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PCM测试培训,概述,PCM测试的作用测参数参数有什么作用?建立器件模型制定出片标准监控工艺质量寻找低良原因,PCM设备类型CMOS/BICMOS/E2等低压器件测试设备:4070/4062/450/425;DMOS测试设备:FET3600(兼顾CP测试和中测打点的功能)二极管测试设备:APD01,概述,三PCM测试系统结构,控制终端,测试仪TESTER,探针台PROBER,网线,概述,开关矩阵和针卡,电容仪万用表脉冲发射器,PCM程序描述,4070:语言BASIC程序结构:子程序主程序PRINT文件LIMIT文件坐标文件,TESTSUBS.6,450程序描述:语言:C子程序主程序标准测试模块LIMITFILE坐标文件,产品测试程序:CODE名,pgm,klf,plans,.wdu,PLANS,NMOS/PMOS,klf,.wdu,PGM,cpf/wpf,开发PCM程序需要与PCM确认什么信息?,测试需要的硬件配(电容仪/脉冲发生仪等)针卡信息针卡上的针间距是否可以与开发产品WAFER上的PAD间距一致;针卡上的针的个数与排列是否与开发产品WAFER上的PAD个数与排列一致测试电压电流要求PCM测试机台是否可以满足4070/4062:见后页450/425:200ma/200vFET3600:5A/2000V,4070,450,PCM测试程序开发,开发PCM程序需要提供什么资料?测试模块坐标测试电学条件参数规范,PCM程序开发需要填写的表单?E状态产品的更改路径:Fas920aFab1文件库特别共享PI电性测量课TD程序调试申请报表M/N/P/ER状态的更改使用路径,工作流路径:,什么时候需要写申请:单个产品更改的时候,子程序优化走PCM人员走-PCCB,程序开发完后PCM人员做什么?E状态产品:,M/N/P/ER状态产品:EIP系统里会有附件附上.,PCM异常处理流程,PCM测试问题分析流程,测试问题反馈测试问题思考方向:针卡/机台/操作习惯/程序,经典案例分析,450IOFF-弥补设备硬件差异MGLVP+测试问题-解决工艺缺陷VTFOX测试问题-TESTKEY设计问题导致PCM问题FAIRCHART扎偏移-找目标对测试的影响,450IOFF,产品反映IOFF450/4070测试值有台阶,导致工艺SPC不达标准,450IOFF,为什么会有漏电类参数,450测试结果比4070漏电小的呢?,450IOFF,检查程序寻找差异,450漏电更小的原因是使用了皮安表,450IOFF,优化程序解决问题,LVMG产品一直以来都存在P+测试不出的问题，现在以在北京生产的ICET316/314尤为突出分析认为是PCMTEST设计结构不合理导致PCM测试有问题,MGLVP+测试问题,MGLVP+测试问题-PCMP+测试结构,备注：红色：N+；兰色：P+；绿色：AL,AL,SIO2,N+,NSUB,探针,结论：因为设计规则的问题，导致当探针过重扎穿AL/SIO2（1100A）直接与N+连通，即发生漏电，电阻测量不出。当探针轻扎时，P+是可以测试出来的，与实验吻合，见附录一。,MGLVP+测试问题PCMN+测试结构,备注：红色：N+；兰色：P+；绿色：AL,结论：因为设计规则的问题，导致当探针过重扎穿AL/SIO2（1100A）直接与N+连通，因为所接触的还是N+，不会漏电，这就是N+从没有出现测量不出的原因,AL,SIO2,N+,PWELL,NSUB,MGLVP+测试问题,结论：因为模块设计问题，导致会有测试不出的问题发生，与PCM工艺无关,经过单点扎针测试,发现当高度为310时,测试结果为片子真实值(同一点).,附件一：PCM探针高度实验,2019/12/14,27,可编辑,同一片在310高度测试的结果,05.dat_4:PPLUSSHEETRESOHMS/SQ000710.500UUU.U50090005.dat_4:PPLUSCONTRESOHMS/CNT53.8-33.1726.05105.958153.8.U.O025025.dat_4:PPLUSSHEETRESOHMS/SQ000000UUUUU50090025.dat_4:PPLUSCONTRESOHMS/CNT-506.3-192.2130.32.3E+04443.7130.3UU.Oo025012.dat_5:PPLUSSHEETRESOHMS/SQ08140000U.UUU50090012.dat_5:PPLUSCONTRESOHMS/CNT2.4E+04100.54.2E+042E+212E+214.2E+04O.OOO0250,发现有的点能测试出,而有些点测不出.加深为311,则测试结果如下:,15.dat_5:PPLUSSHEETRESOHMS/SQ739.40734.8000.U.UU50090015.dat_4:PPLUSSHEETRESOHMS/SQ0721.1713.50744713.5U.U.50090017.dat_4:PPLUSSHEETRESOHMS/SQ715.1745.5721.1696.8742.4721.1.500900,认为针的高度对测试结果有很重要的结果,但很难保证测试高度合适,17.dat_6:PPLUSSHEETRESOHMS/SQ000000UUUUU50090021.dat_5:PPLUSSHEETRESOHMS/SQ0710.500748.50U.UU.50090022.dat_7:PPLUSSHEETRESOHMS/SQ0705.97090744705.9U.U.50090025.dat_7:PPLUSSHEETRESOHMS/SQ07120724.200U.U.U500900,加深为312,则测试结果如下:,不难发现当针高由311变为312时,17片的P+测试不出来,TESTU,FORCEI,如上图所示，PPLUSRES测试为范德堡测试方法。即在相邻两端加电流，测另外两端的电压（一共可测出四组值），然后再电压除电流得出所要测的电阻。具体公式为：Rs=U/I*4.532=rs_pplusi（i=1，2，3，4）,P+,附录二：PCMP+/N+范德堡测试方法,：PPLUSRES=（rs_pplus1+rs_pplus2+rs_pplus3+rs_pplus4)/4即:PPLUSRES是所测四组值的平均值：IFMAX(rs_pplus1；rs_pplus2；rs_pplus3；rs_pplus4)MIN(rs_pplus1rs_pplus2；rs_pplus3；rs_pplus4)X1.5，RATIOMAXMIN则PPLUSRES=0即：如果所测四组值中的最大值大于最小值的.倍(RATIO1.5)，那么PPLUSRES被赋值为,2.主要涉及产品有SG5306和SG6827(NFOX0.8*20Vtf测试值都在10.2V左右),比正常均值低1V以上),10.2V,1.异常起因:3月产品Owner反映6S05SPSM-ST0100NFOX0.8X20VTFSPC不达标,VTFOX测试问题,VTFOX测试问题,1.SG5306（SPC异常值产品）NFOXVTF调用Vtfox测试子程序,2.SG6827（SPC异常值产品）NFOXVTF调用Vtfox测试子程序,3.HL0548（SPC正常值产品）NFOXVTF调用Vgsearchn测试子程序,分析：SPCTRENDCHART异常点涉及的两个产品SG5306和SG6827，都调用Vtfox测试子程序，且G、D调用同一PAD（第5PAD），S是第7PAD，B是第8PAD。而其他正常产品（如HL0548）调用Vgsearchn测试子程序，G(6)、D(5)、S(7)，B(8)。,VTFOX测试问题,分析：从GDS的实际结构来看，SG5306和SG6827场管与HL0548类似，G、D并未短接。,VTFOX测试问题,Vgsearchn子程序：程序算法：二分查找法；测试机理是Vd=5V,Vg扫描，S、B接地，Id=1uA时的Vg。用于测试正常结构的场管Vtfox子程序：程序算法：线性查找法；测试机理是G、D同步扫描电压，S、B接地，Id=1uA时的Vg。可测试正常结构的场管或者G、D短接的特殊场管。,VTFOX测试问题,Vtfox的渊源：针对G、D短接的“特殊”场管,针对这种G、D短接的场管只能使用Vtfox（G、D同步扫描方式）子程序来测试已到PCM的实际产品，并将子程序中调用的G、D都写成第5个PAD，即P（31）。,SC0612：典型的G、D短接至第5个PAD,实际测试的是场管的单结击穿.,VTFOX测试问题,CE场管LAYOUT,部分老产品维持GD短接的场管,新产品使用GD分离的场管,PCM编程更改Vtfox&GD短接,PCM新品编程根据工艺相近原则直接COPY同工艺下某产品的测试主程序TESTS.6,部分老产品GD分离的正常场管,PCM编程Vtfox(GD分离)orVgsearchn,PCM场管程序同工艺下产品场管的测试程序有不同的模板！,Issue：1）从什么时间更改的？哪些产品使用了改后的结构？2）哪些老产品维持旧的场管结构？,Comment：产品Owner未收到CE通知，不清楚同工艺FRAME场管结构更新，故无法通知PCM。PCM编程人员只收到含TestKey名称及坐标的Checklist（并不知道其中的场管结构已更改）,CS80产品测试扎偏情况,CS80产品PCM测试针迹与实际对应pad位置不符，向上偏移大概9个pad的距离，由于该产品比较特殊，片内只有五个插花内有测试图形，因此对测试参数影响较大，扎偏后直接导致部分参数测试失效。,CS80产品测试扎偏原因分析,1、设备走位异常：圆片在设备上运行时由于设备硬件故障导致走位异常，移动位置发生偏差，从而导致探针针尖无法扎到正确的测试模块，导致扎偏。2、找目标异常：EG2001探针台的找目标动作是由VISIONMODULE来对目标图形进行处理分析的，其原理是将所选定的目标图形进行黑白对比度的分析，将图形信号转变为电信号进而识别出目标图形的过程。在找目标操作时，CCD光强的明暗度、选取的目标图形都会影响找目标效果，若定义的不好，会使设备在进行找目标动作时识别到其他相似图形，进而使测试模块位置发生偏差，导致扎偏。,CS80产品测试扎偏原因确认,找目标情况确认：使用假片进行找目标操作，按照作业员定义的目标图形进行操作，发现在同一插花内有一相似图形，当重复进行找目标操作时有可能会误选到该类似图形，两个图形相差大概9个pad的距离，而实际扎偏恰好也是9个pad的距离，两者情况相吻合，因此可以判定是在找目标操作时选取的目标图形不良导致的扎偏。,CS80产品测试扎偏解决方法,1、重新定义找目标时的CCD光强明暗度及目标图形，反复实验以确定在CCD光强明暗度一定时，附近区域内无此图形的类似图形，这样就会避免因找目标判定到其他类似的图形上而导致走位异常的扎偏。2、在确定最佳CCD光强明暗度及目标图形后，按此标准对作业员进行相应培训，同时将该信息更新至PCM测试菜单中，并要求作业员严格按照菜单中的操作信息执行。,结论,V