PCB专业用语中英文对照.doc

.!一、 综合词汇& m% D Z4 O0 _6 l/ y1 ( C4 R4 z 1、 印制电路：printed circuit Y X9 Z( L0 a% X* i HPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 2、 印制线路：printed wiringPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计. p& Q6 n: g- Se2 C 3、 印制板：printed board1 s2 B# X C0 X: l/ jPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)2 a# Z0 H8 t6 q 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)EDA365高速PCB论坛 . M5 I3 X, v8 O 6、 印制元件：printed component7 If6 j! A6 C5 J 7、 印制接点：printed contact0 w8 ! H$ y& F6 s5 ?PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 8、 印制板装配：printed board assemblyEDA365高速PCB论坛# 2 a& 0 J$ R9 M; l 9、 板：board: V5 e O9 o& P0 yEDA365高速PCB论坛 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)5 |2 * J* i- K/ zPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)/ p4 N/ w& # d; Q4 7 ?4 f! HPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)% D- |. |/ l5 f/ |# d( W 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit # ?% G; n g6 G0 k! w 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board+ W! F% a9 Q! 5 3 |8 |& g. hPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 15、 刚性印制板：rigid printed board% 1 - T) d9 ?: W3 lPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad8 X8 J% v. A N* d 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed boradPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计: i1 I; z5 $ z* L 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board; + m2 n& u6 ; l( dPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计$ Y# V$ y- f, S1 R: h# x% T 20、 挠性印制板：flexible printed board A) f, ?% - R: H2 b% o& d. N; fPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed Z# ?, y/ z8 eJ/ a+ s* M 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board5 j E, H% r4 G- M* G. R# z 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)9 w, Q6 Rz! m, 4 C, J/ M4 tPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 24、 挠性印制线路：flexible printed wiringEDA365高速PCB论坛2 n& L7 5 T- S6 _7 U) j5 I+ r 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed # Q, r7 O# r/ P5 W+ x9 p9 9 k: I boardEDA365高速PCB论坛0 f! 1 Q: Q* k( H8 V 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 J3 YB# T d4 B( F# rigid-flex double-sided printedPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 f# i5 I8 m- P# A0 C 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 t- 9 F# y b* B/ f& d4 rigid-flex multilayer printed boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计9 1 9 v2 u1 m 28、 齐平印制板：flush printed boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计; - O, $ E h$ ?# f 29、 金属芯印制板：metal core printed board9 h9 v2 N( U! y5 L9 U3 30、 金属基印制板：metal base printed boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计5 9 ( S2 0 _+ D3 c* H8 l# w! c 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board% M: q8 O% B6 Y/ H F5 b! 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计& Z! T2 p0 S0 g y$ g: q+ 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 R( : H6 F- V+ L 34、 模塑电路板：molded circuit board; o; s( c6 K& I8 C+ NPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 35、 模压印制板：stamped printed wiring , h! g F/ 8 Q5 w7 i, Q4 j- 6 c 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer/ EI$ 3 B N: K L 37、 散线印制板：discrete wiring board+ j4 T6 g9 A4 Y8 | 38、 微线印制板：micro wire board0 l0 i# s6 q- q# / m% LF6 lPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 39、 积层印制板：buile-up printed boardP* j- e: S8 M3 iR! r2 lPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)* I( E* H ( c, 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed + q) b6 z; v1 6 n 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计; I U% p! z6 l% 3 h/ p5 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board0 Z% g Y# 3 p G2 d8 k! V6 B 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)EDA365高速PCB论坛# o. T$ $ 1 K2 J8 E) - U 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计- N% : q, R9 h! f5 l% _ 46、 载芯片板：chip on board (cob)( Y# o o. 9 u: P: ? 47、 埋电阻板：buried resistance board1 L7 m- P4 s7 I( C6 APCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 48、 母板：mother board8 f P0 M! ; h6 e 49、 子板：daughter board$ h, G: w( U8 1 s) Q. rPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 50、 背板：backplaneEDA365高速PCB论坛+ K3 , s+ O8 J* P1 V( P$ 51、 裸板：bare boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计, O5 _/ F% t$ V( 5 i- d/ N3 D( i 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board# p) S) N( y/ a o. c) jPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 53、 动态挠性板：dynamic flex boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 o) v. |8 T a9 | 54、 静态挠性板：static flex board8 A8 - : u# g; ?% D) GPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 55、 可断拼板：break-away planelE( s- $ n. % B3 m9 J& U 56、 电缆：cable3 e+ t% n. Tt7 o5 n7 N 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计* qM9 VF- F/ O$ W5 H* O4 7 H% H 58、 薄膜开关：membrane switch, U& M6 D4 0 d( 59、 混合电路：hybrid + _% / h$ . 0 A n 60、 厚膜：thick filmPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计% A: : O6 C5 O2 N1 m3 o 61、 厚膜电路：thick film circuit4 v_! c8 |9 _9 O7 J: u, J m 62、 薄膜：thin filmEDA365高速PCB论坛) F/ , P; wX k 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuitPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计- T# K& m& f- Y$ ?) A2 R 64、 互连：interconnection6 F4 1 S6 7 p$ ?3 fEDA365高速PCB论坛 65、 导线：conductor trace line5 k+ ; D; j# |5 |( GEDA365高速PCB论坛 66、 齐平导线：flush conductorPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 O, i) u x! |; J. S* A 67、 传输线：transmission lineEDA365高速PCB论坛9 X4 I, h, a& ?% d. h, F 68、 跨交：crossoverPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 w! : o& M% |6 5 N 69、 板边插头：edge-board contactEDA365高速PCB论坛. X$ _5 G; ?W. A( C* P 70、 增强板：stiffenerPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计& v/ E+ f* Z H* x. C 71、 基底：substratePCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计- C# h; x- L _6 r 72、 基板面：real estatePCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计, X/ 2 z! B3 R( / O 73、 导线面：conductor side PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 1 M$ e) G- H 74、 元件面：component side+ i3 2 b! T4 c$ j% X5 C/ tPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 75、 焊接面：solder side# T5 4 9 H, 7 Z% ?# PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 76、 印制：printingPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计c: q( f5 - ; g B) z 77、 网格：gridPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计, z# F+ f: G5 H+ H6 U; _ 78、 图形：7 l& r1 y z8 h( b. x3 H* i% w 79、 导电图形：conductive patternPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计) X# C, A. Z+ jc; e 80、 非导电图形：non-conductive pattern$ K( 3 e& y- X5 R; c$ APCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 81、 字符：legend W3 A: N* Q& N1 d1 ?# C5 Z 82、 标志：mark4 B0 v+ # _. q; L 二、 基材：7 ? Y1 d2 |( v$ UPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 1、 基材：base material( W$ Y2 x1 B0 S. v! _8 t JPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 2、 层压板：laminate 8 E3 , a, L8 Y& a# H7 PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material* Z- _9 X4 a0 V 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 j7 - E* Y- n5 R$ u 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate# K% u( l5 I- _3 c0 i* zPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminateEDA365高速PCB论坛6 4 Y0 R6 p. 5 Z( q9 o* J: A 7、 复合层压板：composite laminatePCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计: g1 ; W7 e8 - n+ h U! h 8、 薄层压板：thin 8 y3 g$ ! Z; f* h 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate! B s: ! O+ o; % f; IPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminatePCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 E7 qk5 ! Y- w 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film2 q5 n; m: v1 a) x2 c- a 12、 基体材料：basis material. 7 6 z# Q1 p0 Q# n) fPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 13、 预浸材料：prepreg. k2 |4 ! i- O% G! E l 14、 粘结片：bonding sheetPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计; K; % ) A7 u# U- W( K 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer; # 2 * D7 u- Y/ 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 Y$ u6 ?- J7 M- Z/ |: y 17、 加成法用层压板：laminate for additive $ u WV o/ 2 g 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panelPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计. e% I# u3 E% w 19、 内层芯板：core material I$ ; k7 ( y: IPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminatePCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计# D+ o2 # D( M1 L! n/ W 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate4 p; K$ t N4 RPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate8 K1 e: SD, H, K* X5 nPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 23、 粘结层：bonding layerPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计7 h! V4 7 C6 g$ x 24、 粘结膜：film adhesivePCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计) ?& Q9 W( v+ O/ S8 R7 T3 w0 W 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film/ . v% O9 ?# rPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive filmEDA365高速PCB论坛0 D- P2 I: E5 M2 i# n 27、 覆盖层：cover layer (cover lay) O0 e1 c1 t* zPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 28、 增强板材：stiffener material N7 F; I4 O4 + Dz: l& PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 29、 铜箔面：copper-clad surface/ K. B, v. O6 LPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 30、 去铜箔面：foil removal surface& ?& ?. T, X. X7 X, r* vEDA365高速PCB论坛 31、 层压板面：unclad laminate surfacePCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计; A2 s_7 M( W0 c2 i) z 32、 基膜面：base film surface* cw6 G2 Q6 # D; A& d4 y& mPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 33、 胶粘剂面：adhesive faec4 ) e$ K6 m3 i( c H% 4 T) GPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 34、 原始光洁面：plate finish1 I5 rA. c* b4 w: yPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 35、 粗面：matt finish 2 q; n1 F7 b! d* z$ k, v 36、 纵向：length wise direction PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计3 M& U& ! l / R 37、 模向：cross wise direction 0 YM% & U- y3 m# XEDA365高速PCB论坛 38、 剪切板：cut to size panel8 W0 C7 q D1 H7 S6 N 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad 6 ?& B, I: t2 p8 k# s laminates(phenolic/paper ccl)PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计7 q6 Ht+ _7 P9 | 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad # # b% , r& H& |PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 laminates (epoxy/paper ccl)# ?2 I, T; l1 c7 x+ G0 M) e 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计, o: t+ i4 M2 P g/ Z3 laminates 1 a q) , f* M# q# 2 S0 c6 d N: N 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计& A* W- q: Z4 B& o6 v4 |4 L6 o! v cloth surfaces copper-clad laminates7 b, W5 h P, 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass * M0 9 O; U9 9 & _. A reinforced copper-clad laminates; k* r- q. phEDA365高速PCB论坛 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad d0 - i8 x( c: C% CY. D4 B! I y 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad 8 w5 Z$ ?4 N) N: C0 9 H K2 j laminates: V( X: O! v* z5 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide % , v; z0 n& e9 G* x?PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 woven glass fabric copper-clad lamimatesPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计, B9 W) ?7 w2 s: y 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric 0 t* Y$ t4 a- ! H, copper-clad laminates, i! 9 Q* e: X9 c- G) |+ UPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad g3 O6 K! f/ A/ 9 Z |) a3 qPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计laminatesPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 2 $ b) u- B4 S5 E6 h( l 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate% m6 j8 Z, X1 X; k- R) KPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates5 R ?. d# X& o$ L2 1 v 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates; c4 i2 k_) N% c! wY 三、 基材的材料, ( # I% H8 _ g+ H 1、 a阶树脂：a-stage 4 r* K; C. t: R! K; b 2、 b阶树脂：b-stage resin( o5 K5 j+ k+ X+ U0 R5 T C; V# F 3、 c阶树脂：c-stage resin/ G3 B8 i% K- D: ? 4、 环氧树脂：epoxy resinPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 Q, w5 N0 i; I ?# . e% D 5、 酚醛树脂：phenolic resin- K# P6 1 r! n# j+ U7 W7 DPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 6、 聚酯树脂：polyester resin1 l; E! | k0 4 E 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin: D) _2 k& o, i$ k5 n7 X$ o 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin( / P L) v# H1 O) d# V; 9、 丙烯酸树脂：acrylic resinPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计J P3 . F+ F6 Y: d2 e+ d- d* ! k 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin- 5 w# T2 A7 kEDA365高速PCB论坛 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin6 I9 i# Lb* W0 D3 v2 PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin# z- O2 O+ O4 F4 qPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 13、 环氧酚醛：epoxy novolac- O. M# j# y0 g% G6 Q( T! tPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 14、 氟树脂：fluroresinPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计2 E2 f0 A: S6 X1 $ j& T 15、 硅树脂：silicone resin: f) y8 D k3 H8 16、 硅烷：silanePCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计* k4 t2 % ( O 17、 聚合物：polymer3 B9 I3 X! ( D- l. k3 ( w6 dPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 18、 无定形聚合物：amorphous polymerEDA365高速PCB论坛1 H6 w7 m* P8 Y 19、 结晶现象：crystalline polamer4 m% _/ Q% J O. m9 o0 P0 j5 HPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 20、 双晶现象：dimorphism, Z! 7 _0 k% i. G 21、 共聚物：copolymer, : N4 P& |0 b6 V6 F3 vEDA365高速PCB论坛 22、 合成树脂：synthetic; n, z# Z, Q! V- M% P# 4 PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 23、 热固性树脂：thermosetting resin5 f- L) o9 Z+ K0 R0 F; q& y I 24、 热塑性树脂：thermoplastic ) H0 dV$ g# T4 w 25、 感光性树脂：photosensitive resinPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计1 . o3 S* c+ 9 O0 4 E7 J 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计1 K. m! x& 3 P8 x. # h7 d P 27、 环氧值：epoxy valueX5 p. H! e0 i/ xEDA365高速PCB论坛 28、 双氰胺：dicyandiamide j8 G) j) M) h) * AEDA365高速PCB论坛 29、 粘结剂：binder0 y# h3 Y3 R* r- g3 G6 s1 OPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 30、 胶粘剂：adesive% n2 S- k H( 5 i 31、 固化剂：curing agent; Y, ol1 lPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 32、 阻燃剂：flame retardantPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计7 a5 B# g2 C* w K 33、 遮光剂：opaquer# N D4 0 l2 |# 5 N6 6 K9 2 ?EDA365高速PCB论坛 34、 增塑剂：plasticizers5 R1 7 s% z) Z5 W# U& RPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyesterPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 j- A L z5 w 36、 聚酯薄膜：polyester/ iA6 Pv8 _6 F6 j 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)EDA365高速PCB论坛/ ) ?, E5 6 Z, * j8 ?- Q 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)& e+ Q# 6 ?; e* n7 fPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene / 0 x! n/ d% l4 u& K4 n, PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 copolymer film (fep), t& I# ! o, D7 w6 H! 3 C% WEDA365高速PCB论坛 40、 增强材料：reinforcing material+ . g l- h2 m6 : uPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 41、 玻璃纤维：glass s 3 x% B5 L$ iw# 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre# F7 F, v+ C5 t5 M6 M8 JPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre0 V1 E* ) Y e4 v. c7 G2 JPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre1 e; ?* z! H! - F6 ! dPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 45、 玻璃布：glass fabric6 t2 e- g3 X. ! a, AEDA365高速PCB论坛 46、 非织布：non-woven fabric6 |. 4 E/ b7 b3 b6 t; lPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 47、 玻璃纤维垫：glass mats7 d3 D3 X6 f0 J6 N- |5 48、 纱线：yarn5 O% F1 N( F4 a4 R& PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 49、 单丝：filamentO7 t4 p- n/ T: s/ FEDA365高速PCB论坛 50、 绞股：strand4 _! I * r) t; O. Y 51、 纬纱：weft yarn% i6 J2 ?m0 x, F4 _ 52、 经纱：warp yarnEDA365高速PCB论坛) l$ l0 W) n6 4 b0 D9 | 53、 但尼尔：denierPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计7 U# z: VU+ Bc 54、 经向：warp-wise N/ X0 N, C7 I- B9 55、 纬向：weft-wise, filling-wise* b3 f9 Z$ S( s# x; SPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 56、 织物经纬密度：thread countPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计4 t) L% G2 H8 D$ F+ H9 e 57、 织物组织：weave structure6 n* x1 yy1 N9 EDA365高速PCB论坛 58、 平纹组织：plain structure/ b9 Y& o% 7 : E- S7 59、 坏布：grey fabric% N4 V! f# I6 x8 p- e2 g& h6 _ 60、 稀松织物：woven scrim) W, Xy! X2 H, p( R 61、 弓纬：bow of weave a8 Z+ K* u Z2 v E( PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 62、 断经：end missing K C K+ d1 W# |EDA365高速PCB论坛 63、 缺纬：mis-picks; B$ , E, 3 o# M# I% EEDA365高速PCB论坛 64、 纬斜：biasPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计# n% e% r2 k0 ?% C! A 65、 折痕：crease% V$ S- k% Y4 A3 p8 / y7 PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 66、 云织：wavinessPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 q: I1 X5 Y( s. R! p! 3 J# m! R& o 67、 鱼眼：fish eye7 ZS3 w8 v& T0 F6 M0 BEDA365高速PCB论坛 68、 毛圈长：feather length; b0 I- q$ v9 fPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 69、 厚薄段：markPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 X H2 y2 7 o 70、 裂缝：splitPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计. o; M/ s2 n% e, A 71、 捻度：twist of yarn# A4 t- y$ _& R- z- f* 72、 浸润剂含量：size content; Q) : . - u2 h* IPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 73、 浸润剂残留量：size residue8 M: X( E3 s/ ?PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 74、 处理剂含量：finish level+ r G. F6