经典六西格玛黑带项目案例课件.ppt

1,TXseriescrackimprovement,珍珠圈,2,3,Content,(目录),Page01Page22,Page23Page49,Page50Page65,Page66Page80,Page81Page88,4,Define界定問題,5,专案选择,鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,ProjectSelection,IdentifyProblem,IdentifyCTQs,ProcessMapping,VerifyProblemScope,5W1H,评估矩阵(ProjectEvaluateMatrix),甘特图,柏拉图,系统图,鱼骨图,CTQY=f(X),流程图(COPIS/ProcessMapping),趋势图,6,(备选专案汇整-用5W1H描述),Define,专案选择,鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,7,(项目评估矩阵),Define,专案选择,鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,TXseriescrackqualitywarningandDellcustomerhascomplaintbeforeduringYRreviewmeeting.TheTXseriescomponentdosageisverylarge(48locationsfor1pcsPCBA)SamePCBAuseforSKD.(1908/1708/V2400W/2408/2007W/2407W/2709W),Note:,8,Define,专案选择,鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,(专案组织架构/人员职掌),Title:TXseriescrackimprovement,TeamStructure:,MemberRoles:,9,(专案历史资料),鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,专案选择,CustomerComplaint:2006-5,DellcustomerhascomplainttheTXcomponentcrackduringY/Rreviewmeeting.,FactoryQualitySystemWarning:,Define,10,Define,(专案历史资料),鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,专案选择,ContainmentActionforTXCrack:在SMTICT测试后加入点白胶。(CutinDate:2006.05.16),结论：点胶可以降低TX零件的撞件不良。但导致撞件的根本原因未知，不能彻底解决。,11,Define,(IdentifyCTQ若阻抗大于55欧姆为开路。正常良品值得阻抗值为:1.5ohm-3.3ohm,结论:由于损件程度的不同,ICT不能100%卡下不良。,42,(测量指标计划表),Measure,能力分析,评估衡量系统,数据收集,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,43,(SMT/MIFPY),能力分析,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,Measure,实验目的：1.比对各个机种TX不良的DPPM和硬体线的差异,找到Baseline.2.收集TX撞件的不良发生站别，找到关键站别和关键因子。实验方法：1.从9.99.12取消所有TX系列的点胶,比较各个机种的不良率.2.1X08SMTICT导入抽测50%(需要在测过的PCBA上用蜡笔打点做标示),44,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,(ICT/FCTFPY),Measure,实验数据展现：,4SigmaLevel,2019/12/16,45,可编辑,46,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,(ICT/FCTFPY),实验数据层别：,BeforeOven:T5完全被撞掉*9pcs,AfterOven:,Measure,结论:1.For2408modelT5撞件最为严重.2.从Layout中可以看出靠边/靠角部分撞件最为严重,47,(测量指标计划表),Measure,能力分析,评估衡量系统,数据收集,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,48,(PCBATXLocation),能力分析,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,Measure,测量目的:量测TX零件周边是否有无高零件或接近于板边。测试数据如下:,49,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,Measure,(PCBATXLocation),测试结论如下:,结论：所用到TX零件的机种中，有部分TX的location有risk.待后面分析验证。,Spec.板边距离1.0KG),并且TX零件的纵向抗推力要比横向抗推力强.无须后续分析.,SMT和MI测试人员的判断能力合格。无须后续再分析分析改善.,ICT和FT测试治具再现性和重复性OK合格。由于损件程度不同，如盖子脱落ICT/FCT无法拦截，在A阶段会分析是否对机台有影响。,Baseline:ProcessCapability-4SigmaLevel.撞件主要发生在SMT/ICT和MI过锡炉后。在A阶段会分析会做重点分析。,所用到TX零件的机种中，经层别发现有部分TX的location有risk.在I阶段会分析改善。,51,Analyze分析原因,52,DeterminePotentialCauses,DataAnalysis,IdentifyRootCause,VerifyRootCause,系统图,假设检定,DOE,5Why,箱型图,散布图,53,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,数据分析,鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,问题,一次原因Y,因子X,54,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,鉴别是否为可能原因,数据分析,决定潜在可能原因,55,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,数据分析,因子(1)与Y之影响是否显著,因子一人员插板方式验证,问题描述:怀疑人员插板方式对TX零件的撞件有关。目前:统一规定PCBA的零件面朝下放置。TR时:统一规定PCBA的零件面朝上放置。,实验规划:时间:2008/10/112008/10/15负责人员:AmyShi实验地点:S3/SMT实验机种:Dell/1908,56,Analyze,(Xs与Y之关系),决定潜在可能原因,实验数据:1.使用新/旧料，取消点胶，比较和验证改善料的有效性。2.假设鉴定(双比率鉴定),SMTProcess,MIProcess,鉴别是否为可能原因,确认根本原因,数据分析,因子(1)与Y之影响是否显著,因子一人员插板方式验证,结论:以下实验数据证明改善插板方式对撞件的改善有效。,57,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,数据分析,因子(2)与Y之影响是否显著,因子二零件盖子引起的撞件验证,问题描述:在M部分经实验发现，撞件后的不良现象有两种:TX零件盖脱落或损坏。2)TX零件完全被撞掉。因此针对TX零件盖脱落或损坏，將原本容易撞傷的上蓋取消改為UV膠，降低原本的高度(1.2mmto0.9mm)，並增強零件上方的強度,实验规划:时间:2008/09/23负责人员:AmyShi/SpringNian实验地点:S3/SMT实验机种:Dell/1708-BKLCRNumber:CRE08236LCRSchedule:,58,实验数据:1.使用新/旧料，取消点胶，比较和验证改善料的有效性。2.假设鉴定(双比率鉴定),Analyze,(Xs与Y之关系),鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,因子(2)与Y之影响是否显著,因子二零件盖子引起的撞件验证,确认根本原因,数据分析,SMTProcess,MIProcess,结论:以下实验数据证明TX的改善料对于撞件的改善有效,59,问题描述:怀疑在产线传输过程中，未分割的静电垫使作业员有机会造成堆板，从而产生零件的撞件改善前的静电垫。(未进行分割)2)改善后的静电垫。(横向加了挡条),Analyze,(Xs与Y之关系),因子(3)与Y之影响是否显著,确认根本原因,鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,数据分析,因子三静电垫分割,实验规划:时间:2008/09/092008/09/12负责人员:KavenChen实验地点:S3/MI实验机种:Dell/2408SONumber:485889/484094实验数量:4800pcs,60,结论:以下实验数据证明改善静电垫对撞件无显著效果。,Analyze,(Xs与Y之关系),决定潜在可能原因,因子(3)与Y之影响是否显著,因子三静电垫分割,实验数据:1.使用新/旧料，取消点胶，比较和验证改善料的有效性。2.假设鉴定(双比率鉴定),BeforeOven,AfterOven,鉴别是否为可能原因,确认根本原因,数据分析,61,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,因子(4)与Y之影响是否显著,问题描述:怀疑ICT治具的开槽方式对TX零件的撞件有关。改善前部分ICT治具为单边开槽.改善后将ICT治具双边都开槽.(如下图),因子四ICT治具单/双边方式验证,实验规划,实验规划:时间：2008/09/08负责人员：AmyShi/LionXu实验地点：S3/SMT实验机种：Dell/1708,第一阶段筛选实验【确定自变量、因子(变量)及因子水平】,数据分析,62,第二阶段实验配置/实验结果/收集资料,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,决定潜在可能原因,鉴别是否为可能原因,数据分析,因子(4)与Y之影响是否显著,因子四ICT治具单/双边方式验证,63,第三阶段残差分析,Analyze,(Xs与Y之关系),决定潜在可能原因,P0.05数据属正态分布,从上图可以知道,基本满足残差分析的三项假设前提.,鉴别是否为可能原因,数据分析,确认根本原因,因子(4)与Y之影响是否显著,因子四ICT治具单/双边方式验证,64,第四阶段实验结论,Analyze,(Xs与Y之关系),决定潜在可能原因,数据分析,确认根本原因,鉴别是否为可能原因,结论:从上图可以知道,双手中间取板的方式最佳.,因子(4)与Y之影响是否显著,因子四ICT治具单/双边方式验证,65,Analyze,(Xs与Y之关系),鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,因子(5)与Y之影响是否显著,因子五Layout方式(距离板边的位置),数据分析,确认根本原因,结论：所用到TX零件的机种中，有部分TX的location有risk.待Improve阶段安排试验验证。,Spec.板边距离15mm,66,Analyze,(Summary),决定潜在可能原因,数据分析,确认根本原因,鉴别是否为可能原因,Unknow,Failure,67,Improve改善方案,68,GenerateSolutionIdea,SelectSolution,DevelopPilotPlan&EvaluateRisk,ImplementPilotPlan,脑力激荡法,决策矩阵,行动计划,69,Improve,(脑力激荡),试行方案,挑选改善方案,规划方案评估风险,提出改善方案,零件优化(Y21)2.将TX这颗本身就比较脆弱零件取消，用其他技术面来Cover这颗零件的功能.3.改善此零件的强度和硬度，降低零件本身的高度，来避免撞件,ICT治具优化(Y31)目前一片连板需要测两次，增加PIN数，降低ICT重复测试板子的次数，从而降低撞件的Risk。6.改变ICT治具的开槽方式,将ICT治具双边都开槽,从而使作业一致性，要求双手拿板中间测试。,1.统一规定PCBA的零件面朝向放置。(Y11),4.统一规划海面垫，划分摆放位置，避免叠板，撞板发生。(Y22),7.Layout方式优化。(Y41),70,Improve,(决策矩阵),试行方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,提出改善方案,71,Improve,试行方案,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,1.取消TX零件,用其他技术cover,由A阶段得到的启发:,TX零件VSR零件的特性:,风险评估:,此零件盖子是为了EMISolution,在A阶段,我们将零件的盖子取消加胶.并安排测EMI和ControlRun,结论是Pass.因此,RD有帮忙分析在不加成本的条件下是否有机会将整个TX零件取消,用其他技术来cover此零件的功能.Proposal:用两颗电阻取代TX这颗电感.,TX零件和代用料的主要区别是EMIsolution.因此将用R零件的整机去测EMI,来降低此风险度。,材料费用比较:,R*2pcsTX*1pcs,72,Improve,规划方案评估风险,提出改善方案,挑选改善方案,1.取消TX零件,用其他技术cover,试行方案,TestingSchedule:,73,Improve,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,2.ICT治具的开槽改为双边,试行方案,问题描述:ICT治具的开槽方式对TX零件的撞件有关。改善前部分ICT治具为单边开槽.改善后将ICT治具双边都开槽.(如下图)A阶段试验结论:双手中间取板的方式最佳.,水平展开,所有已经全部导入ICT双边开槽,74,Improve,3.规定PCBA的零件面朝向放置,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,试行方案,水平展开,所有已经全部导入PCBA零件面朝下放置,问题描述:怀疑人员插板方式对TX零件的撞件有关。目前:统一规定PCBA的零件面朝下放置。TR时:统一规定PCBA的零件面朝上放置。A阶段试验结论:PCBA的零件面朝上的方式最佳.,75,Improve,试行方案,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,4.改善TX零件强度/硬度/高度,实验数据:1.使用新/旧料，取消点胶，比较和验证改善料的有效性。2.假设鉴定(双比率鉴定),SMTProcess,MIProcess,A阶段结论:以下实验数据证明TX的改善料对于撞件的改善有效,76,Improve,规划方案评估风险,提出改善方案,挑选改善方案,试行方案,4.改善TX零件强度/硬度/高度,TX新零件VSTX旧零件差异:,TX新旧零件切换计划:若方案一(用R代替TX)试验失败,就立切TX的改善料.,将原本容易撞伤的上盖取消改为UV胶,降低原本的高度,并增强零件上方的强度.,材料费用比较:,TX改善料的费用与TX原来旧料的费用相等.,在茫茫,其实我们只想在这么这么多的方案里找到一个最有效,效益最高的方案,77,Improve,5.规划海面垫,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,试行方案,ControlRun时发现仍有因叠板而导致撞件的情况,Proposal:要求产线按划定区域来放板.静电海面的划分可以分正反两面,使用可安机种需求来用.而且也不会因为像之前粘挡条导致有一定的高度导致会影响检查站的线速.,78,Improve,6.Layout优化,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,试行方案,问题描述:目前从之前的数据来看,TX零件都为于板边,比较容易撞到.,Proposal:改变连板方式.(如图),对于新机种改变连板方式.(已改善机种:1708BLK/190BLK),切换计划:,画红色圈的地方为TX零件的位置,画红色圈的地方为TX零件的位置,79,Improve,6.Layout优化,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,试行方案,改善前后的数据对比:,改善后,80,Improve,7.增加ICTPIN,减少测试次数,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,试行方案,问题描述:目前四连片的PCBA每次ICT测两片,因此1pcsPCBA需要测ICT两次,且有翻板动作.可能在多次重复测试和翻板有机会造成撞件.,Proposal:增加ICT测试PIN,满足1连板只需测一次,无需翻板测试.,费用比较:,增加ICTPIN的费用会是原来的两倍.,81,Improve,提出改善方案,挑选改善方案,试行方案,规划方案评估风险,(Summary),替代料,82,(计算改善成效),FinancialR