DATACON培训课件.ppt

DATACON2200evo培训材料,一.DATACON的简单介绍。二.机台的基本操作。三.机台常见报警的处理。四.DATACON的改机。五.机台的保养。,DATACON内容简介,一.DATACON的简介,右图为我司FC03机器：DATACON2200evo,实物照片,DATACON的简介,紧急开关,Step按钮,继续确认按钮,取消按钮,LED指示灯,生产权限钥匙,1、外部按钮与状态牌,Table号,状态牌,不导胶标签,ESD按扣,DATACON的简介,2、点胶头,点胶装置给产品点不导胶，由气管、胶管、点胶头、扫描相机构成，基板传进轨道后，Camera进行识别扫描对位，然后在预先设定的位置进行点胶。,点胶头,DATACON的简介,3、Pickup将新的吸嘴放进卡盘，塞到底。2）Pptool的高度校准。选择Toolheight后Start，把pptool移到校准盘上方，紧贴校准盘，但不接触，然后点击Done，高度校准成功。3）Pptool的alignment校准。点击Toolalignment下的start选项，调节操纵杆，使得camera能清晰显示出pptool的吸嘴，调节十字框，使框的中心在吸嘴的中心，然后点击next，吸嘴会自动旋转180度，同样的方法使框中心和吸嘴中心重合，点击done，校准完成。,DATACON的改机,4.EStool的设置。在EStool编程之前，检查顶针寿命是否到期，如果到期或顶针已损坏应及时更换。（1）顶针的更换。1)拆开顶针盖2)将顶针座放置在安装量规治具2）将顶针系统在量规上放好然后通过上图1.所示的上顶装置将顶针固定座顶起来3)更换顶针将相关顶针的无头螺丝松开然后更换顶针.如果顶针不能取出,就将顶针固定螺丝全部松开(如图中2所示的螺丝).4)调整顶针松开顶针固定无头螺,用如图所示的量规的基准调节平板来调整顶针的位置(用镊子夹住顶针向基准调节面板).拧紧顶针锁紧螺丝(不要太紧,以免将针拧断).,2,（2）ES的高度校准。在顶针系统下选择Heightmeasurement,点击start，出现一个报警提示attachtouchdowntooltothebondinghead。把touchdowntool装到bondinghead后点击OK，接着出现下图到对话框。把touchdowntool移到顶针帽正上方大约5MM处，点击done,取下touchdowntool，高度校准成功。（3）顶针0点位置的校准。选择needlezeroposition后点击start开始。出现右上图。利用操作杆把顶针抬到0点位置（4）顶针xy方向上的校准。顶针xy方向校准分两步，第一步，校准wafercamera的焦距。调节好灯光，利用顶针上下工具和自动校准对wafercamera聚焦。第二步，移动十字框，使其中心和顶针中心重合。,DATACON的改机,5.Fliptool的设置。在Fliptool编程之前，检查其吸嘴寿命是否到期，如果到期或已损坏应及时更换。（1）Fliptool吸嘴的更换。1）Fliptool的拆卸。如图，把吸嘴上方的固定螺丝拧松，小心的拔出吸嘴。2）按装fliptool。把新的吸嘴放入吸嘴槽中，然后用治具轻轻按一下。使吸嘴在吸嘴槽中的位置适中。然后把吸嘴上方的固定螺丝拧紧。在做一下fliptool的校准。,DATACON的改机,（2）Fliptool的校准。1）选择fliptoolpositions开始。如图把十字框中心移到吸嘴右上角。点击next。2）把十字框中心移到离吸嘴右下角300um处，点击next。3）把pptool移向fliptool，使其二者轻轻接触。点击next。4）把fliptool移向EStool，使其二者轻轻接触。点击done,校准成功。,DATACON的改机,6.点胶系统的设置。1）因为系统1是点胶系统，所以在这一步要把系统切换到系统1.选择Dispensercalibration开始。接着会出现两个报警，提示你要把顶针和预点胶盘擦干净。然后出现下图。把点胶头移至预点胶盘中心的正上方大约5mm处，点击next。2）接着，设置点胶高度和时间。点击OK。3）点胶系统在预点胶盘上点一个圆点。打开灯光，移到十字框，使其中心和圆点的中心重合，点击done。点胶系统设置成功。,DATACON的改机,7.Substrate的设置。Substrate包含传输单元，基板单元，每个block，每个module的设置等。（1）Substrateposition的设置。1）基板的基础设置，在transportunit可以根据需要设置，例如在transportunitadjust选项中选择noadjust，在substrateprocessing中选择Divide。substrateadjust可以设置2points,也可以设置3points。2）基板测高，测高之前，会出现提示，把touchdown装在bondinghead上。然后把touchdowntool移到基板正上方大约5mm处，点击next。把touchdowntool拿走。3）把十字框中心移到基板的0点位置，一般设第一个block的左上adjust点为基板0点位置。点击next。4）把十字框中心移到最后一个block的相同位置。,DATACON的改机,5）把整个基板看成一个大的4*1矩阵。在框内输入4，表示此矩阵有4列。6)把十字框中心移到最后一个block同一列的相同位置，点击next，然后输入行数。点击done。Substrateposition设置完成。（2）Substrateadjust的设置。1）定义一下block的位置。2）为了测出基板的水平角度，设置两个点，这一步先找出最左边的点。3）同样找出这一个block的同一行的最右边一个位置。水平位置测量ok。然后点击next。4）移到block的第一个adjust点，调节好灯光，学习一下，然后点击next。5）同样的方法，选择block的第二个adjust点学习。,DATACON的改机,（3）Moduleposition的设置。1）把十字框中心移到module的0点位置。定义一下0点位置。点击next。2）把中心移到同一行的最后一个module的同一个位置。点击next。3）把每个block看成一个21*23的矩阵，在下面输入列数。4）把中心移到同一列的最后一个module的相同位置。定义一下行数，点击next，输入行数，点击done。Moduleposition设置成功。(4)Moduleadjust的设置。选择一个adjust点进行编辑。点击done。设置完成,DATACON的改机,(5)Moduleinkdot的设置。1)选择moduleinkdot开始后，camera会对基板进行一次扫描。扫描结束后选择一个ink的module进行编辑。2)根据ink的特点选择不同的search框，根据基板的灰度设定恰当的值，使camera能够很明显的扫描出ink和非ink点。点击done。Ink设置完成。,DATACON的改机,8.Bondingposition的设置。Bondingposition分为点胶和芯片的位置设定。把十字框的中心移到第一个胶点的位置，点击done。用相同的方法，学习其他两个胶点和芯片的位置。,DATACON的改机,9.Components的学习。(1)Componentwafermap的调入。在component菜单下，选择componentwafermap,开始。出现下图的对话框，在框内输入晶圆的刻号。点击OK。(2)Componentgeometry的学习。1）选择componentgeometry开始后，对wafer焦距进行校准。点击Autofocuswafercamera。自动校准成功后，点击next。2)选择一颗好的芯片，学习一下左上角右上角右下角。3）在searchmethod下选择一个模式，通常选择patternmatching。把窗口选择为searchwindow,设置search框的大小中心。,DATACON的改机,4）把窗口选择为modelwindow。设置一下model框的大小中心，并且选择好纹路，teachmodel。学习好纹路后search几次，如果quality均在98%以上，此纹路ok。点击next。5）把窗口选择为modelwindow。设置一下model框的大小中心，并且选择好纹路，teachmodel。学习好纹路后search几次，如果quality均在98%以上，此纹路ok。点击next。6）纹路学习好之后，机器会自动跳动搜索几个芯片。如果一切搜索ok，那么componentgeometry学习成功。（3）Componentwaferedge的学习。三点确定一个圆，依次学习圆边缘的三个点。,DATACON的改机,（4）Componentcarriergeometry的学习。1）选择componentcarriergeometry后开始，出现下图对话框，在框内输入晶圆的刻号。点击OK。2）选择一个定位点，但是一定要确保你选的定位点在mapping是gooddie。选择好之后点击next。3）在mapping上点击一下定位点，那么对话框内会出现定位点的坐标。确认无误后，点击OK。Componentcarriergeometry学习成功。,DATACON的改机,10.Epoxyapplication的设置。当设置epoxyapplication时，要把系统切换到系统一。参数根据需要设置，例如,每次动作只点一个点singledotonly.点完胶的脱离高度tear-off1height为2mm，speed为fast等。11.Processinglist的设置。在processingstep里输入要执行的步骤，依次为S1_Disp1,S1_Disp2,S1_Disp3,S1_PBI,S2_Bond,S2_PBI,S3_Bond,S3_PBI。输完步骤后要把每一个步骤和相应的程序对应起来。例如，S1_Disp1，在Bond