盖机中转轴处是否可以打开？打开过程中是否会干涉？滑盖机在滑动过程中是否会干涉；摄像头盖子的行程是否够？4.2 工艺与外观检验 ID 人员设计完毕需要对各外观件的材料及工艺处理方法进行评估是否可加工，不确定的部分要及时要供应商咨询确认。 ID 表达效果是否合理？ 是否容易引起误解？ 能保证外观效果的基础上，尽量减少分件； 各零件的在模具设计上是否有问题？ 是否可以脱模？5 结构机芯堆叠计算5.1 折叠机厚度计算 (1) 翻盖部分: 主镜片+背胶A=1.0, 打板B=0.5-0.6; 主屏缓冲泡棉间隙C=0.2-0.3 副屏缓冲泡棉间隙D=0.2-0.3, 打板E=0.5-0.6, 镜片厚度根据大小,玻璃F=0.6-0.8, 注塑镜片F=1.0 LCD厚度 G=4.3-5.0 造型余量 H=0.5-0.8 总体厚度 a+b+c+d+e+f+g+h (2)主机部分: 主板到主机面壳内部I=1.0, 主机面壳厚度J=1.0-1.2 主板厚度K=0.8-1.0 主板元件高度L=2.0 左右 主机底到元件M=0.15-0.2 间隙 主机底电池打板N=0.8 电池与主机底打板间隙O=0.15 电池内壳:如果采用钢板P=0.3,采用注塑P=0.6 电芯厚度Q= 电芯固定用背胶+电芯膨胀 R=0.25-0.3 电池面壳S=0.8 总体厚度:I+J+K+L+M+N+O+P+Q+R+S(3) 整机 主机面到翻盖底0.3-0.4间隙 (看键盘是否突出主机面) 翻盖厚度+主机面到翻盖底间隙+主机厚度5.2 滑盖机厚度计算 (1) 滑盖上（上表面到LCD 板下表面）: 主镜片+背胶A=1.0, 打板B=0.5-0.6; 主屏缓冲泡棉间隙C=0.2-0.3 LCD厚度 D=3.8-4.1 造型余量 E=0.5-0.8 总体厚度 a+b+c+d+e (2) 中间部分（LCD 板下表面到主PCB 上表面）: 螺钉头+间隙+打板 A=0.5+0.1+0.8 滑轨厚度B=3-4MM 螺钉头+间隙+打板 C1=0.5+0.1+0.8 打板+间隙+连接器 C2 = 0.6+0.2+0.9-1.2 主板上面到面壳表面 + 键盘与滑轨主体间隙：C3=2.2+0.5-滑轨与机壳配合部分的厚度 总体厚度 a+b+c1(c2 OR C3 按大的计算) (3)主机下（主PCB 上表面到电池壳）: 主板厚度K=0.8-1.0 主板元件高度L=2.0 左右 主机底到元件M=0.15-0.2 间隙 主机底电池打板N=0.8 电池与主机底打板间隙O=0.1 电池内壳:如果采用钢板P=0.3,采用注塑P=0.6 电芯厚度Q= 电芯固定用背胶+电芯膨胀 R=0.25-0.3 电池面壳S=0.8 总体厚度:K+L+M+N+O+P+Q+R+S (如果为内置电池，P+S=1.3最小)（4）上滑盖与下滑盖的间隙0.3-0.4, 分型放在滑轨上件低面的0.5 左右5.3 PDA手机厚度计算 造型+泡棉厚度 H=1.5-2.2mm 触摸屏厚度 I=1-2mm LCD 厚度J=2.6-3.4 主板厚度K=0.8-1.0 主板元件高度L=2.0 左右 主机底到元件M=0.15-0.2 间隙 主机底电池打板N=0.8 电池与主机底打板间隙O=0.1 电池内壳:如果采用钢板P=0.3,采用注塑P=0.6 电芯厚度Q= 电芯固定用背胶+电芯膨胀 R=0.25-0.3 电池面壳S=0.8 总体厚度:H+I+JK+L+M+N+O+P+Q+R+S (如果为内置电池，P+S=1.3最小)5.4 直板机厚度计算 造型+泡棉厚度 H=1.5-2.2mm 触摸屏厚度 I=1-2mm LCD 厚度J=2.6-3.4 主板厚度K=0.8-1.0 主板元件高度L=2.0 左右 主机底到元件M=0.15-0.2 间隙 主机底电池打板N=0.8 电池与主机底打板间隙O=0.1 电池内壳:如果采用钢板P=0.3,采用注塑P=0.6 电芯厚度Q= 电芯固定用背胶+电芯膨胀 R=0.25-0.3 电池面壳S=0.8总体厚度:H+I+JK+L+M+N+O+P+Q+R+S (如果为内置电池，P+S=1.3最小)（一）ID 部分1 外观面不能有倒拔模现象；所有外观曲面过度光顺；2 美工线0.40.5*0.18(深度)；外观局部突出不超过1mm;3 主板机心装配空间检查；最小部分不超过0.6-0.8; （二）硬件确认1 硬件版本应为最新；2 硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸；3 主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突（一般情况下，键盘距外观面4.2以上就不会跟螺钉干涉）；4 所需电子元气件规格书确认；5 3D图尺寸是否与规格书吻合；6 3D图元气件位置确认；7 Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome采量直径：5mm/直径4mm8 电芯容量按客户需求；9 DOME 装配定位孔（至少3个）；10 邮票孔位置；11 FPC 侧键部分有无留缺口；12 声学器件与天线距离（不小于5mm）；13 确认电池为内置还是封装电池。（三）结构部分A总装1. 3D图档装配关系条理清晰明了符合装配工艺（即PART LIST 的级别关系）；2. 翻盖底面和主机面间隙0.3-0.5, (一般取0.4mm)；翻盖支持垫高度=翻盖底面/主机面间隙+0.05mm；3. 滑盖底面和主机面间隙0.3-0.5；4. 所有两配合零件间隙检查；5. 整机干涉检验；6. 卡钩的让位空间是否足够；7. 对称零件防呆设计；8. 转轴与天线同侧，翻盖FPC反侧；9. FPC模拟到位；10. 翻盖复位开关结构(一般HALL 器件+磁铁 ，或者 压柱+RUBBER +导电胶)11. 电池前端与D件外观间隙0.1mm（锁扣端），尾部为0.05mm，并且电池翻转取出顺畅无干扰 (尾部卡钩做20-25度斜度)12. 电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm; 卡扣退位空间1.3mm 以上；13. D件电池仓侧壁必须给出拔模；14. 电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上；15. 电池背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm；16. 电池保护板面积20mm6mm 或28*4mm，元件高度1mm； 电路板厚度0.4MM；17. 不要忘记电池标贴、产品标贴、入网标贴（12*30MM）18. C、D件美工线尺寸0.2mm0.2mm（宽深），翻盖A、B件及电池与机身配合无须美工线;19. A、B、C、D壳基本壁厚=1.2mm20. EMC、ESD结构考量21. 机底防磨点及按键盲点22. 各配合零件之间的间隙：配合部位间隙备注镜片.VS.壳体0.1mm （注塑LENS ）0.05mm (切割LENS)LCD铁框.VS.壳体0.1mm卡扣配合0.05mm (配合面)0.2mm (侧隙)0.15mm(其它)唇边（止口）配合面之间0.05mm翻盖面.VS.主机面(轴方向)0.1mm (单边)翻盖面.VS.主机面(径向方向)0.3-0.5mm (一般取0.4)翻盖轴肩/轴孔 径向0.05mm 转轴与胶壳0 .0mm, 减胶拔模0.3度（长端）;0 .0mm, 减胶拔模0.5度（短端）;数字键盘.VS.壳体0.1mm (周圈) 普通键盘;0.05-0.08 超薄键盘侧键.VS.壳体周边0.1mm外置电池.VS.壳体 （外观）0.1mm （长度&宽度方向）0.05 （厚度方向）内部固定用定位筋电池盖.VS.壳体（外观）0.1mm （长度方向）0.05 厚度方向封装(内置)电池与机身底壳大面0.1mm封装(内置)电池与机身四周内侧面0.2-0.5mm+ 定位筋 0.15触摸笔.VS.壳体0.1mmB功能性项目1 转轴 翻盖转轴闭合预压25-26度（轴径和重量由选用LCD大小、翻盖重量决定），打开状态预压4-7度（一般取5度）；角度方向正确；SPEC 确认；胶壳在转轴处壁厚1.2mm；止转要可靠、避免撞击而过快掉漆；固定可靠，无轴向串动；装拆有无空间？转轴与另一端的支撑必须同心转轴中心应尽量与外形中心重合2 镜片及相关设计大屏Lens一般采用为非塑加工（即切割加工），厚度0.85mm；小屏Lens尽量采用切割加工，厚度0.65-0.85mm；如采用IML，厚度1.2mm, 局部不小于0.8 mm; 且背面尽量不要有大的壁厚变化, ；如采用普通注塑+背面丝印，厚度=1.0mm, 背面必须为大平面或大弧面。不能有台阶；注塑/IML 尽量指定分型线；注塑LENS 在壳子上留浇口避空位；摄像头Lens必须采用切割玻璃加工T=0.5mm；大小屏Lens丝印区=LCD AA区+0.3mm=Lens视窗0.6mmLens背胶单边宽度=1mm ； lens 背胶间隙为0.15mm; 如贴雷射纸，局部避塑胶打板厚0.6-0.8mm； 如贴雷射纸，局部避空 0.1mm；镜片定位及固定方式？镜片周边有无导致ESD问题的孔洞？周边金属件是否引起ESD？如何接地？触摸屏胶壳视窗= 触摸屏VA-0.3MM，泡棉内圈尺寸=触摸屏VA+0.3MM泡棉厚度间隙尽量留 0.3 mm3 声学设计 Receiver音腔封闭高度0.3-0.5mm, 出音孔面积2 mm2。泡棉工作高度确认；Speaker音腔封闭，高度0.8mm以上，出音孔面积Speaker出声面积的10%，后音腔空气流动顺畅,前音腔在拐角处圆滑过度；泡棉工作高度确认；MIC RUBBER 套与壳体周圈0 间隙（或参考SPEC）， 厚度方向预压RUBBER 0.1MM， 底端用泡棉压紧；出音孔直径1mm； MIC 必须密封；Speaker、receiver定位围骨高在2/3元件高度以上，但在出线方向局部切低；定位骨与器件周边间隙0.1MM； 器件如果是压接式，必须根据SPEC 确认工作高度；器件厚度方向要压紧；导线连接装配是否方便？确认线长；4 LCD 设计LCD泡棉内圈=胶壳视窗+0.2mm，外圈盖上LCD胶框，材质PORON，型号根据内部间隙选用。一般0.5mm泡棉（压缩后0.3mm）或0.3mm泡棉（压缩后0.2mm）；LCD定位围骨高在2/3元件高度以上，与LCD 胶框单边0.1mm 间隙；装配方便？ LCD 防灰？ 防跌落？器件干涉检验；考虑ESD？5 卡钩与壳体紧固设计翻盖前端卡扣配合深度大于0.8mm（前端无螺钉时）。侧扣0.5-0.6mm；Base 部分转轴端卡扣配合深度大于1mm（离螺钉比较远时），侧扣0.5-0.6mmC、D壳装配以四颗螺钉锁附加卡扣配合A、B 壳装配以2（4）颗螺钉（靠近转轴）锁附加卡扣配合；美工线与止口槽为同一胶件；6 马达设计扁平motor定位骨高在2/3元件高度以上， 出线处避空；定位骨与马达周边间隙0.1MM，压紧一面最好有泡棉；如果是棒状马达，定位骨与马达胶套单边0.05 过盈，头部与壳子任意方向间隙0.5MM；导线连接考虑装配是否方便；确认线长；7 连接器与塞子 I/O 与胶壳外侧面最大距离小于1.5mm； 耳机座与外侧面最大距离小于2mm； USB与胶壳外侧面最大距离小于1.5mm，或参照对应PLUG SPEC； T-FLASH 卡距离外侧面小于1.5MM；各器件插头是否有SPEC？是否会跟壳体干涉？ 所有B TO B CONN 要加泡面压紧，壳子上应给出泡棉位置；确认B TO B 连接器配合高度； 所有ZIF 连接器要加麦拉紧固； 电池连接器根据SPEC确认工作位置，一般压缩高度为1.0; 电池安装方向？ RF 塞子直径6， 耳机塞子6 。 各塞子材料： RUBBER 、TPU、 RUBBER+ABS（PC/ABS）； 各塞子要方便取出（扣手位），便于固定；8 天线 天线外形尺寸直径816mm扁天线最窄尺寸大于6.9mm扁天线与胶壳插入配合深度大于7mm天线弹片装配后预压1mm，触点与金手指位中心对齐皮法天线占用空间30207天线与翻盖最小距离大于4mm, 与PCB最小距离大于5mm； 天线的强度？ 跌落中弹片是否会变形？天线周边有无金属件/电镀件，是否跟硬件确认过？9 SIM CARD高度方向定位/固定；SIMCARD 装配/取出空间；装配后加固定机构的高度；SIMCARD 下面是否有元件？需要遮蔽？ 卡尺寸：25*15*0.87 ,装卡空间：25.3*15.2*0.910 摄像头X/Y 方向定位骨与摄像头 单边0.1mm ；要加密封泡棉；SPEC 确认外型；11 按键设计P+R键盘面高出C件0.1-0.15mm （翻盖与主机面间隙必须为0.4-0.5）键盘与C件周边侧隙0.15连体键之间侧隙0.2mm导航键与胶壳侧隙0.2mm导航键与OK键侧隙0.15mm键盘Rubber导电基直径1.8-2.0mm，高0.25-0.35mm，与Dome间隙0.05mm键盘Rubber厚度0.3-0.4mm键帽裙边宽0.5mm，厚0.35mm，与胶壳顶隙0.05mm，侧隙0.2mmRUBBER 在LED 处须保证按键行程0.4mm，单边间隙0 .3mm避空RUBBER 要避空其他器件高度 0.35;C件按键孔间距=1.5mm，并适当加柱子或筋顶PCB侧键凸出外形0.6-0.8mm侧键与胶壳侧隙0.1mm（含电镀层）侧键开关为switch应保证侧KEY行程0.8mm，且触点尺寸为4（厚度）*2mm若为Dome则0.6mm 侧键触点与开关距离0.05mm连体按键要加刚片，键帽与刚片之间0.3mm 间隙；相同形状按键/圆行按键