SMT常见焊接不良.ppt

1:錫珠(Solderball)2:錫渣(Soldersplashes)3:側立(MountingOnSide)4:少錫(Insufficientsolder)5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Unsoldered)7:偏位(OffPad)8:焊盤翹起(Liftedland)9:少件(MissingPart)10:冷焊(Coldsolder)11:反白(Upsidedown)12:半濕潤(Dewetting),13:反向(PolarityOrientation)14:殘留助焊劑(FluxResidues)15:錯件(WorngPart)16:多錫(Extrasolder)17:多件(ExtraPart)18:燈芯(Solderwicking)19:錫裂(FracturedSolder)20:短路(Soldershort)21:針孔(Pinhole)22:元件破損(ComponentDamaged)23:標籤褶皺(Lablepeeling)25:共面度不良(CoplanarityDefect),SMT常見焊接不良,SMT常見焊接不良,錫珠(SolderBall),焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位，塌边,SMT常見焊接不良,錫渣(SolderSplashes),由於焊料潑濺於PCB造成,網狀細小焊料,SMT常見焊接不良,側立(Grossplacement),晶片元件側向(90度)焊接在Pad上.,SMT常見焊接不良,少錫(InsufficientSolder),任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%,SMT常見焊接不良,立碑(Tombstone),矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象,也叫立碑,SMT常見焊接不良,虛焊(Unsoldered&Nonwetting),焊點面或孔內未沾有錫.,SMT常見焊接不良,偏位(OffPad),偏零件突出焊盤位置,SMT常見焊接不良,Pad翹起(LiftedPad),焊盤於基材分離.(小於1個Pad厚度),SMT常見焊接不良,少件(MissingPart),依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.,SMT常見焊接不良,冷焊(ColdSolder&Incompletereflowofsolderpaste),錫表面灰暗,焊點脆落(回焊不完全),SMT常見焊接不良,反白(Grossplacement),晶片元件倒裝焊接在Pad上.,SMT常見焊接不良,半濕潤(Dewetting),錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤,SMT常見焊接不良,反向(PolarityOrientation),元件極性於PCB方向相反.,SMT常見焊接不良,殘留助焊劑(FluxResidues),產品上殘留有助焊劑,影響外觀,SMT常見焊接不良,錯件(WrongPart),所用零件於工程資料之規格不一致,SMT常見焊接不良,多錫(ExtraSolder),錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.,SMT常見焊接不良,多件(ExtraPart),PCB板上不應安裝的位置安裝零件,SMT常見焊接不良,燈芯(SolderWicking),焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處,似油燈中的油上升到燈芯上端.,SMT常見焊接不良,錫裂(Fracturedsolder),焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力,SMT常見焊接不良,短路(bridging),焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通,SMT常見焊接不良,針孔(Pinholes),製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求.,SMT常見焊接不良,元件破損(ComponentDamaged),元件本體有裂紋,SMT常見焊接不良,標籤褶皺(Lablepeeling),完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收,SMT常見焊接不良,共面度(CoplanarityDefect),元件一個或多個引腳變形,不能與焊盤正常接觸,1:焊盤氧化(Paddiscoloration)2:漏銅(ExposedCopper)3:VIA孔不良(Viadefect)4:線路短路(Traceshort)5:分層(Dlamination)6:板翹(Twistboard)7:Pad沾綠油(SoldermaskonPad)8:絲印不良(DefectSilkscreen),9:PCB髒污(ContaminationOnPCB)10:PCB斷線(Traceopen)5115511:白斑(Measling),PCB常見缺失,PCB常見不良,Pad氧化(PadDiscoloration),PCB應上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現黑色顆粒氧化物,PCB常見不良,漏銅(ExposeCopper),PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔,PCB常見不良,VIA孔不良(ViaDefect),孔被異物堵塞,或有多餘的錫,PCB常見不良,線路短路(Traceshort),常見的有PCB內部線路層短路(通過萬用表量測),以及外觀目檢PCB表層線路短路,PCB常見不良,分層,氣泡(Dlamination),發生起泡,分層區域不超過鍍覆孔,或內部導線間距25%,PCB常見不良,板翹Twistboard),PCB四個角不在同一平面上,PCB常見不良,Pad沾綠油(SoldermaskonPad),Pad上沾有綠油,影響正產焊接,PCB常見不良,絲印不良(Defectsilkscreen),絲印重影,造成不可辨識,PCB常見