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下图为一个光控开关控制器电路，试分析其工作原理并制作该电路,通过对光控开关控制器电路的分析与制作，理解和掌握半导体三极管的工作原理、基本放大电路的组成及其工作原理、多级放大电路的组成，能按工艺要求独立进行电路装配、测试和调试，并能独立排除装配、调试过程中出现的故障。,1、基本知识,(1)半导体三极管,小功率三极管,塑封小功率三极管,低频大功率三极管,中功率三极管,国产普通三极管,等效电路,NPN型符号,集电极,基极,发射极,PNP型符号,等效电路,(共射极直流电流放大系数),(共射极交流电流放大系数),与二极管正向特性类似,截止区，IB=0时，IC=ICEO0。当发射结电压小于死区电压时，三极管就进入了截止区，但是为了截止可靠，常使发射结反向偏置。截止时集电结也处于反向偏置。,(2)基本放大电路,核心元件，利用电流放大实现电压放大,提供偏置电压和能量,决定静态偏置电流,将电流变化转换成电压变化,放大电路中的信号是交、直流并存的,直流分量,交流分量,瞬时量,静态值太小,静态值合适,静态值太大,调整偏置电阻RB，即可调整静态值IB、IC、UCE。,在输出电压没有明显失真的情况下，输出电压与输入电压有效值之比称为电压放大倍数。它是描述一个放大电路放大能力的指标。,对信号源来讲，放大电路就是它的负载，这个负载可用一个等效电阻Ri来表示，这个等效电阻就是放大电路的输入电阻。,通常希望放大电路的输入电阻越大越好。,对负载来说，放大电路可等效成一个电压源和一个电阻Ro的串联，该电阻即为输出电阻。,保持输入信号不变，在输出电压无明显失真时，先用毫伏表测出放大电路输出端开路(去掉RL)时的输出电压Uo，然后再测出放大电路带有负载RL时的输出电压Uo。则放大电路的输出电阻,通常希望放大电路的输出电阻越小越好。,(3)射极输出器(共集电极放大电路),信号从b输入,信号从e输入,射极输出器还具有输入电阻高、输出电阻低的特点。,电压跟随器,射极输出器通常用作多级放大电路的输入级、输出级和中间缓冲级。,(4)多级放大电路,扩音机框图,各级放大电路的静态值独立，不适合传送缓慢变化的信号，至于直流信号，则根本不能传送，无法集成化。,既能放大交流信号，也能放大缓慢变化和直流信号。便于集成化。各极的静态值相互影响。,能够进行阻抗、电压和电流的变换，这在功率放大电路中常常用到。各级放大电路的静态值互不影响。体积和重量较大、高频性能差、价格高，它不适合传送变化缓慢的信号，对直流信号根本无法传送。,一般说来，多级放大电路的输入电阻就是输入级(第一级)的输入电阻；而多级放大电路的输出电阻就是输出级(最后一级)的输出电阻。,1、特殊三极管介绍,(1)复合管,(2)光敏三极管,外形,符号,是一种光电器件，它靠光的照射量来控制集电极电流，当光的照射量发生变化时，集电极电流也跟着改变，因此，它能把光线的变化转换成电流的变化，这个变化的电流经过放大及信号处理，即可用于各种控制目的。例如电视机遥控接受电路、火灾报警器、路灯控制开关等。,(3)光耦合器,输入和输出之间具有很高的绝缘电阻，信号单向传输而无反馈影响，具有抗干扰能力强、响应速度快、工作可靠等优点。,发光源,受光器,2、分压式偏置放大电路,静态值不稳定，往往会造成放大电路不能正常放大。造成放大电路静态值不稳定的主要原因是环境温度的变化。例如，当环境温度升高时，静态值升高，易产生饱和失真。,通常UBUBE，所以发射极电流,和三极管参数无关,因此，上述电路欲实现静态值稳定，必须满足,I1IBVBVBE,通常I1=(5-10)IB(硅管)VB=(3-5)V(硅管)I1=(10-20)IB(锗管)VB=(1-3)V(锗管),光线增强，阻值减小,调节灵敏度,续流二极管,1、电子元器件的检测与筛选,(1)外观质量检查,(2)元器件的识别与测试,常见的电极排列,将万用表拨在R100或R1k挡上，用黑表笔接触某一管脚，用红表笔分别接触另两个管脚，若两次测量的电阻都很小(约为几千欧)，则与黑表笔接触的那一个管脚是基极，同时可知此管子为NPN型。若用红表笔接触某一管脚，而用黑表笔分别接触另两个管脚，若两次测量的电阻都很小(约为几百欧)时，则与红表笔接触的那一管脚是基极，同时可知此管子为PNP型。,以NPN型管为例，假定其余的两个管脚为分别为集电极和发射极，将黑表笔接假设的集电极，红表笔接假设的发射级，用手指把假设的集电极和已测出的基极捏起来(但不要相碰)，记下此时的表针读数。再将假设的集电极和发射极互换，重复上述步骤。比较两次测得的电阻大小，测得电阻小的那一次假设是正确的。,利用万用表一般只能检测其光电阻和暗电阻。,所谓的暗电阻是将光敏电阻置于完全黑暗的环境中，用万用表测得的电阻值。若此时给光敏电阻加一电压，则流过它的电流称为暗电流。,光电阻是将光敏电阻置于光照环境下的电阻值。若此时给光敏电阻加一电压，则流过它的电流称为光电流。,直流电阻,吸合电流,额定工作电压,触点电阻,线圈电阻,吸合电流和释放电流,2、元器件和材料清单,3、电路的连接,(1)万能实验板,(2)印制电路板手工焊接技术,线绝缘层是否损坏现象，是否有开路或短路现象。对烙铁头整形、去氧化层，再镀锡备用。,烙铁头：先插上电烙铁的电源插头，同时使烙铁头修整面接触松香。当烙铁头的温度能使松香熔化时，把烙铁头的修整面蘸满松香。然后继续加热，并用焊锡丝不断接触修整面，当达到一定温度时，可看到焊锡丝熔化并浸润满修整面。,元器件镀锡：先去掉引线上的杂质。把引脚蘸上松香溶液，然后用加热后挂有焊锡的烙铁头接触引脚并顺着引脚方向移动，即可为引脚上镀上一层焊锡。,反握法,直握法,笔握法,去掉烙铁头上的氧化层，左手拿焊锡丝，右手握烙铁，准备施焊。,加热整个焊件全体，使焊件均匀受热（烙铁头同时接触焊盘和元器件的引脚），时间为1-2s。,焊件加热到一定温度后，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。,当焊锡丝熔化一定量后，立即将焊锡丝向左上450方向移开。,焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后，向右上450方向移开电烙铁，完成焊接。,烙铁头移开方向与焊料量的关系,(3)元器件和材料的预处理,(4)电路的连接,4、电路的检