CCL覆铜板制程简介ppt课件.ppt

銅箔基板製程,1,CCL概念,銅箔基板英文名稱為COPPERCLADLAMINATE簡稱“CCL”，系目前各种電子，電机設備制品零件,線路裝配等均少不了的基本材料。銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPERFOIL)，經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的复合材料.雙面板或內層板單面板絕緣板,2,概述,主要產品:Prepreg(基材)銅箔基板主要客戶:PWB(PrintedWiringBoard)PCB(PrintedCircuitBoard),3,主要原料,基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使用的樹脂及補強之含浸材的种類來決定樹脂:常用的樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.補強材料:常用的補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.金屬箔:銅箔,鋁箔,銀箔,金箔等.目前應用最廣的是環氧樹脂,玻纖布和銅箔.,4,主要製程,配料含浸組合熱壓檢查,5,生產流程圖,(樹脂),配料,(玻纖布),含浸,(外售捲裝基材),(基材裁片),(自用基材),牛皮紙裁剪机,銅箔(離型膜)裁片機,熱壓,冷卻,拆卸,鋼板清洗機,銅箔基板,(銅箔基板),(自動裁剪机),裁剪,(手動裁剪机),檢查,包裝,組合,分捆,6,配料(示意圖),溶劑,溴化樹脂,硬化劑,混合MIXING,HARDENER,BROMINATEDEPOXY,SOLVENT,溴化樹脂內加入適當的硬化劑,架橋促進劑,填充劑使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂,含浸,7,合成,目的：將TBBA(四溴雙酚)与LER(基本樹脂)反應使樹脂含溴，以達耐燃效果。制程控制要點：各單品重量須精确。攪拌均勻，使反應一致。升溫速率控制。品質控制：EEW：EEW值主要為控制樹脂平均分子量。HY-CL：控制樹脂反應性。固形份：控制后段配料正确性。,8,配料段(一),目的：將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及SOLVENT充份混合，并待反應性穩定后，供含浸使用。制程控制要點：各單品重量須精确。各單品之入料溫度。AGING時槽內及環境的溫度控制。控制：膠化時間：控制反應性比重.,9,配料段(二),硬化劑：DICYANDIAMIDEH2N-C-NH-CNNH須高溫才有明顯的化學反應，做成未完全聚合的PREPREG有很長的儲存時間，因价格便宜，大量運用在FR-4。缺點是須用強溶劑溶解，易再結晶，必須控制加工條件及儲存環境。促進劑：IMIDAZOLE類CHNCHC/NHR在系統中含量极低，對反應性影響大，但對產品物性影響較小。溶劑：DMF、MEK、ACETONE、METHYLCellosolve,10,含浸(示意圖),烘箱RADIATION,將玻纖布含浸樹脂,並利用熱能使溶劑揮發及進行架橋反應使成為半硬化之基材,配料,11,含浸段,目的：以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹脂SEMI-CURE，形成B-STAGE稱為PREPREG。原理：設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的PREPREG在熱壓時RESINSQUEEZEDOUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產速均得到良好的控制。品質控制：RC樹脂含量RF樹脂流量GT膠化時間VC揮發份VISCOSITYDICY再結晶,12,組合LAYUP(示意圖),將依厚度規格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔夾于上下鋼板之間准備熱壓,13,組合段,目的:按規定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓板之間控制:無塵室清淨度,14,7628,Cu,PAPE,7628,Cu,Cu,7628,MAT,7628,Cu,CCL產品組合舉例：,1.FR-4、FR-5,2.FR-4-TL8,3.CEM-3,4.CEM-1,Cu,7628,Cu,Cu,2116,1080,2116,Cu,基本上厚度的控制由含浸材厚度加上使用之樹脂量來決定，一般樹脂含量須有其相當的比例，FR-4在3550%。,15,熱壓(示意圖),以高溫抽真空的方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實,成為銅箔基板,16,熱壓段,目的：利用高溫高壓PREPREG(B-STAGE)樹脂熔融,气体完全赶出并將樹脂完全CURE，与銅箔完成BONDING。控制要點：溫升与壓力控制：,17,TEMP：1.迅速將溫度升至樹脂溶融態。2.緩沖溫度使每一本內外層達相近的溫度。3.迅速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREG內气体赶出并均勻滲透。4.高溫段使樹脂完全CURE。5.降溫至140左右，15系在熱壓机制程。6.徐徐冷卻，使溫度下降至Tg以下，釋放STRESS。7.快速冷卻。,PRESSURE：a.kiss壓力，使樹脂在固態下不受高壓，只達升溫效果。b.高壓赶气泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實。c.低壓。d.壓力完全釋放。,18,檢查段,生產過程中CCD基材檢查機ON-LINE測厚裝置成品板24小時人工全檢包裝針對各種基板分別規定打包松緊度,防止搬運過程滑動擦傷出貨,19,設備簡介,原料電腦自動配料系統台灣制造垂直含浸机系統日本制造自動堆疊機台灣制造成品、半成品自動倉儲系統台灣制造自動組合、拆卸系統日本制造真空壓合机系統日本制造自動裁檢、檢查、包裝系統日本制造熱媒油管路控制系統德國制造R.T.O.環保系統美國制造CCD基材檢查機台灣制造ON-LINE測厚裝置日本制造,配料室,含浸機,熱壓機,20,產品說明,FR-4-97印刷雙面板TC-97MTC-97PP-97MPP-97HighTg(150170180)BT(200)HighCTI(400)CAFRe