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文档简介

1、问题索引2、不良原因及改善措施,1、阻焊偏位上焊盘2、盘中孔曝油3、阻焊脱落4、阻焊色差5、阻焊颜色做错6、阻焊桥脱落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜10、测试孔（焊盘）漏开窗11、焊盘余胶（显影不净）12、阻焊杂物13、板面划伤14、字符上焊盘15、字符重影,问题索引,16、字符模糊17、字符印错层18、漏印字符19、板面沾字符油20、字符变色21、板厚不符22、叠层错误23、白斑24、板翘25、分层起泡26、多孔27、少孔28、孔偏29、PTH孔径超公差30、NPTH孔径超公差,31、NPTH孔晕圈32、阶梯孔做反33、孔铜不足34、孔电阻超标35、锡堵孔36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工艺做错41、过孔不通42、开路43、V-CUT缺陷44、外形缺陷45、标记缺陷,问题索引,46、内层铜厚不符要求47、板材用错48、焊盘缺陷49、Mark点缺陷50、桥连,1、阻焊偏位上焊盘,不良原因及改善措施,2、盘中孔曝油3、阻焊脱落,不良原因及改善措施,4、阻焊色差,不良原因及改善措施,5、阻焊颜色做错,不良原因及改善措施,6、阻焊桥脱落,不良原因及改善措施,7、阻焊入孔,不良原因及改善措施,8、漏阻焊塞孔9、过孔假性露铜,不良原因及改善措施,10、测试孔（焊盘）漏开窗11、焊盘余胶（显影不净）,不良原因及改善措施,12、阻焊杂物13、板面划伤,不良原因及改善措施,14、字符上焊盘15、字符重影,不良原因及改善措施,16、字符模糊17、字符印错层,不良原因及改善措施,18、漏印字符,不良原因及改善措施,19、板面沾字符油,不良原因及改善措施,20、字符变色21、板厚不符,不良原因及改善措施,22、叠层错误23、白斑,不良原因及改善措施,24、板翘,不良原因及改善措施,25、分层起泡,不良原因及改善措施,26、多孔27、少孔28、孔偏,不良原因及改善措施,29、PTH孔径超公差,不良原因及改善措施,30、NPTH孔径超公差31、NPTH孔晕圈,不良原因及改善措施,32、阶梯孔做反33、孔铜不足,不良原因及改善措施,34、孔电阻超标35、锡堵孔,不良原因及改善措施,36、孔内毛刺37、喷锡板可焊性不良,不良原因及改善措施,38、沉金板可焊性不良,不良原因及改善措施,39、水金板可焊性不良,不良原因及改善措施,40、表面工艺做错41、过孔不通,不良原因及改善措施,42、开路,不良原因及改善措施,43、V-CUT缺陷,不良原因及改善措施,44、外形缺陷,不良原因及改善措施,45、标记缺陷,不良原因及改善措施,46、内层铜厚不符要求47、板材用错,不良
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