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_电镀填铜包芯测试1 背景338客户反馈HDI产品盲孔出现一定数量的包芯问题，如下图所示，缺陷形态表现为盲孔中心无铜空洞。依据客户产品标准，包芯问题会严重影响产品使用性能，存在质量隐患，因此不允许存在此问题。目前，对于该问题的产生原因尚无明确的定论，需进行测试，初步确认分析方向。2 目的（1） 确认FCF与SCC激光钻孔孔形控制差异；（2） 确认FCF与SCC电镀填孔差异;（3） 定位引起包芯的问题工序，作出下一步改善方向。3 方案设计3.1 试验条件（1）主要生产设备：LDI曝光机、DES线、棕化线、压机、激光钻机、沉铜线、电镀填孔线；（2）测试设备：切片取样机、切片研磨机、金相显微镜。3.2 试验设计（1）试验板叠层结构（材料及规格）层别项目参数L1Copper Foil 0.33 ozPrepreg1080(67%)生益S1000HB L2/L3Core FR4 1/1 oz 1.2mmPrepreg1080(67%)生益S1000HBL4Copper Foil0.33 oz 成品板厚1.30 mm+/-0.1mm（2）试验板图形设计图形完全参照12MWS40961（338客户号：101160836）。本试验L2/L3：参照客户料号L2/L11图形；钻孔：激光盲孔。（3）试验板流程设计开料烘板内层DES棕化烘板层压棕化激光钻孔电镀填孔（4） 激光钻孔、电镀填孔交叉生产设计：包芯的产生主要与激光钻孔孔形控制、电镀填孔工艺有关。为确定FCF与SCC激光钻孔、电镀填孔工艺的差异，在测试板层压后设计交叉生产方案如下：（5） 测试项目&测试方法测试取样：每P板取三个有盲孔的样品测试项目：盲孔孔形、填孔效果测试方法：显微剖切观察测量4 测试结果4.1试验参数项目2P2P1P激光钻孔设备新机新机旧机mask7、77、67、7电镀填孔预镀：8ASF*900s 电镀：14ASF*5700s备注新机正常参数新机新参数旧机正常参数4.2结果切片图示项目FCF激光钻孔SCC激光钻孔旧机新机正常参数新参数FCF填孔SCC填孔/孔型对比每种类型取5个切片，通过显微镜观察、测量孔形、填孔效果。具体测量项目为悬铜值、上孔径、下孔径。项目FCF激光+FCF填孔FCF激光+SCC填孔SCC激光旧机新机FCF填孔SCC填孔正常参数新参数悬铜均值812.599上孔径均值138.4144.75139下孔径均值119.6116.75121.8下孔径/上孔径0.86420.80660.876315个切片中，新机新参数发现1个盲孔包芯，如下图：该盲孔悬铜9m，包芯深度19m、宽9m，孔形趋向于长方形。结论：激光钻孔悬铜控制达到标准，新机悬铜稍高于旧机4-5m；新
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