（工商管理专业论文）中国覆铜板行业发展策略研究.pdf

摘要 随着加入w t o ，中国经济的发展已经融入国际化的大潮之中，中国企业的发 展也不再局限于和国内本土企业的竞争，而是要面对众多的外来竞争者。 在这种情况下，中国的覆铜板行业的竞争格局已经发生了很大的变化。随着 竞争者的增多，行业已经步入一个充分竞争的格局，价格战愈演愈烈，利润越来 越薄，产能过剩严重，技术发展相对滞后，发展模式相对单一。 如何认清形势、选择合适的发展策略、增强企业的竞争力，便是摆在中国覆 铜板企业面前的一个课题。本文从分析中国覆铜板行业的现状出发，结合目前覆 铜板行业的竞争力情况，分析覆铜板行业目前发展中存在的问题。通过对目前中 国覆铜板行业中企业的发展模式的分析，从而阐述目前覆铜板行业中企业发展应 采取的策略。 关键词：覆铜板，发展模式，发展策略 a b s t r a c t w i t ht h ea c c e s s i o nt ow t o ，c h i n a se c o n o m i cd e v e l o p m e n th a sb e e ni n t e g r a t e d i n t ot h et i d eo fi n t e r n a t i o n a l i z a t i o n ，c h i n e s ec o m p a n i e sa r en ol o n g e rl i m i t e dt ot h e d e v e l o p m e n to f l o c a le n t e r p r i s e sa n dd o m e s t i cc o m p e t i t i o n ，b u tf a c em a n yo ft h e f o r e i g nc o m p e t i t o r s i nt h i sc a s e ，c h i n a sc o p p e rc l a dl a m i n a t ei n d u s t r y ，t h ec o m p e t i t i v e l a n d s c a p eh a s u n d e r g o n eg r e a tc h a n g e s w i t ht h ei n e a s ei nc o m p e t i t o r s ，t h ei n d u s t r yh a se n t e r e da p a t t e r no ff u l lc o m p e t i t i o n ，p r i c ew a r si n t e n s i f i e d ，i n c r e a s i n g i ys l i mp r o f i tm a r g i n s ， s e v e r eo v e r c a p a c i t y ，t e c h n o l o g i c a ld e v d o p m e n ti sl a g g i n gb e h i n d ，t h ed e v e l o p m e n t m o d e li sr e l a t i v e l ys i m p l e h o wt ou n d e r s t a n dt h es i t u a t i o n ，s e l e c tt h ea p p r o p r i a t em o d e lo f d e v e l o p m e n t t o e n h a n c et h ec o m p e t i t i v e n e s so fe n t e r p r i s e s ，i sa t o p i cp l a c e di nf r o n to f t h ec h i n e s e c c lc o m p a n i e s b ya n a l y z i n gt h ec u r r e n ts i t u a t i o no fc h i n a sc o p p e rc l a dl a m i n a t e i n d u s t r y , c o m b i n e dw i t ht h ec u r r e n tc o m p e t i t i v e n e s so ft h ec c li n d u s t r y ，a n a l y z e s t h ec u r r e n td e v e l o p m e n tp r o b l e m so ft h ec c l i n d u s t r y b a s e do nt h ea n a l y s i so f c u r r e n tc h i n e s ec c l i n d u s t r ye n t e r p r i s ed e v e l o p m e n tp a t t e r n , a u t h o rd i s c u s st h e c u r r e n tc c li n d u s t r ye n t e r p r i s ed e v e l o p m e n tc o u n t e r m e a s u r e st h a ts h o u l db ed o p t e d k e y w o r d s ：c c l ，d e v e l o p m e n tm o d e l ，d e v e l o p m e n tc o u t e r m e a s u r e 中国覆铜板行业发展策略研究 第一章引言 中国覆铜板行业从2 0 0 0 年左右开始，进行了大规模的扩张，产能从6 0 0 万平 米月增长至u 2 0 0 9 年的3 7 0 0 万平米月，已经成为名符其实的覆铜板第一产量大 国，其产量占全球的7 0 ，产值只占5 0 ；与此同时，各覆铜板厂商产能过剩，导 致进行激烈的价格战，进一步降低了企业的盈利能力。在这种情况下，中国的覆 铜板行业何去何从，是行业中各企业都将面临的问题。 本文分成五个个部分： 第一部分是覆铜板行业的发展现状。这部分主要从全球市场，主要是中国市 场，对覆铜板行业的现状进行的分析和阐述。 第二部分是覆铜板行业中竞争力分析。这部分首先从产业链方面对覆铜板行 业的竞争力进行了分析，然后主要进行了产业竞争力分析，分析的方法就是运用 波特的五种力量模型。 第三部分是覆铜板行业发展中的主要问题。对行业存在的主要问题进行的分 析和阐述。 第四部分是覆铜板企业的发展模式。主要从发展模式、产品定位、竞争战略 对行业中的企业进行了分析。 第五部分是覆铜板行业的发展策略。分别对三种类型的企业的发展策略阐述 了自己的观点。 这篇论文的写作以及修改的过程，也是我越来越认识到自己知识与经验缺乏 的过程。虽然，我尽可能地收集材料，竭尽所能运用自己所学的知识进行论文写 作，但论文还是存在许多不足之处，有待改进，请多批评指正。 共5 8 页第1 页 中国覆铜板行业发展策略研究 第二章覆铜板行业发展现状 2 1 覆铜板的分类和本文的研究重点 2 1 1 产品概述 覆铜箔基板( c o p p e rc l a dl a m i n a t e，简称c c l ) 是制造电路板( p c b ) 的关键 核心材料，占p c b 所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或 其它纤维材料等补强材料，经树脂含浸的粘结片( p r e p r e g ) 迭合而成之积层板， 在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。覆铜板的分类方法较多，较常用 的有：按覆铜板的机械刚性划分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；按不同绝缘材料、 结构划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；按覆铜板的厚度 划分为小于0 8 m m 的薄板和大于0 8 m m 的厚板；按增强材料划分为三类：环氧布 基、纸基、复合基；按阻燃等级分为阻燃板、非阻燃板；按板材的某些特殊性能 划分为高t g 板、低介电常数板、高介电常数板、高c t i 板、低c t e 板等。另外 还有交叉分类的许多种方法等等。 如表1 1 所示，就是按照覆铜板的增强材料进行划分的。铜箔基板依基材材 质不同可区分为多种不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧 基板及软性基板等四种。 纸质基板是以绝缘纸为增强材料、酚醛树脂为粘合材料、电解铜箔为导电材 料组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算 器等民生家电用品，可依耐燃性分为x p c 非耐燃板与f r - 1 耐燃板，f r 一1 的耐 水性及抗高压漏电性相对较佳。 复合基板主要亦应用于民用产品，其依内层使用粘结片的不同而可区分为 c e m 一1 与c e m - 3 两种，c e m - 1 基板内部粘结片采绝缘纸含浸环氧树脂，c e m - 3 则 以玻纤毡经环氧树脂含浸之芯材作为替代品。 玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用的，系由环氧树脂( e p o x y ) 、玻纤布 ( f i b e r g l a s sc l o t h ) 和电解铜箔( e dc o p p e rf o il ) 三种材料含浸、压合而成，包 含g - i o 、f r 一4 、f r 一5 等数种，其中f r 一4 、f r - 5 为阻燃( f l a m er e t a r d a n c y ) 板，而f r - 4 板也是目前p c b 产业中使用量最大的基板。 共5 8 页第2 页 中国覆铜板行业发展策略研究 软性铜箔基板( f l e x i b l ec o p p e rc l a dl a m i n a t e ，简称f c c l ) 为软板( f p c ) 主要构成材料，是以铜箔及p i 树脂等原材料制成，根据粘结剂的有无，则可以 分为有胶系的3 层结构( 3 u ) 及无胶系的2 层结构( 2 l ) ，两者分属不同制作方法， 其材料特性不同，应用层次不同亦有所区别。一般而言，3 lf c c l 应用在大宗 的单、双面软板方面，其应用面较广；至于2 lf c c l 则应用在部分多层软板及 高阶软板( 如软硬板、c o f 等) 的制造上，相对来说应用量较少。2 lf c c l 单价与 毛利相对较高，产量则相对不足，因此国内外有许多厂商投入2 lf c c l 生产行列， 但目前仍有产出速度过慢，合格率不高的问题。 在2 0 0 9 年全球铜箔基板市场中，硬板、载板用的c c l 占全体市场的七成左 右，至于应用在软板的f c c l 则占三成。其中，以玻纤环氧基板为市场大宗产品， 所占比重达4 8 。近年各国厂商因应手机、l c dt v 、n b 等电子产品的市场量成 长，因此，应用于电子产品上的玻纤环氧基板为目前市场中最主要产品项。至于 复合基板及纸基板仍有价格优势，并不会完全被取代，但所占比重并不高。此外， 包含载板用树脂基板、高频基板等高性能基板，在全球景气逐渐回温后带动高阶 p c b 产品需求后，市场规模将出现成长趋势。 表2 1 铜箔基板按增强材料的分类 一般使用材料种类细分说明 纸增强材：绝缘纸纸基材酚醛树脂c c l ( 非耐燃板，多为单双面板，应 质粘合材：酚醛树脂 x p c ) 用于音响、电视等 基导电材：电解铜箔纸基材酚醛树脂c c l ( 耐燃板，f r 一1 )民生用品类板 板纸基材聚酯类c c l 复增强材：玻璃席绝缘纸c o m p o s i t ec c l ( c e m 一1 )应用于民生用品类 厶 粘合材：环氧树脂 c o m p o s it ec c l ( c e m 一3 ) 口 基导电材：电解铜箔 板 玻增强材：玻纤布玻纤布含浸环气树脂c c l ( g 一1 0 )多为双多层板， 纤粘合材：环氧p i p t f e玻纤布含浸耐燃性环氧树脂为目前使用量最大 环树脂 c c l ( f r 一4 ) 的一种基板，以环 氧导电材：电解铜箔耐燃性玻纤环氧树脂c c l ( f r - 5 ) 氧( e p o x y ) 树脂为 基玻纤布含浸p o l y i m i d e 树脂c c l 主 板玻纤布含浸t e f l o n ( p t f e ) 树脂c c l 共5 8 页第3 页 中国覆铜板行业发展策略研究 软增强材：高分子薄膜无胶系f c c l ( 2 l a y e r )软板属补强材料， 性增强材：高分子薄膜有胶系f c c l ( 3 l a y e r )若与硬板结合可乘 基导电材：压延电解铜 载更多的组件，应 板用产品如手机 2 1 2 本文的研究重点 在2 0 0 9 年全球铜箔基板市场中，硬板、载板用的c c l 占全部市场的七成左 右，至于应用在软板的f c c l 则占三成。其中，以玻纤环氧基板为市场使用量最 大的产品，所占比重达4 8 。所以说，在覆铜板的细分产品中，玻纤环氧基板是 一种主导产品，所以本文对覆铜板的研究重点就放在玻纤环氧基板上，并以此为 代表来说明覆铜板行业的发展情况。 另外，由于覆铜板的用途单一，只能出售给下游的p c b 企业，所以覆铜板行 业只能是p c b 行业的一个分支行业，对覆铜板行业的研究离不开对p c b 行业的 研究，在以下的分析研究中经常会通过对p c b 行业的分析来说明覆铜板行业的情 况。 2 2 覆铜板行业的现状 2 2 1 全球市场 2 2 1 1 未来强劲增长 全球铜箔基板市场随p c b 产业在金融海啸袭击下，自2 0 0 8 下半年急遽反转 陷入景气寒冬，市场需求大幅下滑，尽管国际铜价一路走扬，铜箔基板厂家却因 为订单太少而不敢轻言涨价，无法将成本上扬转嫁给下游p c b 厂，在历经了一年 的惨淡经营与消减库存后，2 0 0 9 年q 2 触底后景气逐季回温，在应用市场需求回 升的带动下展露复苏迹象。根据台湾工研院i e k 的统计，2 0 0 9 年全球铜箔基板 市场规模达到6 2 7 5 亿美元，相较于2 0 0 8 年衰退9 9 ；展望未来，由于下游 需求量放大，为了顺应原物料成本上扬并降低购料波动风险而启动涨价机制， 2 0 1 0 年全球铜箔基板产值可望在量增价升中回复正成长，达到6 9 2 亿美元，年 成长l o 3 。铜箔基板市场规模的成长，市场景气仍是最重要的因素，预估2 0 1 2 共5 8 页第4 页 中国覆制板行业发展策略研究 年才有机会重回2 0 0 7 年的产业高峰( 如图1 1 所示) 。 旰 勰3 蛇f 删：车危0 t 韵i 警斗 吼街c c l 披f c c l 荫擎 宋辑 ：i 二讲f # 毫i e k ( 2 0 1 0 0 3 ) 图2 1 全球覆铜板市场规模 2 2 1 2 玻纤环氧基板仍为主导产品 在2 0 0 9 年全球铜箔基板= f 了场中，硬板、载板用的c c l 占全体市场的七成左 右，至于应用在软板的f c c l 则占三成，如图1 2 所示。其中，以玻纤环氧基板 为市场主导产品，所占比重达4 8 。近年各国一商因应手机、l c dt v 、n b 等 电子产品的市场量成长，因此，应用于电子产品上的玻纤环氧基板为目前市场中 最主要产品项。至于复合基板及纸基板仍有价格优势，并不会完全被取代，但所 占比重并不高。此外，包含载板用树脂基板、高频基板等高机能基板，在全球景 气逐渐回温后带动高阶p c b 产品需求后，市场规模将出现成长趋势。 在2 0 0 9 年的金融海啸中，f c c l 仍是铜箔基板市场中表现较稳定的产品，由 于n b 改采l e d 背光、s m a r tp h o n e 软板设计片数增加及触控热潮等新应用的出 现，即便手机市场衰退，但在新应用的支持下，再加上软板材料供货商较少，市 场价格竞争相对较低，故同软板市场一样，所受冲击较小，2 0 0 9 年全球f c c l 市 场规模衰退不及5 ；反观c c l ，在全球不景气的阴霾下消费需求疲软、平价产 品当道，造成台式计算机( d e s k t o pp c ) 与中高阶n b 销售量大幅下滑，以致2 0 0 9 年全球e e l 市场规模衰退了1 2 ，衰退幅度相对较大。 在f e e l 方面，日本占有6 0 以上市场，3 lf c c l 与2 lf c c l 各有特定应用市 场，2 lf c c l 无法完全取代3 lf c c l 市场。不过2 lf c c l 价格及毛利远较3 l 台湾上研院( 挥别2 0 ( 1 9 , f i n n ，展单2 0 1 0q - p c b 产业，2 0 1 0 2 共5 8 一( 第5 页 中困覆铜板行业发腱策略研究 f c c l 为佳，由于2 lf c c l 中的金属溅镀( s p u t t e r i n g ) 技术优势掌握在同本厂商 手中，也使其长期居于市场领导地位。 附i 羧嘲：1 蠹铝1 七臻姒碰锵甜辫：2 丝耽傻禽载缎刑街躲曝敷瘫糖臻潋镑嬲橙镌豫叛 荫钭礅糖：m 砰陵i e k ( 2 0 1 0 1 0 3 ) 图2 2 全球覆铜板市场产品类别分析 2 2 2 中国覆铜板市场 覆铜板行业的资金需求量大，规模小的厂投资大约为5 0 0 0 万元左右，由于 资金需求量大，所以造成集中度较高，全国只有1 3 3 家左右。覆铜板行业是成本 驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，c c l 对p c b 的议价能力较强，只要 下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游p c b 厂商，但只有规模超大的c c l 能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单 一，只能卖给p c b 厂，当p c b 不景气时，只能压价以保证产能的利用。 而且由于近十年来中国覆铜板行业的集体产能扩张，导致现在的景气周期不 断的变短，和以前的周期性已经发生了很大的变化。根据p r i s m a r k 对全球半导 体行业的研究表明，原来电子行业每4 - - - - 5 年一个景气周期，现在也变化成每1 0 年左右一个景气周期。而且在每个景气周期中，2 0 0 0 年以前每年的景气很有周期 性：每年的春节过后到5 月份基本是旺季，从6 月开始到8 月份是淡季；从9 月 份开始一直到春节又是旺季。但是l h 从覆铜板的产能大力扩张以后，这个规律便 不再有了。有一个行业中比较流行的解释：每年中每个需求旺季的需求量在这十 增台湾t 研院全球铜箔基扳市场分析，2 0 1 ( i3 中国覆铜板行业发展策略研究 年中增长速度远不及产能增长的速度，导致每个旺季需求很快的被消耗掉，旺季 变短，淡季变长。而且就目前中国覆铜板行业的现状来说，产能利用率严重不足， 已经呈现出产能过剩的局面，在行业景气的时候，可能产能得到短时间的充分利 用，但是在短暂的景气之后，便是较长时问的闲置。大部份的覆铜板企业目前的 产能利用率年平均在6 卜7 0 之间。产能过剩的覆铜板业将处于长期供过于求， 无疑将陷入价格竞争的局面，对产业经营状况无疑是雪上加霜。 根据( 2 0 0 9 年中国p c b 行业报告，中国p c b 产业2 0 0 9 年产值为1 6 3 5 亿美 元，首次出现小幅下跌，产值同比下降3 6 1 。但中国p c b 产值占世界市场份额 比例继续上升，达到3 6 ，行业保持了强大的调节力和竞争力，下半年出现明显 复苏，并一直持续到2 0 1 0 年。2 0 0 9 年，中国p c b 全行业上交利税同比下降1 3 9 ， 出口额亦下降1 5 6 。 分析第9 届p c b 行业百强榜的企业数据，可看到2 0 0 9 年一批中国本土企业 在调整产品结构、扩大内需、苦练内功、加大研发、狠抓成本上取得可喜的进展， 年产值不降反增，展现了顽强的生存能力。例如汕头超声( 同比增幅5 4 ) 、珠海 方正( 增幅2 5 1 ) 、深南电路( t f i 幅2 7 4 ) 、昆山华新( 增幅2 8 2 ) 、五洲电路( 增 幅1 6 1 ) 、江苏苏杭( 增幅9 1 ) 、中山达进( 增幅9 8 ) 、景旺电子( 增幅7 6 ) 、 博敏电子( 增幅1 5 0 7 ) 、华祥电路( 增幅1 5 1 ) 等。 但是，受全球电子产业市场萧条的影响，以出口产品为主的一批大型外资 企业2 0 0 9 年产值下跌，例如沪士电子、奥特斯( 中国) 、广州依顿、名幸( 广州) 、 南亚电路板( 昆山) 、华通电脑、竞华电子( 深圳) 、东莞红板、惠亚集团皆利士( 中 山) 、惠亚集团广州添利等。随着全球电子市场好转、企业内部产品格局调整， 这些具有优良管理和技术水平的企业已出现明显复苏，订单快速上升，他们仍然 是中国最具影响力的p c b 企业。 2 2 2 1 产值分析 近二十年来，中国覆铜板工业与全球覆铜板工业萎缩相反，获得了令人难以 想象的发展。在2 0 0 1 年互联网泡沫破裂，加上延续至0 2 、0 3 年的不景气，才令 到国外的印制线路板工业加速了向中国的转移，随着订单转移到中国，令中国产 覆铜板的需求大增。由于竞争激烈，中国成了全球印制线路板和覆铜板工业的投 资首选地，而0 2 、0 3 年的不景气恰恰推动了国外企业大量进入中国，同时也推 动了在中国设厂的企业大肆扩产。这一轮的投资的结果直接促成了0 4 、0 5 年的 共5 8 页第7 页 中国覆铜板行业发腱策略研究 跳跃发展，从而使中国成为了世界最大的线路板和覆铜板制造地，完成了一次全 球性的覆铜板工业布局的调整。 根据中国覆铜板行业协会( c c l a ) 的调查统计，2 0 0 8 年覆铜板行业产量达 到2 9 2 亿平方米，占全球总产量的6 8 1 ，销售收入2 7 6 8 亿元，增长4 0 6 ； 出口1 2 6 7 万吨，出口额7 3 3 亿美元，出口量比2 0 0 7 年下降1 0 2 2 ，出口额 下降8 4 3 。2 0 0 9 年随着电子信息行业的先抑后仰，覆铜板的行业景气度逐渐 回升，2 0 1 0 年一季度，覆铜板的价格与年初相比已经平均上涨了2 0 ，约为1 4 0 元m 2 。目前中国大陆的覆铜板产能为3 7 5 0 万平方米月( 其中玻璃布板产能1 8 0 0 万平米；纸基板产能4 0 0 力平米，复合板产能1 5 0 力平米；软板产能1 5 0 0 万平 米) ，产能利用率在6 0 - 7 0 ，产值约4 9 亿美元月。 访 嗽：蝉：i 彬 院l l i k ( 2 i ) l o 0 1 ) 图2 3 中国大陆p c b 市场规模 表2 2 第九届( 2 0 0 9 年) 中国覆铜板行业排行榜 陵铜箔板 企业名称 i r 量筹入h 企业名称歧量筹入 瞻次 ；东生益科技股份有限公1 1 3 6 1 ，8 8 6i 11 0 陕西生益科技有限公司i 5 1 ，3 9 5 2 赛罢詈子材料昆山有忙5 8 ，。0 2 隧等电子( 苏州有限 4 8 ，0 0 0 3 司东金旷电7 股份有限公0 1 6 。，8 。i - 3 9 篡答科技( 常熟有限| 1 4 5 ，。 4 三州宏仁电子工业有限公1 1 1 4 5 ，0 3 1 1 4 l 陕彗璺嘉妻王股份有限1 1 3 5 ，6 0 0 司r l i 公司覆铜板厂r 山。 共5 8 页笫8 负 一善 一 培 瓢 m 中国覆铜板行业发展策略研究 l5 高娴纪科技股份有限公| 1 3 9 ，2 3 。鼬日滔化工有限公司| 3 5 ，5 6 l 6 惰莞联茂电子科技有限公 i i 60 鬈雪浩荣电子科技有限| | 3 。，。 | 9 0 ，2 2 4 l 7 b 州生益科技有限公司 7 6 ，8 9 5 i1 7 悟蒸篡霉航天材料股3 。，。 8 i 篓雪积层板昆山) 有限 i 8 8 爨岩荣信电子科技有限1 1 2 9 ，7 1 4 f 6 8 ，2 6 5 i i 9 i 吉海南亚覆铜箔板有限公忙9 ，。o o 1 9 i 苏州松下电工有限公司| | 2 8 ，2 5 。 。i 离江华正电子集团有限公1 5 8 ，6 0 002 。0 蒸褰言子材料中山有l ，5 ，。 注：来自p c b 信息网 2 2 2 2 产能分析 据全国覆铜板行业协会资料，2 0 0 1 年中国大陆覆铜板总产量为6 0 8 0 万i i l 2 ， 其中电子玻纤布基为2 4 0 0 万m 2 。2 0 0 2 年提高到8 3 9 0 万m 2 ，其中电子玻纤布基 为3 9 6 0 万m 2 ，同比增长6 5 。2 0 0 4 年发展到1 6 6 2 0 万m 2 ，其中电子玻纤布基为 9 1 4 0 万m 2 ，与2 0 0 3 年对比增长5 9 7 9 。2 0 0 6 年进一步发展到2 3 9 3 0 万m 2 ，其 中电子玻纤布基达到1 3 6 4 0 万m 2 ，与2 0 0 5 年对比增长2 0 9 7 。据协会最近统计 资料，2 0 0 7 年中国大陆覆铜板总产量己达2 7 0 0 0 万i i l 2 ，其中电子玻纤布基板为 1 7 2 8 0 万i 2 ，同比增长高达2 6 6 9 酽。根据覆铜板行业协会在2 0 0 8 年三月份，对 全国覆铜板能力进行的一次较大范围的调查，这项汇集了全国1 3 3 家复合基、挠 基、金属基板厂家的资料显示，截止2 0 0 8 年3 月底，全国刚性覆铜板的总生产 能力已经达到3 6 5 0 平米月。同时结合目前行业各企业的动态，在2 0 0 8 年到2 0 0 9 年，由于金融危机的影响，基本没有覆铜板厂商扩产，所以可以推测，在2 0 0 9 年，行业的月生产能力已经达到3 7 0 0 万平米月。 生益科技从2 0 0 0 年到2 0 0 9 年，公司生产的c c l 由6 0 0 万平方米年增加到 3 7 0 0 万平方米年，增加了5 1 6 。销售规模由2 0 0 0 年的9 8 9 亿元增加到0 9 年 的3 6 1 9 亿元，增长2 6 5 锄。 联茂电子从2 0 0 3 到2 0 0 8 年，在大陆陆续建立东莞联茂、无锡联茂、广州联 茂厂，年度合并营收达1 1 0 亿，其f r - 4 覆铜板产能达到3 6 0 0 万平米年，f c c l 产 危良才，中国大陆覆铜扳发展与现状调研 ，2 0 0 9 6 平安证券，生益科技6 0 0 1 8 3 深度研究 ，2 0 1 0 5 共5 8 页第9 页 中国覆铜板行业发展策略研究 能达到3 6 万平米年。 据2 0 1 0 年9 月份证券网报道，建滔积层板覆铜面板出货量上升3 2 ，平均每 月出货量达8 8 0 万平方米( 纸板2 5 0 力，布板6 3 0 万) ，其中纸覆铜面板的出货 量上升1 9 ，环氧玻璃纤维覆铜面板出货量则有4 5 升幅。 南亚( 昆山) 有限公司覆铜板的产能约1 0 0 万平米月；招远金宝月产能约 1 0 0 万平米：金安国纪的月产能约2 0 0 万平米。上海南亚在2 0 1 0 年年初经过扩产， 其月产能也达到约1 0 0 万平米。 此七大覆铜板厂的月产能总和约1 9 8 0 万平米，占总产能的5 5 。 正 s 五 n h r 口a 4 n o 之 4 0 0 0 3 0 0 0 2 0 0 0 1 0 0 0 中国覆铜板产能增k 趋势 图2 4 中国覆铜板月产能增长趋势 表2 3中国覆铜板总产量及占全球覆铜板总产量比例 年份 2 0 0 52 0 0 62 0 0 72 0 0 8 全球产量( 亿平方米) 3 9 5 0 04 0 3 34 3 5 74 2 8 中国产量( 亿平方米) 2 0 2 0 02 3 9 32 7 0 02 9 1 5 中国占全球的比例( ) 5 1 95 9 36 2 6 8 1 注：( 1 ) 自p r i s m a r k 数据( 2 ) c c l a 数据 2 2 2 3 增长的结构性变化 c c l 厂为了迎合环保风潮，近年来积极发展无卤、无铅的环保基板，针对台 共5 8 负笫1 0 贝 度4 90 0吣加 8 0 o加一 昕的一 加毖m 一 一一堕 磊塑巫嚣 砣淼面 o 能 鳇产一产板一 堑布铜璃 覆玻一 ； 中国覆铜板行业发展策略研究 湾、大陆两岸c c l 市场的大宗产品f r 一4 进行分析，可以发现台商生产的无铅 f r 一4 大约较一般f r 一4 贵上1 5 、2 3 左右；至于陆港商所生产的无铅f r 一4 ，在售 价上相较于一般f r - 4 ，依基材种类的不同则多出了大约1 0 2 2 。 四溴双酚a 在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物质，多年来一直处 在争论之中，但自2 0 0 8 年年初以来，在国际大厂的无卤时间表的推动下，电子 行业要求无卤的呼声更加强劲，绿色和平组织每一季度推出新的绿色电子排名。 尽管2 0 0 8 年全球刚性覆铜板市场不景气，但同2 0 0 7 年相比，2 0 0 8 年无卤化f r 一4 覆铜板的市场需求量有所增长。松下电工、南亚塑胶、f i 立化成、生益科技、台 光电子、联茂电子依旧成为世界主要的无卤覆铜板的供应商。松下电工公司是无 卤化f r 一4 覆铜板的龙头生产企业，它的面积( 7 1 0 万平方米) 占世界整个此类覆 铜板的2 8 8 ，而产值所占比例却高达4 0 3 。这说明该公司所生产销售的此类 覆铜板与中国台湾、中国大陆的生产供应商相比，其无卤覆铜板还具有高附加值 的特点。 2 0 0 8 年无卤板材与半固化片市场6 6 0 亿美元( 占总产值8 0 5 9 亿美元的 8 2 ) ，与2 0 0 7 年的5 8 4 亿美元相比，年增长率1 3 。主要的无卤终端产品如下： 消费电子、手机、笔记本电脑。最近，日本电子产品公司对无卤板材的要求变得 很强烈，索尼、东芝、诺基亚、苹果要求采用无卤线路板。 硼# 截；，p j p r f * r 阶i 删l - j j 图2 52 0 0 9 年全球无铅无卤市场占有率分布 如图2 5 所示，全球无卤c c l 市场目前由同商所掌控，其中松下电工独占鳌 头，2 0 0 9 年市占率高达4 0 ；同立化成则拥有1 5 ，排行第三；至于台厂势力 不容小觑，南亚以1 6 的市占率位居全球第二；台光电和联茂则以1 1 和5 分居 第四和第六；第五名为港商生益科技，市占率约8 。至于在无铅c c l 市场方面， 2 0 0 9 年全球前五大市占率超过5 0 ，分别为松下电工、生益科技、同立化成、 台湾工研院，仝球铜箔基板市场分析，2 0 1 0 3 共5 8 贝第1 1 负 中罔覆铜板行业发展策略研究 i s o a 及联茂科技，其它包括台光电、台耀、南亚、三菱瓦斯化学、住友电木、 d o o s a n 等亦都积极迎头赶上。 根据台湾工研院i e k 统计数据显示，2 0 0 4 2 0 1 3 年环保型基板市场规模平均 复合成长率( c a g r ) 约2 2 ，预测2 0 13 年环保型基板在全球c c l 产量方面所占比 重将超过五成，占全球c c l 产值更高达近七成的比重。以无铅基材而言，高单价 的高机能基板无铅化程度最高，2 0 0 9 年市场渗透率达7 0 以上，预估2 0 1 3 年无 铅的高机能基板市场渗透率将超过8 0 ；至于市场主流的玻纤环氧基板，无铅化 的速度惊人，2 0 0 7 年之后市场呈现快速成长，预估2 0 1 3 年无铅的玻纤环氧基板 市场渗透率将高达8 0 ；至于单价相对较低的复合基板及纸基板，采用无铅化的 程度仍不高，预估2 0 1 3 年无铅产品比重将各仅有3 0 及2 0 ，市占率相对较低。 2 2 2 4 行业集中度分析 据台湾研究机构统计显示，全球c c l 领导厂商以同、美、台商为主要，2 0 1 0 年全球自一大市占率达七成，包括：建滔积层板( k b ) 、台湾南弧塑料( n a ny a p l a s t i c s ) 、日本松下电工( m a t s u s h i t ae l e c t r i c ) 、美国i s o l a 、生益科技( s y l ) 、 日立化成( h i t a c h ic h e m i c a l ) 、d o o s a n ( k r ) 、联茂科技( i t e q ) 、三菱化学 ( m i t s u b i s h i g a sc h e m i c a ) 、台光电等。其中，以集团产能规模庞大优势快速窜 升的港商建滔，目前己为全球第一大c c l 业者，2 0 0 9 年市占率约1 3 s 。前十大 厂囊括全球至少六成以上市场，至于其它厂商则瓜分剩余四成不到的市场，整体 市场呈现大者恒大的态势。兹将全球c c l 大厂主要产品业务汇整于图2 6 中。 室密卡1 截磁：二c 轴 霹奄i e k 位0 1 a o 劫 图2 62 0 0 9 年全球c c l 及f c c l 厂商市占率 根据市场研究机构j m s 的数据，对于中国市场，同样是由几家大厂占据大部 中国覆铜板行业发展策略研究 分的市场份额。以j m s 统计数据，2 0 0 5 年以产量计算的市场份额，而且市场集中 度更高，前5 家公司市场份额达到6 7 ，前1 0 大份额高达8 6 。其中总部位于香 港的建滔以3 2 的市场份额高居榜首，生益科技以1 4 的占有率紧随其后 。 2 2 2 5 应用领域分析 印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均 需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、 医疗，甚至航天科技产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化 处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使p c b 产品的用途和市场不断扩展。 新兴的3 g 手机、汽车电子、l c d 、i p t v 、数字电视、计算机的更新换代还将带来 比现在传统市场更大的p c b 市场。通讯用产品是中国p c b 主流应用领域，比重 占7 成。其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下，手机板3 0 1 居 首位。高密多层、柔性p c b 成为电路板行业发展中的亮点。为了顺【应电子产品的 多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对p c b 的要求是高密度、 高集成、封装化、微细化、多层化。h d i 板、柔性板、i c 封装板( b g a 、c s p ) 等 p c b 品种将成为主要增长点。整个市场呈现将2 个特点：一是随着数码产品的走 俏，挠性板年增长率达5 成以上，成为市场焦点：二是随着汽车工业的发展，汽 车电子将进一步拉动h d i 挠性板特殊基材的发展。 其中最引人注目的热点是手机板和汽车板市场。 中国手机板市场在全球各大手机厂商布局中国内地的趋势下，近几年不论于 市场需求或生产市场都快速发展。 中国手机市场，在用户突破5 亿大关、普及率将由2 0 0 4 年的2 5 9 成长为 2 0 1 0 年的4 0 ，已自成为一巨大市场体系，成为全球手机产业最重要的发展区域。 预计2 0 1 0 2 0 1 3 年期间出货量将达到全球生产比重的5 成以上。 在轻薄短小、多功能化的趋势下，手机对高阶h d i 板需求加温，2 0 1 0 年全球 手机用硬板市场随手机市场需求增长l o ；至于手机用软板则趋于多元化发展， 高阶手机采用多层软板比重上升、转折机构用软板逐渐低层化、低阶手机在设计 上减少软板用量。 中国手机板市场在广大内需市场与降低生产成本等因素吸引下，国际大厂纷 危良才，中国大陆覆铜板发展与现状调研，2 9 6 共5 8 页第1 3 页 中罔覆 ；| f 4 板行业发腱策略研究 纷将生产基地移往大陆。 棼，席噶目 m ) 猕 8 t ) e 6 6 僦 一材强 2 嘲 ( 飘豳篓 f+。 o r 。i - l【7i l ， 图2 7全球p c b 应用领域分布 中国汽车产业的发展为汽车电子产品提供了应用市场，中国汽车电子产品市 场与汽车产业同样保持着高速增长的态势。根据市调机构s t r a t e g ya n a l y t i c s 预测及资料显示，汽车电子市场从2 0 0 3 年的1 3 9 亿美元增长到2 0 0 8 年的2 1 5 亿 美元，平均增长率为9 2 ，2 0 0 4 2 0 0 9 年整体车用电子市场规模的年复合增长率 将变成7 4 。亚洲市场特别是中国汽车的增长，更可望带来更大的增长空间。业 界相关厂商无一不摩拳擦掌，觊觎此市场大饼。 + 汽车用电路板，包括硬板、软板、陶瓷基板、金属基板等4 大类。近几年， 全球汽车出货量约维持在4 5 之成长率，带动汽车板市场稳定成长，加上汽车 电子化快速发展，对高阶多层板、h d i 板或陶瓷基板等需求增加，全球汽车板需 求呈欣欣向荣之势。全球汽车市场中，中国市场可谓明星之地，为众所瞩目的焦 点，相较全球成长率，中国近几年约维持1 5 、2 0 成长率，中国汽车板市场已经 是兵家必争之地。 2 2 2 6 行业s w o t 分析 2 2 2 6 1 优势 产业政策的扶持 蠢豳簟 攀受粪受一秦爰纛基一 中国覆铜板行业发展策略研究 我国国民经济和社会发展“十一五 规划纲要提出，要提升电子信息制造 业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元 器件等核心产业。 根据我国信息产业部信息产业科技发展“十一五 规划和2 0 2 0 年中长期 规划纲要，印刷电路板( 特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技 术) 是我国电子信息产业未来5 - 1 5 年重点发展的1 5 个领域之一。预计2 0 1 0 年开 始中国p c b 市场将会步入新一轮成长期，2 0 1 0 年产值将达到1 6 5 6 4 亿美元，同 比增长1 6 2 ，市场规模超过了2 0 0 8 年金融危机前水平；2 0 11 年p c b 产值1 8 2 2 亿美元，增速为1 0 。p r i s m a r k 预计2 0 0 9 - - 2 0 1 4 年中国p c b 产值年均增速达到 了9 3 ，大幅高于全球平均水平。2 0 1 4 年中国p c b 市场规模将达到2 2 2 3 2 亿美 元，全球占比由2 0 0 9 年的3 5 1 提高至4 1 9 2 。 工信部等八部委联合发布的关于推进第三代移动通讯网络建设的意见 中指出，到2 0 1 1 年我国3 g 建设总投资4 0 0 0 亿元( 0 9 年约投资1 6 0 9 亿元) ，3 g 基站将新增超过4 0 万个( 0 9 年约3 2 5 万个) ，3 6 用户将达到1 5 亿户( 0 9 年约 1 1 4 1 万户，1 0 年1 季度超过1 8 0 8 万户) ，呈现爆发性增长。 2 0 0 9 年4 月，国家税务局发布关于提高轻纺、电子信息等商品出口退税率 的通知，对有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板等商品的出口退税率提高到 1 7 。受此影响覆铜板企业和滤光片生产企业的盈利能力得到提升。 为刺激经济，支持电子产业发展，近年我国还推出一系列的扶持政策。如2 0 0 9 年l ，7 0 0 亿的3 g 建设投资和2 月起家电下乡推广至全国范围。此外，2 0 0 9 年4 月1 5 日我国发布了电子信息产业调整和振兴规划。规划指出，今后三年要确保计 算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长，要突破集成电路、新型显示 器件、软件等核心产业的关键技术，在通信设备、信息服务、信息技术应用等领 域培育新的增长点。同时，规划还指出，为实现产业调整和振兴的任务，必须落 实七大政策措施： ( 1 ) 拓展电子信息产业的发展空间，引导推进第三代移动通信网络、下一代互 联网等网络建设； ( 2 ) 实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、t d s c d m a 第三代移动通信 产业新跨越等重大工程： ( 3 ) 进一步支持软件产业和集成电路产业发展的政策措施，完善并适当延长液 晶等新型显示器件优惠政策； 共5 8 页第1 5 页 中国覆铜板行业发展策略研究 ( 4 ) 引导地方政府加大投入，有效发挥信用担保体系功能； ( 5 ) 在集成电路、软件、通信、新型显示器件等重点领域鼓励优势企业并购重 组： ( 6 ) 进一步开拓国际市场； ( 7 ) 强化自主创新能力建设。 这些扶持政策的出台，都为电子行业的发展带来了长期利好。 我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好 的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长 为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外，3 g 牌照发放将引发大规模 电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。 劳动力成本优势，制造业向中国的转移 目前，由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施， 吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件， 大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发 展。印刷电路板作为基础的电子组件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。 完整的产业链和集聚经济 在中国的珠三角、长三角是中国p c b 产业最集中的地区，在这个地区集中了 几乎9 0 的p c b 厂商，从原材料的玻璃布、铜箔、树脂，到c c l ，再到下游的p c b 厂，辅助材料在这个地区基本都能找到。 2 2 2 6 2 劣势 产品同质性高，高端板比重低，成本转嫁能力弱 由于各厂家产能的过剩，造成激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因 素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，价格不 会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争将促使价格下降。 本土企业产品规模结构和关键技术不足 中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品 没有被国际接受的工业标准 缺少自己和公认的品牌 对研发重视不够，无力从事研发 高级设备、技术多掌握在外资企业中 共5 8 页第1 6 页 中国覆铜板行业发展策