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文档简介
苹果公司采购战略分析,各个行业的供应商数量和占比,IC/分立器件IC(集成电路)和分立器件,是各种电子产品实现数据处理、传输等各种功能的基础,我们进一步细分为处理器(包括Mac的CPU、iPhone和iPad的APU、图像处理芯片GPU)、无线通信芯片(包括基带、蓝牙、WiFi、GPS等)、触摸屏控制芯片、综合类IC(包括加速度传感器、电子陀螺仪等传感器)、分立器件(MOSFET、二极管等),大宗物资:低风险,高价值,苹果的IC/分立器件供应商主要集中在美国,部分分布在欧洲,少数在韩国、日本等亚洲国家和地区。主要原因是:第一、处理器芯片属于技术尖端产品,英特尔等美国公司依靠强大的资本支出维持技术领先,进入壁垒极高;第二、高通等美国企业进入3G等通信领域时间较早,拥有广泛的的专利保护,为后来者设置壁垒;第三、苹果对产品功耗、安全性有很高的要求,因此在分立器件的选择上,主要集中在威世、IR等全球领先企业。,被动器件被动器件种类繁多,在Mac、iPod、iPhone、iPad等各种产品中,应用数量巨大。被动器件主要分为晶振、电解电容、磁性元件、综合类被动元件(主要是SMT类电感、电容、电阻)。苹果被动器件的高端领域被日本厂商垄断,包括精工爱普生、大真空、Rubycon、村田、太阳诱电、TDK等,主要用在对精度、可靠性要求严苛的领域;台湾厂商,如乾坤、国巨,主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品。,苹果被动器件的高端领域被日本厂商垄断,包括精工爱普生、大真空、Rubycon、村田、太阳诱电、TDK等,主要用在对精度、可靠性要求严苛的领域;台湾厂商,如乾坤、国巨,主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品。,PCB随着电子产品的短小轻薄化,PCB向高集成度、多层的方向发展,加大了行业进入的技术壁垒;同时,触摸屏等显示器件的广泛应用和小型化加快了柔性PCB(FPC)的应用。苹果的PCB供应商主要集中在台湾、日本,技术工艺水平较为领先。,一般物资:低风险,低价值,连接器、结构件、功能件连接器、结构件、功能件这三类产品有很大的相似性:种类繁多、定制化。连接器和线束方面,主要供应商是安费诺、molex等欧美企业,日航电子、藤仓、住友电气等日本企业,以及正葳、良维等台湾公司;结构件和机壳方面有可成等厂商;功能件有贝迪等公司;铰链主要由新日兴供应,Acument主要提供紧固件。,内存、硬盘/光驱各种存储器,包括DRAM、NANDFlash、SRAM等,分别由尔必达、海力士等厂商供应;,关键物资:高风险,高价值,硬盘供应厂商主要有希捷、西部数据;光驱由日立-LG存储提供。,存储行业属于资本密集型产业,厂商通过不断更新工艺,实现产品性能的快速提升和单位存储价格的快速下降,行业维持寡头垄断态势。硬盘行业竞争格局也较为稳定。,2019/12/15,15,可编辑,光学、电声组件苹果此次公布的光学元件厂商有日本的SeikoGroup、新加坡的HeptagonAdvancedMicro-OpticsPteLtd.等;电声组件供应商有日本的Foster、香港上市的瑞声科技(AAC)、美国上市的楼氏电子、FortuneGrand等。,瓶颈物资:高风险,低价值,电池电池供应商主要分为电芯和电池模组。电芯厂商主要有ATL(新能源科技有限公司,总部位于香港,在东莞、宁德等地有子公司);电池模组厂商主要有台湾的顺达、新普,以及中国大陆的天津力神等。,外设和包装材料外设产品主要由台湾厂商提供,电源转换器供应商有康舒、台达、光宝等;键盘等其他外设供应商主要有达方、致深
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