工程设计--CAMppt课件.ppt

培训目的,培养全公司人员的设计理念，使其在平时的工作中，能够加以运用，提升其工作效率。把工程设计之精神贯穿于全公司每一位员工的意识中。,1,课程概要,一.CAM相关的PCB术语简介二.CAM设计常见元素介绍三.CAM简介四.CAM常见错误类型及案例分析五.CAM设计对品质的影响,2,一.CAM相关的PCB术语简介,1.MI:ManufactureInstruction(制作指示),2.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知),3.IPC-TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits(美国电子电路互连与封装协会),4.UL:UnderwritesLaboratories(美国保险商实验所),3,一.CAM相关的PCB术语简介,5.SPEC:specification客户规格书,6.WIP:Workinprocess正在生产线上生产的产品,7.Gerberfile:数据文件,8.MasterA/W:客户原装菲林,9.Netlist:客户提供的表明开短路的文件,10.Soldermask:阻焊剂,11.Peelablesoldermask:蓝胶,12.CarbonInk:碳油,4,panel流程上的一个制板单元，通常由几个pcb拼成(有时只含一个pcb)，CAM中亦用作一STEP名；SET提供给客户的一个成品单元，通常由几个unit拼成(有时只含一个unit)，有时也称作一个pcb；unit客户的一个产品单元，CAM制作中的一个基本单元；pcbCAM中的一STEP名；jobgenesis2000中的一个工作名，通常把要做一款板为做一个job；stepjob中的一个主要组成名,一.CAM相关的PCB术语简介,13.Genesis料号结构相关术语,5,二.CAM设计常见元素介绍,1.PTH:(Platedthroughhole)电镀孔,A.Viahole:通路孔。,作用：,B.IChole:插件孔。,作用：,仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。,用于插件或焊接，也可导通内外层。,6,2.NPTH：,作用：一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。,NPTH,(Non-platedthroughhole)非电镀孔,二.CAM设计常见元素介绍,7,3.SMT/SMD,SurfaceMountingTechnology:表面贴覆技术,SMTPad:,SMT,指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。,这些也是SMTpad,二.CAM设计常见元素介绍,8,SMT,4.BGA:BGA-BallGridArray,要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔,说明：它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一VIA孔联了一个焊接PAD。,BGA/CSP,BGAPad,Line,ViaHole,二.CAM设计常见元素介绍,9,SMT,5.Fiducialmark:光学点作用：装配时作为对位的标记,说明：它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。,二.CAM设计常见元素介绍,10,SMT,6.Dummypattern：阻流点或阻流块,作用：使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。,要求：通常以不影响线路为标准，一般为又有三种：圆形/方形-命名为“Dummy”网状-命名为“网状Dummy”铜皮-命名为“铜皮”,Dummy,二.CAM设计常见元素介绍,11,SMT,7.无孔测试Pad：,TextPad/BreakingTab,此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.,8.BreakingTab：工艺边,印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。,二.CAM设计常见元素介绍,12,9.Thermal：,作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。,(heatshield）热隔离盘（大面积导电图形上，元件周围被蚀刻掉的部分）,10.Clearance：,无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）,二.CAM设计常见元素介绍,13,SMT,11.S/MBridge：,作用：防止焊接时Pad间被焊锡短路。,绿油桥/防焊桥（装配Pad间的绿油条）,S/Mbridge,二.CAM设计常见元素介绍,14,12.Goldfinger：金手指,说明：电镀金耐磨。一般金指的S/MOPENING均为整体开窗。,13.Keyslot：键槽,作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器中，防止插入其他连接器中的槽口。,要求：一般公差要求较紧。,14.Beveling：金手指斜边,Goldfinger/Keyslot/Beveling,二.CAM设计常见元素介绍,15,Blind/Buriedhole,15.Blind/Buriedhole：盲/埋孔,盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。,埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。,二.CAM设计常见元素介绍,16,SMT,HighDensityInterconnection:高密度互联,16.HDI,特点：一般线宽/线间小于4mil/4mil导通孔小于8mil,microvia一般要求用激光钻孔。,二.CAM设计常见元素介绍,17,三.CAM简介,SMT,CAMComputerAidedManufacturing计算机辅助制造,CAM职责：制作钻带,锣带,菲林并提供合格的生产工具给生产部,CAM软件：Genesis2000,18,SMT,Genesis2000软件介绍Genesis单词本身意思为:创始;起源;Genesis2000是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司-Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。类似软件还有很多，比如CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等等。,三.CAM简介,19,SMT,CAM设计解决的三大问题：1.SPACE(间距):线到线、线到PAD2.COMPENSATION(补偿)：线路蚀刻补偿3.AnnularRing（环宽）：隔离环、焊环,间距,补偿,环宽,三.CAM简介,20,SMT,常见错误类型对设计规则不清楚.工作上漏失.对问题考虑不全面.未按要求作业.对制程不了解.,四.CAM常见错误类型及案例分析,21,SMT,1.对设计规则不清楚.案例：资料设计有通孔钻在BGA位，导致成品此位置的BGA焊接区域减小，影响元件的焊接.（可导致客诉或退货）分析：1客户资料设计有通孔钻在BGA焊接区域，导致成品此位置的BGA焊接区域减小，影响元件的焊接.2员工未见过此类设计，缺乏经验所致。改善：1.此位置可以按以下方法处理：移孔，减小孔径，及设计VIP的流程（用树脂塞孔将孔填满后，再电镀铜将BGA处孔位填平）。2教育训练。让每位工程师了解，防止再次发生同类错误。3.对此问题专案跟进一个月。,四.CAM常见错误类型及案例分析,22,五.CAM设计对品质的影响,NETLISTANALYSIS：网络分析,23,SMT,1.为什么我们须要netlist来检查?很重要且必须强调的,netlist的完整是在PCB生产中,占有相当重要的因素.不像其它可能引发PCB不良的错误,若是netlist上的错误,绝对会导致电路板的报废.因此,尽可能的在设计与制造的周期之前,找出netlist上的错误是非常重要的,并予以修正.,五.CAM设计对品质的影响,24,SMT,2.什么时后我们须要检查netlist?有两种情况下,Netlist必须要被检查.1)从CAD设计者所取得的料号,我们希望能将由设计者提供netlist来确认图形数据是否与netlist一致.2)当编辑修改板子的内容时或是结束编辑时,我们想要确认我们在编辑操作过程当中有没有导致违反任何的netlist设计,这包含在执行手动编辑和执行DFM功能.,五.CAM设计对品质的影响,25,SMT,分析：1.二钻/成型拉伸系数不当下钻位/行刀位离孔内距离太近,致使拉扯孔内而产生较多不良。2.设计不当致使孔内镀铜层易被拉扯掉3.二钻/成型作业人员检验不力,五.CAM设计对品质的影响,26,SMT,改善方法：1.二钻孔直径与一钻半孔直径等大,在铣刀进刀处钻入铜皮2-3mil,二钻孔切入一钻孔内的弧与一钻孔内弧距离8mil以上