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1,PCBA生产流程,部门：生产管管理部姓名：黄文龙,SMT技术简介PCBA生产工艺流程SMT段生产工艺流程PrinterSMTPCBPaneldesignMounterReflowAOIw/sICTPcba报价&生产文件需求目录,2,3,SMT技术简介,目前，电子产品，已普遍采用SMT技术,SMT产线：,printer,mounter,Reflow,AOI,4,PCBA生产工艺流程图,5,SMT段工艺流程,6,SMT段工艺流程printer,7,SMT段工艺流程solderpaste,常温下，钢网均匀分配在焊盘上的锡膏将电子器件初步黏在既定位置，当加热到一定温度时(有铅183，无铅217）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊接的元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点,8,SMT段工艺流程squeegee,实物图片,9,SMT段工艺流程stencil,钢板的主要功能是将锡膏均匀分配至PCB焊盘上,化学腐蚀,激光切割,电铸成形,钢板三种制作加工方式,10,SMT段工艺流程Paneldesign,Gerberrelease之后需考虑制造性和提高生产效率，往往还需要进行拼板设计。,PCB拼板方式顺拼对拼阴阳拼,PCB采用拼板设计有利于SMTLine的平衡和提高设备的利用率,对拼,顺拼,阴阳拼,11,SMT段工艺流程Mounter,什么是贴片机？将电子元器件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的PCB上的设备,高速机：适用于贴装小型大量的元器件；如电容，电阻等，也可以贴装一些小IC,泛用机：适用于贴装异形或精密度高的元件如：BGA,QFN,SOT,PLCC,Connector等速度比较慢,中速机：特性介于上面两种机器之间,12,SMT段工艺流程SMD包装方式,13,SMT段工艺流程Reflow,焊锡原理：锡膏板，在器件贴装完成后，经过加热，锡膏熔化，冷却后将PCB和零件焊接成一体，从而形成机械性能和电器性能连接,焊锡三要素：焊接物料：PCB,电子器件焊接介质：锡膏焊接温度：加热设备,回流焊的方式：红外线焊接红外+热风（组合）气相焊接（vps）热风焊接热型芯板,14,15,SMT段工艺流程AOI,通过使用AOI作为检验缺陷的工具，在装配工艺过程查找和消除错误，实现良好的制程管控,16,SMT段工艺流程AOI检测功能,元件类型：矩形chip元件圆柱型chip元件线圈晶体管排阻，电阻IC连接器,检测项目：缺件反向立碑焊接器件破损错件翘脚连锡,17,插件-DIP,将有引脚的器件以插装方式装配到PCB通孔焊盘中,PCB,引脚器件,18,DIPWavesodering,什么是波峰焊,波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。,19,DIPWavesoderin
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