封装可靠性及失效分析课件.ppt_第1页
封装可靠性及失效分析课件.ppt_第2页
封装可靠性及失效分析课件.ppt_第3页
封装可靠性及失效分析课件.ppt_第4页
封装可靠性及失效分析课件.ppt_第5页
已阅读5页，还剩63页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

封装可靠性及失效分析,封装可靠性及失效分析,1.不同封装步骤的失效方式2.失效分析方法3.失效检测手段4.失效实际案例,1.不同封装步骤的失效方式,1.1芯片键合1.2封装互连缺陷1.3基板问题1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳,1.1芯片键合,影响芯片键合热疲劳寿命的因素,1.1芯片键合,1.1芯片键合,焊点形状对疲劳寿命的影响,1.1芯片键合,焊点界面的金属间化合物,1.1芯片键合,老化时间对接头强度的影响,1.1芯片键合,由热失配导致的倒装失效,1.1芯片键合,钎料合金的力学性能对寿命的影响,1.1芯片键合,疲劳寿命与应力和应变的关系,1.1芯片键合,应力应变洄滞曲线,1.1芯片键合,ACF键合的剥离强度失效,1.1芯片键合,ACF键合的剥离强度失效,1.2封装互连缺陷,扩散引起的失效-铝钉,1.2封装互连缺陷,铝钉的形成过程,1.2封装互连缺陷,扩散引起的失效-紫斑,1.2封装互连缺陷,Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测,1.2封装互连缺陷,扩散引起的失效-电位移,1.2封装互连缺陷,电位移引起的失效评估-防治措施,1.2封装互连缺陷,电位移导致的晶须短路,1.2封装互连缺陷,铜引线上镀锡层的Whisker生长机理,1.2封装互连缺陷,引线桥连缺陷,1.2封装互连缺陷,桥连发生的过程,1.2封装互连缺陷,桥连发生的过程解析,1.2封装互连缺陷,桥连过程的结果-能量变化,1.2封装互连缺陷,焊盘宽度的设计准则,1.2封装互连缺陷,墓碑缺陷,1.2封装互连缺陷,1.2封装互连缺陷,1.2封装互连缺陷,热膨胀系数不匹配导致的Whisker,1.2封装互连缺陷,1.3基板问题,2019/12/13,35,可编辑,1.3基板问题,1.3基板问题,1.3基板问题,1.4塑料电子器件的湿热失效,1.4塑料电子器件的湿热失效,失效机理：,1.4塑料电子器件的湿热失效,1.4塑料电子器件的湿热失效,1.4塑料电子器件的湿热失效,1.4塑料电子器件的湿热失效,2.失效分析方法,失效分析的一般程序,2.失效分析方法,收集现场失效数据,2.失效分析方法,电测技术,2.失效分析方法,打开封装,2.失效分析方法,失效定位技术,3.失效检测手段,3.失效检测手段,3.失效检测手段,3.失效检测手段,微焦点X射线检测,3.失效检测手段,激光温度响应方法,3.失效检测手段,激光温度响应方法原理,4.失效实际案例,4.失效实际案例,4.失效实际案例,4.失效实际案例
人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论