电路板生产常识.ppt

PCB基础知识简介,目的,对我们公司的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。,目录,第一部分：前言,原理：在钯的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时，自催化反应将继续进行，直至达到所需之镍层厚度。,化学反应：Ni2+2H2PO2-+2H2ONi+2HPO32-+4H+H2副反应：4H2PO2-2HPO32-+2P+2H2O+H2,反应机理：,H2PO2-+H2OHPO32-+H+2HNi2+2HNi+2H+H2PO2-+HOH-+P+H2OH2PO2-+H2OHPO32-+H+H2,(6)沉金作用：是指在活性镍表面通过化学换反应沉积薄金。化学反应：2Au+Ni2Au+Ni2+,特性：由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1m左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。,（三）喷锡,目的：,热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。,(1)热风整平可分为两种：a、垂直式b、水平式(2)热风整平工艺包括：助焊剂涂覆浸入熔融焊料喷涂熔融焊料热风整平,(3)工艺流程：贴胶带前处理热风整平后处理(清洗),贴胶纸:在100。C左右辘板机上热压，速1m/min以下，如有需要可多次热压以避免在热风整平时.胶纸被撕开,导致全手指上锡。前处理:主要起清洁、微蚀的作用。除去表面的有机物和氧化层、粗化表面通常微率要求在1-2um左右。,热风整平：（1）预涂助焊剂手动：溶入槽中手动刮去多余部分。机动：采用辘压方式，即第一对毛辘涂抹松香，第二（三）对硅胶辘除去多余的助焊剂。（2）、热风整平、焊热温度：Sn63/Pb37共熔点183。C。183。C-221。C间，其与铜生成金属间化合物（IMC）的能力低。过高焊热温度可能破坏基材或使阻焊剂点燃。温度过低，可能导致金属孔堵塞。,后处理流程：热水刷洗毛辘擦洗循环水洗热风吹干注：若松香清洁不净易导致波峰焊时有气泡产生。,（四）沉锡/熔锡（1）沉锡目的：用化学的方法沉积薄层纯锡以保护铜面，同时保持良好的焊接性能。,工艺流程：除油水洗微蚀水洗沉锡水洗烘干,（2）熔锡目的：用热油（如：甘油）的方法将已电镀铅锡的PCB，浸入加热并使铅锡熔化，以达到保护铜面和良好锡焊性的目的。,工艺流程：预热炸油冷却水洗烘干,（五）外形加工目的：在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来。,工艺流程：收板QE发放资料锣板资料锣板定位孔进行锣板检查清洗烘干下工序(最后检查),其它外形制作：A、啤板B、斜边C、V坑(自动V坑：,锣板的工作原理,由DNC数控电脑系统控制机台移动,按所输入电脑的资料,制作出客户所要求的轮廓及外形。控制方面分别有X.Y轴坐标及Z轴坐标，电脑控制机台XY轴移动及Z轴锣头带动的锣刀,通过输入锣板资料及适当的参数,F.N.D.R.C等,机器会自动按照资料,把所需的轮廓形状制作出来,锣板的工艺参数,锣头的转速N(rpm/min)进给速度F(feedrate/min)锣刀直径D(diameter)锣刀半径补偿值RC(radiuscompensation)叠板块数PL/STK(panel/stack),锣板检查项目,外形尺寸-最底的一件100%测量外形的尺寸坑槽尺