各种电容的优缺点及应用场合.doc

各种电容的优缺点及应用场合 名称优点缺点应用场合制作温度系数铝电解电容器（CD）有极性. 容量大，能耐受大的脉动电流容量误差大，泄漏电流大，损耗大高频特性不好普通的不适于在高频和低温下应用,不宜使用在25kHz以上频率低频旁路、信号耦合、电源滤波。应用于电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中正温度系数钽电解电容器（CA）铌电解电容（CN）漏电流极小，贮存性良好，寿命长，容量误差小，而且体积小。稳定性好，容量大，高频特性好。造价高，单位体积下能得到最大的电容电压乘积对脉动电流的耐受能力差，若损坏易呈短路状态超小型高可靠机件中。应用：在要求高的电路中代替铝电解电容用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极聚酯（涤纶）电容（CL）小体积，大容量，耐热耐湿稳定性差对稳定性和损耗要求不高的低频电路聚苯乙烯电容（CB）稳定，低损耗体积较大应用：对稳定性和损耗要求较高的电路聚丙烯电容（CBB）高频特性好，体积较小稳定性略差应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成无感CBB电容无感，高频特性好，体积较小不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。负温度系数-230CBB电容高频特性好，体积较小有感，不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差对稳定性和损耗要求较高的电路2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成负温度系数-230高频瓷介电容（CC）高频损耗小，稳定性好应用：高频电路薄瓷片两面渡金属膜银而成。温度系数范围为：-1000+100低频瓷介电容（CT）体积小，价廉损耗大，稳定性差应用：要求不高的低频电路MLCC（贴片电容，独石电容）小体积、大容量、高可靠和耐高温，高频特性好，体积比CBB更小容量误差较大，大噪声，有感，不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差应用范围：广泛应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、适用于SMT滤波、旁路。2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成纸质电容器制造工艺简单，价格便宜，能得到较大的电容量一般在低频电路，通常不能在高于34MHz的频率上运用。油浸电容器的耐压比普通纸质电容器高，稳定性也好，适用于高压电路。空气介质可变电容器损耗小，效率高应用：电子仪器，广播电视设备等薄膜介质可变电容器体积小，重量轻损耗比空气介质的大应用：通讯，广播接收机等薄膜介质微调电容器体积小损耗较大应用：收录机，电子仪器等电路作电路补偿陶瓷介质微调电容器损耗较小，体积较小应用：精密调谐的高频振荡回路陶瓷电容器温度系数小易于被脉冲电压击穿用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合包括高频在内。这种电容器不宜使用在脉冲电路中。高频瓷介电容器适用于高频电路。玻璃釉电容器（CI）稳定性较好，损耗小，耐高温（200度）应用：脉冲、耦合、旁路等电路云母电容容易生产，技术含量