MB制程基本理论教学PPT.ppt

m/b制程基本理論,講師:薛廣輝課長,foxconn,m/bprocess的定義,制程-即制造工藝流程,是設計產品制造的工藝,保証產品順利產出,同時要求投入成本盡量減少,產出能力盡可能提高,產品品質達到並超出既定要求.,m/bprocess=smtprocess+pthprocess+test,制程的主要內容,制程主要包括以下幾方面內容:1)新制程可行性評估2)生產線layout擬定,產能評估相同條件下alpha錫膏flux殘留相對較少,殘留物test,solderpaste錫膏檢驗,solderpaste錫膏檢驗,alpha63/37ol107e90-3-m20,solderpaste錫膏檢驗,solderpaste錫膏檢驗,alpha63/37ol107e90-3-m20,solderpaste錫膏檢驗,result,solderpaste錫膏檢驗,solderpaste錫膏檢驗,up:alphasolderpaste,down:tupsolderpaste,result,solderpaste錫膏檢驗,alpha63/37ol107e90-3-m20,solderpaste錫膏檢驗,result,solderpaste錫膏檢驗,alpha63/37ol107e90-3-m20,solderpaste錫膏檢驗,tupnl-005s42b,result,alpha63/37ol107e90-3-m20,solderpaste錫膏檢驗,tupnl-005s42b,result,solderpaste錫膏檢驗,solderpaste錫膏檢驗,alpha63/37ol107e90-3-m20,tupnl-005s42b,result,solderpaste錫膏檢驗,down:tupsolderpaste,up:alphasolderpaste,solderpaste錫膏檢驗,alpha63/37ol107e90-3-m20,solderpaste錫膏檢驗,solderpaste錫膏檢驗,tupnl-005s42b,result,alpha63/37ol107e90-3-m20,solderpaste錫膏檢驗,solderpaste錫膏檢驗,tupnl-005s42b,result,alpha63/37ol107e90-3-m20,solderpaste錫膏檢驗,solderpaste錫膏檢驗,result,錫膏的運輸儲存使用,生產使用期限錫膏生產完畢應立即分裝,保存期限為6個月,錫膏運送條件錫膏運輸過程中應封閉儲裝,並附有冷卻措施,運輸包裝不得破損,標簽不得模糊不清,錫膏儲存及使用儲存條件:010c(不合理)儲存期限:3個月錫膏使用前需回溫6h以上,自動攪拌時間14分鐘具体數值需參考攪拌機轉速等新舊錫膏不得混合于同一容器中儲存錫膏印刷在pcb上,30分鐘內需完成迴焊作業,愈時需清洗,smtstencil,a)stencil制作基本原理b)stencil基本常識c)stencil驗收基本項目d)stencil基本開孔方法e)其它鋼板知識了解,stencil制作基本原理,化学蚀刻(chemicaletching):递减工艺pitch0.025時較常用激光切割(lasercutting):递减工艺pitch0.02時較常用,隨著laser技術的成熟,制作成本逐步降低,已經和蝕刻成本相當,業界一般均選用laser制作stencil.特別是notebook,mobile,pda,等密度較大的制程中應用十分廣泛电铸成形(electroforming):递增工艺精度較高,因价格較高,較少使用,模板制作的方法主要分為三种,而前者業界基本不再使用,stencil制作基本原理,蝕刻鋼板的制作原理蝕刻鋼板-用液體或干膜覆蓋于金屬薄片并腐蝕刻除多餘金屬部分從而制成的金屬板.覆蓋層將那些不需蝕刻成切口的區域完全蓋住,利用化學腐蝕方法將未覆蓋部分腐蝕掉,再將覆蓋層去除,而后將此金屬薄片利用絲网張緊在框架上,形成我們使用的蝕刻鋼板,stencil制作基本原理,laser鋼板制作基本原理,laser鋼板:利用激光將金屬薄板上部分區域金屬切割下來以形成所需的開孔,這樣的方式制作而成的鋼板我們稱謂鐳射鋼板,鐳射鋼板制作精度高,材料一般為不鏽鋼,使用壽命長,是現行最為流行的鋼板制作方式.,stencil制作基本原理,鋼板的基本組成部分,鋼板網框,鋼板