笔记本电脑之基本架构与各类功能接口介绍.ppt

筆記型電腦之基本架構與各類功能介面介紹,筆記型電腦之分類,依種類可分為三類：全功能型(Allinone)超薄型(SlimType)旗艦型依規格可分：一軸型（onespindle）二軸型（twospindle）三軸型（threespindle）,ASUSseriesNotebook,ASUSseriesNotebook,邏輯電路運作Blockdiagram,基本組成與架構,基本組成與架構,基本組成與架構,Speaker,PowerKnob,InstantKey,Microphone,KeyBoard,TouchPad,T/PKnob,主要元件與介面功能介紹,液晶顯示器LCD處理器CPU週邊傳輸介面(USB、IEEE1394、IrDA、PCMCIA、MiniPCI/MDC),液晶顯示器LCD,顯示模式依面板尺寸可區分為VGA640X480、SVGA800X600、XGA1024X768等模式,液晶顯示器的呈像原理,液晶分子特性線性的(Nematic)熱致性(Thermotropic)長條狀會隨電壓不同而改變其排列狀態的一種植物性化合物,基本像素構造,亮點(Brightdot)VS暗點(Blackdot),Blackpattern,Blackpattern,Blackpattern,Blackpattern,Blackpattern,Blackpattern,亮點,亮點(Brightdot)VS暗點(Blackdot),Redpattern*,暗點,LineDefect,UnevenBrightness,其他不良,LineShapeStainInclusion,DotShapeStainInclusion,ASUSNBBright/blackdotspec.,台灣亮點:0暗點:3點以內國外亮點:3點以內暗點:5點以內亮點或暗點不得連續相鄰,筆記型電腦處理器MobileCPU,MMC-1MMC-2Mini-CartridgeBGA-1Micro-PGA1BGA-2Micro-PGA2,MMC-1,以小轉板型式PCI介面內接CPU、北橋、L2快取記憶體與電壓模組接頭分成四路、共有280個接腳,MMC-2,AGP/PCI介面接頭有10路、共400個接腳內含BX晶片能支援AGP,Mini-Cartridge,首先將第二階快取內建的CPU內部包含CPU核心、快取、控溫半導體與感應器，以BGA封裝方式接頭有8路，共有240隻接腳模組幾乎都用BX晶片組,BGA-1,內建第二階快取高度僅約2.5釐米，僅為MMC的電壓低，減少TDPmax值銲在筆記型電腦的主機板上,Micro-PGA1,可插拔，使用者輕易升級高度僅增加成3.5釐米（包含接腳的1.25釐米）必須手動調整CPU之倍頻,BGA-2,晉升至PentiumIII系列100MHz外頻(FSB)自動偵測倍頻具有階頻技術銲在筆記型電腦的主機板上,Micro-PGA2?,華碩筆記型電腦處理器之類型,FCPGA(覆晶閘針陣列封裝)國內基板商中，僅有華通以和英特爾技術合作方式，生產其主要產品CPU用的FPGA基板。華通主管表示，FCPGA和BGA的不同點，在其以錫針取代錫球，目前僅有英特爾採用這項封裝技術。英特爾的主流CPU產品P3，及新推出運算速度高達1.4GHZ的P4都是採用這款基板，P4的基板腳數達400多腳。,MobileCPUMatrix,週邊傳輸介面,USBIEEE1394IrDAPCMCIAMiniPCI/MDC,USB（UniversalSerialBus）,USB，中文常翻譯為通用序列匯流排，或俗稱萬用連接埠。支援隨插即用規格。目前為USB1.1版，傳輸速度12Mbps。未來USB2.0版的傳輸速度至少可達360Mbps，甚至可高達480Mbps，為現有USB1.1版的40倍。可以讓高達127個週邊設備在匯流排上同時運作。,IEEE1394,IEEE協會報告編號正好第1394號可支援400Mbps資料傳輸速率，比USB1.1整整快了33倍，傳輸距離4.5公尺單獨介面最多可串接至63部裝置現階段採用IEEE1394a規格，未來將會有IEEE1394b規格，傳輸速度達800Mbps/1.6Gbps/3.2Gbps，距離達100公尺,IrDA（InfraredDataAssociatoin）,價格低(成本約在25美金之間)傳輸速度最快可達16MbpsSIR（SerialInfrared）提供115Kbps的傳輸速度FIR（FastInfrared）提供4Mbps的傳輸速度VFIR（VeryFastInfrared）提供16Mbps的傳輸速度AIR（AdvancedInfrared）的速度是4Mbps（多點傳輸）不需申請頻道使用執照低功率、少干擾缺點:紅外線燈號相對以達到接收傳送之目的且傳輸速度能不夠快速,PCMCIA,PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation56K數據機卡，ISDN卡，GSM大哥大卡，或LAN區域網路卡PCCard16位元CardBus32位元TypeIII形式有10.5mm厚度，它一張卡佔掉兩個TypeII或TypeI插槽。,TypeI=3.3mm厚,TypeII=5.0mm厚,TypeIII=10.5mm厚,MiniPCIMDC,MDC用於內部56k數據卡MiniPCI用於10/100Mb乙太網路,主要技術介紹,鎂鋁外殼應用散熱系統電源管理,鎂鋁外殼應用,優點強度/重量比佳、重量輕、剛性好耐衝擊、耐磨環保法規要求耐熱、散熱性佳吸振性、電磁遮蔽性佳產品潮流成本適當製造技術成熟無可燃性,鎂合金的製程技術,成形方式壓製成形鍛造成形射出成形模穴充填時鎂合金是半固態形（壓鑄）溫度低，模具壽命較壓鑄模具長且安全性高需在保護氣體下完成（六氟化硫SF6）,鎂合金的製程技術表面處理,散熱系統,散熱元件導熱片(HeatSpreaders)散熱片與遠端熱交換熱導管風扇空間設計,散熱元件,導熱片以較大面積來處理熱源通常將導熱片置於鍵盤之下,散熱元件,散熱片（遠端熱交換RHE，RemoteHeatExchange）鋁擠型壓鑄型焊接型,散熱元件,熱導管（HeatPipe）傳熱速度很快的加速管降低高度通常施以扁平加工以節省空間填充液體選用應具有絕緣高導熱係數高沸點內聚力低,HeatPipe,散熱元件,風扇主動式冷卻作業熱阻抗會比原來低四分之一,空間設計,將風扇、散熱片置於主機周邊散熱片以彎曲或圓弧之設計,電源管理,電源系統來源可分為AC電源備用電源電源輸出用途顯示元件系統電源,電源管理,如何增長電池壽命呢？電池本身材質開發不同的材質Nickel-Cadmium（NiCad鎳鎘）Nickel-MetalHydride（NiMH鎳氫）Lithium-Ion（Li-Ion鋰離子）高效率的電池管理技術階頻技術(Speedstep)ACPI（先進架構電源介面標準）智慧型電池技術SmartBattery,電源管理面臨設計上的挑戰,更低的混合電壓使用電池供應電源的應用要有更低的耗電量電池本身的管理及輸入電壓對電源架構的影響以很小的封裝體積提供很高的負載驅動能力支援新興標準的能力,桌上型電腦與筆記型電腦之差異/相同,處理器