外发PCBA检验作业指导书.doc

深圳康佳通信科技品质部 作 业 指 导 书 文件编号KKWITXQC1171-2005版本1.0文件名称外发PCBA 检验作业指导书页 码第 4 页 共 4 页会 签 单 位签 名日 期拟 制审 核批 准警示：本文件禁止非法复印和打印！文 件 修 订 履 历修订状态修 订 内 容修订人修订日期初次发行-2005/3/241.0 目的本计划规定了OQC及IQC对外发PCBA最终检验要求。包括检验内容及所需的设备、检验人员要求，确保产品流入下一工序前符合质量要求。2.0 适用范围 本作业方法适用于深圳康佳通信科技有限公司委托外SMT加工厂的 OQC及康佳IQC的最终检验依据。 3.0 定义3.1 重缺陷导致产品失效或使产品性能、使用功能降低，或者使产品存在故障隐患的缺陷。3.2 轻缺陷除重缺陷外的缺陷。3.3 故障定义： 虚焊：焊盘与焊脚的锡未能熔合、假熔合。(重缺陷)短路：不该连接的焊脚或焊盘之间接触或通过锡桥连接造成电路短路。(重缺陷)偏移：元件偏离标准位置，超过工艺标准。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷）漏件：应该有元件的位号缺少了元件。(重缺陷)侧立：CHIP件侧立于两焊盘之间，造成元件与焊盘的接触面积减小。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷）浮起：元件一侧或整体高于焊盘已超过标准工艺高度要求，如因芯片引脚或BGA焊球等与焊盘接触不佳影响而断路。(重缺陷)直立：指CHIP件直立于一端焊盘，造成断路。(重缺陷)错件：贴错元件。(重缺陷)元件损伤：元件脚永久性折伤、元件体不完整、外表严重破损。(重缺陷)少锡：焊盘或元件端的焊锡量少于工艺标准要求。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷）多锡：焊盘或元件端的焊锡量多于工艺标准要求。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷）元件烧毁：元件置于正常电路时无功能。(重缺陷)极性反：元件贴片方向与设计不符。(重缺陷)反面：元件正反面放置颠倒。(重缺陷)锡珠：PCB上的锡珠数量超过了工艺标准要求。(重缺陷)PCB不良: PCB板面有气泡（非来料造成）、断路。(重缺陷)；PCB有污染、划痕。（轻缺陷）丝印不良：元器件及PCB表面的丝印出现残缺不全，但仍可见。（轻缺陷）4.0 职责外发SMT OQC检验员负责日常的抽检工作。康佳通信IQC负责来料的抽检工作。5.0 程序5.1、抽样方法SMT生产完毕后，由在线QC进行100的检验。经QC检验合格的产品放在上板架中并（有明显的QC PASS标记）存放在OQC待检区域。OQC在检验时，首先检查上板架上的标识与实物是否一致，然后从上板架上随机抽取产品进行检验。每次抽取的基数为100PCS，然后在100PCS板子里按照GB2828一般检查水平II，采用一次抽样计数型抽样方案进行检查。重缺陷AQL为0.25，轻缺陷的AQL为0.65（单个产品轻缺陷超过两个时，按一个重缺陷计算）。5.2、 检验方法5.2.1 OQC检验员应熟记各位号应该贴放的元器件。检验时依照某一特定的顺序一个元器件一个元器件进行检验。首先观察是否漏贴，然后观察物料是否正确，其次观察物料焊接是否符合工艺要求，最后观察周围基板是否有缺陷。5.2.2 OQC检验员进行检验时，必须戴防静电手套和防静电手腕，采用直接观察和放大镜观察结合的方法。凡是不能直接看清楚的部位必须用放大镜（配合镊子等工具），在检验IC时，除了直接观察之外，必须试用放大镜进行最后的验证。检验时不能将拼版直接放在台面上，可以拿在手上或放在支架上。抽取和放回板时，要注意轻拿轻放，防止磕碰。5.3、 检验记录OQC检验员每检查到一项故障，要用故障标记纸做好标记。标记时，将标记纸箭头对准故障部位， 并立即记入报表中。如同类型故障出现多次应立即通知SMT生产线领班，并知会质量主管人员。5.4、 检验结果处理对于判定为焊接质量不合格的批次（100PCS/批），OQC要贴上不合格标签，并将该批产品转移到检验不合格产品存放区域。由QC进行100返工检验，OQC加以记录